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PC::CPU、GPU、半導体
Qualcomm，新GPUコアでグラフィックス性能を40％向上させた「Snapdragon 805」を発表。搭載製品は2014年前半に登場	[13/11/30]
Micron、DDR3メモリ形状の並列処理向けプロセッサ	[13/11/30]
NVIDIA、"史上最高"パフォーマンスを実現したスパコン向けアクセラレータ「Tesla K40」	[13/11/30]
FPGAでmemcached互換のKVSを実装、10Gbpsを捌いたらしい	[13/11/30]
AMDが次期APU「Kaveri」の概要を発表	[13/11/17]
TITANより安くて速い「GeForce GTX 780 Ti」ベンチマーク	[13/11/10]
2020年には300億デバイスが予想されるIoT市場に賭けるARM	[13/11/10]
Rockchip、64bit対応ARM Cortex-A57のIPライセンスなどを取得	[13/11/10]
IoTを最重要テーマに掲げたARMのカンファレンス「ARM Techcon」	[13/11/10]
誰も気が付かなかった「日本型ものづくり」敗北の真因	[13/11/09]
「データセンター分野を狙う」64ビットARMコア搭載のFPGAをAlteraが投入へ	[13/11/06]
ARMの次期CPU「Cortex-A12」とGPU「Mali-T700」が明らかに	[13/11/03]
東芝、リード270MB/secの19nm第2世代プロセス採用eMMC	[13/11/03]
SK Hynix、6GbitのLPDDR3メモリ - 4枚積層でモバイル向け3GBメモリを1チップで実現	[13/11/03]
ARM、最大16コアの「Mali-T760」とAndroid特化の「Mali-T720」電力性能比を向上	[13/11/02]
AMDが推進するHSA構想のカギとなる「hQ」	[13/10/27]
「Radeon R9 290X」の価格は549ドルに - 詳細仕様も公開	[13/10/27]
AMD，CPUとGPUの深い連携を可能にする新要素「hQ」発表。HSAの姿が見えてきた？	[13/10/27]
Keplerの眠れる機能が真価を発揮？ NVIDIA，ゲームストリーミング機能「GameStream」とプレイ動画録画機能「ShadowPlay」を披露	[13/10/27]
坂本前社長が語る｢エルピーダ倒産｣の全貌	[13/10/20]
Broadcom、3GHz動作のサーバー向けARMプロセッサを発表 - 64bit対応のARMv8アーキテクチャを採用	[13/10/20]
Imagination、初のMIPS Series 5プロセッサ"Warrior"を製品化 - 最大6コア、オプションで128bit SIMDをサポート	[13/10/20]
MediaTek、64bit対応Cortex-A50のライセンスをARMから取得	[13/10/14]
AMDの新GPUラインナップ「Radeon R9/R7」とオーディオ機能「TrueAudio」の正体	[13/10/14]
国有化されたルネサスの始まり	[13/10/06]
ルネサス、小型で低消費電力の32ビットマイコン「RX110」グループを発表	[13/09/30]
20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる？トランジスタ当たりのコストの上昇	[13/09/29]
ウェアラブルによるスマホ補完計画始動	[13/09/29]
Micron、1チップで160GB/secを実現する「ハイブリッドメモリキューブ」	[13/09/29]
AMD，新世代GPUシリーズ「Radeon R9」「Radeon R7」を発表	[13/09/28]
Micron、1チップで160GB/secを実現する「ハイブリッドメモリキューブ」	[13/09/28]
東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合	[13/09/25]
ロームが世界最小の半導体開発スマホへの応用も	[13/09/22]
Hynixの半導体工場で爆発事故、メモリー生産がストップ	[13/09/15]
DDR3メモリが急騰、SK Hynix工場火災が影響	[13/09/14]
最新のハイパフォーマンスチップの話題が集う「Hot Chips 25」	[13/09/13]
理研ら、次世代メモリに向けた磁気構造の制御法を理論的に解明 - トランジスタ微細化限界の壁を破る新技術に道筋	[13/09/10]
影響が出るとしたら年末ごろ？――メモリ値上がりの懸念が一部で広がる	[13/09/07]
消えるエルピーダ、巨大になるMicron	[13/09/07]
Intel、最大6コアのIvy Bridge-EことデスクトップPC向け最上位CPU「Core i7-4960X」発表	[13/09/07]
Samsung、2,667Mbpsの16/32GB DDR4メモリを量産開始	[13/09/07]
JP Morgan Chaseがデリバティブ専用スパコンをFPGAで作った話	[13/09/03]
ARMが物のインターネットのSensinodeを買収, そろそろスマホ/タブレット依存から脱却へ	[13/08/31]
日本の半導体会社には無線技術の背骨がない？	[13/08/31]
IBMが技術の集大成のモンスターCPU「Power8」を発表	[13/08/31]
45W・クアッドコアの省電力版Richlandが発売、最大3.5GHz	[13/08/25]
ワンチップ128GBのフラッシュメモリを実現する3D NAND技術	[13/08/24]
3D NANDフラッシュ、華々しくデビュー	[13/08/24]
Samsungが発表した「V-NAND」でフラッシュの時代が明ける	[13/08/24]
Samsungが考える次世代のメモリアーキテクチャ	[13/08/17]
