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PC::CPU、GPU、半導体
NVIDIA，Tegra 3が持つ"4＋1"コアの名称を「4-PLUS-1」に正式決定	[12/02/25]
ISSCCで各プロセッサベンダーが発表、IntelはIvy Bridgeを公開へ	[12/02/25]
ISSCCで見えてきたNANDフラッシュメモリの大容量化のトレンド	[12/02/25]
TI、2コアCortex-A15のOMAP 5をデモ。4コアA9にHTML5ベンチで圧勝	[12/02/25]
東芝/SanDiskが開発した128Gbitの超大容量NANDフラッシュ	[12/02/24]
次期DRAMの本命、DDR4とLPDDR3の実動作チップが登場	[12/02/24]
ISSCCでSamsungが32nmプロセス版のスマートフォン用チップを発表	[12/02/24]
そして時代はARMサーバーとARMスパコンへ	[12/02/21]
第1回半導体デバイスの放射線照射効果研究会レポート - ナイトメア・モードに入った半導体ソフトエラーとの闘い	[12/02/20]
1GHz達成のミドルレンジ「Radeon HD 7770」をテスト - 補助電源不要の7750も	[12/02/16]
ARMの次世代GPU「Skrymir」と「Tyr」の謎	[12/02/16]
ARMが次世代CPU「Atlas」と「Apollo」の計画を発表	[12/02/14]
決算 : 半導体設計のARMが決算を発表、税引き前利益45％増の6900万ポンド	[12/02/05]
ピーク性能から実効性能へとフォーカスが変わったAMDのGPUアーキテクチャ	[12/02/03]
「Radeon HD 7950」レビュー。性能と消費電力のバランスに優れる	[12/01/31]
エルピーダ、2013年に8Gbitの抵抗変化メモリを製品化へ	[12/01/31]
AMDの新GPUアーキテクチャ「Graphics Core Next」の秘密	[12/01/31]
エルピーダ、2013年に8Gbitの抵抗変化メモリを製品化へ	[12/01/26]
エルピーダ、新メモリ「ReRAM」を開発高速で不揮発性	[12/01/24]
NVIDIAのフアンCEO、Android 4.0/Windows 8対応を大いに語る - Denverは世界初の64bit ARMプロセッサに	[12/01/17]
Android タブレット向けの「100コア」プロセッサZMS-40発表、消費電力半減＆性能2倍	[12/01/11]
「Radeon HD 7970」ではメガテクスチャ処理のGPUアクセラレーションが可能に!? GPUコンピューティング向けの工夫やディスプレイ周りをチェックする	[12/01/07]
イマドキのイタモノ：ベンチマークテストで振り返る2011年のGPU	[12/01/01]
Radeon HD 7970レビュー(後編)。OCとPCIe 3.0＆2.0比較，そしてZeroCoreの挙動から，その素性を確認する	[11/12/28]
加速するIntel、失速するSamsung	[11/12/27]
「Radeon HD 7970」で"Graphics Core Next"の実力と消費電力を探る	[11/12/25]
32nm版Atomが初登場、クロックは2GHz到達 / 内蔵GPUも強化、HDMIやデュアルディスプレイにも対応	[11/12/25]
まさか、このタイミングででてくるとは：大解説！ 28ナノプロセスルール採用の新世代GPU「Radeon HD 7970」	[11/12/23]
大きく進化を遂げた新世代GPU「Radeon HD 7900」	[11/12/23]
ARMとGF，Cortex-A9ベースで2.5GHz動作する28nm世代SoCの試作成功	[11/12/22]
NVIDIA，2014年を目処に「Tegra」で64bitアーキテクチャ採用。CUDAのオープン化でエコシステムの拡大を図る	[11/12/22]
ARMが力を入れるGPUアーキテクチャ「Midgard」	[11/12/18]
128Gbitチップを安価に提供するNANDフラッシュ技術	[11/12/11]
Samsung、初のARM Cortex-A15プロセッサ「Exynos 5250」	[11/12/02]
PS Vitaで採用されるGPUコア「PowerVR SGX543MP4＋」のImaginationに聞く「＋」の意味。PowerVRは次世代ゲーム機への採用も目指す!?	[11/11/30]
バッテリ駆動時間を延ばすARMの「big.LITTLE」技術	[11/11/29]
足音が聞こえてきたNVIDIAの次世代GPU「Kepler」と次世代Tegra「Wayne」。現時点の情報を整理してみる	[11/11/26]
ARM、台湾の新竹にデザイン・センターを開設	[11/11/23]
LSI、富士通と「SPARC64 IXfx」を共同で開発したことを発表	[11/11/16]
「big.LITTLE」＋Mali，ARMが目指す2012年のコンピュートサブシステムとは	[11/11/16]
圧倒的低消費電力，ARMのCPUロードマップの中で重要な位置を占めるCortex-A7詳報	[11/11/14]
ARM、ハイエンドGPU「Mali-T658 」を発表......Mali-400 MPに比べて10倍の性能	[11/11/10]
NVIDIA Tegra 3 正式発表、世界初のモバイル4コア+ 省電力1コアプロセッサ	[11/11/09]
ARM/Atom/Bobcatをベースとするスモールコアサーバーとは	[11/11/09]
JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに	[11/11/07]
ARM CPUのサーバーへの道を開く新命令セットアーキテクチャ「ARMv8」	[11/11/01]
英ARMが64bit対応の次期アーキテクチャ「ARMv8」発表、ARM 64bitの内容が明らかに	[11/10/31]
