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PC::CPU、GPU、半導体
アルミでコンピュータメモリを省電力化する - アルミ酸化膜を用いた新しい不揮発メモリの動作メカニズムを解明、日本原子力研究開発機構	[19/11/24]
ARMの次世代命令アーキテクチャ「Armv9」が見えてきた	[19/11/24]
業界最高クラスの位相ノイズの低減を実現した小型温度補償型水晶発振器を開発、スマートフォンやネットワーク機器の通信品質向上に貢献 - 京セラ	[19/11/10]
DDR4-4000もいける第3世代Ryzen、マイクロンのOCメモリで高クロック動作を狙ってみた	[19/11/10]
ペラペラの有機半導体、シリコンにはないやわらかさ	[19/11/10]
半導体受託製造世界最大手の台湾TSMC、2019年Q3の純利益は約3,600億円 - 市場予想を上回る	[19/11/04]
RISC-V FoundationのCEOに訊いた、RISC-Vのこれから	[19/11/02]
マイクロン製DDR4メモリが6GHz超えの世界最速記録更新	[19/11/02]
サムスン電子、最新チップセット「Exynos 990」を発表	[19/11/02]
12月のIEDM 2019で3nm世代の半導体技術の姿形が浮上	[19/11/02]
1枚32GBのDDR4-2666メモリがTeamから、2枚セットは税込33,800円	[19/11/02]
第9世代Coreプロセッサの新モデル、Core i3-9100がデビュー - GPU内蔵で実売15,800円	[19/10/27]
ARM、性能1.3倍向上のGPU「Mali-G57」などメインストリーム向けチップIP	[19/10/26]
東北大、350℃でも動作する高耐熱性半導体素子「酸化ガリウムダイオード」を開発	[19/10/22]
ダルビッシュ選手、RTX 2080 Tiが夢のあるものだと感じ2台をプレゼント	[19/10/22]
ダルビッシュ選手にもわかるようにGeForce RTX 2080 Tiの解説記事を翻訳してみる	[19/10/22]
東芝メモリからキオクシア (XIOXIA) へ	[19/10/20]
ARMが次々世代CPUコア「Matterhorn」の技術を発表	[19/10/20]
パナソニック、半導体製造で日本IBMと協業	[19/10/19]
ARMv8-M向けにカスタムインストラクション機能を導入	[19/10/19]
業績回復の兆しが見えてきた半導体メモリ大手３社	[19/10/13]
TSMC、EUV露光による7nm製品を他社に先駆け量産開始	[19/10/13]
ようやく回復期に入った半導体市場、問われる次への戦略	[19/10/12]
サムスン、1チップで24GBの次世代HBMを実現する「12層3D TSV」技術	[19/10/12]
TSMC、25件の特許が侵害されているとしてGLOBALFOUNDRIESを提訴	[19/10/12]
AIアクセラレータコアをFPGAに組み込んだXilinxの新カテゴリ「Versal」	[19/10/12]
仮想通貨マイニング最大手のビットメイン、第3世代のAIチップを発表	[19/10/06]
インテルとソニーは躍進、NVIDIAは激減した半導体企業の明暗 - インテルがトップに返り咲く	[19/09/29]
1枚で32GBのDDR4-2666 SO-DIMMが入荷、サムスン純正モジュール採用	[19/09/22]
底を打ちをはじめた半導体市場	[19/09/16]
競技オーバークロックの世界大会に参戦、知られざるPCパーツマニアの世界	[19/09/16]
テクニカルジャーナリスト後藤弘茂氏が語る、プロセッサ技術トレンド	[19/09/16]
清水貴裕氏プロデュースの高耐久グリスが登場、業務用PCや本格水冷向け	[19/09/07]
サムスン、5Gモデム内蔵モバイルプロセッサ「Exynos 980」発表	[19/09/07]
Ice Lake搭載でRyzen Mobileを上回るGPU性能の「Razer Blade Stealth」	[19/09/07]
AMDの第3世代Ryzenがぶっちぎり、発売後も6割のシェアをキープ	[19/09/07]
MIT、カーボンナノチューブ半導体で16bit RISC-Vプロセッサを作成	[19/09/07]
