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PC::CPU、GPU、半導体
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ	[14/04/29]
骨まで理解するPCアーキテクチャ GPU編第4回 GPGPU性能引き上げのカギとなるCPUとGPUの連携	[14/04/27]
世界最先端の半導体メモリー東芝が四日市工場で量産開始	[14/04/26]
AMDの14nmプロセッサがSamsungで製造される可能性 - GLOBALFOUNDRIESがSamsungの14nmプロセスをライセンス	[14/04/26]
骨まで理解するPCアーキテクチャ GPU編第3回ビッグGPUから効率重視へ、そしてGCNへと繋がるAMD GPUの歴史	[14/04/20]
ディープラーニングというGPUの新市場	[14/04/19]
SK Hynixが128GB DDR4 DIMMの開発発表。2015年には「デスクトップPCにも1TBメモリ」時代	[14/04/19]
半導体チップの国際カンファレンス「COOL Chips XVII」が来週横浜で開催	[14/04/13]
骨まで理解するPCアーキテクチャ (GPU編) 第2回 GPGPUへの最適化や電力効率向上へ進んだNVIDIA GPUの歩み	[14/04/12]
骨まで理解するPCアーキテクチャ(GPU編) 第1回固定機能からシェーダへの移り変わり	[14/04/12]
「計算はメモリーで実行」ビッグデータ時代の超高効率な演算手法を議論	[14/03/30]
NVIDIAの次期GPU「Pascal」の概要	[14/03/30]
フアンCEO語る、NVIDIAが目指すところ「Unify GPU」と「CUDA Anywhere」の重要性	[14/03/30]
Maxwellの次に来る次世代GPU「Pascal」。「NVLink」と3次元メモリがその"次世代性能"を切り開く	[14/03/30]
ASRockからGPU多連装用のPCIe延長キットBTC PRO Kit、仮想通貨マイニング向け「高品質」品	[14/03/30]
GPUの進化に対応したMicrosoftの次世代API「DirectX 12」の背景	[14/03/29]
「DDR3-2400、いっぱい入りました」――AMD純正高速メモリが代理店から安定供給	[14/03/25]
東芝からSK Hynixに不正流出したNANDフラッシュ技術	[14/03/25]
モバイルSoCにおけるダークシリコンの呪縛	[14/03/22]
東芝、韓国SKハイニックスを提訴。NANDフラッシュの機密情報不正取得で	[14/03/16]
東芝技術海外流出で逮捕状...提携先元技術者に	[14/03/16]
Samsung、20nmプロセスの4Gbit DDR3 DRAMを量産開始	[14/03/15]
大容量ReRAMの実用化に王手 Micron社とソニーが共同開発	[14/03/11]
NVIDIA新世代GPU「Maxwell」のSMアーキテクチャ	[14/03/08]
ルネサスの生産リストラ、最終段階への準備完了	[14/03/02]
「Maxwell」アーキテクチャはNVIDIA版APUへの布石	[14/03/02]
Qualcomm、64bit CPUコアを最大8基集積した「Snapdragon 615」などを発表。搭載製品は2014年第4四半期登場の予定	[14/03/02]
Spansion、最大333MB/secのフラッシュ向け高速インターフェイス「HyperBus」対応NORフラッシュ「HyperFlash Memory」も第2四半期よりサンプル出荷	[14/02/23]
三菱化学、有機薄膜トランジスタで世界最高の電荷移動度を達成	[14/02/23]
中央大、ハイブリッドSSD向け誤り訂正機能開発 - エラー80％削減	[14/02/23]
Mantleのパフォーマンスを確認する - 対応ゲームでどれほどの性能向上がみられるのか？	[14/02/14]
NVIDIAのARM CPU 「Denver」と「Tegra K1」の展開	[14/02/12]
昨年の半導体世界販売が過去最高に米SIまとめ	[14/02/08]
Mantle版Battlefield 4を試す。APU＋GPU構成時に衝撃的な性能向上を確認	[14/02/08]
自工会、自動車業界におけるGPUコンピューティングの現状について発表 / 「NVIDIA Manufacturing Day 2014」基調講演より	[14/01/23]
転換期を迎える2014年のIntelのサーバー向けプロセッサ	[14/01/18]
コンピューティングの未来を示すAMDのKaveriが乗り越えるべき壁	[14/01/18]
AMDの完成形APU「Kaveri」のアーキテクチャ	[14/01/18]
AMDの新世代APU「Kaveri」はどれだけ速い？ 3D性能と消費電力に迫る「A10-7850K」レビュー前編	[14/01/18]
自社ブランドのゲーム端末や携帯機器を拡充していくNVIDIA - 日本でのSHIELD発売に前向きな姿勢	[14/01/14]
AMDが次期SoC「Mullins」で採用するThunderboltライクな新I/O「DockPort」 - VESA標準のDP拡張規格	[14/01/12]
NVIDIAの最強モバイルSoC「Tegra K1」の省電力技術の秘密	[14/01/12]
これが未来のデスクトップPC!? 次期省電力APU"Mullins"	[14/01/12]
米マイクロンが黒字転換エルピーダ買収効果で	[14/01/12]
Imagination、PowerVR6シリーズの上位版GPU群を発表。従来比で50％もの性能向上を実現	[14/01/12]
Mantleで「Battlefield 4」は45％速くなる！AMD、MantleとKaveriにおける性能向上率を公表	[14/01/12]
NVIDIAが究極のモバイルSoC「Tegra K1」を発表	[14/01/12]
新世代ゲーム機「PS4」と「Xbox One」の2014年以降の技術	[14/01/12]
NVIDIAの次世代SoC「Tegra K1」登場で、Keplerはモバイル端末からスパコンまでをカバーするGPUとなる	[14/01/12]