トランジスタがない？ユニークな次世代の不揮発性メモリ登場	[11/10/30]
ARMコアの発展を製造技術で支えたTSMC	[11/10/28]
スマートフォンを100ドル以下にするARMの新CPU「Cortex-A7」	[11/10/28]
DDR4の後退で延命されるDDR3は低電圧化へ	[11/10/24]
ARM，低消費電力がウリの新型CPUコア「Cortex-A7」を発表。100ドル以下のエントリー向けスマートフォン向け	[11/10/20]
高性能な3Dグラフィックス描画をFPGAで手軽に実現できるPICA 200 for FPGA	[11/10/18]
2012年に搭載製品が登場予定のQualcomm製次世代SoC「Snapdragon S4」。明らかになったその概要を確認する	[11/10/16]
MicronとSamsung、新DRAMアーキテクチャ「HMC」に向けたコンソーシアム設立	[11/10/08]
半導体業界でまかり通る装置メーカーへのひどい仕打ち	[11/10/02]
高コストの日本から低コストの台湾へ、軸足を移すエルピーダ	[11/09/30]
Atomプロセサでサーバを作ったSeaMicro	[11/09/27]
PowerVRのImaginationが"ハイエンドGPU"の設計に着手。ハイブリッドレンダリングハードウェア，そして新API「OpenRL」とは？	[11/09/25]
5つ目のコアが低消費電力マジックの種だったNVIDIAのKal-El ?Tegra 2より低消費電力/高性能を実現	[11/09/25]
NVIDIAの4コアTegra Kal-Elは5番目のコア搭載、低負荷時に特化して低消費電力を実現	[11/09/21]
Hot Chips 23 - 着実にHPC開発を進める中国のGodson-T	[11/09/16]
Oracleが第4世代超マルチスレッドプロセサ「T4」を発表	[11/09/12]
IBMと3M、多層3Dチップの製造に必要な接着剤を共同開発へ	[11/09/10]
IBMがスパコンエンジンのBlue Gene/Qチップを発表 (1) 電力/性能の比率を向上させたBG/Q	[11/09/09]
MSI、GPUファンを逆回転させるホコリ除去機能を導入	[11/09/08]
次世代SPARCプロセッサ「T4」の概要を公表	[11/08/26]
実はお笑い草だった「特許料収入500憶円」日本半導体のお寒い特許戦略(後編)	[11/08/26]
ARMが2015年までの技術ロードマップを発表 - ヘテロジニアスコンピューティングへ舵を切る	[11/08/23]
FMS 2011レポート NANDフラッシュ編微細化限界の突破へ、3次元構造に期待	[11/08/17]
JEDECの第3の次期モバイルメモリ「LPDMM」の正体	[11/08/12]
放射線が弱くなると半導体チップの劣化が早まる	[11/08/12]
次世代磁気メモリ「STT-RAM」の行方	[11/08/08]
NVIDIAのARMコアは次世代マイクロアーキテクチャを拡張	[11/08/06]
Qualcomm、SnapdragonをS1-S4に分類する新ブランディング開始	[11/08/04]
日本も中国も勢いがある - NVIDIAに聞くGPUコンピューティングの現状	[11/08/03]
PCとのギャップを埋めるモバイルメモリの急発展	[11/08/03]
携帯機器でもGPGPUを活用する時代が目前に - ARMの次世代GPUロードマップ	[11/08/01]
スパンション、20nmのNANDフラッシュメモリを2013年に発売	[11/08/01]
VIA、子会社S3 GraphicsをHTCに売却	[11/07/07]
iPad 5世代モバイル機器に向けたメモリ技術「Wide I/O」	[11/07/01]
エルピーダ、TSV積層技術によるDDR3 SDRAMのサンプル出荷を開始	[11/06/28]
Rambus、高速インタフェースでの消費電力を削減するクロック技術を開発	[11/06/24]
抵抗変化メモリの開発状況をSamsung、Hynix、ルネサスが一部公表	[11/06/20]
Imagination、次世代PowerVRのライセンスで6社と契約、Appleは?	[11/06/17]
「ティアリングなしで高フレームレート＆低入力遅延を実現」を謳う「Virtual Vsync」。その正体に迫る	[11/06/13]
タブレットへ攻め下るx86とクラムシェルへ攻め上がるARM	[11/06/08]
GALAXYブースレポート。映像エンジン＆HDMI入力付きカードや5画面同時出力対応カードなど面白い製品が盛り沢山	[11/06/06]
S3 Graphics，「Chrome 5400E」を製品化。デジタルサイネージ向けに事業展開開始	[11/06/06]
マイクロプロセッサはこの先どのように進化するのか？	[11/06/06]
【IMW 2011レポート】容量当たりコストでNANDに追い付く相変化メモリ	[11/06/03]
VIAが4コアのファンレス動作をデモ! デュアルS3で8画面出力のカードも	[11/06/01]
Qualcommが始動する次世代Snapdragonの戦略をCOMPUTEXで公開	[11/06/01]
【IMW 2011レポート】日本発の新型不揮発性メモリが相次いで登場	[11/05/28]
VIAが発表した低消費電力クアッドコアプロセッサの正体	[11/05/13]
中性子線がボードのCPUやメモリなどを誤動作させる仕組み	[11/05/10]
中東のアブダビが半導体産業にとって重要になった理由	[11/04/18]
Intel、AMD、NVIDIAが揃う「COOL Chips XIV」横浜で4月20日-22日開催	[11/04/14]
双発のCaymanでAMDのフラッグシップたれ──Radeon HD 6990の性能と爆音をチェック	[11/03/10]
NGPに採用されたGPUの開発元に聞くPowerVR SGX543MP4 の全て	[11/03/05]
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