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PC::CPU、GPU、半導体
MicronとSamsung、新DRAMアーキテクチャ「HMC」に向けたコンソーシアム設立	[11/10/08]
半導体業界でまかり通る装置メーカーへのひどい仕打ち	[11/10/02]
高コストの日本から低コストの台湾へ、軸足を移すエルピーダ	[11/09/30]
Atomプロセサでサーバを作ったSeaMicro	[11/09/27]
PowerVRのImaginationが"ハイエンドGPU"の設計に着手。ハイブリッドレンダリングハードウェア，そして新API「OpenRL」とは？	[11/09/25]
5つ目のコアが低消費電力マジックの種だったNVIDIAのKal-El ?Tegra 2より低消費電力/高性能を実現	[11/09/25]
NVIDIAの4コアTegra Kal-Elは5番目のコア搭載、低負荷時に特化して低消費電力を実現	[11/09/21]
Hot Chips 23 - 着実にHPC開発を進める中国のGodson-T	[11/09/16]
Oracleが第4世代超マルチスレッドプロセサ「T4」を発表	[11/09/12]
IBMと3M、多層3Dチップの製造に必要な接着剤を共同開発へ	[11/09/10]
IBMがスパコンエンジンのBlue Gene/Qチップを発表 (1) 電力/性能の比率を向上させたBG/Q	[11/09/09]
MSI、GPUファンを逆回転させるホコリ除去機能を導入	[11/09/08]
次世代SPARCプロセッサ「T4」の概要を公表	[11/08/26]
実はお笑い草だった「特許料収入500憶円」日本半導体のお寒い特許戦略(後編)	[11/08/26]
ARMが2015年までの技術ロードマップを発表 - ヘテロジニアスコンピューティングへ舵を切る	[11/08/23]
FMS 2011レポート NANDフラッシュ編微細化限界の突破へ、3次元構造に期待	[11/08/17]
JEDECの第3の次期モバイルメモリ「LPDMM」の正体	[11/08/12]
放射線が弱くなると半導体チップの劣化が早まる	[11/08/12]
次世代磁気メモリ「STT-RAM」の行方	[11/08/08]
NVIDIAのARMコアは次世代マイクロアーキテクチャを拡張	[11/08/06]
Qualcomm、SnapdragonをS1-S4に分類する新ブランディング開始	[11/08/04]
日本も中国も勢いがある - NVIDIAに聞くGPUコンピューティングの現状	[11/08/03]
PCとのギャップを埋めるモバイルメモリの急発展	[11/08/03]
携帯機器でもGPGPUを活用する時代が目前に - ARMの次世代GPUロードマップ	[11/08/01]
スパンション、20nmのNANDフラッシュメモリを2013年に発売	[11/08/01]
VIA、子会社S3 GraphicsをHTCに売却	[11/07/07]
iPad 5世代モバイル機器に向けたメモリ技術「Wide I/O」	[11/07/01]
エルピーダ、TSV積層技術によるDDR3 SDRAMのサンプル出荷を開始	[11/06/28]
Rambus、高速インタフェースでの消費電力を削減するクロック技術を開発	[11/06/24]
抵抗変化メモリの開発状況をSamsung、Hynix、ルネサスが一部公表	[11/06/20]
Imagination、次世代PowerVRのライセンスで6社と契約、Appleは?	[11/06/17]
「ティアリングなしで高フレームレート＆低入力遅延を実現」を謳う「Virtual Vsync」。その正体に迫る	[11/06/13]
タブレットへ攻め下るx86とクラムシェルへ攻め上がるARM	[11/06/08]
GALAXYブースレポート。映像エンジン＆HDMI入力付きカードや5画面同時出力対応カードなど面白い製品が盛り沢山	[11/06/06]
S3 Graphics，「Chrome 5400E」を製品化。デジタルサイネージ向けに事業展開開始	[11/06/06]
マイクロプロセッサはこの先どのように進化するのか？	[11/06/06]
【IMW 2011レポート】容量当たりコストでNANDに追い付く相変化メモリ	[11/06/03]
VIAが4コアのファンレス動作をデモ! デュアルS3で8画面出力のカードも	[11/06/01]
Qualcommが始動する次世代Snapdragonの戦略をCOMPUTEXで公開	[11/06/01]
【IMW 2011レポート】日本発の新型不揮発性メモリが相次いで登場	[11/05/28]
VIAが発表した低消費電力クアッドコアプロセッサの正体	[11/05/13]
中性子線がボードのCPUやメモリなどを誤動作させる仕組み	[11/05/10]
中東のアブダビが半導体産業にとって重要になった理由	[11/04/18]
Intel、AMD、NVIDIAが揃う「COOL Chips XIV」横浜で4月20日-22日開催	[11/04/14]
双発のCaymanでAMDのフラッグシップたれ──Radeon HD 6990の性能と爆音をチェック	[11/03/10]
NGPに採用されたGPUの開発元に聞くPowerVR SGX543MP4 の全て	[11/03/05]
クアルコム、クアッドコアや非同期デュアルコアSnapdragon披露	[11/03/02]
西川善司の3Dゲームファンのためのグラフィックス講座。台頭するDirectCompute技術	[11/03/02]
Xilinx、Extensible Processing Platform「ZYNQ」を発表	[11/03/01]
