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PC::CPU、GPU、半導体
投機実行の脆弱性修正、Haswell世代以前では性能への影響大 - I/O集中型アプリケーションを利用するサーバは慎重な選択を、AMDはほぼ影響受けず	[18/01/14]
CPUの脆弱性に手元のゲームPCは対策できているのか、Windows環境で簡単にチェックできるツールを作ってみた	[18/01/14]
メモリ無双が引き起こした半導体ランキングの下剋上	[18/01/14]
中規模クラウドベンダーたちは協力してスペクターとメルトダウンに立ち向かう	[18/01/10]
値上がりは続くが、容量はケチれない - 2018年、メモリ購入の条件	[18/01/10]
CPUの脆弱性問題の根本原因、投機的実行との格闘はXbox 360時代から存在する	[18/01/10]
性能低下が取り沙汰されるインテルCPUの脆弱性とは？	[18/01/09]
EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術	[18/01/08]
プロセッサの脆弱性「Spectre」と「Meltdown」について知っておくべきこと	[18/01/08]
ARM、IoTを取り巻くエコシステムの選択肢をより豊かにしていく	[18/01/08]
Googleが発見したCPUの脆弱性とは何なのか、ゲーマーに捧ぐ正しく恐れるその方法まとめ	[18/01/08]
スペクター！メルトダウン！カーネル・パニック！今回の脆弱性はほぼ全員に影響が及ぶ	[18/01/06]
Intel、AMD、ARMなどのCPUに深刻な脆弱性 - 影響を巡る報道で混乱広がる	[18/01/06]
プロセッサ脆弱性「Meltdown」と「Spectre」のまとめサイト開設	[18/01/06]
DDR5やGDDR6などの次世代メモリはどうなる - PCテクノロジートレンド 2018	[18/01/06]
MeltdownとSpectreで学ぶ高性能コンピュータアーキテクチャ	[18/01/06]
Samsung、独自CPUコアで3GHz目前まで迫ったスマホ用プロセッサ「Exynos 9810」	[18/01/06]
2018年のGPUは大きな更新なしの見込み、次の進化は7nmまでおあずけ	[18/01/03]
プロセスから読み解く2018年のプロセッサ	[18/01/01]
GeForceのデータセンター利用を禁止する使用許諾契約に対してNVIDIAが声明	[18/01/01]
Qimondaの流れを汲む中国開発のDDR4メモリ、2018年に投入へ	[17/12/30]
世界最高性能をうたう「NVIDIA TITAN V」の動作デモが近日スタート	[17/12/30]
2018年3月期上期、半導体商社業績まとめ	[17/12/30]
溶融はんだを注入してバンプ形成、TSVに応用も	[17/12/30]
AIチップスタートアップの競争は既に始まっている	[17/12/30]
Micron、2018年中にGDDR6を量産へ	[17/12/30]
Samsung、10nmクラスの8Gb DDR4 DRAMを量産開始	[17/12/29]
DRAM高騰＆供給難の年だった2017年、いま買うべきはどんなメモリ？	[17/12/29]
量子コンピュータの情報単位「量子ビット」を高精度化、演算速度が約100倍に	[17/12/29]
東芝、岩手新NAND工場の立ち上げへ先行投資を決定	[17/12/25]
中国メモリメーカーが直面する特許の壁	[17/12/23]
Snapdragon 845で何が変わる？順当進化の中身を解説する	[17/12/21]
TSMC、南京の16nmプロセス工場建設を前倒し	[17/12/17]
量子コンピュータと従来型コンピュータは共存する - 量子アニーリングの提唱者・東工大西森教授がレクチャー	[17/12/17]
見えてきた5nm世代以降の次世代配線技術と究極の配線技術	[17/12/17]
微細化の限界は超えられる？IoT時代の主役、ARMのCEOが考えるテクノロジーの未来	[17/12/16]
クルマの電動化・知能化について日産フェローの久村春芳氏が講演した「arm Tech Symposia 2017」	[17/12/16]
7nmプロセスのチップを採用するスマホメーカーはAppleとSamsungだけになる可能性アリ	[17/12/15]
量子超越性に突き進むグーグルの野望	[17/12/15]
グーグル、第2世代の機械学習用チップ「TPU2」の詳細を公開	[17/12/15]
PEZY - パラレルに恋して	[17/12/11]
IBMの新しいPower9チップはAIと機械学習のために開発された	[17/12/10]
EyeQ5とXavierの比較が不適切、NVIDIAが反論	[17/12/10]
NVIDIA、Volta世代初のグラフィックスカード「TITAN V」を発表 - ディープラーニング向け	[17/12/10]
Qualcomm、次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」の詳細を公表 - Snapdragon 835と比べてグラフィックス性能は最大3割増に	[17/12/09]
GLOBALFOUNDRIESがマイコンやSoCなどに提供する高密度MRAM	[17/12/09]
Qualcommが次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」を発表 - Xiaomiが搭載デバイスを投入	[17/12/09]
IAに最適化したAIで新薬発見 - TITAN XよりXeonの方が高速と京大研究者	[17/12/09]
3D NAND技術と3Dクロスポイント技術、安いのはどちら？	[17/12/09]
