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PC::CPU、GPU、半導体
ディープラーニング専用チップのHailo、従来型CPUの数倍の性能を達成	[18/06/10]
QualcommがWindows 10向けプロセッサとなるSnapdragon 850発表【COMPUTEX TAIPEI 2018】	[18/06/10]
7nmで独自ASIC、GMOが半導体開発に乗り出す理由	[18/06/10]
2018年の世界半導体市場、昨年に続き2桁成長 - 日本市場は前年比＋5％	[18/06/10]
VW、電動車向けの次世代バッテリーの開発に量子コンピューターを導入	[18/06/09]
Armの新世代フラグシップGPU「Mali-G76」	[18/06/05]
ARM、Skylakeの性能の90%に迫るCPUコア「Cortex-A76」	[18/06/02]
東芝メモリ、約２兆円で売却完了	[18/06/02]
ARM、次世代のモバイルチップ「Cortex-A76」を発表 - 現行モデルより35％高速化	[18/06/02]
サムスン、1枚32GBゲーミングノート向けのDDR4 SO-DIMM	[18/06/02]
パナソニック、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料を開発	[18/06/02]
macOSにも対応した外付けGPUボックス「Razer Core X」のサンプル展示がスタート	[18/06/02]
5つのゾーン毎にライティング設定が可能なDDR4メモリ「Viper RGB」が発売	[18/06/02]
中国商務省、マイクロンと会談しDRAMの価格上昇に懸念示す	[18/06/02]
Qualcomm、世界初のAR/VR専用SoC「Snapdragon XR1」	[18/05/31]
ASICでAIを高速化するグーグル、FPGAを使うマイクロソフトの違いは何か？	[18/05/31]
ノイジーな素材からレイトレ品質映像をリアルタイムに作る「Project Spotlight」の技術にGPUの新たな進化が見えた	[18/05/28]
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ	[18/05/27]
GMOインターネット、自社開発の7nmプロセス半導体を搭載したマイニングマシンを販売	[18/05/27]
サムスン、FinFETからGAA FETへの移行を3nm世代へ後ろ倒し - EUV露光の7nmプロセスは年内に生産準備完了を予告	[18/05/27]
Qualcomm、660から性能が最大20%向上した「Snapdragon 710」	[18/05/27]
Infineon、300mm対応パワー半導体新工場を建設へ	[18/05/27]
ReRAMとMRAMがクロスポイント積層で100Gbit超えの大容量化へ	[18/05/27]
ARMが機械学習専用プロセッサ「ARM ML」を投入へ	[18/05/27]
厚み0.09mmの極薄MLCCを製品化、太陽誘電	[18/05/27]
半導体シェア、2018年1-3月もサムスンが首位堅持	[18/05/27]
産総研、カスケード型熱電変換モジュールで変換効率12％を達成 - 廃熱発電の多様化に貢献	[18/05/27]
東芝メモリ、岩手新工場の着工は７月に決定	[18/05/27]
新たに「Meltdown」「Spectre」関連の脆弱性、IntelはBIOSアップデートの準備	[18/05/26]
ポスト京は高密度がカギ、富士通が試作チップを公開	[18/05/26]
NVIDIAのマルチGPU戦略とインターコネクト帯域	[18/05/26]
太陽誘電、世界最薄となる0.09mm厚の低背積層セラミックコンデンサ「PMK063LBJ104MN」を商品化	[18/05/26]
東芝メモリの売却が確定、中国当局の独禁審査通過	[18/05/26]
2018年Q1のウエハー出荷、30億平方インチ超で過去最高	[18/05/20]
STT-MRAMの高性能化と高歩留まりを両立させる技術を開発 - 東北大と東京エレクトロン	[18/05/19]
量子現象に着想を得た、組合せ最適化問題を高速に解く「デジタルアニーラクラウドサービス」を提供開始 - 富士通	[18/05/16]
グーグルのAI専用プロセッサ「TPU 3.0」スパコン京と比較した実力	[18/05/16]
中国、完全独自知的財産権による32層3D NANDを開発	[18/05/15]
ARMのIoT戦略 - 相互運用性、セキュリティ、ライフサイクルの管理	[18/05/14]
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は2019年前半	[18/05/13]
ARM、物理的な攻撃からICチップを保護するIPを発表	[18/05/12]
世界半導体材料市場、2017年は約469億米ドル	[18/05/12]
太陽誘電、世界初となる静電容量1000μFの積層セラミックコンデンサを量産開始	[18/05/12]
Cadence、7nmプロセスでDDR5インタフェースを試作	[18/05/12]
BIOSが古いAMD 300マザーで第2世代Ryzenを動作させる3つの公式方法 - AMDが一時的にAPUを貸し出し	[18/05/12]
NVIDIA、GeForce Partner Programを廃止	[18/05/12]
誰でもサイバーテロ時代の半導体信頼性技術	[18/05/12]
CMOSチップでアニーリングマシンを作製、組合せ最適化問題を解く	[18/05/12]
フラッシュメモリが中古のリサイクル品かどうかを簡単に確認する手法が開発される	[18/05/12]
