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PC::CPU、GPU、半導体
ARM、10億市場を狙うローエンド64-bit CPU「Cortex-A35」	[15/11/14]
ARM、新プロセッサ「Cortex-A35」を発表 - 64ビット環境を低価格スマホに	[15/11/14]
Qualcomm、次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 820」の製品概要を公開 - 統合するモデム「X12」の下り通信速度は最大600Mbpsに	[15/11/14]
NVIDIA、Maxwellベースの数値演算アクセラレータ「Tesla M40」「Tesla M4」を発表	[15/11/14]
光を当てて識別 - 偽造ICを判別できる魔法の粉、その正体は？	[15/11/14]
国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計：8月の世界出荷額、高周波部品が前年比65％増へ	[15/11/08]
ウェアラブルでスマホ並グラフィックスを実現、ARMが新GPU「Mali-470」発表。16年後半登場予定	[15/11/07]
AMD、統合ソフトウェア「Radeon Software: Crimson edition」を正式発表	[15/11/03]
西川善司の3DGE：AMDによる主張「NVIDIA製GPUは、DirectX 12の優位性を活用できない」を考察する	[15/11/01]
今後はアナログ分野に要注目：半導体業界で加速する再編、大規模な人員削減も	[15/10/31]
国内太陽電池産業の価格競争力向上へ：高品質・低価格のモノシリコン育成に成功	[15/10/31]
東芝がCMOSイメージセンサー事業撤退を正式発表、生産ラインなどはソニーに売却予定	[15/10/31]
東大、磁気メモリのブレイクスルーを果たす革新的素材を発見 - 高密度/高速化可能で廉価な磁気メモリとして期待	[15/10/29]
SiC、GaNを追う、第3の次世代パワー半導体：酸化ガリウムエピウエハー開発成功、事業化へ	[15/10/24]
東芝、半導体大幅縮小 - 画像センサー工場売却へ	[15/10/24]
身売り話浮上のSanDiskとの共同投資も正式合意：東芝、3D NANDメモリ専用製造棟の一部が完成	[15/10/23]
NANDフラッシュの多次元化で曖昧になるメモリとの境界線	[15/10/23]
マルチメディアとリアルタイム処理の機能を統合：ヘテロ構成で性能高めた組み込み機器用SoC、TI - EE Times Japan	[15/10/18]
IBM、カーボンナノチューブ製トランジスタでさらなる半導体小型化に向けて前進	[15/10/06]
AMD、新型の組み込み向けGPU「Radeon E8950MXM」など3製品を発表。4K時代を見据えてハイエンドな組み込みGPUを拡充へ	[15/10/04]
筑波大と産総研、相変化記録を1,000倍以上高速化する仕組を解明 - THzのクロックで動作するCPUの開発可能性も	[15/10/03]
半導体のルネサス、悲願の黒字達成後の試練 - 車載半導体に業界再編の波、首位転落の危機	[15/10/03]
NANDフラッシュをDIMMに載せたら	[15/09/15]
PC用よりも2倍高速な6GBメモリ搭載スマホを可能にする世界初の12GbのLPDDR4メモリが登場	[15/09/11]
ARMとx86のコードが走る中国製の高性能MIPS64 CPU「龍芯3号」	[15/09/06]
「Snapdragon 820」は2倍のCPU性能と2倍の電力効率を実現、Qualcommが公開	[15/09/06]
スパコン、ポスト京はARMプロセッサ理研と富士通、SPARCと決別へ	[15/09/05]
ハードウェアの選択肢が急増、CPU万能時代は終焉	[15/09/01]
Radeon R9 NanoのTDPがFury Xより100Wも低い理由	[15/08/30]
SK Hynixの3D NANDフラッシュ開発、2016年に256Gbit品を量産へ	[15/08/22]
NANDを使った256GBのDDR4互換DIMM「Memory1」をDiabloが解説 - NANDメモリを使う揮発性DIMMという構造	[15/08/22]
ハイヒールで踏まれても壊れない、柔らかくて丈夫なトランジスタ - 産総研が開発	[15/08/16]
半導体業界、再編のうねり - NXPセミコンダクターズなどM＆A攻勢	[15/08/14]
東芝、世界初のTSVによる1チップ256GBのNANDフラッシュ - 消費電力約50%削減、データレート1Gbps以上	[15/08/09]
来年ラッシュとなる新メモリ「HBM2」の採用	[15/08/08]
東芝、世界初となる256ギガビット3次元フラッシュメモリの製品化を発表	[15/08/08]
HMB3、Wide I/O3、DDR5 - 次々世代広帯域メモリの方向性	[15/08/02]
Intel-Micron連合が発表した革新的な不揮発性メモリ技術の中身	[15/07/30]
ニュース - 米Intelと米Micronが新不揮発性メモリー「3D XPoint」を発表、NANDより1000倍高速	[15/07/29]
旧NVIDIAから脱皮した現在のNVIDIAの戦略	[15/07/25]
10のブレイクスルーと30億米ドルの研究投資を経て、IBMが開発した7ナノメーターの半導体チップの凄さ	[15/07/18]
CPUコアとプロセス技術の移行を進めるNVIDIAの戦略	[15/07/12]
日立と日立オートモティブ、IoTに対応した半導体ひずみセンサーを開発	[15/07/08]
パナソニック、思考の再現が可能な低電力ニューラルネットワーク回路を開発	[15/07/05]
20nmプロセスへと微細化しLPDDR4への移行が進むモバイルDRAM	[15/07/04]
大解説！FijiとHBMとFuryの先進性を知る	[15/07/04]
「Radeon R9 Fury X」ファーストインプレッション - AMDの新フラグシップGPUの実力は？	[15/07/04]
パナソニック、ReRAMの記憶容量を10倍以上に高める技術を開発	[15/06/20]
