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PC::CPU、GPU、半導体
2016年はGPUにとって4年振りのアーキテクチャ刷新の年	[16/03/19]
坂本氏の新メモリ会社の会見を中止させたもの	[16/03/13]
MRAM開発に新しい道？欧州が研究成果を発表	[16/03/12]
欧州、III-V族半導体の開発プログラムを始動 - 約６億円を投じる３カ年計画	[16/03/12]
AMD、Thunderbolt 3接続の外付けGPU技術「XConnect」を正式発表	[16/03/12]
次世代メモリHBM2の詳細が明らかに	[16/03/06]
ハイエンドVRを超低負荷で実現するFoveated Rendering最新動向	[16/03/05]
DDR4とDDR3の平均価格が逆転、DDR4 8GB×2枚は過去最安の税込8,845円を記録	[16/02/28]
2016年のプロセッサとOSの動向	[16/02/28]
MediaTek、世界初のLPDDR4X対応ハイエンドSoC「Helio P20」2016年後半には搭載デバイスが登場	[16/02/27]
次世代Snapdragonはデスクトップ的な利用を実現	[16/02/27]
Imagination、Vulkan 1.0対応の新世代GPU IPコア「PowerVR Series8XE」を発表	[16/02/27]
1枚で64GBのDDR4メモリが受注開始、税込178,000円から	[16/02/20]
クアルコムがウェアラブル用新SoC、Snapdragon Wear 2100発表 - 400比で25%の省電力化を達成	[16/02/14]
Qualcomm、同社初の14nm FinFETプロセス採用SoC「Snapdragon 625」など計3製品を発表 - 最大通信速度1Gbpsを謳う新型モデムも登場	[16/02/13]
次世代のグラフィックスやモバイルなどを支える超高速DRAM - SSCCに最新の開発成果が続出	[16/02/13]
Matrox、フルHD 9画面同時出力可能なAMD製GPU搭載ビデオカード - シングルスロットタイプでは世界初	[16/02/07]
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC - 需要のけん引役はAppleとQualcomm	[16/02/06]
プレーナNANDフラッシュの限界に挑むSamsungの14nmチップ	[16/02/06]
2015年の半導体購入額、Samsungが1位を維持 - ソニーは7位、東芝はトップ10圏外に	[16/02/06]
STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成	[16/02/06]
東芝、3D NANDメモリ用の新工場を建設 - 四日市工場を15万平方m拡張	[16/02/06]
HBM2がメインストリームのCPUやAPUに採用される日	[16/02/06]
新材料の発見で「大逆転」を狙う強誘電体メモリ	[16/02/06]
東芝、世界最高の電力性能を実現したSTT-MRAMを開発 - 高速で電力遮断/復帰させることでSRAM比で10分の1の消費電力に	[16/02/06]
DRAMダイ当たりの帯域を4倍に高めた「HBM2」	[16/01/30]
ARM、4K対応のモバイルディスプレイプロセッサ「Mali-DP650」	[16/01/30]
JEDEC、メモリ帯域幅がGDDR5比で2倍になる新メモリ規格「GDDR5X」を発表	[16/01/27]
次世代大容量メモリからこぼれ落ちた、強誘電体メモリの過去と現在	[16/01/27]
Samsung、次世代GPU用DRAM「HBM2」の生産開始を発表 - メモリ容量は1スタックで4GB、容量8GBも年内に	[16/01/23]
次は半導体の外販進出、Amazonの狙いとインパクト	[16/01/23]
売上高でインテルの後を追うSamsungとHynixの脅威	[16/01/17]
Samsung、Qualcommの「Snapdragon 820」製造へ	[16/01/17]
生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク	[16/01/17]
Amazonが独自プロセッサを販売 - ルータやNAS、ゲートウェイ向けプラットフォーム・オン・チップ	[16/01/16]
アマゾン、スマートホーム端末向けの自社開発プロセッサを発表	[16/01/11]
Imagination、画像認識などに最適化したフラグシップGPUコア「PowerVR Series7XT Plus」を発表 - 8bit整数演算性能は4倍に	[16/01/11]
東芝、半導体メモリー事業は分社せず	[16/01/11]
Google、オラクル、HPなどが、RISCプロセッサのオープンな命令セットを開発する「RISC-V」参加へ	[16/01/09]
Pascal世代で飛躍するNVIDIAのGPU仮想化技術「NVIDIA GRID」	[16/01/09]
半導体、レガシー技術に脚光	[16/01/03]
コンデンサを進化させる意外な新材料とは？	[16/01/01]
ARM TechCon 2015に見る最新プロセス技術の動向 - TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESまで	[15/12/30]
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ	[15/12/29]
AMDがドライバを含めたGPUソフトウェアをオープンソース化	[15/12/26]
大容量STT-MRAMの開発を加速 - 産総研、TMR素子の記憶安定性を約2倍に向上 - EE Times Japan	[15/12/23]
3D積層に向けたバンプ形成技術、3社で共同開発	[15/12/23]
マンションの1室に入る大きさのチップボンダー	[15/12/20]
200mmウエハー製造ライン、サイプレスが半導体製造工場を売却へ	[15/12/20]
磁気センサー事業の拡大を狙う - TDK、ミクロナスを263億円で買収	[15/12/19]
EUVの採用は、まだ不明 - TSMCが5nmプロセス開発に着手	[15/12/19]
SRAMの記憶密度を従来の5倍に高めるワントランジスタSRAMセル技術	[15/12/19]