MIPS、初のnanoMIPS命令セット対応CPUコア「I7200」	[18/05/03]
日本発の量子コンピュータ系スタートアップ「QunaSys」が数千万円を調達、第一線の研究を実用化へ	[18/05/03]
中国のメモリ製造が2019年に本格稼働 - 2020年以降は世界市場に影響を与える規模に	[18/05/03]
DDR4メモリが全体的に下落傾向	[18/05/03]
厚みわずか２分子の超極薄、大面積、高性能有機半導体を開発 - 東大など	[18/05/03]
半導体パッケージング材料、2017年は167億米ドル	[18/04/30]
-55℃の低温でも動作する64KビットFRAM、極寒地の産業機械に最適 - 富士通セミコンダクター	[18/04/30]
AI性能が3倍になった「Snapdragon 845」のヒミツ	[18/04/30]
チップ設計のオープンソース化が、ハードウェア開発に革新をもたらす	[18/04/29]
6月開催予定のVLSIシンポジウム、次世代のトランジスタ技術とMRAM技術に注目	[18/04/22]
MSI、DDR4メモリ採用で消費電力20WのGeForce GT 1030カード	[18/04/22]
NVIDIA、2017年の半導体売上高でトップ10に	[18/04/21]
ARMの独壇場にはならない？AI向けコア市場	[18/04/17]
半導体フォトマスク市場、2017年は37億ドルに成長	[18/04/15]
50%の消費電力で4倍の処理速度、7nmプロセスを使用したビットコインマイニング専用ASICチップ	[18/04/15]
2017年の世界半導体製造装置市場、過去最高を更新	[18/04/14]
2018年第2四半期のDRAM価格はさらに上昇か、Micronの台湾工場の事故が影響	[18/04/14]
半導体ブームは西へ - 米国、日本、韓国、台湾そして中国	[18/04/14]
マイコン大手Infineon Technologiesの埋め込みフラッシュメモリ技術	[18/04/08]
ディズニー、8 GPUの超高精細度ミレニアム・ファルコンを開発中 - 銀河外縁アトラクションの一部に	[18/04/07]
Voltaの熟成を狙うNVIDIAは、サーバー向けやAI用途への拡大を進める	[18/04/07]
マイニング需要の激減でビデオカードの在庫は回復傾向、ただし価格は高止まり	[18/04/07]
IBM、世界最小のコンピュータ - 1mm四方でゲームも実行可能な処理能力	[18/04/05]
NVIDIAとARMが提携、NVIDIAのディープラーニング技術NVDLAのIPをARMのProject Trilliumで利用可能に	[18/03/31]
半導体プロセスの微細化は利益につながるのか	[18/03/31]
ARMのAI戦略、見え始めたシナリオ	[18/03/26]
サムスン、10nm FinFETプロセスのプレミアムスマホ向けSoC「Exynos 9610」480fpsのフルHDスローモーション動画撮影をサポート	[18/03/25]
IBM、どんな物にも内蔵できる「世界最小のコンピュータ」を開発中	[18/03/25]
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表	[18/03/25]
Intelなどプロセッサベンダーがけん引するHBM3規格	[18/03/24]
広帯域と大容量にフォーカスした第2世代のHBM2メモリ	[18/03/24]
書き換え100兆回、遅延ゼロで書き込めるFRAM	[18/03/24]
ニューラルプロセッサに対抗するARMのMali GPU	[18/03/21]
Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成	[18/03/21]
GPU性能の倍増を目指すARMの第2世代「Bifrost」アーキテクチャ	[18/03/21]
デンソーがルネサス株保有比率を5％に引き上げ	[18/03/17]
AI用チップなどにピーク時最大1,000Aを給電	[18/03/17]
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用、NXP	[18/03/17]
中国、半導体産業に新たに３兆円を投資	[18/03/17]
ARM、3倍以上の機械学習性能を実現したTV/エントリースマホ向けGPU	[18/03/11]
容量32GB、1.36TB/secのGPUメモリを実現する第2世代HBM2	[18/03/11]
ARM、物体検出アクセラレータと機械学習プロセッサを発表	[18/03/11]
ARMが深層学習向けに拡張された新GPU「Mali-G52」などを発表	[18/03/10]
SPDとマザーボードの関係性	[18/03/10]
金属酸化物絶縁体でスピントロニクス素子を駆動	[18/03/10]
グラフェン２層間の角度をずらすことで超伝導性と絶縁性の両方を生み出すことに成功	[18/03/08]
グーグルの新量子プロセッサ「Bristlecone」72量子ビットで量子超越性に挑む	[18/03/08]
車載用マイコンが内蔵する不揮発性メモリ	[18/03/07]
Qualcommが新型SoC「Snapdragon 700」を発表 - AI機能の処理性能はミドルクラスSoCの2倍に達する	[18/03/04]
Qualcomm、5G対応SnapdragonにSamsungの7nm EUVを適用	[18/03/04]
Intel元社長が仕掛けるARMコアのサーバ向けプロセッサの成否	[18/03/04]
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