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PC::CPU、GPU、半導体
NVIDIA、GPU Boostに対応したノート向けGPU「GeForce 700M」シリーズ ?前世代から最大で2倍の性能向上	[13/04/01]
ミニマルファブが日本の半導体産業を救う？	[13/03/31]
半導体の技術トレンドが分かる国内のカンファレンス「COOL Chips XVI」	[13/03/31]
GK110ベースのGeForce GTX TITANをフィーチャしたGTC 2013	[13/03/31]
拡大するGPGPUの利用領域	[13/03/31]
OpenGLがOpenGL ESを呑み込む!? 次世代TegraがOpenGLに対応する理由も見えてきた，GTC 2013のKhronosセッションレポート	[13/03/31]
円周率の小数点以下8000兆桁めをGeForceで求める方法?GTC 2013の「π」セッションレポート	[13/03/31]
ImaginationとTSMC、次世代SoC開発に向け協業を強化 - 次世代PowerVRを16nm FinFETで開発	[13/03/26]
NVIDIAの次々世代GPU「Volta」のスタックドDRAM技術	[13/03/23]
NVIDIAが次々世代GPU「Volta」とSoC「Parker」を公開	[13/03/23]
NVIDIAの次世代TegraプロセッサLoganはKepler採用でCUDA対応、次のParkerは64bit Denver CPUとMaxwell	[13/03/23]
GTCの目玉の1つ「Tegra 4/4i」のCPUアーキテクチャ	[13/03/20]
AMD、クロックと電力効率の向上を両立させたAPU「Richland」を正式発表 - 顔認証ログインなどの新機能も追加	[13/03/12]
次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌	[13/03/10]
Freescale、1.9×2.0ミリの世界最小プロセッサを発表	[13/03/02]
メニーコアはいろいろ、開発者はオジサンばかり	[13/03/02]
NVIDIAがスマートフォンに切り込むための「Tegra 4i」の秘密	[13/03/02]
QualcommがSnapdragon 800、ルネサスがbig.LITTLE対応8コアSoCをデモ	[13/03/02]
NVIDIAがMWCに合わせて「Tegra 4/4i」の詳細を明らかに	[13/03/02]
NVIDIA、Tegra 4の詳細をついに公開 - CPUだけでなくGPUも大規模アーキテクチャ変更と明らかに	[13/03/02]
Samsungがbig.LITTLE採用の次期モバイルプロセッサを公表	[13/02/26]
NVIDIA、Tegra 4は競合より高速で低消費電力とアピール	[13/02/26]
NVIDIA Tegra 4実機ベンチマーク、Tegra 3を3-4倍で圧倒	[13/02/26]
32Gbitの大容量抵抗変化メモリと128Gbitの大容量NANDフラッシュ	[13/02/24]
Haswellの省電力技術が見えてきたISSCC	[13/02/24]
次世代SPARCプロセッサ「SPARC T5」と「SPARC64 X」	[13/02/24]
米NVIDIA、A15じゃない「Tegra 4i」を公開 - 100ドル台スマホ向け、Cortex-A9ベースでLTEモデム統合	[13/02/24]
最新のSPARC64プロセッサや過去最大容量の抵抗変化メモリなどに注目	[13/02/24]
Qualcomm、Snapdragon 800プロセッサなどの詳細情報を公開	[13/02/24]
NVIDIA、LTEモデムを統合したモバイルプロセッサ「Tegra 4i」を発表	[13/02/23]
FPGA Extreme Computing	[13/02/20]
モバイルSoCが半導体のテクノロジドライバになった時代のTegra 4	[13/02/16]
「ゲーム機への最適化＝Radeonへの最適化」の時代が来る!? AMDに聞く「ゲームへのさらなる注力」	[13/02/16]
Micron、128GbitのTLC NANDフラッシュを発表	[13/02/16]
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ	[13/02/09]
iPhoneとAMDとゲーム機の未来を左右するCommon Platformの技術ロードマップ	[13/02/09]
NVIDIAのTegra 4から見えてくるMaxwell世代のTegra	[13/02/09]
ARMの今度の怪物的新製品はワンチップ化したサーバ	[13/02/02]
NVIDIAのゲームマシン「SHIELD」の心臓部となる「Tegra 4」の正体	[13/01/19]
Huawei/HiSiliconの次世代チップK3V3は今年後半、Cortex-A15クアッド構成	[13/01/14]
サムスン、モバイル向け8コア「Exynos 5 Octa」プロセッサを発表	[13/01/14]
次世代Snapdragon 800の性能を公開 ?サプライズゲストであの人が登場	[13/01/13]
ポータブルゲーム機「SHIELD」にかけるNVIDIAの本当の狙い	[13/01/13]
Qualcomm，新世代SoC「Snapdragon 800＆600」を発表。現行世代の最上位モデルから75％の性能向上を謳う	[13/01/13]
広帯域化と多様化するモバイルDRAM	[13/01/13]
NVIDIA，クアッドCortex-A15＋72 GPUの「Tegra 4」を正式発表。Tegra 4搭載のAndroidゲーム機「SHIELD」も公開	[13/01/12]
文字通り「ネットワークがコンピューター」な金融HFTでのFPGAの使われ方	[13/01/07]
低消費電力、高密度のARMサーバを何に使うのか？ ARM Server DAY	[13/01/05]
現行トランジスタの高性能化の限界が見えた？	[12/12/30]
Intelに対抗してファウンダリ各社が3Dトランジスタを2014年前後に前倒し	[12/12/22]