GPUを使った物理ベースレンダリングはここまできた - NVIDIA、単体販売開始の「Iray」エンジンをアピール	[15/12/19]
三重富士通セミコン、IoTによる需要拡大に備え - 独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ	[15/12/19]
2015年の微減からプラス成長へ - 世界半導体製造装置市場、2016年は1.4％増へ	[15/12/19]
バンプレスTSV技術と併用で配線長1/10も可能に - メモリの薄化限界は4μm、2μm台で劣化を確認	[15/12/19]
究極の省電力メモリ実現に道筋：電圧トルクMRAMの安定動作を実証、評価法も開発	[15/12/19]
発振周波数の揺らぎ、測定限界値以下に低減：磁気抵抗素子用PLL開発、マイクロ波を安定発振	[15/12/19]
クアルコムの次世代チップ「Snapdragon 820」詳細が明らかに - パフォーマンス倍増、LTEは下り最大600Mbps、2016年に搭載機器登場へ	[15/12/19]
ON Semiconductorを上回る金額を提案 - 中国企業がFairchildの買収合戦に乗り出す	[15/12/13]
日本IBMなど3社が開発 - 300mmウエハー対応のバンプ形成技術「IMS」	[15/12/13]
AMD、日本限定GPU「Radeon R7 360E」を正式発表 - PCI Express補助電源が不要な省電力がウリ	[15/12/13]
GPUの真の性能を活かすHDRに、2016年からRadeonが対応へ	[15/12/13]
東芝、2次以降のキャッシュを全てMRAMにする低電力・低コスト技術	[15/12/13]
ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術	[15/12/12]
半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」産総研が低コスト化に成功	[15/12/12]
Qualcommの次期チップセットSnapdragonは、なんと8GB RAMをサポートするというウワサが！	[15/12/12]
台湾半導体メーカー、中国との関係強化に意欲本土からの投資解禁も近い？怖いのは技術流出より競争力喪失	[15/12/08]
ARMの新型64bit CPU「Cortex-A72」はXeon並みの性能を3分の1の消費電力で実現 - ARM Tech Symposia 2015レポート	[15/12/06]
AMDの次期GPU/CPU/APUを製造するGLOBALFOUNDRIESの14nmプロセス	[15/12/06]
スピン論理で低消費・高密度の回路を構築	[15/12/06]
SPARC M7に実装された「Software in Silicon」とは何か	[15/12/05]
東大、絶縁性磁石の金属転移に成功 - メモリとセンサー研究の新たな指針に	[15/12/05]
ルネサス、高知工場の閉鎖方針を発表	[15/12/05]
アブダビ、GLOBALFOUNDRIESを売却か	[15/12/05]
Samsung、業界初128GBの2,400Mbps DDR4 - TSV技術採用。今後は3,200Mbpsへ高速化	[15/11/29]
双子の水晶で高精度化 - 日本電波のOCXO	[15/11/29]
IoTによる200mmファブの復活 - SEMIが語る	[15/11/29]
着実な進展を見せるMRAM技術	[15/11/29]
「Fallout 4」をGPU全28製品で一斉検証。荒廃したボストンを歩き回るのに必要なグラフィックス性能は？	[15/11/29]
Cortex-Aファミリーのダイエリアの変化から見えてくる次世代ARM CPU「Artemis」	[15/11/29]
消費電力のない情報媒体の実現へ：二層グラフェンでバレー流の生成/検出に成功	[15/11/29]
究極の低電圧・低消費を目指すスティープスロープFET	[15/11/29]
印刷のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像 - ARM TechCon 2015基調講演リポート	[15/11/29]
OpenStack、Docker、Apache Sparkなどが対象：特定処理の高速化をFPGAで実現 - ザイリンクス、IBM	[15/11/28]
高価なGPUやFPGAなど特殊ハードウェアをクラウド上で安価に利用できるBitfusionのCloud Adaptorサービス	[15/11/28]
アスク税とは何か - ゲーマーのためのグラフィックスカード流通事情講座	[15/11/22]
半導体業界のAppleを目指すルネサス - 米国発の設計基盤Synergyで	[15/11/22]
折り曲げ可能なNANDフラッシュメモリ	[15/11/22]
「Radeon R9 380X」レビュー、ついに登場したフルスペックTongaの実力は？	[15/11/22]
世界初のICメーカーが売却へ - オンセミコンダクター、フェアチャイルドを24億ドルで買収へ	[15/11/22]
英Imagination、レイトレ対応GPU「PowerVR Wizard」の実動チップによるリアルタイムデモを世界初公開	[15/11/22]
1チップ当たり倍精度演算性能は8T FLOPS - PEZYのHPC用プロセッサ、64ビットMIPSコアを集積	[15/11/22]
不揮発性メモリを脳神経コンピューティングに活用	[15/11/22]
Samsung、14nm FinFET製造のカスタムCPU搭載8コアSoC - 前モデル比で30%以上の性能向上、LTE Cat.12/13対応モデムを統合	[15/11/21]
低電圧版CPUの新世代ミドルレンジ - 省電力ビデオカード型＆省電力CPU/GPU型	[15/11/14]
1ドルのMCUにもセキュリティ機能を提供するARMのIoT向け新命令「ARMv8-M」	[15/11/14]
サムスン、新SoC「Exynos 8 Octa」を発表	[15/11/14]
DVDの400倍 - 2TBホログラムメモリ開発に成功、その要因を聞く	[15/11/14]
NVIDIA、機械学習向けGPU「Tesla M40」などを発表	[15/11/14]
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