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PC::CPU、GPU、半導体
元TransmetaのDitzel氏が新会社で4,000コア以上のRISC-V CPUを発表	[17/12/03]
あなたはCPUネタで何倍ごはんを食べられるか？8年間のCPU企画700ページ超の電子版が付いてくる500ページ超の極厚自作ムックが登場	[17/12/03]
DRAM値上がりで、空前の利益を享受するメモリ企業	[17/12/02]
わずか0.25ドルのセンシング向けマイコン	[17/12/02]
G.SKILL、世界で初めて4,266MHz駆動でCL17を実現したDDR4メモリ	[17/11/25]
日本発のフラッシュメモリで世界が変わった	[17/11/25]
記憶密度を２倍に高める3D NAND技術	[17/11/23]
NVIDIAのVolta GV100をアクセラレートするTSMCの12nm	[17/11/18]
NVIDIA、Intel内蔵GPUより1.5-2.5倍高速なモバイルGPU	[17/11/18]
回路設計に関する世界最大のイベント「ISSCC 2018」の概要が固まる - Skylake-SPやZeppelin、1Tbitフラッシュなどが登場	[17/11/18]
TSMCの12nmプロセスとスタンダードセルアーキテクチャ	[17/11/18]
ウエハー出荷面積、過去最高記録を再び更新	[17/11/18]
ISSCC 2018、日本の採択数13件で中国を下回る	[17/11/18]
iPhone 9世代の製造技術7nmプロセスがいよいよ本格化	[17/11/18]
サーバー向けARMプロセッサのもう1つの刺客、Cavium「ThunderX2」8チャネルメモリ/2ソケット対応	[17/11/18]
生死不明のムーアの法則	[17/11/11]
8コア/DDR4対応/GPU内蔵の中国製x86プロセッサ「開先KX-5000」	[17/11/11]
うわさのサーバ向けARMプロセッサ「Qualcomm Centriq 2400」が正式ローンチ、Intel Xeonと比較した実力は？	[17/11/11]
東芝、17年度メモリ投資を2,000億円上乗せ	[17/11/11]
ルネサス、7-9月売上高は前年同期比28％増収	[17/11/11]
間違いだらけのムーアの法則	[17/11/09]
1MビットFeRAM、モバイルやIoT機器への応用も	[17/11/07]
IBM、100万個の演算するメモリ群で作られた非ノイマン型マシンで機械学習のデモを発表 - 従来のコンピュータより200倍高速で高効率と	[17/11/04]
12月開催のIEDM 2017で披露される次世代の半導体製造技術とメモリ技術	[17/11/04]
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ	[17/10/29]
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大	[17/10/29]
不揮発性DRAMへのアプローチ前編	[17/10/21]
ウエハー世界出荷面積、2017年も過去最高更新へ	[17/10/21]
ディープラーニング向けのUSBデバイス「Movidius Neural Compute Stick」が店頭入荷	[17/10/21]
Qualcomm、新型ミドルクラスSoC「Snapdragon 636」を2017年11月に出荷開始 - Snapdragon 630比でCPU性能は40％、GPU性能は10％向上	[17/10/21]
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体 - 地産地消の新たな形	[17/10/15]
MIPSの行方、生き残りの道はあるのか	[17/10/11]
グーグルが量子超越性の実現にめど、数カ月内に実証も	[17/10/11]
ちょっと特殊なメモリ価格のお話	[17/10/10]
DDR4メモリの本当の性能をあらゆる角度から徹底的に検証してみた	[17/10/01]
MIPSコアは中国の手に渡るのか	[17/10/01]
東芝、メモリ子会社の売却契約を締結 - 日米韓連合に２兆円で	[17/09/30]
ビデオカードはPCI Express x16接続が必須かどうかを検証してみた	[17/09/28]
TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート	[17/09/27]
Imagination、さらに演算効率を高めたモバイルGPU「PowerVR 9XE/9XM」	[17/09/23]
Imagination、エッジAI向け最高性能アクセラレータ「PowerVR 2NX」	[17/09/23]
予想を遙かに超え、未曾有の成長率を記録する2017年の半導体市場 - 一方で暴落への反動に対する懸念も浮上	[17/09/20]
太陽誘電、0201サイズで静電容量100pFを実現	[17/09/19]
半導体業界の大型M＆A、ほぼ終息へ	[17/09/19]
Samsung、ファウンダリ2番手を目指しプロセス開発を加速 - 7nmからEUVを全面展開、2020年までには4nmも見据える	[17/09/17]
MRAMの導入は速く進む、STTが強気な見解	[17/09/17]
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方	[17/09/17]
DDR4はDDR3より本当に高性能？意外と知られていないメモリの実性能	[17/09/11]
次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAMモジュール「DDR5 DIMM」	[17/09/11]
