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PC::CPU、GPU、半導体
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方	[17/09/17]
DDR4はDDR3より本当に高性能？意外と知られていないメモリの実性能	[17/09/11]
次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAMモジュール「DDR5 DIMM」	[17/09/11]
コバルトのナノドットで磁気RAMができる、しかも高集積で超高速の	[17/09/10]
東芝、岩手県北上市にメモリ新工場建設へ	[17/09/09]
Huaweiの新プロセッサ「Kirin 970」で何が変わる？「Mate 10の存在も明らかに	[17/09/09]
2017年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念	[17/09/09]
究極の高密度不揮発性メモリを狙う強誘電体トランジスタ	[17/09/06]
メモリ価格の高騰はしばらく続く	[17/09/04]
DARPAが「チップレット (チップ構成部品) 」を組み合わせてコンピューターを作るモジュール化を推進する	[17/09/03]
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる	[17/09/02]
次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAM「DDR5メモリ」	[17/08/27]
Qualcomm、最大48コアのサーバー向けSoC「Centriq 2400」業界初の10nmプロセス採用サーバーCPU	[17/08/27]
デンソーの新子会社とプロセッサを開発するThinCIとは	[17/08/26]
メモリモジュールにSPDという情報があるのを知っていますか？	[17/08/26]
AMDが仮想通貨をマイニングするマイナーのための新GPUドライバをひっそりリリース、パフォーマンスやいかに？	[17/08/23]
東大、レアアース化合物「CeCu2Si2」における超伝導機構を解明	[17/08/19]
新材料、二酸化ハフニウムにおける強誘電性の発見	[17/08/19]
磁気の性質を使った論理演算素子、動作を確認	[17/08/19]
Pascal以降のUnified Memoryを使いたおす	[17/08/15]
FeRAMの長期信頼性に関する特徴	[17/08/11]
Siウエハーの需給がひっ迫、300mmに続き200mmも	[17/08/11]
8GB×4枚で実売６万円超え、OC仕様のCorsair製DDR4メモリにスペシャルモデル	[17/08/06]
東芝のメモリ新製造棟、SanDiskは投資せず	[17/08/06]
Skylake-Xにも対応するCPU殻割り機「Delid Master」が発売、汐見板金製	[17/08/05]
NVIDIA、ノートPCの性能をあえて下げて静音性向上を図る「WhisperMode」を有効化 - GeForce Experience 3.8で利用可能に	[17/08/05]
Sandsifterはプロセッサの隠れ命令を見つける、それは未来の凶悪犯かもしれない	[17/07/30]
5nmプロセス世代のトランジスタが見えてきた「Nanosheet」技術	[17/07/29]
Corsairが5億2,500万ドルで米投資会社に買収される	[17/07/29]
DDR4-2400 8GB×2枚が13,000円台など全体的に続騰、平均上昇率10％超えも	[17/07/29]
AIを100倍高速にする方法、NVIDIAがデモ	[17/07/29]
米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索	[17/07/26]
EUVが実現間近か、250Wの光源を達成	[17/07/21]
TSMCが10nmプロセスで売り上げを初めて計上	[17/07/19]
電圧トルクMRAM、書き込みエラー率を低減	[17/07/19]
メモリは修理できるってご存じでしたか？	[17/07/13]
東芝メモリ、世界初となるTSV技術を用いた3次元フラッシュメモリーを開発	[17/07/13]
Micronの台湾DRAM工場が稼働停止、供給に影響か	[17/07/08]
MITが開発した三次元のチップデザインは強力なエッジコンピューティングの未来を開くか	[17/07/08]
ムーアの法則の終息でIDMの時代に逆戻りか？	[17/07/08]
4μmの微細配線を連続印刷できる配線形成技術	[17/07/08]
ルネサス出身者が設立した不揮発メモリーベンチャーのフローディアが16億円を調達	[17/07/08]
カリフォルニア大、100億分の1Wで稼働する温度センサー - 半導体のリーク電流で動作可能	[17/07/07]
ムーアの法則を打ち破るNVIDIA GPUの次の一手、１パッケージでマルチGPU	[17/07/05]
Qualcomm、エントリー市場向けの新型SoC「Snapdragon 450」を発表 - 搭載端末は2017年末に登場の予定	[17/07/01]
大量のCPU交換もこれで確実？Skylake-Xに未使用のRFIDチップが実装 - 次期Xeonで有効にされるか	[17/07/01]
微細化の先導役がPCからモバイルに交代、先端プロセスを使いこなすスマホメーカー	[17/07/01]
ARMの次世代CPU「Cortex-A75」「Cortex-A55」は、現行CPUといったい何が違うのか	[17/06/30]
MIT、光を使ったディープラーニングの原理実証 - 計算時間と消費電力を大幅削減	[17/06/26]
Appleから調達停止宣告されたImagination、全社売却へ	[17/06/24]
