nami::webclip

PC::CPU、GPU、半導体
2014年もSamsungとAppleが市場全体の17%の半導体を消費、Gartner調べ - 半導体消費上位10社を発表	[15/01/25]
1TFLOPSのNVIDIAモバイルSoC「Tegra X1」	[15/01/15]
未来の磁気メモリにつながる成分を新発見......東大物性研、産総研ら	[15/01/15]
次世代SoC「Tegra X1」のグラフィックス性能は現行Tegra K1の1.5-2倍に - 1TFLOPSの処理性能で狙うのは自動車業界	[15/01/05]
PCテクノロジートレンド 2015 - 将来CPU/GPUから各種チップまで	[15/01/02]
次世代GPU「Pascal」と次々世代GPU「Volta」は非常に似たものに。NVIDIA、スパコン用GPUに関する説明会で将来製品の情報を少し公開	[14/12/28]
Samsung、業界初の8Gbit LPDDR4を量産開始 - 4GBパッケージを2015年から提供	[14/12/27]
OKI、0.35mmピッチ/1,000ピン半導体に対応する30層プリント基板 - 世界初の量産	[14/12/27]
ポリオキソ金属酸塩分子1個が世界を変える？	[14/12/27]
Intelを脅かす？注目のOpenPOWERサーバー	[14/12/27]
東芝、330億円受け取り韓国ハイニックスと和解成立半導体メモリーの研究データ流出訴訟で	[14/12/21]
GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ	[14/12/20]
DirectX 12は脅威なのか：大解説！ Mantleは死なず、ただ進化するのみ	[14/12/20]
次期プロセッサを担う14nm CMOS技術をIntelとIBMが披露 - IEDM 2014レポート	[14/12/18]
スタンフォード大、非シリコン製のメモリ-論理回路密着型チップを開発 - 論理回路の上にメモリを直接積層させて高性能化	[14/12/17]
秒読み段階に入った広帯域メモリ「HBM」	[14/12/16]
自動車向けの開発ソリューションを加速するNVIDIAのQuadro/Tesla	[14/12/13]
マイクロソフトはどうやってBingをFPGAで実装したか	[14/12/09]
DRAMスケーリングの課題と打開策	[14/12/07]
新材料SiC/GaN半導体でシリコンの限界を超えた省エネへ - NEDOパワエレ・シンポジウム開催。ノーベル賞受賞の天野教授も講演	[14/12/02]
データセンターでの独自性追求が、FPGAや新型不揮発性メモリーなどの台頭を誘発	[14/11/21]
来年開催のISSCC、ビッグデータを支えるシリコンの開発成果を披露	[14/11/19]
NVIDIA、デュアルGPUとなったHPC向け「Tesla K80」新しいGK210コアを採用	[14/11/18]
CPUに適度に間違わせることで節電する技術	[14/11/03]
無機物質を超える密度の有機メモリ実現に一歩前進 - 理研が基盤技術の実験に成功	[14/11/03]
スマートウォッチの電池と価格の呪縛を解き放つSoC設計と実装	[14/11/01]
Samsung、32GBモジュールを実現できる8Gbit DDR4チップを量産開始 - TSV技術活用で128GBモジュールも	[14/10/26]
GLOBALFOUNDRIES、IBMの半導体製造部門を吸収合併	[14/10/26]
SK Hynix、世界初の16GB DDR4不揮発性DIMM - DRAMの性能とNANDの不揮発性を両立	[14/10/26]
「GeForce GTX 980」のSLI動作を3-wayと2-wayで試す。これは確かに「4K解像度用」だ	[14/10/19]
2015年のモバイルSoCやGPUを進化させるファウンダリのFinFETプロセス	[14/10/17]
NVIDIA、ノートPC向け最新GPU GeForce 970M/980Mの発売を開始	[14/10/12]
西川善司の3DGE：GeForce GTX 980に搭載された新機能「DSR」「MFAA」とは何か	[14/10/12]
3Dトランジスタの16/14nmプロセスへと雪崩を打つ2015年のチップ	[14/10/11]
東芝、15nmプロセス採用の"世界最小級"組み込み式NANDフラッシュメモリを開発	[14/10/05]
「Tonga」コアに隠された機能が明らかに。インドでのイベントでAMDがFireProシリーズの最新事情と「R9 285」の新情報を公開	[14/10/05]
独自デザイングラフィックスカードも集結！：AMDが説く「Radeon R9 285を選ぶ12の理由」	[14/09/28]
AMD、新GPU「Tonga」がHSAの最終形であることを明らかに	[14/09/28]
GPUアーキテクチャにも影響を及ぼすプロセス技術の問題	[14/09/25]
高い電力性能比を実現した「Geforce GTX 980」の秘密	[14/09/23]
なぜNVIDIAのMaxwellは28nmでAppleのA8は20nmプロセスなのか	[14/09/23]
1チップで3TFlopsの演算性能を実現 - PEZY Computingの1024コアプロセサ	[14/09/22]
西川善司の3DGE：第2世代Maxwellベースの「GeForce GTX 980＆970」発表。そのアーキテクチャに迫る	[14/09/20]
DX12世代のグラボGeForce GTX980/970が発表！ Keplerよりコアあたり1.4倍、ワットあたり2倍の性能で、970は329ドルから提供	[14/09/20]
半導体の技術革新がゲーム体験におよぼす影響とは？	[14/09/20]
ポーランドのSeed Labsが超簡単なIoTチップを開発...IoTのカンタン化だ	[14/09/14]
メモリの発達が急加速！かたやCPU・GPUは行き詰まりに？	[14/09/07]
ルネサス、開発者向けイベント「DevCon」を日本で初めて開催	[14/09/07]
