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PC::CPU、GPU、半導体
ルネサス、初めての年間最終黒字を達成	[15/05/23]
ルネサス、初の当期黒字に - 15年3月期に当期益823億円	[15/05/14]
スマートフォンの「熱さ」がプロセッサの動作電圧を制限	[15/05/09]
ムーアの法則が50年、どこまで続く「18カ月で2倍」の法則	[15/05/03]
Intelが振り返るMOSトランジスタの技術革新	[15/05/02]
「再現しない不良」をあらかじめ取り除く	[15/04/30]
100倍高速なメモリーを独自開発、異色ベンチャーの野望	[15/04/27]
ALIENWAREノートPC専用の外付けグラフィックスボックス「Graphics Amplifier」レビュー。夢のデバイスは本当に使えるのか？	[15/04/26]
ARMの2016年フラッグシップCPU「Cortex-A72」	[15/04/26]
AMDとNVIDIAの次期GPUから始まるメモリの技術改革	[15/04/25]
Huaweiがフラグシップ「P8」を発表 - 8コアCPU、メモリ3GBのハイエンド	[15/04/19]
6月開催予定のVLSIシンポジウム、明日のモバイルとIoTを担う半導体チップ	[15/04/19]
アスク、NVIDIA製レンダリングアプライアンスを発売 - Quadro M6000を8基搭載	[15/04/11]
東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術	[15/04/04]
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争 - Intel-Micron連合編	[15/04/04]
IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND - 2.5インチで10TBのSSDが実現可能に	[15/04/04]
東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ	[15/04/04]
SamsungのGalaxyシリーズを支えるモバイルSoC「Exynos」	[15/03/28]
さらばムーアの法則	[15/03/25]
東芝、サムスン上回る「48層タイプ」実現 3次元半導体で新技術	[15/03/25]
Googleが半導体エンジニアを採用する時代の就活とは？	[15/03/23]
CPU実験でコアつくってOS動かしたまとめ	[15/03/22]
深層学習で新しいGPUのユーセージモデルを開拓するNVIDIA - Pascalの深層学習性能はMaxwellの10倍とフアンCEO	[15/03/21]
「GeForce GTX TITAN X」レビュー。3072基のシェーダプロセッサを集積した999ドルの新型フラグシップは、文句なしに速い	[15/03/21]
NVIDIA、MaxwellベースのハイエンドGPU「TITAN X」を発表	[15/03/21]
Khronosの次期グラフィックスAPI「Vulkan」	[15/03/21]
NVIDIAが伝授するマルチGPU構成時のカク付き対策。これまで語られなかった「AFR」の秘密も明らかに	[15/03/08]
東芝とSanDiskが75平方mmと小さな64Gbit NANDチップを開発	[15/03/07]
東芝、キャッシュメモリ向け不揮発メモリ回路を開発 - 新磁性体メモリSTT-MRAMを使用、消費電力を80%削減	[15/03/07]
グーグルが半導体の設計者を雇う理由	[15/03/02]
AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開	[15/03/01]
Oracleが次世代プロセッサ「SPARC M7」の概要を発表	[15/02/28]
IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン	[15/02/28]
ARMのCortex-AファミリとCortex-Mファミリの行方	[15/02/28]
富士通、CPU間の高速伝送を従来の半分の電力で実現する光送受信技術	[15/02/28]
量子コンピュータに匹敵する日立の新型半導体コンピュータの正体	[15/02/28]
日立製作所、D-Waveの量子コンピュータに対抗する新型コンピュータを試作	[15/02/23]
オースティンで開発されたARMの次期フラッグシップCPU「Cortex-A72」	[15/02/22]
Samsung、14nm FinFETのモバイルプロセッサを量産開始「Exynos 7 Octa」から導入を開始	[15/02/21]
16nmの3DトランジスタをターゲットとしたハイエンドGPU「Mali-T880」	[15/02/14]
三菱電機、LSIの個体差を鍵として暗号化する技術を開発	[15/02/07]
ARMがハイエンドCPU「Cortex-A72」などを北京で発表	[15/02/07]
Samsung、DRAMとフラッシュ、コントローラを統合したePoPメモリを量産開始 - ハイエンドスマートフォン向け	[15/02/07]
ARM、A15の3.5倍の性能を持つ64bit対応ARMコア「Cortex-A72」16nm FinFETを採用した2016年向けIPスイート	[15/02/06]
「グラフィックスメモリを3.5GB以上使う局面で、GTX 970の性能が低下する」現象を、実際に確認してみた	[15/01/31]
Intelが半導体トップの座から滑り落ちる日	[15/01/25]
2014年もSamsungとAppleが市場全体の17%の半導体を消費、Gartner調べ - 半導体消費上位10社を発表	[15/01/25]
1TFLOPSのNVIDIAモバイルSoC「Tegra X1」	[15/01/15]
未来の磁気メモリにつながる成分を新発見......東大物性研、産総研ら	[15/01/15]
次世代SoC「Tegra X1」のグラフィックス性能は現行Tegra K1の1.5-2倍に - 1TFLOPSの処理性能で狙うのは自動車業界	[15/01/05]