スマホ＆タブレットのグラフィックス性能を100GFLOPS台に引き上げる次期PowerVR「Rogue」	[12/12/22]
NVIDIA，総額2000万ドルの高性能プロセッサ研究契約をDARPAから獲得	[12/12/15]
次世代スマートフォンのGPU「PowerVR Series6 Rogue」の設計思想	[12/12/15]
アジア圏で作られる格安スマートフォンを支えるチップセット、MediaTekがいよいよクアッドコアに	[12/12/15]
Micron、512Mbitの相変化メモリをサンプル出荷開始 - 1Gbit品はNokiaが採用	[12/12/15]
身売りのMIPSモテモテ - Appleが大株主のImagination, $60Mを$80Mにレイズもまだ買えず	[12/12/15]
ARMのプロセッサIPは「ハードマクロ」でさらなる普及へ「ハードマクロ」とは何なのか	[12/12/15]
東芝、キャッシュ向けの低電力STT-MRAMを開発 - リーク電流が常にゼロになるノーマリオフ回路構造を実現	[12/12/11]
Google Nexus 10を支えるARM製GPUファミリ「Mali-T6xx」のロードマップ	[12/12/09]
ARMの省電力技術「big.LITTLE」がいよいよモバイル機器にお目見え	[12/12/09]
ARM、64bit対応Cortex-A50シリーズを解説 - ノートPCとサーバーへの採用を目論むbig.LITTLE構造	[12/12/09]
朗報！フラッシュメモリの寿命が「熱」で1000倍に	[12/12/06]
NVIDIA，独自のアンチエイリアシング技法「FXAA」「TXAA」をアピール。いまあらためて振り返るアンチエイリアシングの歴史	[12/12/01]
ついに製品化が始まったスピン注入メモリ	[12/12/01]
次世代高密度メモリ技術のCrossbarが$20Mを調達 - モバイルの大容量化を可能に	[12/11/23]
高解像度化するタブレットに合わせて急発展する低電力メモリ	[12/11/17]
PowerVRのイマジネーションがMIPSを買収、ARMに対抗へ	[12/11/11]
2014年のハイエンドスマートフォン＆タブレットのCPUコア「Cortex-A57」	[12/11/04]
TSMCがARM Techconでロードマップ公開、3Dトランジスタ技術を前倒し	[12/11/04]
ARM，64bit対応の新世代プロセッサIPコア「Cortex-A50」シリーズを発表。CPU性能は現行のスマートフォン比で最大3倍に	[12/11/04]
AMDが開発表明したARMサーバープロセッサ「ARM64」	[12/11/03]
ついに限界に達するNANDフラッシュの微細化と大容量化	[12/10/28]
メモリ技術の革新がコンピュータアーキテクチャの変革も導く - IntelのRattner CTOが見る未来	[12/10/21]
NVIDIA，「CUDA 5」を正式発表。第2世代Kepler「GK110」に向けた準備が整う	[12/10/21]
低電力消費＋高性能のARM系サーバ用チップにハードウェアスタートアップの参入相次ぐ, Calxedaが$55Mを調達	[12/10/12]
オラクルと富士通、次世代SPARC64プロセッサを開発中	[12/10/07]
Wide I/O 2からHBMまで、次々世代メモリが見えたMemcon 2012	[12/09/26]
サムスン、30nmクラスのプロセス技術を採用した2GB LPDDR3モバイルDRAMを量産開始	[12/09/22]
富士通、次世代UNIXサーバー向けの新プロセッサ「SPARC64 X」の仕様を公開	[12/09/16]
急速に立ち上がるPhase-changeメモリがフラッシュメモリを置き換えていくとEconomist	[12/09/15]
SK Hynix、待機時電力を7割削減したDDR3L-RS	[12/09/15]
Kindle Fire HDの登場で加速するモバイルSoCの発展	[12/09/09]
Hot Chipsで発表されたサーバー向けARM CPUやMIPSの次世代コア	[12/09/09]
NANDフラッシュメモリは微細化の限界へ。Flash Memory Summit 2012のまとめ	[12/09/04]
DRAMとNANDフラッシュが終わり、新不揮発性メモリの時代が来る	[12/09/01]
NEC、SQLでFPGAを直接設計できる技術を開発--停止せずに処理内容も変更	[12/08/31]
半導体デバイスの「温暖化」問題について考える	[12/08/28]
エルピーダ再建へ3000億円規模支援米マイクロンが完全子会社化更生計画案提出	[12/08/23]
GK104ベースのミドルハイ「GeForce GTX 660 Ti」を試す	[12/08/18]
ARM，最大8コアの第2世代「Mali-T600」GPU IPを発表。新世代テクスチャ圧縮技術「ASTC」に対応	[12/08/09]
グラフィックスにフォーカスするNVIDIAの第1世代GPU仮想化	[12/08/05]
Keplerに隠れたもう1つの顔を知る：Keplerの"なに"が仮想化対応GPUなのか──日本で「NVIDIA VGX」を解説	[12/07/28]
モバイルSoCにおけるダークシリコンの呪縛	[12/07/28]
NVIDIA，GPU仮想化技術「VGX」の仕組みを明らかに。実機デモも披露し，低遅延ぶりをアピール	[12/07/27]
東芝、四日市工場のNANDフラッシュの生産量を3割削減 - USBメモリなどの供給過剰に伴う価格下落への対策	[12/07/24]
ARMとTSMC，20nmプロセス技術以降の協力体制に関する複数年契約を締結	[12/07/24]
プロセッサのキャッシュにMRAMを使う	[12/07/09]
プロセッサのキャッシュに不揮発性メモリを使う	[12/07/03]
VLSI 2012レポート - Intel、IBM、STMicroの最先端ロジック技術	[12/06/21]
NANDフラッシュ/DRAMの限界論に見え隠れする各社の思惑 - VLSI 2012レポート	[12/06/18]
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