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PC::CPU、GPU、半導体
NVIDIA、ネットワークOSを手掛けるCumulus Networksを買収へ	[20/05/08]
NVIDIAのMellanox買収、中国の承認取得で完了間近	[20/05/08]
NVIDIAの主任研究員、4万円程度で作れる人工呼吸器を開発	[20/05/07]
2025年の半導体は2nm世代へ、TSMCが研究開発開始の報道 - 微細化技術で他社を先行	[20/05/07]
ARM、初期スタートアップ向けに知財を無償提供	[20/05/05]
元フリースケール社長の高橋恒雄氏、光デバイス企業の社長に就任	[20/05/05]
インテルのGPUドライバ、PCメーカー版と相互入れ替え可能に	[20/05/04]
東大、ワイル粒子を用いた不揮発性メモリの動作原理を実証 - 超高速・高集積なMRAMの実用化に向けて前進	[20/04/27]
TSMC、Q1利益は90.8%増の約4,200億円 - アナリスト予想を上回る、アップルなどを顧客に持つ	[20/04/22]
新型コロナの影響で2020年の半導体市場は2桁成長から、一転マイナス成長予測に	[20/04/22]
MediaTek製SoC搭載スマホでベンチマーク不正が発覚、計50機種が「PCMark for Android」のランキングから除外される	[20/04/21]
発熱せず電子より1,000倍高速に通信可能な、光子を制御できる発光シリコン - 高速なチップ間通信に向けた前進	[20/04/20]
NVIDIA、モバイルGPU版のGeForce RTX 2080 SUPERと同2070 SUPERを追加	[20/04/07]
NTT、800GHz超のスイッチング性能を備えるトランジスタを開発	[20/04/04]
パワーエレクトロニクス機器を小型化する部品内蔵型集積化技術を開発、高電力密度化が可能に - 三菱電機	[20/04/03]
サムスン、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始	[20/04/03]
クアルコム、近日中にゲーミング向けSoCを搭載したスマホにGPUドライバを配布へ - まずはPixel 4とGalaxyシリーズから	[20/04/01]
NVIDIA、2倍高速化で画質も向上したAI処理技術「DLSS 2.0」を投入	[20/03/29]
NVIDIAはGPUを使ったゲノム分析ツールキットを新型コロナ研究者に無料で提供	[20/03/26]
NVIDIAが「DirectX 12 Ultimate」の概要とGeForce RTXでの対応を明らかに、Windows 10の次期大型アップデートで導入	[20/03/26]
次世代パワー半導体、酸化ガリウム開発の旗手のFLOSFIAを訪ねる	[20/03/25]
TRR機能実装済みDDR4メモリでも「Rowhammer」攻撃が有効なことが判明	[20/03/20]
NVIDIA、高速コンピューティングのためのデータストレージと管理プラットホームSwiftStackを買収	[20/03/17]
結晶成長を基に真の乱数を生成する方法を発表	[20/03/15]
混合信号回路を用いたハードウェアセキュリティ技術を開発、情報漏えいを抑制しサイドチャネル攻撃を防ぐ	[20/03/15]
ルネサス社長、力不足と思う点はたくさんある - １年遅れの中計発表、柴田社長が目指すものは	[20/03/15]
NVIDIAの開発者イベントのGTC、新型コロナ懸念でオンラインでのみ開催	[20/03/14]
高速メモリを使うとゲーム性能は上がる？大作7タイトルでメモリ使用量と速度の影響を調べてみた	[20/03/13]
ARMベースのチップの出荷個数が過去最高の64億個に	[20/03/10]
サムスン、モバイル向け16GB LPDDR5メモリの量産開始 - 下半期に1z nmプロセス製造のメモリ量産も予定	[20/03/10]
阪大、FPGAの実装密度を12倍向上させる「ビアスイッチ」を開発	[20/02/25]
IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表	[20/02/24]
新型コロナウイルスの影響で、ISSCCの33件の技術講演があわやキャンセルになるところに	[20/02/24]
全結合型アニーリングプロセッサーLSIを開発、新たなアニーリング処理方式を採用 - 東工大ら	[20/02/24]
最新プロセッサの技術講演がサンフランシスコに集結、ISSCC 2020直前レポート	[20/02/23]
空気中の水分を利用して電子部品を冷却する、新コーティング技術を開発 - 哺乳類の発汗システムがヒント	[20/02/16]
ARM、マイコン機器でAIが動く「エンドポイントAI」を実現するプロセッサIP	[20/02/16]
赤外線同期でLEDの発光がずれないDDR4メモリ「HyperX FURY DDR4 RGB」が入荷、計8製品	[20/02/11]
2020年も半導体はおもしろい、後編	[20/02/09]
プロセスとセルの両方をスケールダウンする現在の半導体微細化	[20/02/08]
2020年も半導体はおもしろい、前編	[20/02/04]
DDR4 16GB x2枚組が税込9,790円を記録後、相場全体は反転して大きく値上がり	[20/02/02]
1枚16GBのDDR4-2666 SO-DIMM、サムスン純正モジュール採用	[20/02/02]
7nmで作られた第3世代Ryzenのトランジスタ密度が低い理由	[20/02/01]
見れば全部わかるDDR4メモリ完全ガイド - 規格からレイテンシ、本当の速さまで再確認	[20/02/01]
東北大学、可視光波長域での光電変換を可能にする高速応答ダイオード開発	[20/01/28]
有機半導体の電子状態を基板への吸着で制御、100兆個以上の分子の形状が一斉に変化	[20/01/27]
東大先端科学技術研、超電導量子ビットを使った新しい量子ビットセンサーを開発 - ダークマター有力候補の未発見素粒子の検出への活用にも期待	[20/01/26]
東大ら、有機半導体の分子形状を0.1nm精度で制御することに成功	[20/01/26]
耐高電圧で堅牢なトランジスタを製造する新手法、界面変形により転位密度を低減	[20/01/26]
東京理科大、世界初となる全結合型半導体アニーリング方式を搭載したAIチップを開発	[20/01/26]
TSMC、5nmプロセス「N5」を2020年上半期に立ち上げ - 6nmは予定通り年内量産開始の見込み	[20/01/26]
英ランカスター大、DRAM並の速度かつ100分の1の消費電力で動作する不揮発性メモリ「ULTRARAM」	[20/01/26]
コンピュータチップを再構成し、トランジスタのみで情報を処理し記憶する技術を開発	[20/01/22]
静電気による放電破壊を防止するフォトマスクを開発、電子デバイス生産の歩留まり向上へ	[20/01/22]
高速ワイヤレス通信を可能にする、GaN系高電子移動度トランジスタを開発	[20/01/19]
インテルが首位奪還、サムスンはメモリ悪化で後退 - 2019年の世界半導体	[20/01/19]
3DMark、Time Spyに代わる新高負荷テストやMesh Shaderテストを開発中	[20/01/18]
トポロジカルフォトニック結晶に光をトラップする新技術、超高速インターネットの実現に向けて	[20/01/13]
半導体薄膜における電磁波の挙動を、高速シミュレーションできるアルゴリズムを開発	[20/01/13]
切り紙から着想を得た新しい伸縮配線を開発 - 低応力で伸長し、高い耐久性	[20/01/13]
マイクロン、DDR4より85%高速なDDR5 RDIMMのサンプリング開始	[20/01/12]
キオクシアの四日市工場で小規模火災、NAND生産計画には影響なし	[20/01/12]
トランジスタアレイを３次元に構成する新手法を開発	[20/01/12]
金属箔とアイロンで電子デバイスを簡単作成、京都産業大など開発	[20/01/12]
有機半導体の電気伝導度を歪みで制御できることを発見、オプトエレクトロニクスへの応用も	[20/01/11]
2020年、PCテクノロジートレンド - プロセス編	[20/01/01]
