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PC::CPU、GPU、半導体
パナソニック、連続安定駆動を可能とする絶縁ゲート型GaNパワートランジスタを開発 - 電力機器の小型化を加速	[18/03/04]
3D NAND技術の開発競争で東芝WD連合とSamsungが激突	[18/03/04]
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ後編	[18/03/04]
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ前編	[18/02/25]
Samsung、EUV SRAMでIntelを凌ぐ？	[18/02/24]
中国の紫光国芯、独自開発のDDR4メモリを量産開始か	[18/02/24]
仮想通貨の採掘でGPU不足、宇宙などの科学研究に影響	[18/02/24]
Samsung、ビットコインマイニング用ASICの量産を開始	[18/02/24]
値上がりでDDR4-2400 16GB×2枚が39,800円に、逆にDDR4-2666 16GB×2枚は38,800円に値下がり	[18/02/24]
MITの新しいチップはニューラルネットワークを電池駆動のガジェットの上でも動かせる	[18/02/24]
中国船舶重工、独自IPで開発した新GPU「凌久GP101」	[18/02/18]
ARM、エッジデバイスに機械学習をもたらす「Project Trillium」を発表	[18/02/18]
NECら、熱電変換素子用の材料開発にAI技術適用 - 効率を約1年で100倍向上	[18/02/18]
面内電流型磁気メモリーの記録エラーを低減する技術、安価な鉄で実現 - 次世代メモリーの有力候補になるか、産総研が開発	[18/02/18]
ISSCC 2018前日レポート、世界26カ国/地域から半導体研究の最新成果が集結	[18/02/17]
2018年も半導体は面白い後編	[18/02/17]
次世代チップセット「Snapdragon 845」のベンチマーク結果解禁	[18/02/12]
Intelの元社長が新しいチップ企業を立ち上げ、クラウド時代の高効率サーバープロセッサを目指す	[18/02/08]
現役大学生が語るFPGAの魅力＆Googleインターン事情	[18/02/07]
2017年の半導体消費額、SamsungとAppleで全体の2割	[18/02/04]
サムスン、仮想通貨マイニング用チップの製造を開始	[18/02/04]
中国、兆芯のx86互換8コアSoC「開先KX-5000」の全貌	[18/02/04]
2018年も半導体は面白い前編	[18/02/04]
半導体メーカー12社が地震対策で相互協力	[18/02/04]
7nmプロセスの開発が加速、EUVの導入も現実的に	[18/02/04]
半導体業界のM＆A、2017年は大幅減少	[18/02/03]
NVIDIAのVoltaを読み解く(2) V100で新設されたTensorコア	[18/02/03]
NVIDIAのVoltaを読み解く(1) 命令アーキテクチャを全面的に一新したVolta	[18/02/03]
DDR4-2666対応のCrucial製SO-DIMMが発売、8GB×1枚で税込13,480円から	[18/01/29]
堅調なTSMC、5nmのリスク生産は19年Q1にも開始	[18/01/28]
ついに1Tビットに到達した3D NANDフラッシュ	[18/01/28]
根本的解決はCPUの世代交代か、脆弱性問題	[18/01/28]
IntelとMicronが歩んだNANDフラッシュ連合の始まりと終わり	[18/01/28]
CPUの脆弱性対策パッチで、ゲーム性能はどれだけ低下するのか - Intel製CPUを使って取り急ぎ現状を確認してみた	[18/01/21]
Intel、Sandy BridgeからKaby Lakeのシステムで再起動問題が発生中 - 投機実行脆弱性アップデートが影響	[18/01/20]
仮想通貨協奏曲、採掘リグ向けGPUがバカ売れ	[18/01/20]
Samsung、業界初となる容量16GbのGDDR6	[18/01/20]
CPUの速度を上げるらしい謎技術「アクセラレーション・ブースト」にネットの反響続々	[18/01/20]
予測の斜め上を行き続けた2017年の半導体市場	[18/01/20]
東北大学ら、次世代相変化メモリの新材料を開発	[18/01/20]
Spectreのような脆弱性は、恐らく他にも - ARMのCEOが警告	[18/01/20]
脆弱性騒動が問いかけるもの、今求められるCPUとは？	[18/01/20]
各社ビデオカードが最大１万円前後の値上がり、品薄も深刻化	[18/01/20]
Ashampoo、CPU脆弱性のSpectre/MeltdownのGUIチェックツールを無償公開	[18/01/14]
Samsung、307GB/sの帯域を誇る第2世代8GB HBM2を量産開始	[18/01/14]
Nvidia CEO、同社のGPUはMeltdownとSpcectreの影響を一切受けないと明言	[18/01/14]
投機実行の脆弱性修正、Haswell世代以前では性能への影響大 - I/O集中型アプリケーションを利用するサーバは慎重な選択を、AMDはほぼ影響受けず	[18/01/14]
CPUの脆弱性に手元のゲームPCは対策できているのか、Windows環境で簡単にチェックできるツールを作ってみた	[18/01/14]
メモリ無双が引き起こした半導体ランキングの下剋上	[18/01/14]
中規模クラウドベンダーたちは協力してスペクターとメルトダウンに立ち向かう	[18/01/10]
