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PC::CPU、GPU、半導体
MIPSなのにx86とARMアプリを高速に実行できる中国製CPU「龍芯」のカラクリ	[17/03/11]
新型FPGA、放射線によるエラー発生を100分の1に	[17/03/11]
Vulkan APIもGeForce+Radeonの混成GPU環境に対応か	[17/03/11]
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超	[17/03/09]
量子コンピューターがあなたのパスワードを破る日	[17/03/06]
NVIDIAがコンシューマ向けの最上位GPU「GeForce GTX 1080 Ti」を発表	[17/03/02]
ウエハー生産能力、日本は東芝とルネサスで64％	[17/03/01]
東芝：最大2兆5000億円調達へ - 半導体の全株式売却で	[17/02/28]
Samsung、10nm FinFET採用モバイルSoC「Exynos 9」	[17/02/26]
東芝メモリ事業分社化決定、新会社は東芝メモリ	[17/02/26]
メンター、150億ゲート対応エミュレータ開発へ	[17/02/26]
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝５位	[17/02/25]
Samsung、10nm FinFET採用モバイルSoC「Exynos 9」	[17/02/25]
ソフトバンク傘下になっておきたこと、ARMのVPに聞く	[17/02/23]
有機CMOS回路で、高速＆高集積化に成功	[17/02/18]
ARMアーキテクチャのサーバープロセッサは、つぼみのまま枯れてしまうのか？	[17/02/18]
次世代モバイルを実現する7nmのSRAM技術をTSMCとSamsungが公表	[17/02/17]
SK Hynixと東芝が共同開発した4Gbitの大容量STT-MRAM	[17/02/11]
IBMがPower9を、MediaTekが10nm版モバイルSoCをISSCCで発表	[17/02/11]
2016年のウエハー出荷面積、過去最高を連続更新	[17/02/11]
64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容	[17/02/11]
東北大ら、原子核スピンの状態を顕微鏡で観察	[17/02/11]
TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望	[17/02/11]
Western Digital、2017年後半に512Gbitの64層3D NANDチップを量産へ	[17/02/11]
東北大ら、光照射を用い原子核スピンの観測に成功	[17/02/10]
Micron、2017年中に1Xnm DRAMや64層3D NANDを出荷 - GDDR6も同年中に投入か	[17/02/10]
NVIDIA、ワークステーション向け新GPU「Quadro GP100」を発表 - NVLinkによるデュアルGPU構成が可能に	[17/02/07]
パナソニックとUMC、40nm ReRAMの共同開発で合意	[17/02/03]
2017年の半導体市場は先行き不透明	[17/02/03]
半導体業界のM＆A、2017年は収束へ向かうのか	[17/02/03]
日の丸AIの挑戦 - 加熱するAIチップ開発、王者エヌビディアに日本勢が挑む	[17/02/01]
巨大買収の余波で、激変する半導体ベンダー売上高ランキング	[17/02/01]
東芝、メモリ事業の分社化を決定	[17/01/28]
日本オラクル、最新のSPARCプロセッサ「S7」を解説 - Intel Xeonに対してどういった点で優れるのか	[17/01/28]
D-Wave、GeForce GTX 1080比で１万倍高速な量子コンピュータ「D-Wave 2000Q」量子ビット数が前製品から２倍に	[17/01/28]
一辺1200mm超える柱状晶シリコン製造技術を確立	[17/01/28]
2016年半導体メーカー売上高トップ10	[17/01/26]
銅コアの部品内蔵基板が小型化にもたらす可能性	[17/01/25]
SSDを襲う品薄と価格高騰、NAND不足は先が読めない	[17/01/22]
Imagination、前世代比で4倍の演算性能を謳うスマホGPU「PowerVR Series8XE Plus」	[17/01/21]
NXP、新i.MX 8Mプロセッサファミリーを発表 - 4K解像度やHDR品質に対応	[17/01/21]
450mmウエハーへの移行、業界は消極的	[17/01/21]
産総研、電流ノイズからReRAMの挙動を解明	[17/01/21]
ギガビット時代に突入するSTT-MRAM	[17/01/14]
耐熱性に優れた酵素発見、血糖値センサー向け	[17/01/14]
正体不明のチップを解析して見えた、オール中国の時代	[17/01/14]
日本オラクル、買収以降のSPARCプロセッサと最新世代の「M7」を解説	[17/01/13]
Qualcomm、次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 835」の概要を明らかに - 消費電力は25％下がり、GPU性能は25％向上	[17/01/05]
AIチップ創世記	[16/12/26]
常時オンの分散プロセッシングを可能にするFPGA	[16/12/24]
機械学習とディープラーニング専用チップの製作を目指すCerebras Systems	[16/12/24]
2017年の半導体市場は明るい見通し	[16/12/23]