SamsungとSK Hynixが初のモバイル向けLPDDR4を開発	[14/01/04]
MRAMの時代がやってくる？	[13/12/30]
2014年のARMのSoCの中核技術となる「big.LITTLE MP」	[13/12/22]
2014年にはメジャーになるARMの省電力技術「big.LITTLE」	[13/12/21]
Qualcomm、4G LTEモデム内蔵のスマホ向け64bit SoC「Snapdragon 410」同社初の64bitプロセッサ	[13/12/14]
産総研、14nm FinFETに適用できる低抵抗のソース-ドレイン形成を開発 - 平面トランジスタでは使えなかった技術を応用	[13/12/14]
東芝、STT-MRAMだけで演算と記憶を行うコンピューティング・アーキテクチャを提案	[13/12/12]
Broadcom、16nmプロセス3GHz超の64bit ARMプロセッサを開発	[13/12/08]
ARMの新32-bit CPU「Cortex-A12」のアーキテクチャ	[13/12/01]
MediaTek、"真のオクタコア"を謳うARM SoC「MT6592」	[13/11/30]
Qualcomm，新GPUコアでグラフィックス性能を40％向上させた「Snapdragon 805」を発表。搭載製品は2014年前半に登場	[13/11/30]
Micron、DDR3メモリ形状の並列処理向けプロセッサ	[13/11/30]
NVIDIA、"史上最高"パフォーマンスを実現したスパコン向けアクセラレータ「Tesla K40」	[13/11/30]
FPGAでmemcached互換のKVSを実装、10Gbpsを捌いたらしい	[13/11/30]
AMDが次期APU「Kaveri」の概要を発表	[13/11/17]
TITANより安くて速い「GeForce GTX 780 Ti」ベンチマーク	[13/11/10]
2020年には300億デバイスが予想されるIoT市場に賭けるARM	[13/11/10]
Rockchip、64bit対応ARM Cortex-A57のIPライセンスなどを取得	[13/11/10]
IoTを最重要テーマに掲げたARMのカンファレンス「ARM Techcon」	[13/11/10]
誰も気が付かなかった「日本型ものづくり」敗北の真因	[13/11/09]
「データセンター分野を狙う」64ビットARMコア搭載のFPGAをAlteraが投入へ	[13/11/06]
ARMの次期CPU「Cortex-A12」とGPU「Mali-T700」が明らかに	[13/11/03]
東芝、リード270MB/secの19nm第2世代プロセス採用eMMC	[13/11/03]
SK Hynix、6GbitのLPDDR3メモリ - 4枚積層でモバイル向け3GBメモリを1チップで実現	[13/11/03]
ARM、最大16コアの「Mali-T760」とAndroid特化の「Mali-T720」電力性能比を向上	[13/11/02]
AMDが推進するHSA構想のカギとなる「hQ」	[13/10/27]
「Radeon R9 290X」の価格は549ドルに - 詳細仕様も公開	[13/10/27]
AMD，CPUとGPUの深い連携を可能にする新要素「hQ」発表。HSAの姿が見えてきた？	[13/10/27]
Keplerの眠れる機能が真価を発揮？ NVIDIA，ゲームストリーミング機能「GameStream」とプレイ動画録画機能「ShadowPlay」を披露	[13/10/27]
坂本前社長が語る｢エルピーダ倒産｣の全貌	[13/10/20]
Broadcom、3GHz動作のサーバー向けARMプロセッサを発表 - 64bit対応のARMv8アーキテクチャを採用	[13/10/20]
Imagination、初のMIPS Series 5プロセッサ"Warrior"を製品化 - 最大6コア、オプションで128bit SIMDをサポート	[13/10/20]
MediaTek、64bit対応Cortex-A50のライセンスをARMから取得	[13/10/14]
AMDの新GPUラインナップ「Radeon R9/R7」とオーディオ機能「TrueAudio」の正体	[13/10/14]
国有化されたルネサスの始まり	[13/10/06]
ルネサス、小型で低消費電力の32ビットマイコン「RX110」グループを発表	[13/09/30]
20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる？トランジスタ当たりのコストの上昇	[13/09/29]
ウェアラブルによるスマホ補完計画始動	[13/09/29]
Micron、1チップで160GB/secを実現する「ハイブリッドメモリキューブ」	[13/09/29]
AMD，新世代GPUシリーズ「Radeon R9」「Radeon R7」を発表	[13/09/28]
Micron、1チップで160GB/secを実現する「ハイブリッドメモリキューブ」	[13/09/28]
東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合	[13/09/25]
ロームが世界最小の半導体開発スマホへの応用も	[13/09/22]
Hynixの半導体工場で爆発事故、メモリー生産がストップ	[13/09/15]
DDR3メモリが急騰、SK Hynix工場火災が影響	[13/09/14]
最新のハイパフォーマンスチップの話題が集う「Hot Chips 25」	[13/09/13]
理研ら、次世代メモリに向けた磁気構造の制御法を理論的に解明 - トランジスタ微細化限界の壁を破る新技術に道筋	[13/09/10]
影響が出るとしたら年末ごろ？――メモリ値上がりの懸念が一部で広がる	[13/09/07]
消えるエルピーダ、巨大になるMicron	[13/09/07]
Intel、最大6コアのIvy Bridge-EことデスクトップPC向け最上位CPU「Core i7-4960X」発表	[13/09/07]
Samsung、2,667Mbpsの16/32GB DDR4メモリを量産開始	[13/09/07]
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