モバイルCPUの「コア数戦争」性能ではなく威信のため？	[11/02/28]
Spansion、高速NOR型フラッシュ「GL-S」のラインナップを拡充〜4Gbit品の投入も明らかに	[11/02/25]
低コスト64Gbit大容量NANDフラッシュの実現技術	[11/02/24]
IntelとAMDが次世代64bitプロセッサの概要を公表	[11/02/23]
NVIDIA，12コアGPU搭載のスマートフォン向け次期Tegra「Kal-El」を予告。2014年までのロードマップも	[11/02/17]
5倍速い 4コア版 Tegra Kal-El 公開。8月にはタブレット、年内に携帯へ。	[11/02/16]
Qualcommが次世代SnapDragonを発表、4コア 2.5GHzなど	[11/02/14]
Rambus、最大20Gbpsのメモリ向けデータ転送技術を説明	[11/02/13]
エルピーダ、PowerchipのPC DRAM生産品の全量購入で合意	[11/02/01]
NVIDIAの新ミッドレンジGPU「GeForce GTX 560 Ti」	[11/01/31]
GFのCEOが語った2011年の展望 - 28nmの立ち上げと54億ドルの設備投資を計画	[11/01/26]
ARM版Windowsで始まるx86対ARMのCPU戦争	[11/01/24]
NVIDIAが高性能ARMコアを開発統合する「Project Denver」	[11/01/15]
VIA、デュアルコアの「Nano X2」を正式発表	[11/01/11]
Samsung、業界初のDDR4 DRAMを開発	[11/01/10]
米AMD、モバイル向け新GPU「AMD Radeon HD 6000M」シリーズを発表	[11/01/07]
NVIDIA、PC/HPC向け高性能ARMコア Project Denverを発表。ARMと戦略提携	[11/01/06]
ARM、Cortex-M0のIPを公開	[10/12/27]
半導体トップのIntelに迫るSamsungの足音	[10/12/22]
エルピーダを再び襲うDRAM暴落の悪夢	[10/12/16]
2010年世界半導体市場の売り上げ、史上初めて3,000億ドルを超える見通し......ガートナー調べ	[10/12/14]
次世代CMOSロジック、NANDフラッシュの開発が進展	[10/12/14]
Micron、25nm MLCプロセスを採用したNAND型フラッシュメモリ製品を発表	[10/12/10]
東芝、中部電力の電圧低下でNANDフラッシュ工場に影響	[10/12/10]
サムスン、3D TSV技術を採用した8GB RDIMMを開発	[10/12/09]
スピン注入メモリの開発に本腰を入れ始めた韓国メモリ大手	[10/12/09]
2xnm世代の高密度大容量を実現したNANDフラッシュ技術	[10/12/07]
ラムバス、ブロードコムやエヌビディアを含む6社を特許侵害で提訴	[10/12/06]
サムスン、現行モバイル・メモリの2倍以上高速なLPDDR2 DRAMを発表	[10/12/06]
「GPUのワット性能は8年で100倍に」。NVIDIAのJen-Hsun Huang CEO，国内のGPUコンピューティングイベントで大いに語る	[10/12/02]
ウエハー処理能力で台湾が世界1位に躍進し日本は2位に、市場調査会社が予測	[10/11/15]
NVIDIA、チップセット事業からの撤退を表明	[10/11/15]
NVIDIAのGeForce GTX 580に隠された設計上の秘密	[10/11/12]
ARM、次世代組み込み機器向けGPU「Mali-T604」発表	[10/11/12]
設計見直しも行なったフルスペックFermiこと「GeForce GTX 580」	[10/11/10]
ラムバス記者発表会レポート〜Steven Woo博士にXDRの未来について問う	[10/11/09]
VIAが「Nano Dual Core」を2011年第1四半期に投入〜その性能をベンチマークプログラムでチェック	[10/11/03]
「Intel、東芝、Samsungが半導体微細化で共同開発」の報道	[10/10/29]
HPC市場で急速にプレゼンスを高めるNVIDIAのGPUコンピューティング戦略	[10/10/28]
DirectX 11テッセレータを改良した「Radeon HD 6800」	[10/10/28]
USB、LTEと製造外注で復活を期するルネサスのSoC事業	[10/10/19]
Altera、CPU FPGAを目指した組込分野向けイニシアチブを発表	[10/10/13]
NVIDIA CEOが同社の"CPU戦略"を語る	[10/10/07]
3年後のプロセッサをアームが公開、8コア品でサーバ用途も狙う	[10/10/05]
アーキテクチャ改良で40倍の性能向上を目指すNVIDIAの「Maxwell」	[10/10/01]
エルピーダ、30nmプロセスの2GビットDDR3 SDRAM開発完了	[10/09/29]
Cortex-A15で登場するARMの仮想化サポートと物理アドレス空間拡張	[10/09/28]
NVIDIAの次世代アーキテクチャ「Kepler」と「Maxwell」の真実	[10/09/28]
IntelとLuxteraが光伝送技術を発表	[10/09/27]
GPUベースの高速写真編集ソフト「Musemage」〜GPUを使ったRAID技術なども	[10/09/25]
CUDAの世界を広げる"CUDA Everywhere"構想〜モビリティデバイスではx86ではなくARMに賭けるNVIDIA	[10/09/24]
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