コバルトのナノドットで磁気RAMができる、しかも高集積で超高速の	[17/09/10]
東芝、岩手県北上市にメモリ新工場建設へ	[17/09/09]
Huaweiの新プロセッサ「Kirin 970」で何が変わる？「Mate 10の存在も明らかに	[17/09/09]
2017年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念	[17/09/09]
究極の高密度不揮発性メモリを狙う強誘電体トランジスタ	[17/09/06]
メモリ価格の高騰はしばらく続く	[17/09/04]
DARPAが「チップレット (チップ構成部品) 」を組み合わせてコンピューターを作るモジュール化を推進する	[17/09/03]
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる	[17/09/02]
次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAM「DDR5メモリ」	[17/08/27]
Qualcomm、最大48コアのサーバー向けSoC「Centriq 2400」業界初の10nmプロセス採用サーバーCPU	[17/08/27]
デンソーの新子会社とプロセッサを開発するThinCIとは	[17/08/26]
メモリモジュールにSPDという情報があるのを知っていますか？	[17/08/26]
AMDが仮想通貨をマイニングするマイナーのための新GPUドライバをひっそりリリース、パフォーマンスやいかに？	[17/08/23]
東大、レアアース化合物「CeCu2Si2」における超伝導機構を解明	[17/08/19]
新材料、二酸化ハフニウムにおける強誘電性の発見	[17/08/19]
磁気の性質を使った論理演算素子、動作を確認	[17/08/19]
Pascal以降のUnified Memoryを使いたおす	[17/08/15]
FeRAMの長期信頼性に関する特徴	[17/08/11]
Siウエハーの需給がひっ迫、300mmに続き200mmも	[17/08/11]
8GB×4枚で実売６万円超え、OC仕様のCorsair製DDR4メモリにスペシャルモデル	[17/08/06]
東芝のメモリ新製造棟、SanDiskは投資せず	[17/08/06]
Skylake-Xにも対応するCPU殻割り機「Delid Master」が発売、汐見板金製	[17/08/05]
NVIDIA、ノートPCの性能をあえて下げて静音性向上を図る「WhisperMode」を有効化 - GeForce Experience 3.8で利用可能に	[17/08/05]
Sandsifterはプロセッサの隠れ命令を見つける、それは未来の凶悪犯かもしれない	[17/07/30]
5nmプロセス世代のトランジスタが見えてきた「Nanosheet」技術	[17/07/29]
Corsairが5億2,500万ドルで米投資会社に買収される	[17/07/29]
DDR4-2400 8GB×2枚が13,000円台など全体的に続騰、平均上昇率10％超えも	[17/07/29]
AIを100倍高速にする方法、NVIDIAがデモ	[17/07/29]
米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索	[17/07/26]
EUVが実現間近か、250Wの光源を達成	[17/07/21]
TSMCが10nmプロセスで売り上げを初めて計上	[17/07/19]
電圧トルクMRAM、書き込みエラー率を低減	[17/07/19]
メモリは修理できるってご存じでしたか？	[17/07/13]
東芝メモリ、世界初となるTSV技術を用いた3次元フラッシュメモリーを開発	[17/07/13]
Micronの台湾DRAM工場が稼働停止、供給に影響か	[17/07/08]
MITが開発した三次元のチップデザインは強力なエッジコンピューティングの未来を開くか	[17/07/08]
ムーアの法則の終息でIDMの時代に逆戻りか？	[17/07/08]
4μmの微細配線を連続印刷できる配線形成技術	[17/07/08]
ルネサス出身者が設立した不揮発メモリーベンチャーのフローディアが16億円を調達	[17/07/08]
カリフォルニア大、100億分の1Wで稼働する温度センサー - 半導体のリーク電流で動作可能	[17/07/07]
ムーアの法則を打ち破るNVIDIA GPUの次の一手、１パッケージでマルチGPU	[17/07/05]
Qualcomm、エントリー市場向けの新型SoC「Snapdragon 450」を発表 - 搭載端末は2017年末に登場の予定	[17/07/01]
大量のCPU交換もこれで確実？Skylake-Xに未使用のRFIDチップが実装 - 次期Xeonで有効にされるか	[17/07/01]
微細化の先導役がPCからモバイルに交代、先端プロセスを使いこなすスマホメーカー	[17/07/01]
ARMの次世代CPU「Cortex-A75」「Cortex-A55」は、現行CPUといったい何が違うのか	[17/06/30]
MIT、光を使ったディープラーニングの原理実証 - 計算時間と消費電力を大幅削減	[17/06/26]
Appleから調達停止宣告されたImagination、全社売却へ	[17/06/24]
MediaTek、7nmチップの製造先をTSMCに決定	[17/06/24]
ARMは5年間で人工知能性能を50倍以上に向上させる	[17/06/24]
NVIDIA、Voltaアーキテクチャ採用「Tesla V100」のPCI Express版を年内投入	[17/06/24]
ビデオ出力が無い、仮想通貨のマイニング専用Radeonが近日登場	[17/06/24]
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