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PC::CPU、GPU、半導体
IBM、相変化メモリの開発成果を発表 - DRAM並みの速度を低コストで実現	[16/05/22]
新しいメモリ圧縮、Asynchronous ComputeなどGeForce GTX 1080爆速の秘密が明らかに	[16/05/22]
西川善司の3DGE「GeForce GTX 1080」とはどんなGPUか、そのアーキテクチャをひもとく	[16/05/22]
GeForce GTX 1080レビュー - Pascal世代最初のGeForceは、GTX 980と同等の消費電力で、GTX 980 SLIと同等の性能を発揮する	[16/05/22]
ダイヤモンド半導体、実用間近か - 米のスタートアップが開発	[16/05/22]
２年以内に1000倍高速なAIエンジン、PEZYグループが新会社で開発	[16/05/20]
米Googleが深層学習専用プロセッサ「TPU」公表、性能はGPUの10倍と主張	[16/05/19]
西川善司の3DGE：NVIDIAが「GeForce GTX 1080」の発表会で語ったこと、語らなかったこと	[16/05/14]
殻割りしたCPUのヒートスプレッダを正しい位置に戻すツール	[16/05/14]
NVIDIAがPascalアーキテクチャのGeForce GTX 1080(GP104)を発表	[16/05/08]
ネイティブ2,400MHz動作対応のDDR4メモリがSANMAXから登場	[16/05/08]
GeForce GTX 1080 / 1070が発表 - 1080はTITAN X、GTX980SLIよりも高速に	[16/05/08]
NVIDIA、新世代GPU「GeForce GTX 1080」を発表 - 5月27日発売で価格は599ドルから	[16/05/07]
電源電圧が仕様範囲内でもTLC NANDフラッシュの寿命は大きく変わる	[16/05/07]
PascalまでのNVIDIAの4世代のアーキテクチャの進化	[16/05/07]
金属配線不良の兆候を早期に検出する手法をimecなどが開発	[16/05/05]
10nm、7nm世代の開発方針も公表 - Samsung、2016年内に14nm LPCプロセス提供へ	[16/04/30]
AMD、デュアルFijiカード「Radeon Pro Duo」の詳細を公開 - 国内でのカード単体販売はなし	[16/04/30]
金属配線の寿命は、電流密度で決まるとは限らない	[16/04/29]
Microsoftが１グラムのDNAに10億テラバイト＝１ゼタバイトものデータを保存する「DNAメモリ」技術に出資	[16/04/28]
曲げられる超高速トランジスタをウィスコンシン大学が発表 - PETフィルム上に集積回路を構築、理論上は110GHz駆動も	[16/04/24]
ZOTAC、PCI Express x1接続のGeForce GT 710	[16/04/24]
大阪大学ら、異なる光周波数の2光子の干渉に世界で初めて成功 - 量子コンピュータの性能飛躍をもたらす研究	[16/04/20]
半導体チップの国際カンファレンス「COOL Chips XIX」が来週開催	[16/04/17]
SiC高品質薄板化エピウエハーの製品化に成功 - エピ欠陥を1/20にする表面処理技術で実現	[16/04/17]
電子振動周期860アト秒、GaN半導体で初観測 - 周波数はペタヘルツへ、半導体の新機能引き出す	[16/04/17]
Windows PC上で2GB/secの転送速度を実現した3D XPointの実働デモ - IDF16 Shenzhen基調講演レポート	[16/04/16]
NVIDIAが次世代GPU「Pascal」のHBM2アーキテクチャを公開	[16/04/16]
POWER9搭載サーバを開発中 - GoogleがIBM「POWER」サーバに移行へ	[16/04/14]
市場の需要に合わせて脱皮し続けるNVIDIA	[16/04/11]
倍精度浮動小数点演算性能を引き上げた新GPUアーキテクチャ「Pascal」	[16/04/10]
Micron、2016Q2は売上高が30％減に - DRAMの価格下落で	[16/04/10]
Teslaとして登場した新世代GPU「Pascal」その詳細に迫る	[16/04/09]
革新アーキテクチャ「Pascal」はNVIDIA GPUのマイルストーンに - HBM2/NVLinkなど「Tesla P100」から見えたこと	[16/04/09]
NVIDIAが主催するGTCに、ディープラーニング専用チップ「Eyeriss」が登場	[16/04/09]
NVIDIA、Pascalアーキテクチャ採用の新世代GPU「Tesla P100」発表 - AIとディープラーニングのためのプロセッサ	[16/04/09]
Samsung、10nm級世代のDDR4を量産開始 - 従来比で30%高速化、最大20%省電力に	[16/04/09]
6インチSiCの量産化は2017年？GaNはどうなる - 次世代パワー半導体の行方	[16/03/26]
東北大学ら、MRAMにおける第3のスピン軌道トルク磁化反転方式を開発 - 超高速と低電流を両立へ	[16/03/26]
ARM、TSMCと7nm FinFET開発で協業 - サーバ市場での勢力拡大を狙い	[16/03/26]
元エルピーダ社長の坂本氏が興したDRAM企業「サイノキング」	[16/03/19]
東芝、3D NAND新工場建設を決定 - 3年間で約3600億円を投資へ	[16/03/19]
VIAのCPUが気付かないうちに進化を遂げていた模様 - 28nmプロセスで最大クロック2GHz、AVX2命令もサポート	[16/03/19]
FinFET時代のGPUアーキテクチャに影響を与える配線技術	[16/03/19]
ARMとTSMC、7nm FinFET技術で協力体制を締結	[16/03/19]
AMD、Fiji世代のデュアルGPUカード「Radeon Pro Duo」を発表 - VR開発用として展開	[16/03/19]
2016年はGPUにとって4年振りのアーキテクチャ刷新の年	[16/03/19]
坂本氏の新メモリ会社の会見を中止させたもの	[16/03/13]
MRAM開発に新しい道？欧州が研究成果を発表	[16/03/12]
欧州、III-V族半導体の開発プログラムを始動 - 約６億円を投じる３カ年計画	[16/03/12]