CUDAとPOWERのエコシステム統合へ：IBMがPOWERをオープン化「OpenPOWER Consortium」結成	[13/08/11]
ルネサスの「明日」はまだ見えない	[13/08/11]
Samsung、セルを3次元構造とした128Gbit NANDの量産を開始	[13/08/11]
フラッシュメモリより高速・大容量 - 次世代ストレージ「ReRAM」のデモ版発表	[13/08/11]
パナソニック、ReRAM搭載マイコンを世界で初めて量産化	[13/08/03]
MediaTek、Cortex-A15とA7コアを2基ずつ搭載したクアッドコアSoC	[13/08/03]
サムスンExynos 5 Octaに新モデル、Mali-T628採用でGPU性能2倍	[13/07/30]
NVIDIA、次世代TegraLoganに搭載を予定する「Mobile Kepler」のデモを公開	[13/07/27]
半導体、増産投資を再開東芝・エルピーダ2年ぶりスマホ好調で需給改善	[13/07/20]
HaswellのeDRAMにJEDECの次世代DRAMで対抗するAMDのメモリ戦略	[13/07/15]
20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる？トランジスタ当たりのコストの上昇	[13/07/14]
28nmプロセスの長期化を前提に導入されたARMの新CPUコア「Cortex-A12」	[13/07/14]
東芝、フラッシュメモリー増産へ 300億円かけ四日市工場を増設	[13/07/06]
ルネサスの「明日」が見えない	[13/07/06]
微細化の限界に近づくDRAMの供給量が減り始める	[13/07/06]
第３のメモリーの衝撃、ストレージとDBが一変する	[13/07/02]
PowerVRのイマジネーション、次世代CPUコア『Warrior』を発表。買収したMIPSベース	[13/06/30]
「ARMサーバは単にインテルプロセッサを置き換えただけではない」。ARMサーバ市場をリードするCalxedaに聞く	[13/06/28]
富士通のマイコン事業を買収するSpansionの過去後編	[13/06/28]
NVIDIA、世界最大のニューラルネットワーク構築 - 脳の学習方法をモデル化	[13/06/23]
AMD、ARMベースSoC「Seattle」など2014年のサーバーロードマップを公開 1P、2P/4P向けプロセッサも	[13/06/23]
低消費電力に向かうサーバー向けプロセッサ	[13/06/22]
スタンフォード大がDeep LearningをGPUで実装してみたらGoogle事例の6.5倍の規模を2%の台数で達成	[13/06/18]
次世代ゲーム機に採用されずともGeForceは死なず？ NVIDIAがPS4やXbox Oneの登場を歓迎する理由とは	[13/06/16]
ARMが「Cortex-A12」を発表した背景、A15/12/7の次はどうなる?	[13/06/16]
64-bit ARMコアをGPUに統合するNVIDIAのDenver計画の全貌	[13/06/09]
ARMが発表した新設計のミッドレンジCPU「Cortex-A12」	[13/06/09]
ARM、Cortex-A9改良のミッドレンジスマホ用「Cortex-A12」	[13/06/09]
アメリカの国土安全保障省が3Dプリント銃の規制で弱音 - コントロールは不可能と	[13/05/26]
海外のオクタコア版GALAXY S4の「big.LITTLE」ソフトウェアアーキテクチャ	[13/05/26]
東芝、世界最小の64Gbit NANDフラッシュメモリを開発	[13/05/26]
DRAM開発の主役から外されるPC向けDRAM	[13/05/18]
富士通:マイコン事業売却半導体からほぼ撤退	[13/05/05]
CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ	[13/05/03]
NGR、電子ビーム活用で半導体検査1400倍速-20ナノ対応	[13/05/03]
自動車用マイコンの「不良ゼロ」を目指す	[13/04/28]
最先端プロセッサの信頼性技術をIBMとBroadcomが公表	[13/04/28]
GPUアーキテクチャ刷新のサイクル変化が産んだ「Radeon HD 7990」	[13/04/28]
2015年のGPUに影響するファウンダリの2年サイクル	[13/04/28]
2015年のGPUに影響するファウンダリの2年サイクル	[13/04/25]
ARM，28nm HPMや16nm FinFETで製造されるCortex-A50用のPOP IPを発表	[13/04/20]
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場	[13/04/13]
「ムーアの法則」に迫る経済的限界 ――プロセッサ動向から読む、スマートフォン市場競争の行方	[13/04/13]
「メモリの壁」を破る次世代DRAM規格 HMC (ハイブリッドメモリキューブ)、1.0仕様公開	[13/04/06]
ARMとTSMC，16nm FinFET採用の「Cortex-A57」プロセッサをテープアウト	[13/04/06]
NVIDIA、GPU Boostに対応したノート向けGPU「GeForce 700M」シリーズ ?前世代から最大で2倍の性能向上	[13/04/01]
ミニマルファブが日本の半導体産業を救う？	[13/03/31]
半導体の技術トレンドが分かる国内のカンファレンス「COOL Chips XVI」	[13/03/31]
GK110ベースのGeForce GTX TITANをフィーチャしたGTC 2013	[13/03/31]
拡大するGPGPUの利用領域	[13/03/31]
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