72台の装置を半日で稼働、日本発ミニマルファブが変える革新型モノづくり	[16/12/23]
SiCを約300μm厚に、ワイヤ放電でスライス	[16/12/23]
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表 - 早ければ2022年にも生産開始	[16/12/18]
銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術	[16/12/15]
光と電波のテラヘルツ・ギャップをシリコンベースのトランジスタが突破	[16/12/12]
両極端に分かれたIBMとTSMCの次々世代半導体製造技術	[16/12/10]
進む7nmプロセスの開発、TSMCとIBMが成果を発表	[16/12/10]
MRAMの書き込みエラー率、新型回路で低減	[16/12/10]
産総研、新原理トランジスタを用いた集積回路の動作を実証 - 0.2-0.3Vで動作可能なトンネルFET	[16/12/06]
次世代モバイルSoCとGPUを支えるSamsungの10nmプロセス	[16/12/06]
明確になったソフトバンク買収後のARMのIoT戦略	[16/12/04]
Oracleの「SPARC S7」プロセッサが面白いのでちょっと紹介	[16/12/04]
2000時間保証を実現した電気二重層コンデンサー	[16/12/03]
FPGA、CPUの処理速度10倍 - Hadoopでの文字列解析に有効性、ミラクル・リナックスが研究	[16/12/03]
富士通、ディープラーニング専用AIプロセッサ「DLU」を開発	[16/11/30]
車載市場で逆転狙うルネサス	[16/11/29]
7nmプロセス前倒しへと加速するTSMCのプロセスロードマップ	[16/11/28]
日立、新型半導体コンピューター向けに計算規模を10倍に向上する技術を開発	[16/11/23]
FPGA大手で唯一生き残るXilinx、国内戦略を聞く	[16/11/22]
量子メモリへの書き込み読み出し、光通信で成功	[16/11/22]
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略	[16/11/20]
不揮発SRAMでプロセッサの待機時電力を大幅削減	[16/11/19]
Qualcomm、次世代SoC「Snapdragon 835」をSamsungの10nm FinFETプロセスで製造すると発表	[16/11/19]
CPUコアはARMだけじゃない、デンソーとイマジネーションテクノロジーズが共同研究	[16/11/16]
2016年11月以降、国内正規流通するMSI製グラフィックカードには製品保証シールが貼られることに	[16/11/14]
ARMの新セキュリティアーキテクチャ「ARMv8-M TrustZone」	[16/11/13]
半導体の限界を打ち破る新世代の真空管が開発	[16/11/13]
ARMがセキュリティ機能を統合した新プロセッサ「Cortex-M23/M33」を発表	[16/11/13]
SMIC、深センに12インチ対応半導体工場を建設へ	[16/11/13]
東芝、新NAND製造棟の１期完成は2018年夏	[16/11/13]
AMD、コンテンツ制作向けグラフィックスカード「Radeon Pro WX」の出荷を開始 - 最上位モデルは発表時よりもスペックを強化	[16/11/13]
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ - 業界初の投入	[16/11/13]
東芝、ディープラーニングを低消費電力で行なえる脳型プロセッサ	[16/11/12]
ハマり過ぎなQualcommのNXP買収	[16/11/05]
TSMC、Apple「A10/A11」をほぼ独占的に製造か - InFOが決定的な武器に？	[16/11/05]
ムーアの法則の限界を回避できる期待の製造技術「EUVリソグラフィ」とは？	[16/11/03]
ARM、Vulkanをサポートする「Mali-G51」4Kストリーミングに強力な「Mali-V61」も発表	[16/11/02]
ARM、新型GPUコア「Mali-G51」を発表 - Bifrostアーキテクチャ採用GPUの第2弾で、採用製品は2018年頃登場の予定	[16/11/02]
新規ランガサイト型単結晶振動子、東北大ら開発 - コスト低減の製造技術も開発	[16/11/02]
12月開催のIEDMに7nm世代のデバイス技術と4Gbitの磁気メモリが登場	[16/10/30]
ARMカンファレンスの基調講演で孫正義氏がカンブリア爆発について語る	[16/10/30]
7nmプロセス開発、ファウンドリー間の競争激化 - Intelが追い抜かれる勢い？	[16/10/29]
4DS Memoryが40nmプロセス適用のReRAMを開発	[16/10/29]
ARMがもたらした老舗コンサバ、新興アグレッシブの現状	[16/10/27]
Apollo Lake向けPMIC、ロームが量産開始 - 部品数、実装面積を３割以上削減	[16/10/22]
スマホもメモリ8GBの時代に、Samsungが新メモリ開発	[16/10/22]
富士通、トランジスタで組み合わせ最適化問題を１万倍速く解く技術を開発 - 実用性で量子コンピュータを越す	[16/10/22]
メモリ操作のスピードでメモリもネットワークもGPUもFPGAもCPUも接続する高速インターコネクト「Gen-Z Consortium」発足 - AMD、ARM、DELL EMC、HPE、Broadcomなど	[16/10/22]
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