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PC::CPU、GPU、半導体
日本オラクル、買収以降のSPARCプロセッサと最新世代の「M7」を解説	[17/01/13]
Qualcomm、次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 835」の概要を明らかに - 消費電力は25％下がり、GPU性能は25％向上	[17/01/05]
AIチップ創世記	[16/12/26]
常時オンの分散プロセッシングを可能にするFPGA	[16/12/24]
機械学習とディープラーニング専用チップの製作を目指すCerebras Systems	[16/12/24]
2017年の半導体市場は明るい見通し	[16/12/23]
72台の装置を半日で稼働、日本発ミニマルファブが変える革新型モノづくり	[16/12/23]
SiCを約300μm厚に、ワイヤ放電でスライス	[16/12/23]
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表 - 早ければ2022年にも生産開始	[16/12/18]
銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術	[16/12/15]
光と電波のテラヘルツ・ギャップをシリコンベースのトランジスタが突破	[16/12/12]
両極端に分かれたIBMとTSMCの次々世代半導体製造技術	[16/12/10]
進む7nmプロセスの開発、TSMCとIBMが成果を発表	[16/12/10]
MRAMの書き込みエラー率、新型回路で低減	[16/12/10]
産総研、新原理トランジスタを用いた集積回路の動作を実証 - 0.2-0.3Vで動作可能なトンネルFET	[16/12/06]
次世代モバイルSoCとGPUを支えるSamsungの10nmプロセス	[16/12/06]
明確になったソフトバンク買収後のARMのIoT戦略	[16/12/04]
Oracleの「SPARC S7」プロセッサが面白いのでちょっと紹介	[16/12/04]
2000時間保証を実現した電気二重層コンデンサー	[16/12/03]
FPGA、CPUの処理速度10倍 - Hadoopでの文字列解析に有効性、ミラクル・リナックスが研究	[16/12/03]
富士通、ディープラーニング専用AIプロセッサ「DLU」を開発	[16/11/30]
車載市場で逆転狙うルネサス	[16/11/29]
7nmプロセス前倒しへと加速するTSMCのプロセスロードマップ	[16/11/28]
日立、新型半導体コンピューター向けに計算規模を10倍に向上する技術を開発	[16/11/23]
FPGA大手で唯一生き残るXilinx、国内戦略を聞く	[16/11/22]
量子メモリへの書き込み読み出し、光通信で成功	[16/11/22]
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略	[16/11/20]
不揮発SRAMでプロセッサの待機時電力を大幅削減	[16/11/19]
Qualcomm、次世代SoC「Snapdragon 835」をSamsungの10nm FinFETプロセスで製造すると発表	[16/11/19]
CPUコアはARMだけじゃない、デンソーとイマジネーションテクノロジーズが共同研究	[16/11/16]
2016年11月以降、国内正規流通するMSI製グラフィックカードには製品保証シールが貼られることに	[16/11/14]
ARMの新セキュリティアーキテクチャ「ARMv8-M TrustZone」	[16/11/13]
半導体の限界を打ち破る新世代の真空管が開発	[16/11/13]
ARMがセキュリティ機能を統合した新プロセッサ「Cortex-M23/M33」を発表	[16/11/13]
SMIC、深センに12インチ対応半導体工場を建設へ	[16/11/13]
東芝、新NAND製造棟の１期完成は2018年夏	[16/11/13]
AMD、コンテンツ制作向けグラフィックスカード「Radeon Pro WX」の出荷を開始 - 最上位モデルは発表時よりもスペックを強化	[16/11/13]
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ - 業界初の投入	[16/11/13]
東芝、ディープラーニングを低消費電力で行なえる脳型プロセッサ	[16/11/12]
ハマり過ぎなQualcommのNXP買収	[16/11/05]
TSMC、Apple「A10/A11」をほぼ独占的に製造か - InFOが決定的な武器に？	[16/11/05]
ムーアの法則の限界を回避できる期待の製造技術「EUVリソグラフィ」とは？	[16/11/03]
ARM、Vulkanをサポートする「Mali-G51」4Kストリーミングに強力な「Mali-V61」も発表	[16/11/02]
ARM、新型GPUコア「Mali-G51」を発表 - Bifrostアーキテクチャ採用GPUの第2弾で、採用製品は2018年頃登場の予定	[16/11/02]
新規ランガサイト型単結晶振動子、東北大ら開発 - コスト低減の製造技術も開発	[16/11/02]
12月開催のIEDMに7nm世代のデバイス技術と4Gbitの磁気メモリが登場	[16/10/30]
ARMカンファレンスの基調講演で孫正義氏がカンブリア爆発について語る	[16/10/30]
7nmプロセス開発、ファウンドリー間の競争激化 - Intelが追い抜かれる勢い？	[16/10/29]
4DS Memoryが40nmプロセス適用のReRAMを開発	[16/10/29]
ARMがもたらした老舗コンサバ、新興アグレッシブの現状	[16/10/27]
Apollo Lake向けPMIC、ロームが量産開始 - 部品数、実装面積を３割以上削減	[16/10/22]
スマホもメモリ8GBの時代に、Samsungが新メモリ開発	[16/10/22]
富士通、トランジスタで組み合わせ最適化問題を１万倍速く解く技術を開発 - 実用性で量子コンピュータを越す	[16/10/22]