IBMがPOWERプロセッサをオープンソースに、勝ち組と負け組は？	[19/09/03]
HuaweiやNVIDIA、スタートアップが深層学習チップをHot Chipsで発表	[19/09/01]
GLOBALFOUNDRIES、米独でTSMCに対し特許侵害訴訟を提起	[19/08/31]
Cerebrasが開発したウェハサイズの深層学習チップ	[19/08/31]
NvidiaとVMwareが提携し、GPU仮想化をより容易に	[19/08/31]
ザイリンクス、900万個のシステムロジックセルを搭載した世界最大のFPGAを発表 - 新たなVirtex UltraScale+デバイスで、複雑なテクノロジーへの対応が可能に	[19/08/31]
アナリストが見た3D XPointメモリの過去現在未来	[19/08/30]
IBMがPOWERプロセッサの命令セットをオープンに、OpenPOWER Foundationへ寄贈	[19/08/29]
ストリームデータを一切止めずにロスレス圧縮できるLSIを開発、圧縮の消費電力が従来比1/30に - NEDOとストリームテクノロジ	[19/08/25]
初のトランジスタ数1兆のチップを製造するためにCerebrasが克服した5つの技術的課題	[19/08/25]
日本がフォトレジスト２件目の韓国輸出を許可、サムスン電子が６ヶ月分の物量を追加確保	[19/08/20]
SMIC、中国初となる14nm FinFETプロセスのリスク生産開始	[19/08/20]
マイクロン、業界初「1z nm」プロセスのDDR4メモリ量産開始 - 1チップ16GBのスマホ向けLPDDR4Xも量産、NAND工場の拡張も完了	[19/08/20]
Windows 10向けのMinecraftがリアルタイムレイトレーシング対応に	[19/08/20]
次世代コンピュータ向けに10nm以下の微細構造を実現する手法、細胞膜の基本構造がヒント	[19/08/19]
Khronosグループ、アマゾンなどのネット通販向けの3Dグラフィックス制作パイプラインの規格策定に着手	[19/08/07]
2035年、ゲームグラフィックスはパストレーシングへ - NVIDIA技術者が語る未来予想図	[19/08/03]
小型はんだレス防水検出スイッチ「SPVQ8シリーズ」を開発、新しい端子形状で従来比25％の薄型化 - アルプスアルパイン	[19/08/03]
韓国のホワイト国、除外後もDRAM価格は下落か	[19/08/02]
GeForce RTX 2080 SUPER、レビュー - 実力をRTX 2080 TiおよびRTX 2080無印と比べてみた	[19/07/26]
クアルコム、ハイエンド端末向けSoC「Snapdragon 855 Plus」を発表 - GPU性能はSnapdragon 855比で15％向上	[19/07/20]
クアルコム、エントリーデバイス向けの新チップセット「Qualcomm 215」を発表	[19/07/15]
世界最薄の0.064mm厚と低ELSを両立した、積層セラミックコンデンサを商品化 - 太陽誘電	[19/07/15]
サムスン、規制材料の物量確保か - 半導体生産障害、当面回避と報道	[19/07/14]
NVIDIA、新型GPU「GeForce RTX SUPER」シリーズを発表 - 無印比で15％前後の性能向上を謳う	[19/07/06]
NVIDIA、消費電力まで測れるベンチマークツール「FrameView」を発表	[19/07/06]
ストレイントロニクスを利用したナノスケールトランジスタの開発	[19/07/06]
四日市市の停電で約６エクサバイト分のフラッシュメモリが供給断つ	[19/06/30]
量子ビームによる微細加工技術でマイクロ流路チップを一括積層、チップの分析能が数十倍に - 量研とフコク物産	[19/06/30]
コンピュータの高速化につながる多値論理トランジスタを開発、バイナリを超える論理回路を目指して	[19/06/30]
原子厚の半導体材料を自在に接合、遷移金属ダイカルコゲナイドの新たな合成技術を開発 - 筑波大学ら	[19/06/25]
電力効率とEMIノイズを高速に予測できるIGBT/IEGT向け回路モデル技術を開発 - 東芝デバイス＆ストレージ	[19/06/21]
赤と緑のケンカ再び - NVIDIAがNaviの特徴やRadeon Softwareの新機能に反論する	[19/06/17]
