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PC::CPU、GPU、半導体
ミドルレンジ向けで下り600Mbps、新チップセット「Snapdragon 660」「Snapdragon 630」	[17/05/13]
西川善司のNVIDIA新社屋「Endeavor」見学記 - GPUメーカーが建物に込めたポリゴン愛を味わう	[17/05/13]
GTCでKhronosが明らかにしたAPIアップデート	[17/05/13]
NVIDIA、FP32で演算するCNNをINT8に変換して性能を2.5-3倍に引き上げるアルゴリズムを開発	[17/05/13]
ARM、次世代GPU「Mali-Cetus」ではVR/HDR機能を強化 - 4K/90fps、HDR10+/HLG/Dolby Vision対応	[17/05/13]
GoogleのTensor Processing Unit (TPU) で機械学習が30倍速くなるメカニズム	[17/05/13]
Tesla V100とCUDA9.0	[17/05/13]
NVIDIA、Voltaアーキテクチャ採用5,120CUDAコア/210億トランジスタの新GPU「Tesla V100」Tensor Core搭載で深層学習能力は120TFLOPS	[17/05/11]
GPU計24製品で試す「FFXIV 紅蓮のリベレーター」公式ベンチマーク、平均60fpsを得るのに必要なスコアはいくつなのか	[17/05/08]
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」後編	[17/04/30]
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」前編	[17/04/30]
DMP、ディープラーニングやAIの推論処理に特化したIoT向け小型プロセッサ「ZIA DV700」	[17/04/29]
TSMCの１強時代に幕？２ファブ・オペレーションが可能になった14/16nm世代	[17/04/26]
アクセラレータ開発に注力して低コスト＆低消費電力でADASや自動運転を実現するルネサス	[17/04/26]
SK Hynixが帯域幅16Gbpsの新世代グラフィックスメモリ「GDDR6」発表 - 2018年のハイエンドグラフィックスカードに採用される	[17/04/24]
Samsung、第2世代10nm FinFETの生産準備が完了 - 10%性能向上、15%省電力化	[17/04/22]
世界最速スパコン中国「神威太湖之光」のCPU「SW26010」の概要 - PS3のCell B.E.と似た設計	[17/04/22]
メモリクロック11GHz版「GeForce GTX 1080」と同9GHz版「GeForce GTX 1060 6GB」の性能速報	[17/04/22]
3Dチップ技術、データセンターへの活用を視野に	[17/04/18]
2.5D (2.5次元) の新世代パッケージング技術	[17/04/18]
SK Hynixが72層256Gb 3D NANDフラッシュを開発	[17/04/18]
IBM、7nmプロセス向けの新しい絶縁材料を開発	[17/04/13]
中国が開発した深層学習用プロセッサ「寒武紀」	[17/04/12]
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破	[17/04/12]
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案	[17/04/12]
GoogleのAI開発を支えるディープラーニング専用プロセッサ「TPU」ISCA論文レビュー版から、その仕組みを読み解く	[17/04/12]
NVIDIA「TITAN Xp」を製品リストに追加 - GP102コアのフルスペックで1200ドル	[17/04/09]
NVIDIA QuadroにPascalベースの新モデルが５製品登場、全て１スロット仕様	[17/04/09]
グーグル、独自のAI用チップ「TPU」はCPUやGPUの15-30倍高速	[17/04/09]
東芝のフラッシュメモリ事業売却が、愚策ではないと言えるこれだけの理由	[17/04/08]
半導体業界がポストCMOS開発に本腰	[17/04/08]
3nmロジックの量産を狙うEUVリソグラフィの高NA化技術	[17/04/08]
特許係争の危機にさらされる半導体企業	[17/04/02]
ARM CPUコアアーキテクチャ刷新の土台となる「DynamIQ」の実態	[17/03/30]
Samsung、10nmプロセス技術開発でTSMCをリード	[17/03/30]
CMOS微細化は2024年までに終息する見込み	[17/03/30]
iPhone 7よりも速いSnapdragon 835は、スマホを超えて新たな製品ジャンルを狙うSoCだ	[17/03/26]
ARMの新技術「DynamIQ」なら、とびきり速いプロセッサも、バッテリーが長持ちするプロセッサも作れる？	[17/03/26]
100％のコード再利用が可能、TIが新MCU開発環境	[17/03/25]
TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告	[17/03/25]
高NA化で3nm世代の超高難度製造を狙うEUV露光技術	[17/03/25]
Apple A10 Fusionを上回る性能を発揮するSnapdragon 835の詳細とその実力 - 製品化に先駆けベンチマークで検証	[17/03/25]
Snapdragon 835の性能はどこまで向上した？ベンチマークテストを試す	[17/03/25]
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く	[17/03/25]
ARM DynamIQ発表、マルチプロセッシングの再定義へ	[17/03/25]
上海兆芯、最大8コアでDDR4をサポートしたx86互換CPU「ZX-D」IntelやAMDのメインストリームに匹敵する性能	[17/03/21]