DirectX 12.0と12.1の違いからG-SYNCの新情報まで。NVIDIAが明かす「あなたの知らないGeForce」西川善司の3DGE	[15/06/18]
VRパフォーマンスを大幅に引き上げるGPU技術 - NVIDIA「GameWorks VR」とは？	[15/06/06]
半導体産業に再編のうねり、米で過去最大の買収劇 - M＆A動向に注目	[15/06/01]
サーバーからモバイルまでカバーしつつコアを小さく抑えた「Cortex-A72」	[15/05/31]
NANDとDRAMを混載するNVDIMMがDDR4の追加規格として策定	[15/05/30]
DRAM価格、高値安定から下落が始まった理由	[15/05/30]
ルネサス、初めての年間最終黒字を達成	[15/05/23]
ルネサス、初の当期黒字に - 15年3月期に当期益823億円	[15/05/14]
スマートフォンの「熱さ」がプロセッサの動作電圧を制限	[15/05/09]
ムーアの法則が50年、どこまで続く「18カ月で2倍」の法則	[15/05/03]
Intelが振り返るMOSトランジスタの技術革新	[15/05/02]
「再現しない不良」をあらかじめ取り除く	[15/04/30]
100倍高速なメモリーを独自開発、異色ベンチャーの野望	[15/04/27]
ALIENWAREノートPC専用の外付けグラフィックスボックス「Graphics Amplifier」レビュー。夢のデバイスは本当に使えるのか？	[15/04/26]
ARMの2016年フラッグシップCPU「Cortex-A72」	[15/04/26]
AMDとNVIDIAの次期GPUから始まるメモリの技術改革	[15/04/25]
Huaweiがフラグシップ「P8」を発表 - 8コアCPU、メモリ3GBのハイエンド	[15/04/19]
6月開催予定のVLSIシンポジウム、明日のモバイルとIoTを担う半導体チップ	[15/04/19]
アスク、NVIDIA製レンダリングアプライアンスを発売 - Quadro M6000を8基搭載	[15/04/11]
東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術	[15/04/04]
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争 - Intel-Micron連合編	[15/04/04]
IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND - 2.5インチで10TBのSSDが実現可能に	[15/04/04]
東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ	[15/04/04]
SamsungのGalaxyシリーズを支えるモバイルSoC「Exynos」	[15/03/28]
さらばムーアの法則	[15/03/25]
東芝、サムスン上回る「48層タイプ」実現 3次元半導体で新技術	[15/03/25]
Googleが半導体エンジニアを採用する時代の就活とは？	[15/03/23]
CPU実験でコアつくってOS動かしたまとめ	[15/03/22]
深層学習で新しいGPUのユーセージモデルを開拓するNVIDIA - Pascalの深層学習性能はMaxwellの10倍とフアンCEO	[15/03/21]
「GeForce GTX TITAN X」レビュー。3072基のシェーダプロセッサを集積した999ドルの新型フラグシップは、文句なしに速い	[15/03/21]
NVIDIA、MaxwellベースのハイエンドGPU「TITAN X」を発表	[15/03/21]
Khronosの次期グラフィックスAPI「Vulkan」	[15/03/21]
NVIDIAが伝授するマルチGPU構成時のカク付き対策。これまで語られなかった「AFR」の秘密も明らかに	[15/03/08]
東芝とSanDiskが75平方mmと小さな64Gbit NANDチップを開発	[15/03/07]
東芝、キャッシュメモリ向け不揮発メモリ回路を開発 - 新磁性体メモリSTT-MRAMを使用、消費電力を80%削減	[15/03/07]
グーグルが半導体の設計者を雇う理由	[15/03/02]
AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開	[15/03/01]
Oracleが次世代プロセッサ「SPARC M7」の概要を発表	[15/02/28]
IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン	[15/02/28]
ARMのCortex-AファミリとCortex-Mファミリの行方	[15/02/28]
富士通、CPU間の高速伝送を従来の半分の電力で実現する光送受信技術	[15/02/28]
量子コンピュータに匹敵する日立の新型半導体コンピュータの正体	[15/02/28]
日立製作所、D-Waveの量子コンピュータに対抗する新型コンピュータを試作	[15/02/23]
オースティンで開発されたARMの次期フラッグシップCPU「Cortex-A72」	[15/02/22]
Samsung、14nm FinFETのモバイルプロセッサを量産開始「Exynos 7 Octa」から導入を開始	[15/02/21]
16nmの3DトランジスタをターゲットとしたハイエンドGPU「Mali-T880」	[15/02/14]
三菱電機、LSIの個体差を鍵として暗号化する技術を開発	[15/02/07]
ARMがハイエンドCPU「Cortex-A72」などを北京で発表	[15/02/07]
Samsung、DRAMとフラッシュ、コントローラを統合したePoPメモリを量産開始 - ハイエンドスマートフォン向け	[15/02/07]
ARM、A15の3.5倍の性能を持つ64bit対応ARMコア「Cortex-A72」16nm FinFETを採用した2016年向けIPスイート	[15/02/06]
「グラフィックスメモリを3.5GB以上使う局面で、GTX 970の性能が低下する」現象を、実際に確認してみた	[15/01/31]
Intelが半導体トップの座から滑り落ちる日	[15/01/25]
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