Imagination、6コア/24スレッド対応の64bit MIPS CPU - スマホからサーバーまでカバー	[14/09/07]
Matrox、次世代グラフィックスカードでAMD製GPUを採用	[14/09/07]
国産メニーコアチップ、世界最大規模のワンチップ 1,024コア、1.5TFLOPSを開発	[14/09/07]
IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突	[14/09/06]
再びニューロチップに注目が	[14/08/31]
Samsung、TSV技術を用いて3次元実装した初のDDR4	[14/08/30]
JEDEC、低消費電力版DDR4メモリ「LPDDR4」規格を公開	[14/08/30]
組み込み機器向けGPUがGPGPU用途にも広がりを見せる。SIGGRAPH 一般展示セクションレポート	[14/08/24]
Hot Chipsで発表されたAMDのARMサーバーチップ「Seattle」など - 元TransmetaのDitzel氏率いるThruChipの無線ダイ積層技術も話題	[14/08/24]
初のDDR4-2800メモリがCORSAIRから近日登場	[14/08/23]
新世代のDDR4メモリがADATAからも登場、4GB×1枚は実売7,480円	[14/08/23]
NVIDIA「Denver」コアを搭載する64bit版Tegra K1の概要を発表。搭載製品は2014年内に登場の予定	[14/08/16]
Haswell世代のCPUにエラッタが見つかる、Haswellの新機能「TSX」を無効化へ	[14/08/16]
NVIDIAのARMコア「Denver」などがHot Chipsで発表	[14/08/16]
チップカンファレンスHot Chipsが開幕 - NVIDIAのDenverとAMDのSeattleが登場	[14/08/11]
知識の拡張から思考の拡張へ：「考える」シリコンが現実に――IBM SyNAPSEが量産化にめど	[14/08/09]
脳型コンピューター、実用化に道米IBMがチップ開発	[14/08/09]
Samsungが第3世代のV-NANDチップとして3-bit(TLC)版を発表	[14/08/09]
東芝が記録密度高いフラッシュ採用の半導体ディスク	[14/08/09]
DMP、0.5x0.5mmの世界最小GPUを開発	[14/08/03]
GPU温度が65℃以下でファン回転を止めるクーラーはゲームプレイに何をもたらすか。ASUS新ブランド「STRIX」のGTX 780カードを試す	[14/08/03]
ルネサスの設計開発部門再編が本格的に始まる	[14/07/20]
IBM、未来の半導体に30億ドルを投資して研究開発	[14/07/12]
ARMコアの多様なライセンスモデルとCPUコアの設計フロー	[14/07/12]
2017年には1台のSSDで容量16TBも!? Samsung、SSD関連の新技術「3D V-NAND」を解説	[14/07/06]
「36コアチップ」の試作品をMITの研究者が開発	[14/06/28]
モバイルメモリの主役を狙うスピン注入磁気メモリ	[14/06/28]
1Tbpsの超高速転送を実現する8Gbit HBM DRAM	[14/06/22]
新世代のDDR4メモリがついに発売、8GB×2枚で実売3.6万円	[14/06/22]
2014年最新CPUの成り立ちを知る第3回 x86 CPUはどうしてこうなった？	[14/06/21]
東工大、向こうが透けて見える厚さ4μmのDRAMウェハ - 超小型テラビット級メモリの実現に弾み	[14/06/15]
MediaTekがIoTとウェアラブルへと舵を切る戦略を発表	[14/06/15]
Taipeiで発見したM.2対応デバイスとDDR4対応メモリ	[14/06/15]
2014年最新CPUの成り立ちを知る第2回サーバー向けCPUはどうしてこうなった？	[14/06/15]
2014年最新CPUの成り立ちを知る第1回コンシューマ向けCPUはどうしてこうなった？	[14/06/07]
ARMが台湾にIoTとウェアラブルにフォーカスしたCPU設計センターを設立	[14/06/07]
AMDとNVIDIAの争いが表面化	[14/06/02]
低消費電力かつ低コスト、モジュール対応の「GDDR5M」	[14/05/31]
多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる	[14/05/31]
Appleの動向次第で大きく変わるファウンダリのキャパシティ	[14/05/25]
次世代GPUやSoCの行方を左右する3Dトランジスタレース	[14/05/24]
RambusがJEDECに加盟	[14/05/18]
東芝とSanDisk、3D NAND生産のため四日市工場第2製造棟を建て替え	[14/05/18]
ヤマハ、3DSのGPUを開発したDMPと業務提携	[14/05/18]
サムスンを追撃、東芝が半導体工場に7000億円スマホ向けに照準	[14/05/18]
8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ	[14/05/18]
D-Waveの量子コンピュータの最新状況 (中編) Cool Chips XVII	[14/05/13]
D-Waveの量子コンピュータの最新状況前編 Cool Chips XVII	[14/05/09]
AMD「Ambidextrous」ロードマップ発表、x86とARMのピン互換を実現	[14/05/06]
溶け出た液体を蒸留すると......CPUから金塊を抽出する実験動画が話題に	[14/05/05]
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細	[14/05/05]
AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」TDPを引き下げ、ワット辺りの性能は2倍に	[14/04/29]
< 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 >