Reduced Energy Microsystemsが新しいチップで業界の雄たちに挑みかかる	[17/03/19]
IntelとSamsungが7nmロジック量産への適用を目指すEUV露光技術	[17/03/19]
NVIDIAとMicrosoft、ハイパースケールGPUアクセラレータ「HGX-1」を発表	[17/03/18]
個人が自作したサイズ10×2m、重量500kgの超巨大16bitプロセッサ	[17/03/18]
Qualcomm、今後はプロセッサをプラットフォームという呼び名に	[17/03/18]
スマホのエンタメがSnapdragon 835で加速、進化するDDFA - クアルコムの狙いを聞いた	[17/03/11]
GeForceの隠し機能「Tiled Caching」が明らかに - PowerVRの特徴を取り入れて高性能化を図る？	[17/03/11]
VIAもといCentaurの流れを汲む8コアx86 CPUが中国で登場していた模様	[17/03/11]
MIPSなのにx86とARMアプリを高速に実行できる中国製CPU「龍芯」のカラクリ	[17/03/11]
新型FPGA、放射線によるエラー発生を100分の1に	[17/03/11]
Vulkan APIもGeForce+Radeonの混成GPU環境に対応か	[17/03/11]
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超	[17/03/09]
量子コンピューターがあなたのパスワードを破る日	[17/03/06]
NVIDIAがコンシューマ向けの最上位GPU「GeForce GTX 1080 Ti」を発表	[17/03/02]
ウエハー生産能力、日本は東芝とルネサスで64％	[17/03/01]
東芝：最大2兆5000億円調達へ - 半導体の全株式売却で	[17/02/28]
Samsung、10nm FinFET採用モバイルSoC「Exynos 9」	[17/02/26]
東芝メモリ事業分社化決定、新会社は東芝メモリ	[17/02/26]
メンター、150億ゲート対応エミュレータ開発へ	[17/02/26]
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝５位	[17/02/25]
Samsung、10nm FinFET採用モバイルSoC「Exynos 9」	[17/02/25]
ソフトバンク傘下になっておきたこと、ARMのVPに聞く	[17/02/23]
有機CMOS回路で、高速＆高集積化に成功	[17/02/18]
ARMアーキテクチャのサーバープロセッサは、つぼみのまま枯れてしまうのか？	[17/02/18]
次世代モバイルを実現する7nmのSRAM技術をTSMCとSamsungが公表	[17/02/17]
SK Hynixと東芝が共同開発した4Gbitの大容量STT-MRAM	[17/02/11]
IBMがPower9を、MediaTekが10nm版モバイルSoCをISSCCで発表	[17/02/11]
2016年のウエハー出荷面積、過去最高を連続更新	[17/02/11]
64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容	[17/02/11]
東北大ら、原子核スピンの状態を顕微鏡で観察	[17/02/11]
TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望	[17/02/11]
Western Digital、2017年後半に512Gbitの64層3D NANDチップを量産へ	[17/02/11]
東北大ら、光照射を用い原子核スピンの観測に成功	[17/02/10]
Micron、2017年中に1Xnm DRAMや64層3D NANDを出荷 - GDDR6も同年中に投入か	[17/02/10]
NVIDIA、ワークステーション向け新GPU「Quadro GP100」を発表 - NVLinkによるデュアルGPU構成が可能に	[17/02/07]
パナソニックとUMC、40nm ReRAMの共同開発で合意	[17/02/03]
2017年の半導体市場は先行き不透明	[17/02/03]
半導体業界のM＆A、2017年は収束へ向かうのか	[17/02/03]
日の丸AIの挑戦 - 加熱するAIチップ開発、王者エヌビディアに日本勢が挑む	[17/02/01]
巨大買収の余波で、激変する半導体ベンダー売上高ランキング	[17/02/01]
東芝、メモリ事業の分社化を決定	[17/01/28]
日本オラクル、最新のSPARCプロセッサ「S7」を解説 - Intel Xeonに対してどういった点で優れるのか	[17/01/28]
D-Wave、GeForce GTX 1080比で１万倍高速な量子コンピュータ「D-Wave 2000Q」量子ビット数が前製品から２倍に	[17/01/28]
一辺1200mm超える柱状晶シリコン製造技術を確立	[17/01/28]
2016年半導体メーカー売上高トップ10	[17/01/26]
銅コアの部品内蔵基板が小型化にもたらす可能性	[17/01/25]
SSDを襲う品薄と価格高騰、NAND不足は先が読めない	[17/01/22]
Imagination、前世代比で4倍の演算性能を謳うスマホGPU「PowerVR Series8XE Plus」	[17/01/21]
NXP、新i.MX 8Mプロセッサファミリーを発表 - 4K解像度やHDR品質に対応	[17/01/21]
450mmウエハーへの移行、業界は消極的	[17/01/21]
産総研、電流ノイズからReRAMの挙動を解明	[17/01/21]
ギガビット時代に突入するSTT-MRAM	[17/01/14]
耐熱性に優れた酵素発見、血糖値センサー向け	[17/01/14]
正体不明のチップを解析して見えた、オール中国の時代	[17/01/14]
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