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PC::CPU、GPU、半導体
JEDEC、低消費電力版DDR4メモリ「LPDDR4」規格を公開	[14/08/30]
組み込み機器向けGPUがGPGPU用途にも広がりを見せる。SIGGRAPH 一般展示セクションレポート	[14/08/24]
Hot Chipsで発表されたAMDのARMサーバーチップ「Seattle」など - 元TransmetaのDitzel氏率いるThruChipの無線ダイ積層技術も話題	[14/08/24]
初のDDR4-2800メモリがCORSAIRから近日登場	[14/08/23]
新世代のDDR4メモリがADATAからも登場、4GB×1枚は実売7,480円	[14/08/23]
NVIDIA「Denver」コアを搭載する64bit版Tegra K1の概要を発表。搭載製品は2014年内に登場の予定	[14/08/16]
Haswell世代のCPUにエラッタが見つかる、Haswellの新機能「TSX」を無効化へ	[14/08/16]
NVIDIAのARMコア「Denver」などがHot Chipsで発表	[14/08/16]
チップカンファレンスHot Chipsが開幕 - NVIDIAのDenverとAMDのSeattleが登場	[14/08/11]
知識の拡張から思考の拡張へ：「考える」シリコンが現実に――IBM SyNAPSEが量産化にめど	[14/08/09]
脳型コンピューター、実用化に道米IBMがチップ開発	[14/08/09]
Samsungが第3世代のV-NANDチップとして3-bit(TLC)版を発表	[14/08/09]
東芝が記録密度高いフラッシュ採用の半導体ディスク	[14/08/09]
DMP、0.5x0.5mmの世界最小GPUを開発	[14/08/03]
GPU温度が65℃以下でファン回転を止めるクーラーはゲームプレイに何をもたらすか。ASUS新ブランド「STRIX」のGTX 780カードを試す	[14/08/03]
ルネサスの設計開発部門再編が本格的に始まる	[14/07/20]
IBM、未来の半導体に30億ドルを投資して研究開発	[14/07/12]
ARMコアの多様なライセンスモデルとCPUコアの設計フロー	[14/07/12]
2017年には1台のSSDで容量16TBも!? Samsung、SSD関連の新技術「3D V-NAND」を解説	[14/07/06]
「36コアチップ」の試作品をMITの研究者が開発	[14/06/28]
モバイルメモリの主役を狙うスピン注入磁気メモリ	[14/06/28]
1Tbpsの超高速転送を実現する8Gbit HBM DRAM	[14/06/22]
新世代のDDR4メモリがついに発売、8GB×2枚で実売3.6万円	[14/06/22]
2014年最新CPUの成り立ちを知る第3回 x86 CPUはどうしてこうなった？	[14/06/21]
東工大、向こうが透けて見える厚さ4μmのDRAMウェハ - 超小型テラビット級メモリの実現に弾み	[14/06/15]
MediaTekがIoTとウェアラブルへと舵を切る戦略を発表	[14/06/15]
Taipeiで発見したM.2対応デバイスとDDR4対応メモリ	[14/06/15]
2014年最新CPUの成り立ちを知る第2回サーバー向けCPUはどうしてこうなった？	[14/06/15]
2014年最新CPUの成り立ちを知る第1回コンシューマ向けCPUはどうしてこうなった？	[14/06/07]
ARMが台湾にIoTとウェアラブルにフォーカスしたCPU設計センターを設立	[14/06/07]
AMDとNVIDIAの争いが表面化	[14/06/02]
低消費電力かつ低コスト、モジュール対応の「GDDR5M」	[14/05/31]
多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる	[14/05/31]
Appleの動向次第で大きく変わるファウンダリのキャパシティ	[14/05/25]
次世代GPUやSoCの行方を左右する3Dトランジスタレース	[14/05/24]
RambusがJEDECに加盟	[14/05/18]
東芝とSanDisk、3D NAND生産のため四日市工場第2製造棟を建て替え	[14/05/18]
ヤマハ、3DSのGPUを開発したDMPと業務提携	[14/05/18]
サムスンを追撃、東芝が半導体工場に7000億円スマホ向けに照準	[14/05/18]
8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ	[14/05/18]
D-Waveの量子コンピュータの最新状況 (中編) Cool Chips XVII	[14/05/13]
D-Waveの量子コンピュータの最新状況前編 Cool Chips XVII	[14/05/09]
AMD「Ambidextrous」ロードマップ発表、x86とARMのピン互換を実現	[14/05/06]
溶け出た液体を蒸留すると......CPUから金塊を抽出する実験動画が話題に	[14/05/05]
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細	[14/05/05]
AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」TDPを引き下げ、ワット辺りの性能は2倍に	[14/04/29]
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ	[14/04/29]
骨まで理解するPCアーキテクチャ GPU編第4回 GPGPU性能引き上げのカギとなるCPUとGPUの連携	[14/04/27]
世界最先端の半導体メモリー東芝が四日市工場で量産開始	[14/04/26]
AMDの14nmプロセッサがSamsungで製造される可能性 - GLOBALFOUNDRIESがSamsungの14nmプロセスをライセンス	[14/04/26]
骨まで理解するPCアーキテクチャ GPU編第3回ビッグGPUから効率重視へ、そしてGCNへと繋がるAMD GPUの歴史	[14/04/20]