MediaTek、7nmチップの製造先をTSMCに決定	[17/06/24]
ARMは5年間で人工知能性能を50倍以上に向上させる	[17/06/24]
NVIDIA、Voltaアーキテクチャ採用「Tesla V100」のPCI Express版を年内投入	[17/06/24]
ビデオ出力が無い、仮想通貨のマイニング専用Radeonが近日登場	[17/06/24]
日本から蒸発した半導体の投資能力、東芝入札で露呈	[17/06/23]
Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか	[17/06/19]
スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術	[17/06/14]
ARM、Cortex-A75にFP16のNEON命令を追加 - マシンラーニング時の演算性能を引き上げ	[17/06/14]
NIMS、ダイヤモンドがベースのトランジスタ「MOSFET」の開発に成功	[17/06/14]
PCI-SIG、現行の4倍の速度を実現した「PCI Express 5.0」	[17/06/11]
NVIDIAの巨大GPUを支えるTSMCのインタポーザ技術	[17/06/10]
ルネサス、65nmSOTBで低消費かつ高速の内蔵SRAM	[17/06/10]
IBM、5nmプロセス製造を可能にする「シリコンナノシートトランジスタ」を開発 - FinFETを超えるブレイクスルー	[17/06/10]
なぜ2017年第2四半期に出る「Vega」は「Frontier Edition」だけなのか	[17/06/08]
一部でRadeon RX 580/570の大量購入が続出、100枚単位の問い合わせも	[17/06/05]
DRAM屋兵どもが夢の跡	[17/06/04]
Baikal ElectronicsのハイエンドARMプロセッサ、2018年に登場 - 高性能Androidデスクトップも目論む	[17/06/03]
EUVと液浸、FinFETとFD-SOI - GFの強みは２点張り	[17/06/03]
GLOBALFOUNDRIES、7nm FinFETと12nm FD-SOIプロセスの製造を2018年末に開始	[17/06/03]
ARMの最新GPU「Mali-G72」はどこがどう変わったのか	[17/06/03]
GTX 1080を搭載するノートPCの厚みを20mm未満にできる技術「Max-Q」とは一体なんぞや？	[17/06/03]
アーキテクチャを一新したCortex-A75とCortex-A55の詳細	[17/06/02]
ローエンドで4K×2画面出力ができるMSIの「GeForce GT 1030 2G LP OC」を買ってみた	[17/06/01]
Samsungがついに半導体売り上げランキングのトップを奪取へ - Intelが25年間にわたって君臨してきた地位を明け渡す	[17/06/01]
Samsung、2020年に4nmのリスク生産を開始	[17/06/01]
ARM、新型CPUコア「Cortex-A75、A55」と新型GPUコア「Mali-G72」を発表	[17/05/30]
NVIDIA、ノートPC向けGPU「GeForce MX150」を発表 - Pascal世代のエントリーモデルは940MXより33％速い	[17/05/28]
TSMC、2019年にEUV 7mmプロセスや5nmプロセスを導入か	[17/05/28]
ムーアの法則は健在、10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷	[17/05/27]
Crucial、容量128GBを実現したサーバ向けDDR4 LRDIMM	[17/05/25]
8ビット学習で電力1/4に、富士通がAIチップで躍進	[17/05/25]
Googleが考える近未来モバイル端末のメモリアーキテクチャ	[17/05/24]
IMEC、全く新しいAIチップの情報を公開	[17/05/24]
ソフトバンク傘下のARM、脳埋め込みチップ開発に協力	[17/05/23]
自作PC上級者向けのCPU殻割り器に新モデル、Kaby Lake/Skylake対応	[17/05/23]
2018年のGPUで使われる新メモリ「GDDR6」の特徴とは？高速化と省電力の両立が鍵に	[17/05/21]
D-wave Systemsは止まらない	[17/05/21]
パナソニック、ReRAMの書き換え回数を120万回と10倍以上に伸ばす	[17/05/20]
NVIDIA、約１万円のローエンドPascal「GeForce GT 1030」	[17/05/20]
産総研、MRAMの3次元積層に成功 - MRAMの大容量化や生産性向上に道筋	[17/05/20]
RISC-Vベースチップ手掛ける新興企業が資金調達	[17/05/20]
伸縮性導体、５倍に伸ばしても高い導電率を実現	[17/05/20]
Jetson TX2が垣間見せるエッジAIという次世代IoTの可能性	[17/05/18]
Googleの深層学習チップ「TPU」に第２世代、性能は180テラFlops	[17/05/18]
Volta世代のGPU「GV100」は、これまでと大きく異なるプロセッサ	[17/05/14]
本格的に深層学習へ舵を切った真のジャイアントコア「Tesla V100」	[17/05/14]
Imagination、初のPowerVR Furianアーキテクチャ準拠のGPU IP	[17/05/14]
指先にのる小型モジュール、７種のセンサーを搭載	[17/05/13]
富士通セミコンダクター、125℃で動作する128Kビット/256KビットFRAMを開発	[17/05/13]
NVIDIA、VR向けの新しい視線追跡型レンダリング技術「Foveated Reconstruction」を発表	[17/05/13]
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