関心高まるRISC-V、ARMやx86の代替となり得るか	[17/12/09]
東大など、極めて小さな消費電力で動作する新構造トランジスタの開発に成功	[17/12/09]
海外で急激に盛り上がる新CPU命令アーキテクチャ「RISC-V」	[17/12/09]
2017年半導体売上高1位はSamsung	[17/12/04]
Samsung、第2世代10nm FinFET SoCの量産を開始 - 来年初頭には採用製品が登場	[17/12/03]
元TransmetaのDitzel氏が新会社で4,000コア以上のRISC-V CPUを発表	[17/12/03]
あなたはCPUネタで何倍ごはんを食べられるか？8年間のCPU企画700ページ超の電子版が付いてくる500ページ超の極厚自作ムックが登場	[17/12/03]
DRAM値上がりで、空前の利益を享受するメモリ企業	[17/12/02]
わずか0.25ドルのセンシング向けマイコン	[17/12/02]
G.SKILL、世界で初めて4,266MHz駆動でCL17を実現したDDR4メモリ	[17/11/25]
日本発のフラッシュメモリで世界が変わった	[17/11/25]
記憶密度を２倍に高める3D NAND技術	[17/11/23]
NVIDIAのVolta GV100をアクセラレートするTSMCの12nm	[17/11/18]
NVIDIA、Intel内蔵GPUより1.5-2.5倍高速なモバイルGPU	[17/11/18]
回路設計に関する世界最大のイベント「ISSCC 2018」の概要が固まる - Skylake-SPやZeppelin、1Tbitフラッシュなどが登場	[17/11/18]
TSMCの12nmプロセスとスタンダードセルアーキテクチャ	[17/11/18]
ウエハー出荷面積、過去最高記録を再び更新	[17/11/18]
ISSCC 2018、日本の採択数13件で中国を下回る	[17/11/18]
iPhone 9世代の製造技術7nmプロセスがいよいよ本格化	[17/11/18]
サーバー向けARMプロセッサのもう1つの刺客、Cavium「ThunderX2」8チャネルメモリ/2ソケット対応	[17/11/18]
生死不明のムーアの法則	[17/11/11]
8コア/DDR4対応/GPU内蔵の中国製x86プロセッサ「開先KX-5000」	[17/11/11]
うわさのサーバ向けARMプロセッサ「Qualcomm Centriq 2400」が正式ローンチ、Intel Xeonと比較した実力は？	[17/11/11]
東芝、17年度メモリ投資を2,000億円上乗せ	[17/11/11]
ルネサス、7-9月売上高は前年同期比28％増収	[17/11/11]
間違いだらけのムーアの法則	[17/11/09]
1MビットFeRAM、モバイルやIoT機器への応用も	[17/11/07]
IBM、100万個の演算するメモリ群で作られた非ノイマン型マシンで機械学習のデモを発表 - 従来のコンピュータより200倍高速で高効率と	[17/11/04]
12月開催のIEDM 2017で披露される次世代の半導体製造技術とメモリ技術	[17/11/04]
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ	[17/10/29]
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大	[17/10/29]
不揮発性DRAMへのアプローチ前編	[17/10/21]
ウエハー世界出荷面積、2017年も過去最高更新へ	[17/10/21]
ディープラーニング向けのUSBデバイス「Movidius Neural Compute Stick」が店頭入荷	[17/10/21]
Qualcomm、新型ミドルクラスSoC「Snapdragon 636」を2017年11月に出荷開始 - Snapdragon 630比でCPU性能は40％、GPU性能は10％向上	[17/10/21]
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体 - 地産地消の新たな形	[17/10/15]
MIPSの行方、生き残りの道はあるのか	[17/10/11]
グーグルが量子超越性の実現にめど、数カ月内に実証も	[17/10/11]
ちょっと特殊なメモリ価格のお話	[17/10/10]
DDR4メモリの本当の性能をあらゆる角度から徹底的に検証してみた	[17/10/01]
MIPSコアは中国の手に渡るのか	[17/10/01]
東芝、メモリ子会社の売却契約を締結 - 日米韓連合に２兆円で	[17/09/30]
ビデオカードはPCI Express x16接続が必須かどうかを検証してみた	[17/09/28]
TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート	[17/09/27]
Imagination、さらに演算効率を高めたモバイルGPU「PowerVR 9XE/9XM」	[17/09/23]
Imagination、エッジAI向け最高性能アクセラレータ「PowerVR 2NX」	[17/09/23]
予想を遙かに超え、未曾有の成長率を記録する2017年の半導体市場 - 一方で暴落への反動に対する懸念も浮上	[17/09/20]
太陽誘電、0201サイズで静電容量100pFを実現	[17/09/19]
半導体業界の大型M＆A、ほぼ終息へ	[17/09/19]
Samsung、ファウンダリ2番手を目指しプロセス開発を加速 - 7nmからEUVを全面展開、2020年までには4nmも見据える	[17/09/17]
MRAMの導入は速く進む、STTが強気な見解	[17/09/17]
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