ディープラーニングというGPUの新市場	[14/04/19]
SK Hynixが128GB DDR4 DIMMの開発発表。2015年には「デスクトップPCにも1TBメモリ」時代	[14/04/19]
半導体チップの国際カンファレンス「COOL Chips XVII」が来週横浜で開催	[14/04/13]
骨まで理解するPCアーキテクチャ (GPU編) 第2回 GPGPUへの最適化や電力効率向上へ進んだNVIDIA GPUの歩み	[14/04/12]
骨まで理解するPCアーキテクチャ(GPU編) 第1回固定機能からシェーダへの移り変わり	[14/04/12]
「計算はメモリーで実行」ビッグデータ時代の超高効率な演算手法を議論	[14/03/30]
NVIDIAの次期GPU「Pascal」の概要	[14/03/30]
フアンCEO語る、NVIDIAが目指すところ「Unify GPU」と「CUDA Anywhere」の重要性	[14/03/30]
Maxwellの次に来る次世代GPU「Pascal」。「NVLink」と3次元メモリがその"次世代性能"を切り開く	[14/03/30]
ASRockからGPU多連装用のPCIe延長キットBTC PRO Kit、仮想通貨マイニング向け「高品質」品	[14/03/30]
GPUの進化に対応したMicrosoftの次世代API「DirectX 12」の背景	[14/03/29]
「DDR3-2400、いっぱい入りました」――AMD純正高速メモリが代理店から安定供給	[14/03/25]
東芝からSK Hynixに不正流出したNANDフラッシュ技術	[14/03/25]
モバイルSoCにおけるダークシリコンの呪縛	[14/03/22]
東芝、韓国SKハイニックスを提訴。NANDフラッシュの機密情報不正取得で	[14/03/16]
東芝技術海外流出で逮捕状...提携先元技術者に	[14/03/16]
Samsung、20nmプロセスの4Gbit DDR3 DRAMを量産開始	[14/03/15]
大容量ReRAMの実用化に王手 Micron社とソニーが共同開発	[14/03/11]
NVIDIA新世代GPU「Maxwell」のSMアーキテクチャ	[14/03/08]
ルネサスの生産リストラ、最終段階への準備完了	[14/03/02]
「Maxwell」アーキテクチャはNVIDIA版APUへの布石	[14/03/02]
Qualcomm、64bit CPUコアを最大8基集積した「Snapdragon 615」などを発表。搭載製品は2014年第4四半期登場の予定	[14/03/02]
Spansion、最大333MB/secのフラッシュ向け高速インターフェイス「HyperBus」対応NORフラッシュ「HyperFlash Memory」も第2四半期よりサンプル出荷	[14/02/23]
三菱化学、有機薄膜トランジスタで世界最高の電荷移動度を達成	[14/02/23]
中央大、ハイブリッドSSD向け誤り訂正機能開発 - エラー80％削減	[14/02/23]
Mantleのパフォーマンスを確認する - 対応ゲームでどれほどの性能向上がみられるのか？	[14/02/14]
NVIDIAのARM CPU 「Denver」と「Tegra K1」の展開	[14/02/12]
昨年の半導体世界販売が過去最高に米SIまとめ	[14/02/08]
Mantle版Battlefield 4を試す。APU＋GPU構成時に衝撃的な性能向上を確認	[14/02/08]
自工会、自動車業界におけるGPUコンピューティングの現状について発表 / 「NVIDIA Manufacturing Day 2014」基調講演より	[14/01/23]
転換期を迎える2014年のIntelのサーバー向けプロセッサ	[14/01/18]
コンピューティングの未来を示すAMDのKaveriが乗り越えるべき壁	[14/01/18]
AMDの完成形APU「Kaveri」のアーキテクチャ	[14/01/18]
AMDの新世代APU「Kaveri」はどれだけ速い？ 3D性能と消費電力に迫る「A10-7850K」レビュー前編	[14/01/18]
自社ブランドのゲーム端末や携帯機器を拡充していくNVIDIA - 日本でのSHIELD発売に前向きな姿勢	[14/01/14]
AMDが次期SoC「Mullins」で採用するThunderboltライクな新I/O「DockPort」 - VESA標準のDP拡張規格	[14/01/12]
NVIDIAの最強モバイルSoC「Tegra K1」の省電力技術の秘密	[14/01/12]
これが未来のデスクトップPC!? 次期省電力APU"Mullins"	[14/01/12]
米マイクロンが黒字転換エルピーダ買収効果で	[14/01/12]
Imagination、PowerVR6シリーズの上位版GPU群を発表。従来比で50％もの性能向上を実現	[14/01/12]
Mantleで「Battlefield 4」は45％速くなる！AMD、MantleとKaveriにおける性能向上率を公表	[14/01/12]
NVIDIAが究極のモバイルSoC「Tegra K1」を発表	[14/01/12]
新世代ゲーム機「PS4」と「Xbox One」の2014年以降の技術	[14/01/12]
NVIDIAの次世代SoC「Tegra K1」登場で、Keplerはモバイル端末からスパコンまでをカバーするGPUとなる	[14/01/12]
SamsungとSK Hynixが初のモバイル向けLPDDR4を開発	[14/01/04]
MRAMの時代がやってくる？	[13/12/30]
2014年のARMのSoCの中核技術となる「big.LITTLE MP」	[13/12/22]
2014年にはメジャーになるARMの省電力技術「big.LITTLE」	[13/12/21]
Qualcomm、4G LTEモデム内蔵のスマホ向け64bit SoC「Snapdragon 410」同社初の64bitプロセッサ	[13/12/14]
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