PCテクノロジートレンド 2015 - 将来CPU/GPUから各種チップまで	[15/01/02]
次世代GPU「Pascal」と次々世代GPU「Volta」は非常に似たものに。NVIDIA、スパコン用GPUに関する説明会で将来製品の情報を少し公開	[14/12/28]
Samsung、業界初の8Gbit LPDDR4を量産開始 - 4GBパッケージを2015年から提供	[14/12/27]
OKI、0.35mmピッチ/1,000ピン半導体に対応する30層プリント基板 - 世界初の量産	[14/12/27]
ポリオキソ金属酸塩分子1個が世界を変える？	[14/12/27]
Intelを脅かす？注目のOpenPOWERサーバー	[14/12/27]
東芝、330億円受け取り韓国ハイニックスと和解成立半導体メモリーの研究データ流出訴訟で	[14/12/21]
GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ	[14/12/20]
DirectX 12は脅威なのか：大解説！ Mantleは死なず、ただ進化するのみ	[14/12/20]
次期プロセッサを担う14nm CMOS技術をIntelとIBMが披露 - IEDM 2014レポート	[14/12/18]
スタンフォード大、非シリコン製のメモリ-論理回路密着型チップを開発 - 論理回路の上にメモリを直接積層させて高性能化	[14/12/17]
秒読み段階に入った広帯域メモリ「HBM」	[14/12/16]
自動車向けの開発ソリューションを加速するNVIDIAのQuadro/Tesla	[14/12/13]
マイクロソフトはどうやってBingをFPGAで実装したか	[14/12/09]
DRAMスケーリングの課題と打開策	[14/12/07]
新材料SiC/GaN半導体でシリコンの限界を超えた省エネへ - NEDOパワエレ・シンポジウム開催。ノーベル賞受賞の天野教授も講演	[14/12/02]
データセンターでの独自性追求が、FPGAや新型不揮発性メモリーなどの台頭を誘発	[14/11/21]
来年開催のISSCC、ビッグデータを支えるシリコンの開発成果を披露	[14/11/19]
NVIDIA、デュアルGPUとなったHPC向け「Tesla K80」新しいGK210コアを採用	[14/11/18]
CPUに適度に間違わせることで節電する技術	[14/11/03]
無機物質を超える密度の有機メモリ実現に一歩前進 - 理研が基盤技術の実験に成功	[14/11/03]
スマートウォッチの電池と価格の呪縛を解き放つSoC設計と実装	[14/11/01]
Samsung、32GBモジュールを実現できる8Gbit DDR4チップを量産開始 - TSV技術活用で128GBモジュールも	[14/10/26]
GLOBALFOUNDRIES、IBMの半導体製造部門を吸収合併	[14/10/26]
SK Hynix、世界初の16GB DDR4不揮発性DIMM - DRAMの性能とNANDの不揮発性を両立	[14/10/26]
「GeForce GTX 980」のSLI動作を3-wayと2-wayで試す。これは確かに「4K解像度用」だ	[14/10/19]
2015年のモバイルSoCやGPUを進化させるファウンダリのFinFETプロセス	[14/10/17]
NVIDIA、ノートPC向け最新GPU GeForce 970M/980Mの発売を開始	[14/10/12]
西川善司の3DGE：GeForce GTX 980に搭載された新機能「DSR」「MFAA」とは何か	[14/10/12]
3Dトランジスタの16/14nmプロセスへと雪崩を打つ2015年のチップ	[14/10/11]
東芝、15nmプロセス採用の"世界最小級"組み込み式NANDフラッシュメモリを開発	[14/10/05]
「Tonga」コアに隠された機能が明らかに。インドでのイベントでAMDがFireProシリーズの最新事情と「R9 285」の新情報を公開	[14/10/05]
独自デザイングラフィックスカードも集結！：AMDが説く「Radeon R9 285を選ぶ12の理由」	[14/09/28]
AMD、新GPU「Tonga」がHSAの最終形であることを明らかに	[14/09/28]
GPUアーキテクチャにも影響を及ぼすプロセス技術の問題	[14/09/25]
高い電力性能比を実現した「Geforce GTX 980」の秘密	[14/09/23]
なぜNVIDIAのMaxwellは28nmでAppleのA8は20nmプロセスなのか	[14/09/23]
1チップで3TFlopsの演算性能を実現 - PEZY Computingの1024コアプロセサ	[14/09/22]
西川善司の3DGE：第2世代Maxwellベースの「GeForce GTX 980＆970」発表。そのアーキテクチャに迫る	[14/09/20]
DX12世代のグラボGeForce GTX980/970が発表！ Keplerよりコアあたり1.4倍、ワットあたり2倍の性能で、970は329ドルから提供	[14/09/20]
半導体の技術革新がゲーム体験におよぼす影響とは？	[14/09/20]
ポーランドのSeed Labsが超簡単なIoTチップを開発...IoTのカンタン化だ	[14/09/14]
メモリの発達が急加速！かたやCPU・GPUは行き詰まりに？	[14/09/07]
ルネサス、開発者向けイベント「DevCon」を日本で初めて開催	[14/09/07]
Imagination、6コア/24スレッド対応の64bit MIPS CPU - スマホからサーバーまでカバー	[14/09/07]
Matrox、次世代グラフィックスカードでAMD製GPUを採用	[14/09/07]
国産メニーコアチップ、世界最大規模のワンチップ 1,024コア、1.5TFLOPSを開発	[14/09/07]
IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突	[14/09/06]
再びニューロチップに注目が	[14/08/31]
Samsung、TSV技術を用いて3次元実装した初のDDR4	[14/08/30]
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