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PC::CPU、GPU、半導体
日本から蒸発した半導体の投資能力、東芝入札で露呈	[17/06/23]
Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか	[17/06/19]
スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術	[17/06/14]
ARM、Cortex-A75にFP16のNEON命令を追加 - マシンラーニング時の演算性能を引き上げ	[17/06/14]
NIMS、ダイヤモンドがベースのトランジスタ「MOSFET」の開発に成功	[17/06/14]
PCI-SIG、現行の4倍の速度を実現した「PCI Express 5.0」	[17/06/11]
NVIDIAの巨大GPUを支えるTSMCのインタポーザ技術	[17/06/10]
ルネサス、65nmSOTBで低消費かつ高速の内蔵SRAM	[17/06/10]
IBM、5nmプロセス製造を可能にする「シリコンナノシートトランジスタ」を開発 - FinFETを超えるブレイクスルー	[17/06/10]
なぜ2017年第2四半期に出る「Vega」は「Frontier Edition」だけなのか	[17/06/08]
一部でRadeon RX 580/570の大量購入が続出、100枚単位の問い合わせも	[17/06/05]
DRAM屋兵どもが夢の跡	[17/06/04]
Baikal ElectronicsのハイエンドARMプロセッサ、2018年に登場 - 高性能Androidデスクトップも目論む	[17/06/03]
EUVと液浸、FinFETとFD-SOI - GFの強みは２点張り	[17/06/03]
GLOBALFOUNDRIES、7nm FinFETと12nm FD-SOIプロセスの製造を2018年末に開始	[17/06/03]
ARMの最新GPU「Mali-G72」はどこがどう変わったのか	[17/06/03]
GTX 1080を搭載するノートPCの厚みを20mm未満にできる技術「Max-Q」とは一体なんぞや？	[17/06/03]
アーキテクチャを一新したCortex-A75とCortex-A55の詳細	[17/06/02]
ローエンドで4K×2画面出力ができるMSIの「GeForce GT 1030 2G LP OC」を買ってみた	[17/06/01]
Samsungがついに半導体売り上げランキングのトップを奪取へ - Intelが25年間にわたって君臨してきた地位を明け渡す	[17/06/01]
Samsung、2020年に4nmのリスク生産を開始	[17/06/01]
ARM、新型CPUコア「Cortex-A75、A55」と新型GPUコア「Mali-G72」を発表	[17/05/30]
NVIDIA、ノートPC向けGPU「GeForce MX150」を発表 - Pascal世代のエントリーモデルは940MXより33％速い	[17/05/28]
TSMC、2019年にEUV 7mmプロセスや5nmプロセスを導入か	[17/05/28]
ムーアの法則は健在、10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷	[17/05/27]
Crucial、容量128GBを実現したサーバ向けDDR4 LRDIMM	[17/05/25]
8ビット学習で電力1/4に、富士通がAIチップで躍進	[17/05/25]
Googleが考える近未来モバイル端末のメモリアーキテクチャ	[17/05/24]
IMEC、全く新しいAIチップの情報を公開	[17/05/24]
ソフトバンク傘下のARM、脳埋め込みチップ開発に協力	[17/05/23]
自作PC上級者向けのCPU殻割り器に新モデル、Kaby Lake/Skylake対応	[17/05/23]
2018年のGPUで使われる新メモリ「GDDR6」の特徴とは？高速化と省電力の両立が鍵に	[17/05/21]
D-wave Systemsは止まらない	[17/05/21]
パナソニック、ReRAMの書き換え回数を120万回と10倍以上に伸ばす	[17/05/20]
NVIDIA、約１万円のローエンドPascal「GeForce GT 1030」	[17/05/20]
産総研、MRAMの3次元積層に成功 - MRAMの大容量化や生産性向上に道筋	[17/05/20]
RISC-Vベースチップ手掛ける新興企業が資金調達	[17/05/20]
伸縮性導体、５倍に伸ばしても高い導電率を実現	[17/05/20]
Jetson TX2が垣間見せるエッジAIという次世代IoTの可能性	[17/05/18]
Googleの深層学習チップ「TPU」に第２世代、性能は180テラFlops	[17/05/18]
Volta世代のGPU「GV100」は、これまでと大きく異なるプロセッサ	[17/05/14]
本格的に深層学習へ舵を切った真のジャイアントコア「Tesla V100」	[17/05/14]
Imagination、初のPowerVR Furianアーキテクチャ準拠のGPU IP	[17/05/14]
指先にのる小型モジュール、７種のセンサーを搭載	[17/05/13]
富士通セミコンダクター、125℃で動作する128Kビット/256KビットFRAMを開発	[17/05/13]
NVIDIA、VR向けの新しい視線追跡型レンダリング技術「Foveated Reconstruction」を発表	[17/05/13]
ミドルレンジ向けで下り600Mbps、新チップセット「Snapdragon 660」「Snapdragon 630」	[17/05/13]
西川善司のNVIDIA新社屋「Endeavor」見学記 - GPUメーカーが建物に込めたポリゴン愛を味わう	[17/05/13]
GTCでKhronosが明らかにしたAPIアップデート	[17/05/13]
NVIDIA、FP32で演算するCNNをINT8に変換して性能を2.5-3倍に引き上げるアルゴリズムを開発	[17/05/13]
ARM、次世代GPU「Mali-Cetus」ではVR/HDR機能を強化 - 4K/90fps、HDR10+/HLG/Dolby Vision対応	[17/05/13]