メモリ操作のスピードでメモリもネットワークもGPUもFPGAもCPUも接続する高速インターコネクト「Gen-Z Consortium」発足 - AMD、ARM、DELL EMC、HPE、Broadcomなど	[16/10/22]
1枚32GBのDDR4-2400 LRDIMMが店頭販売中、センチュリーマイクロ製	[16/10/22]
NVIDIA、2年半続いたMaxwellを終結させる「GeForce GTX 1050」	[16/10/22]
Qualcommが香港のイベントでSnapdragonプロセッサ２種の新世代機を披露、いずれもパフォーマンスをアップ	[16/10/22]
Samsung、10nm FinFETでのSoC量産を開始 - 2017年初頭にも搭載デバイスが登場、下半期には第2世代プロセスの量産を予定	[16/10/22]
Google、IBM、AMD、NVIDIAなどがより高速な汎用インターコネクト「OpenCAPI」発表 - サーバを10倍高速にすると	[16/10/21]
ゲート長1nmのトランジスタ、CNT活用で米が開発	[16/10/19]
TITAN X搭載ゲームPC「GALLERIA ZK」をテスト - Pascal世代のフラグシップGPU、その圧倒的な性能と価格に迫る	[16/10/15]
Samsung、14nm FinFET製造のウェアラブル機器向けSoC「Exynos 7 Dual 7270」従来比で20%電力効率が向上	[16/10/13]
NVIDIA次世代SoC「Xavier」は進化版DenverとVoltaを搭載	[16/10/09]
Huamiのスマートウォッチ、ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる？	[16/10/09]
Pascal世代の最上位グラフィックスカード「TITAN X」がAmazon.co.jpにて国内販売開始 - 販売価格は税込17万1204円	[16/10/09]
AMD、Polarisアーキテクチャ採用の組み込み向けGPU	[16/10/08]
富士通が米社と共同開発する次世代メモリの恐るべき正体後編	[16/10/02]
TSMCの7nm FinFET、2017年4月には発注可能に？	[16/10/02]
Microsoftがサーバーにプログラム可能なチップ (FPGA) を搭載する「Project Catapult」を展開中	[16/09/26]
ARM、自律自動走行車両の実現に向けた機能安全プロセッサ「Cortex-R52」発表会	[16/09/22]
D-waveマシンの本当のところ	[16/09/22]
4-6月の半導体製造装置出荷額、中国が118％増 - 日本は前年同期比で25％減	[16/09/22]
オンセミのフェアチャイルド買収が完了	[16/09/22]
富士通が米社と共同開発する次世代メモリの恐るべき正体前編	[16/09/19]
半導体プロセス技術、開発競争が過熱	[16/09/19]
デスクトップGPU市場でシェアを34％にまで回復させたAMDは、年内にGPU関連の何かを投入 - 部門トップが予告	[16/09/19]
GLOBALFOUNDRIES、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表	[16/09/17]
Intel-Micron連合の3D XPointメモリに対抗するSamsungの「Z-NAND」技術	[16/09/10]
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か	[16/09/06]
日本の逆転劇「量子アニーリング」研究が盛り上がる	[16/09/06]
「GeForce GTX 1060 3GB」レビュー - 199ドルの「RX 470キラー」が持つポテンシャルに迫る	[16/09/04]
従来から10%高速化、フラッグシップSoC「Snapdragon 821」詳細が明らかに	[16/09/04]
IBM「POWER9」でIntelに対抗 - Hot Chips 28で新CPUの概要を発表	[16/09/04]
富士通セミ、CNT応用メモリ「NRAM」を商品化へ - Nanteroと18年中にカスタムLSIへの混載目指す	[16/09/04]
Hot ChipsにNVIDIAの次世代Tegra「Parker」などが登場	[16/09/04]
中国企業がARMv8ベースの64コアプロセッサを開発	[16/09/03]
AMDの次世代コア「Zen」などの概要が明らかに -Hot Chips 28セッションにて、IBM製CPU「Power9」の概要も	[16/08/28]
DNAを使ったアナログ計算は、医療に多大な影響を及ぼすか？	[16/08/28]
ARMの新ベクトル命令「SVE」ポスト京に採用へ	[16/08/28]
チップカンファレンスHot Chipsで次世代京コンピュータなどが発表	[16/08/27]
NVIDIA、Tegra X1後継のSoC「Parker」を発表 - 1.5TFLOPSの性能発揮で自動運転に効果大	[16/08/27]
最大20万コアを実現し得るオープンソースの25コア・プロセッサ「Piton」	[16/08/27]
トイ・ストーリーのCG生成に使われたマシンはiPhone6の半分程度の性能	[16/08/24]
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた	[16/08/23]
他にないスライス技術がSiCの生産効率を４倍へ	[16/08/22]
コンピュータの原理を教えるために単体のトランジスタを使って一部屋を占領する巨大なCPUを作った	[16/08/22]
記憶容量拡大の階段を急速に駆け上がる3D NANDフラッシュ	[16/08/21]
在庫は資産を成立させる半導体商社がいた	[16/08/21]
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進	[16/08/20]
2021年、ムーアの法則が崩れる？	[16/08/18]
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