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PC::CPU、GPU、半導体
誰でもサイバーテロ時代の半導体信頼性技術	[18/05/12]
CMOSチップでアニーリングマシンを作製、組合せ最適化問題を解く	[18/05/12]
フラッシュメモリが中古のリサイクル品かどうかを簡単に確認する手法が開発される	[18/05/12]
MIPS、初のnanoMIPS命令セット対応CPUコア「I7200」	[18/05/03]
日本発の量子コンピュータ系スタートアップ「QunaSys」が数千万円を調達、第一線の研究を実用化へ	[18/05/03]
中国のメモリ製造が2019年に本格稼働 - 2020年以降は世界市場に影響を与える規模に	[18/05/03]
DDR4メモリが全体的に下落傾向	[18/05/03]
厚みわずか２分子の超極薄、大面積、高性能有機半導体を開発 - 東大など	[18/05/03]
半導体パッケージング材料、2017年は167億米ドル	[18/04/30]
-55℃の低温でも動作する64KビットFRAM、極寒地の産業機械に最適 - 富士通セミコンダクター	[18/04/30]
AI性能が3倍になった「Snapdragon 845」のヒミツ	[18/04/30]
チップ設計のオープンソース化が、ハードウェア開発に革新をもたらす	[18/04/29]
6月開催予定のVLSIシンポジウム、次世代のトランジスタ技術とMRAM技術に注目	[18/04/22]
MSI、DDR4メモリ採用で消費電力20WのGeForce GT 1030カード	[18/04/22]
NVIDIA、2017年の半導体売上高でトップ10に	[18/04/21]
ARMの独壇場にはならない？AI向けコア市場	[18/04/17]
半導体フォトマスク市場、2017年は37億ドルに成長	[18/04/15]
50%の消費電力で4倍の処理速度、7nmプロセスを使用したビットコインマイニング専用ASICチップ	[18/04/15]
2017年の世界半導体製造装置市場、過去最高を更新	[18/04/14]
2018年第2四半期のDRAM価格はさらに上昇か、Micronの台湾工場の事故が影響	[18/04/14]
半導体ブームは西へ - 米国、日本、韓国、台湾そして中国	[18/04/14]
マイコン大手Infineon Technologiesの埋め込みフラッシュメモリ技術	[18/04/08]
ディズニー、8 GPUの超高精細度ミレニアム・ファルコンを開発中 - 銀河外縁アトラクションの一部に	[18/04/07]
Voltaの熟成を狙うNVIDIAは、サーバー向けやAI用途への拡大を進める	[18/04/07]
マイニング需要の激減でビデオカードの在庫は回復傾向、ただし価格は高止まり	[18/04/07]
IBM、世界最小のコンピュータ - 1mm四方でゲームも実行可能な処理能力	[18/04/05]
NVIDIAとARMが提携、NVIDIAのディープラーニング技術NVDLAのIPをARMのProject Trilliumで利用可能に	[18/03/31]
半導体プロセスの微細化は利益につながるのか	[18/03/31]
ARMのAI戦略、見え始めたシナリオ	[18/03/26]
サムスン、10nm FinFETプロセスのプレミアムスマホ向けSoC「Exynos 9610」480fpsのフルHDスローモーション動画撮影をサポート	[18/03/25]
IBM、どんな物にも内蔵できる「世界最小のコンピュータ」を開発中	[18/03/25]
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表	[18/03/25]
Intelなどプロセッサベンダーがけん引するHBM3規格	[18/03/24]
広帯域と大容量にフォーカスした第2世代のHBM2メモリ	[18/03/24]
書き換え100兆回、遅延ゼロで書き込めるFRAM	[18/03/24]
ニューラルプロセッサに対抗するARMのMali GPU	[18/03/21]
Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成	[18/03/21]
GPU性能の倍増を目指すARMの第2世代「Bifrost」アーキテクチャ	[18/03/21]
デンソーがルネサス株保有比率を5％に引き上げ	[18/03/17]
AI用チップなどにピーク時最大1,000Aを給電	[18/03/17]
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用、NXP	[18/03/17]
中国、半導体産業に新たに３兆円を投資	[18/03/17]
ARM、3倍以上の機械学習性能を実現したTV/エントリースマホ向けGPU	[18/03/11]
容量32GB、1.36TB/secのGPUメモリを実現する第2世代HBM2	[18/03/11]
ARM、物体検出アクセラレータと機械学習プロセッサを発表	[18/03/11]
ARMが深層学習向けに拡張された新GPU「Mali-G52」などを発表	[18/03/10]
SPDとマザーボードの関係性	[18/03/10]
金属酸化物絶縁体でスピントロニクス素子を駆動	[18/03/10]
グラフェン２層間の角度をずらすことで超伝導性と絶縁性の両方を生み出すことに成功	[18/03/08]
グーグルの新量子プロセッサ「Bristlecone」72量子ビットで量子超越性に挑む	[18/03/08]