AMD、Thunderbolt 3接続の外付けGPU技術「XConnect」を正式発表	[16/03/12]
次世代メモリHBM2の詳細が明らかに	[16/03/06]
ハイエンドVRを超低負荷で実現するFoveated Rendering最新動向	[16/03/05]
DDR4とDDR3の平均価格が逆転、DDR4 8GB×2枚は過去最安の税込8,845円を記録	[16/02/28]
2016年のプロセッサとOSの動向	[16/02/28]
MediaTek、世界初のLPDDR4X対応ハイエンドSoC「Helio P20」2016年後半には搭載デバイスが登場	[16/02/27]
次世代Snapdragonはデスクトップ的な利用を実現	[16/02/27]
Imagination、Vulkan 1.0対応の新世代GPU IPコア「PowerVR Series8XE」を発表	[16/02/27]
1枚で64GBのDDR4メモリが受注開始、税込178,000円から	[16/02/20]
クアルコムがウェアラブル用新SoC、Snapdragon Wear 2100発表 - 400比で25%の省電力化を達成	[16/02/14]
Qualcomm、同社初の14nm FinFETプロセス採用SoC「Snapdragon 625」など計3製品を発表 - 最大通信速度1Gbpsを謳う新型モデムも登場	[16/02/13]
次世代のグラフィックスやモバイルなどを支える超高速DRAM - SSCCに最新の開発成果が続出	[16/02/13]
Matrox、フルHD 9画面同時出力可能なAMD製GPU搭載ビデオカード - シングルスロットタイプでは世界初	[16/02/07]
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC - 需要のけん引役はAppleとQualcomm	[16/02/06]
プレーナNANDフラッシュの限界に挑むSamsungの14nmチップ	[16/02/06]
2015年の半導体購入額、Samsungが1位を維持 - ソニーは7位、東芝はトップ10圏外に	[16/02/06]
STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成	[16/02/06]
東芝、3D NANDメモリ用の新工場を建設 - 四日市工場を15万平方m拡張	[16/02/06]
HBM2がメインストリームのCPUやAPUに採用される日	[16/02/06]
新材料の発見で「大逆転」を狙う強誘電体メモリ	[16/02/06]
東芝、世界最高の電力性能を実現したSTT-MRAMを開発 - 高速で電力遮断/復帰させることでSRAM比で10分の1の消費電力に	[16/02/06]
DRAMダイ当たりの帯域を4倍に高めた「HBM2」	[16/01/30]
ARM、4K対応のモバイルディスプレイプロセッサ「Mali-DP650」	[16/01/30]
JEDEC、メモリ帯域幅がGDDR5比で2倍になる新メモリ規格「GDDR5X」を発表	[16/01/27]
次世代大容量メモリからこぼれ落ちた、強誘電体メモリの過去と現在	[16/01/27]
Samsung、次世代GPU用DRAM「HBM2」の生産開始を発表 - メモリ容量は1スタックで4GB、容量8GBも年内に	[16/01/23]
次は半導体の外販進出、Amazonの狙いとインパクト	[16/01/23]
売上高でインテルの後を追うSamsungとHynixの脅威	[16/01/17]
Samsung、Qualcommの「Snapdragon 820」製造へ	[16/01/17]
生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク	[16/01/17]
Amazonが独自プロセッサを販売 - ルータやNAS、ゲートウェイ向けプラットフォーム・オン・チップ	[16/01/16]
アマゾン、スマートホーム端末向けの自社開発プロセッサを発表	[16/01/11]
Imagination、画像認識などに最適化したフラグシップGPUコア「PowerVR Series7XT Plus」を発表 - 8bit整数演算性能は4倍に	[16/01/11]
東芝、半導体メモリー事業は分社せず	[16/01/11]
Google、オラクル、HPなどが、RISCプロセッサのオープンな命令セットを開発する「RISC-V」参加へ	[16/01/09]
Pascal世代で飛躍するNVIDIAのGPU仮想化技術「NVIDIA GRID」	[16/01/09]
半導体、レガシー技術に脚光	[16/01/03]
コンデンサを進化させる意外な新材料とは？	[16/01/01]
ARM TechCon 2015に見る最新プロセス技術の動向 - TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESまで	[15/12/30]
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ	[15/12/29]
AMDがドライバを含めたGPUソフトウェアをオープンソース化	[15/12/26]
大容量STT-MRAMの開発を加速 - 産総研、TMR素子の記憶安定性を約2倍に向上 - EE Times Japan	[15/12/23]
3D積層に向けたバンプ形成技術、3社で共同開発	[15/12/23]
マンションの1室に入る大きさのチップボンダー	[15/12/20]
200mmウエハー製造ライン、サイプレスが半導体製造工場を売却へ	[15/12/20]
磁気センサー事業の拡大を狙う - TDK、ミクロナスを263億円で買収	[15/12/19]
EUVの採用は、まだ不明 - TSMCが5nmプロセス開発に着手	[15/12/19]
SRAMの記憶密度を従来の5倍に高めるワントランジスタSRAMセル技術	[15/12/19]
GPUを使った物理ベースレンダリングはここまできた - NVIDIA、単体販売開始の「Iray」エンジンをアピール	[15/12/19]
三重富士通セミコン、IoTによる需要拡大に備え - 独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ	[15/12/19]
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