GoogleのTensor Processing Unit (TPU) で機械学習が30倍速くなるメカニズム	[17/05/13]
Tesla V100とCUDA9.0	[17/05/13]
NVIDIA、Voltaアーキテクチャ採用5,120CUDAコア/210億トランジスタの新GPU「Tesla V100」Tensor Core搭載で深層学習能力は120TFLOPS	[17/05/11]
GPU計24製品で試す「FFXIV 紅蓮のリベレーター」公式ベンチマーク、平均60fpsを得るのに必要なスコアはいくつなのか	[17/05/08]
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」後編	[17/04/30]
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」前編	[17/04/30]
DMP、ディープラーニングやAIの推論処理に特化したIoT向け小型プロセッサ「ZIA DV700」	[17/04/29]
TSMCの１強時代に幕？２ファブ・オペレーションが可能になった14/16nm世代	[17/04/26]
アクセラレータ開発に注力して低コスト＆低消費電力でADASや自動運転を実現するルネサス	[17/04/26]
SK Hynixが帯域幅16Gbpsの新世代グラフィックスメモリ「GDDR6」発表 - 2018年のハイエンドグラフィックスカードに採用される	[17/04/24]
Samsung、第2世代10nm FinFETの生産準備が完了 - 10%性能向上、15%省電力化	[17/04/22]
世界最速スパコン中国「神威太湖之光」のCPU「SW26010」の概要 - PS3のCell B.E.と似た設計	[17/04/22]
メモリクロック11GHz版「GeForce GTX 1080」と同9GHz版「GeForce GTX 1060 6GB」の性能速報	[17/04/22]
3Dチップ技術、データセンターへの活用を視野に	[17/04/18]
2.5D (2.5次元) の新世代パッケージング技術	[17/04/18]
SK Hynixが72層256Gb 3D NANDフラッシュを開発	[17/04/18]
IBM、7nmプロセス向けの新しい絶縁材料を開発	[17/04/13]
中国が開発した深層学習用プロセッサ「寒武紀」	[17/04/12]
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破	[17/04/12]
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案	[17/04/12]
GoogleのAI開発を支えるディープラーニング専用プロセッサ「TPU」ISCA論文レビュー版から、その仕組みを読み解く	[17/04/12]
NVIDIA「TITAN Xp」を製品リストに追加 - GP102コアのフルスペックで1200ドル	[17/04/09]
NVIDIA QuadroにPascalベースの新モデルが５製品登場、全て１スロット仕様	[17/04/09]
グーグル、独自のAI用チップ「TPU」はCPUやGPUの15-30倍高速	[17/04/09]
東芝のフラッシュメモリ事業売却が、愚策ではないと言えるこれだけの理由	[17/04/08]
半導体業界がポストCMOS開発に本腰	[17/04/08]
3nmロジックの量産を狙うEUVリソグラフィの高NA化技術	[17/04/08]
特許係争の危機にさらされる半導体企業	[17/04/02]
ARM CPUコアアーキテクチャ刷新の土台となる「DynamIQ」の実態	[17/03/30]
Samsung、10nmプロセス技術開発でTSMCをリード	[17/03/30]
CMOS微細化は2024年までに終息する見込み	[17/03/30]
iPhone 7よりも速いSnapdragon 835は、スマホを超えて新たな製品ジャンルを狙うSoCだ	[17/03/26]
ARMの新技術「DynamIQ」なら、とびきり速いプロセッサも、バッテリーが長持ちするプロセッサも作れる？	[17/03/26]
100％のコード再利用が可能、TIが新MCU開発環境	[17/03/25]
TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告	[17/03/25]
高NA化で3nm世代の超高難度製造を狙うEUV露光技術	[17/03/25]
Apple A10 Fusionを上回る性能を発揮するSnapdragon 835の詳細とその実力 - 製品化に先駆けベンチマークで検証	[17/03/25]
Snapdragon 835の性能はどこまで向上した？ベンチマークテストを試す	[17/03/25]
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く	[17/03/25]
ARM DynamIQ発表、マルチプロセッシングの再定義へ	[17/03/25]
上海兆芯、最大8コアでDDR4をサポートしたx86互換CPU「ZX-D」IntelやAMDのメインストリームに匹敵する性能	[17/03/21]
Reduced Energy Microsystemsが新しいチップで業界の雄たちに挑みかかる	[17/03/19]
IntelとSamsungが7nmロジック量産への適用を目指すEUV露光技術	[17/03/19]
NVIDIAとMicrosoft、ハイパースケールGPUアクセラレータ「HGX-1」を発表	[17/03/18]
個人が自作したサイズ10×2m、重量500kgの超巨大16bitプロセッサ	[17/03/18]
Qualcomm、今後はプロセッサをプラットフォームという呼び名に	[17/03/18]
スマホのエンタメがSnapdragon 835で加速、進化するDDFA - クアルコムの狙いを聞いた	[17/03/11]
GeForceの隠し機能「Tiled Caching」が明らかに - PowerVRの特徴を取り入れて高性能化を図る？	[17/03/11]
VIAもといCentaurの流れを汲む8コアx86 CPUが中国で登場していた模様	[17/03/11]
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