車載用マイコンが内蔵する不揮発性メモリ	[18/03/07]
Qualcommが新型SoC「Snapdragon 700」を発表 - AI機能の処理性能はミドルクラスSoCの2倍に達する	[18/03/04]
Qualcomm、5G対応SnapdragonにSamsungの7nm EUVを適用	[18/03/04]
Intel元社長が仕掛けるARMコアのサーバ向けプロセッサの成否	[18/03/04]
パナソニック、連続安定駆動を可能とする絶縁ゲート型GaNパワートランジスタを開発 - 電力機器の小型化を加速	[18/03/04]
3D NAND技術の開発競争で東芝WD連合とSamsungが激突	[18/03/04]
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ後編	[18/03/04]
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ前編	[18/02/25]
Samsung、EUV SRAMでIntelを凌ぐ？	[18/02/24]
中国の紫光国芯、独自開発のDDR4メモリを量産開始か	[18/02/24]
仮想通貨の採掘でGPU不足、宇宙などの科学研究に影響	[18/02/24]
Samsung、ビットコインマイニング用ASICの量産を開始	[18/02/24]
値上がりでDDR4-2400 16GB×2枚が39,800円に、逆にDDR4-2666 16GB×2枚は38,800円に値下がり	[18/02/24]
MITの新しいチップはニューラルネットワークを電池駆動のガジェットの上でも動かせる	[18/02/24]
中国船舶重工、独自IPで開発した新GPU「凌久GP101」	[18/02/18]
ARM、エッジデバイスに機械学習をもたらす「Project Trillium」を発表	[18/02/18]
NECら、熱電変換素子用の材料開発にAI技術適用 - 効率を約1年で100倍向上	[18/02/18]
面内電流型磁気メモリーの記録エラーを低減する技術、安価な鉄で実現 - 次世代メモリーの有力候補になるか、産総研が開発	[18/02/18]
ISSCC 2018前日レポート、世界26カ国/地域から半導体研究の最新成果が集結	[18/02/17]
2018年も半導体は面白い後編	[18/02/17]
次世代チップセット「Snapdragon 845」のベンチマーク結果解禁	[18/02/12]
Intelの元社長が新しいチップ企業を立ち上げ、クラウド時代の高効率サーバープロセッサを目指す	[18/02/08]
現役大学生が語るFPGAの魅力＆Googleインターン事情	[18/02/07]
2017年の半導体消費額、SamsungとAppleで全体の2割	[18/02/04]
サムスン、仮想通貨マイニング用チップの製造を開始	[18/02/04]
中国、兆芯のx86互換8コアSoC「開先KX-5000」の全貌	[18/02/04]
2018年も半導体は面白い前編	[18/02/04]
半導体メーカー12社が地震対策で相互協力	[18/02/04]
7nmプロセスの開発が加速、EUVの導入も現実的に	[18/02/04]
半導体業界のM＆A、2017年は大幅減少	[18/02/03]
NVIDIAのVoltaを読み解く(2) V100で新設されたTensorコア	[18/02/03]
NVIDIAのVoltaを読み解く(1) 命令アーキテクチャを全面的に一新したVolta	[18/02/03]
DDR4-2666対応のCrucial製SO-DIMMが発売、8GB×1枚で税込13,480円から	[18/01/29]
堅調なTSMC、5nmのリスク生産は19年Q1にも開始	[18/01/28]
ついに1Tビットに到達した3D NANDフラッシュ	[18/01/28]
根本的解決はCPUの世代交代か、脆弱性問題	[18/01/28]
IntelとMicronが歩んだNANDフラッシュ連合の始まりと終わり	[18/01/28]
CPUの脆弱性対策パッチで、ゲーム性能はどれだけ低下するのか - Intel製CPUを使って取り急ぎ現状を確認してみた	[18/01/21]
Intel、Sandy BridgeからKaby Lakeのシステムで再起動問題が発生中 - 投機実行脆弱性アップデートが影響	[18/01/20]
仮想通貨協奏曲、採掘リグ向けGPUがバカ売れ	[18/01/20]
Samsung、業界初となる容量16GbのGDDR6	[18/01/20]
CPUの速度を上げるらしい謎技術「アクセラレーション・ブースト」にネットの反響続々	[18/01/20]
予測の斜め上を行き続けた2017年の半導体市場	[18/01/20]
東北大学ら、次世代相変化メモリの新材料を開発	[18/01/20]
Spectreのような脆弱性は、恐らく他にも - ARMのCEOが警告	[18/01/20]
脆弱性騒動が問いかけるもの、今求められるCPUとは？	[18/01/20]
各社ビデオカードが最大１万円前後の値上がり、品薄も深刻化	[18/01/20]
Ashampoo、CPU脆弱性のSpectre/MeltdownのGUIチェックツールを無償公開	[18/01/14]
Samsung、307GB/sの帯域を誇る第2世代8GB HBM2を量産開始	[18/01/14]
Nvidia CEO、同社のGPUはMeltdownとSpcectreの影響を一切受けないと明言	[18/01/14]
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