値上がりは続くが、容量はケチれない - 2018年、メモリ購入の条件	[18/01/10]
CPUの脆弱性問題の根本原因、投機的実行との格闘はXbox 360時代から存在する	[18/01/10]
性能低下が取り沙汰されるインテルCPUの脆弱性とは？	[18/01/09]
EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術	[18/01/08]
プロセッサの脆弱性「Spectre」と「Meltdown」について知っておくべきこと	[18/01/08]
ARM、IoTを取り巻くエコシステムの選択肢をより豊かにしていく	[18/01/08]
Googleが発見したCPUの脆弱性とは何なのか、ゲーマーに捧ぐ正しく恐れるその方法まとめ	[18/01/08]
スペクター！メルトダウン！カーネル・パニック！今回の脆弱性はほぼ全員に影響が及ぶ	[18/01/06]
Intel、AMD、ARMなどのCPUに深刻な脆弱性 - 影響を巡る報道で混乱広がる	[18/01/06]
プロセッサ脆弱性「Meltdown」と「Spectre」のまとめサイト開設	[18/01/06]
DDR5やGDDR6などの次世代メモリはどうなる - PCテクノロジートレンド 2018	[18/01/06]
MeltdownとSpectreで学ぶ高性能コンピュータアーキテクチャ	[18/01/06]
Samsung、独自CPUコアで3GHz目前まで迫ったスマホ用プロセッサ「Exynos 9810」	[18/01/06]
2018年のGPUは大きな更新なしの見込み、次の進化は7nmまでおあずけ	[18/01/03]
プロセスから読み解く2018年のプロセッサ	[18/01/01]
GeForceのデータセンター利用を禁止する使用許諾契約に対してNVIDIAが声明	[18/01/01]
Qimondaの流れを汲む中国開発のDDR4メモリ、2018年に投入へ	[17/12/30]
世界最高性能をうたう「NVIDIA TITAN V」の動作デモが近日スタート	[17/12/30]
2018年3月期上期、半導体商社業績まとめ	[17/12/30]
溶融はんだを注入してバンプ形成、TSVに応用も	[17/12/30]
AIチップスタートアップの競争は既に始まっている	[17/12/30]
Micron、2018年中にGDDR6を量産へ	[17/12/30]
Samsung、10nmクラスの8Gb DDR4 DRAMを量産開始	[17/12/29]
DRAM高騰＆供給難の年だった2017年、いま買うべきはどんなメモリ？	[17/12/29]
量子コンピュータの情報単位「量子ビット」を高精度化、演算速度が約100倍に	[17/12/29]
東芝、岩手新NAND工場の立ち上げへ先行投資を決定	[17/12/25]
中国メモリメーカーが直面する特許の壁	[17/12/23]
Snapdragon 845で何が変わる？順当進化の中身を解説する	[17/12/21]
TSMC、南京の16nmプロセス工場建設を前倒し	[17/12/17]
量子コンピュータと従来型コンピュータは共存する - 量子アニーリングの提唱者・東工大西森教授がレクチャー	[17/12/17]
見えてきた5nm世代以降の次世代配線技術と究極の配線技術	[17/12/17]
微細化の限界は超えられる？IoT時代の主役、ARMのCEOが考えるテクノロジーの未来	[17/12/16]
クルマの電動化・知能化について日産フェローの久村春芳氏が講演した「arm Tech Symposia 2017」	[17/12/16]
7nmプロセスのチップを採用するスマホメーカーはAppleとSamsungだけになる可能性アリ	[17/12/15]
量子超越性に突き進むグーグルの野望	[17/12/15]
グーグル、第2世代の機械学習用チップ「TPU2」の詳細を公開	[17/12/15]
PEZY - パラレルに恋して	[17/12/11]
IBMの新しいPower9チップはAIと機械学習のために開発された	[17/12/10]
EyeQ5とXavierの比較が不適切、NVIDIAが反論	[17/12/10]
NVIDIA、Volta世代初のグラフィックスカード「TITAN V」を発表 - ディープラーニング向け	[17/12/10]
Qualcomm、次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」の詳細を公表 - Snapdragon 835と比べてグラフィックス性能は最大3割増に	[17/12/09]
GLOBALFOUNDRIESがマイコンやSoCなどに提供する高密度MRAM	[17/12/09]
Qualcommが次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」を発表 - Xiaomiが搭載デバイスを投入	[17/12/09]
IAに最適化したAIで新薬発見 - TITAN XよりXeonの方が高速と京大研究者	[17/12/09]
3D NAND技術と3Dクロスポイント技術、安いのはどちら？	[17/12/09]
関心高まるRISC-V、ARMやx86の代替となり得るか	[17/12/09]
東大など、極めて小さな消費電力で動作する新構造トランジスタの開発に成功	[17/12/09]
海外で急激に盛り上がる新CPU命令アーキテクチャ「RISC-V」	[17/12/09]
2017年半導体売上高1位はSamsung	[17/12/04]
Samsung、第2世代10nm FinFET SoCの量産を開始 - 来年初頭には採用製品が登場	[17/12/03]
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