IGZOチャネルを用いた低消費電力、大容量トランジスター型強誘電体メモリーを開発 - 東大	[19/06/13]
オープンなプロセッサやハードウェアの開発を促進する「OpenHW」グループ発足 - RISC-VベースのSoC対応「CORE-Vファミリー」発表	[19/06/09]
日本の半導体市場、2019年はマイナス成長も2020年には回復の見込み - 世界半導体市場と同様に推移	[19/06/08]
NTT、241GHzの帯域を有する増幅器ICを開発 - 光通信に適用で1レーン当たり容量を約10倍に	[19/06/08]
シンプルで万能なカオス信号を生成する手法を発見、小型で効率的かつ低消費電力なデバイスを作製 - 東京工業大学	[19/06/08]
AMDとサムスンがグラフィックス技術での協業を発表、RDNAベースのGPUがモバイル向けSoCにも広がる	[19/06/08]
10nm CPUは安定供給されるのか？	[19/06/01]
ASRockが世界初のThunderbolt 3グラフィックスカードを公開、形状はなんとMini-ITX	[19/06/01]
ARMが新しいCPUとGPU、そして機械学習チップを発表	[19/06/01]
ARM、IPCを20％向上させたスマホ向け新CPU「Cortex-A77」	[19/05/30]
NVIDIAのカンファレンスで発表された不思議なブランディングキーワード「NVIDIA Studio」と「RTX Studio」ってなに？	[19/05/29]
サイゼリヤで1,000円あれば最大何kcal摂れるのか、を自作CPU上で解いてみた	[19/05/28]
大型GaNウェハを高速検査、ODPL法を応用した検査技術で時短の実現へ - 東北大学	[19/05/28]
ゲート絶縁膜プロセス技術を改良、SiC-MOSFETのチャネル領域の抵抗を約40％低減 - 東芝	[19/05/26]
イスラエルのAIチップメーカーが最新ディープラーニングチップを発表	[19/05/25]
RazerのThunderbolt 3接続eGPU拡張ボックス「Razer Core X Chroma」を試す	[19/05/25]
超極細繊維を使用した研磨パッドを開発、半導体用シリコンウエハー製造の品質安定とコスト削減を両立 - 帝人フロンティア	[19/05/20]
宇宙機向け集積回路を少量生産システムで製造、投資額を従来比約1/1,000の数億円に - JAXA	[19/05/13]
三相ブラシレスモーター正弦波コントローラーICを製品化、―位相調整不要で幅広い回転数で高効率化を実現 - 東芝デバイス＆ストレージ	[19/05/01]
1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサーを商品化、自動車や情報インフラ機器向けに従来品比で体積75％削減 - 太陽誘電	[19/05/01]
ムーアの法則が終わると、暗黒時代ではなく黄金時代が始まる	[19/04/21]
光変調器と光トランジスタの超省エネ化に成功、光電融合型プロセッサチップへの応用に期待 - NTT	[19/04/21]
GPUをフル活用するためのカンファレンスGTC 2019、サンノゼで開催	[19/04/20]
クアルコム、ゲーム用途重視の新型SoC「Snapdragon 730G」など3製品を発表 - 搭載端末の登場時期は2019年中頃に	[19/04/14]
クアルコム、AIを加速化する「Cloud AI 100」チップを提供へ	[19/04/14]
マルチダイ化へ向かうNVIDIAのリサーチチップ「RC 18」	[19/04/09]
NVIDIAの次世代RTXポッドは1280基のGPU搭載、ネット上のハイエンドビジュアルを狙う	[19/03/21]
インテル、グーグル、マイクロソフトらが高速インターコネクトの新規格「Compute Express Link (CXL) 」を発表 - GPUやFPGAなどを活用するための業界標準へ	[19/03/14]
NVIDIA、3D立体視システム「3D Vision」のサポート終了を告知 - Kepler世代のノートPC向けGPUサポートも打ち切りへ	[19/03/12]
世界を一変させる日本発、画期的半導体	[19/02/20]
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