巨大な一方向性スピンホール磁気抵抗効果を実証、従来の3桁高い1.1％の抵抗変化を達成 - 東京工業大学	[19/12/29]
XilinxがストレージにFPGAを応用するCSD (Computational Storage Drive) を解説	[19/12/26]
方向転換を迫られる、強誘電体不揮発性メモリの研究開発	[19/12/24]
DRAM価格、2020年第2四半期までに価格上昇の見込み	[19/12/22]
電子部品を小型化できる単原子層アンチモン、シリコン半導体を置き換える可能性も	[19/12/22]
シールのように貼付できる高品質な有機半導体の超薄膜を開発、印刷法で製膜 - 東京大学	[19/12/22]
クアルコムの新しいプレミアムスマホ向け、Snapdragon 865の特徴と性能に迫る	[19/12/22]
プロセッサーの電圧を操作してハッキング、新たな手法は機密データの漏洩に直結する	[19/12/22]
duck氏が選別した、DDR4-4000対応の競技用OCメモリが登場 - GALAX HOFブランド品	[19/12/21]
ARMの技術カンファレンス「Tech Symposia 2019」開催 - スバルの事例紹介のほか、TRI-AD、ソフトバンク登壇	[19/12/14]
東芝WD連合の3D NAND、製品の量産にサムスンの技術を採用	[19/12/14]
SRAMの代替になる不揮発性SOT-MRAMの実用化で大きく前進	[19/12/14]
Zen 2やExynos 9825やIBM z15など、回路技術をISSCC 2020で発表へ	[19/12/09]
クアルコム、ARM版Windows 10向けの廉価版Snapdragon 8c/7cを発表	[19/12/08]
窒化ガリウム高電子移動度トランジスタの放熱効率を高める、ダイヤモンド膜の形成に成功 - 富士通ら	[19/12/08]
Snapdragon 865と765が登場、Qualcommの最新SoCは何ができるのか？	[19/12/08]
Snapdragon 865はGPUのドライバーソフトのアップデートが可能に	[19/12/08]
クアルコム、ハイエンドスマホの性能を25%押し上げる「Snapdragon 865」	[19/12/07]
AWS、自身でプロセッサを開発していく姿勢を明らかに - 独自開発の第二世代ARMプロセッサ「Graviton 2」発表	[19/12/07]
スクリーン印刷技術を活用して、有機トランジスタ大規模集積回路を製造	[19/11/30]
MediaTekの5G対応SoC、Antutu Benchmark v8でスコア51万を記録	[19/11/30]
パナソニックが半導体撤退、台湾企業への事業譲渡を決定	[19/11/30]
ピコ秒以下の超高速、低消費エネルギーで動作する全光スイッチを開発 - グラフェンと光ナノ導波路を組み合わせて実現、 NTTと東工大	[19/11/30]
酸化ガリウムからはじまる、日本の半導体産業の大復活	[19/11/30]
データセンター向け市場に挑戦、アップルとグーグルのチップ技術者が結集した「Nuvia」	[19/11/30]
オールジャパンで実用化を急ぐ、酸化ガリウムの研究開発	[19/11/30]
超伝導を電圧でオンオフできる、魔法の角度をもった積層2Dグラフェンを作製	[19/11/27]
全固体リチウム電池を応用した情報メモリー素子を開発、超低消費エネルギー化と多値記録化に初めて成功 - 東工大ら	[19/11/26]
アップルとグーグルで活躍した3人のチップ開発者がNUVIAを設立	[19/11/26]
ASUS、グーグル製TPUを搭載する名刺サイズのボードコンピュータ	[19/11/24]
パワーデバイスで健闘する日本の半導体企業	[19/11/24]
新型鉄系超伝導体の硫化鉄を超薄膜にする手法を開発、高温超伝導メカニズムの解明に前進 - 東北大	[19/11/24]
窒化ガリウムの低コスト結晶製造装置を開発、高性能GaNデバイス開発への突破口に - JST	[19/11/24]
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