nami::webclip

PC::CPU、GPU、半導体
クアルコム、エントリー向けの5G対応SoC「Snapdragon 480」	[21/01/09]
ハイエンドチップ、Snapdragon 888の実力は - クアルコム発表のベンチマーク結果とは？	[21/01/03]
ディスコが半導体製造装置を5月初旬までフル生産、5Gやデータセンター向け好調	[21/01/03]
PCテクノロジートレンド2021	[21/01/02]
台湾TSMC、米アリゾナ州に新工場を建設 - 第1陣として300人を派遣	[21/01/02]
ロジックとメモリを1つのアーキテクチャに統合、次世代型コンピューターチップを開発	[21/01/01]
ADATAのDDR4メモリ「GAMMIX D20」が入荷、32GB x2枚組で22,800円など	[21/01/01]
サムスン/IBM/TSMC/GFがMRAM開発の最新成果を披露	[20/12/31]
CMOS製造プロセスに適合する全シリコン製光信号送信デバイスを開発、100Gbpsのデータレートを達成	[20/12/29]
ARM、プロセッサの設計や検証などにAWSを活用 - 作業効率が6倍向上	[20/12/27]
クアルコム、ミドルクラス市場向けのLTE対応SoC「Snapdragon 678」を発表	[20/12/26]
AIの普及に必要な次の一手はジーニアスチップの開発	[20/12/23]
ソネットテクノロジー、Thunderbolt 3接続のeGPUボックス	[20/12/20]
Snapdragon 888の性能はiPhone 12以上、CPU/GPU単体では負けるが総合性能で上回る結果に	[20/12/19]
SK hynix、176層で容量増・速度向上を果たした4D NAND	[20/12/15]
産総研ら、上下積層で小型・高性能化を実現する2nm世代向けトランジスタ技術	[20/12/15]
スマホでの動画撮影とAI推論性能を大幅に引き上げる、クアルコムのSnapdragon 888	[20/12/14]
側面が鏡面になったガラス製パッケージを端面発光型レーザーダイオードチップ向けに開発、AGC	[20/12/13]
オンライン開催のIEDM 2020、次世代半導体開発の最新成果を喰らい尽くす	[20/12/13]
インテルとAMDを超えた、ARMのサーバ向けプロセッサ - 実はソフトバンクのおかげ？	[20/12/11]
クアルコム、5G強化のハイエンドスマホ向け次期プロセッサ「Snapdragon 888」発表	[20/12/09]
3DMark、フォートナイトなど実ゲームでの性能を推測可能に	[20/12/06]
高性能な有機トランジスタの実現につながる、印刷可能なn型有機半導体単結晶を開発 - 東大ら	[20/12/02]
マイクロソフト、TPMに代わるCPU内蔵型セキュリティチップ「Microsoft Pluton」AMD、インテル、クアルコムと共同開発	[20/12/01]
NVIDIA、データセンター向けGPU「A100 80GB」を発表 - 容量80GBの広帯域メモリ、HBM2eを採用	[20/11/29]
量子コンピュータを小型化、高速化する回路圧縮手法を開発 - 大規模量子コンピュータ開発の加速へ	[20/11/26]
MediaTek、メインストリームスマホ向けの5G対応SoC「Dimensity 700」	[20/11/23]
信越化学工業製の高性能CPUグリスがオウルテックから	[20/11/22]
STB向けチップを世界で4億個出荷 - 中国大手の国芯科技、超低消費電力の新型AIチップで躍進	[20/11/21]
ARM、bigコアを8基構成可能な「Cortex-A78C」Windows on ArmやChromebook向け	[20/11/19]
3DMark、GPUの純粋なレイトレ性能を計測する新モード	[20/11/14]
ついに出たAMDの新世代GPU、Radeon RX 6000 - 理論性能値を超える高性能の秘密とは？	[20/11/10]
NVIDIAのAIをARMのエコシステムに、ジェンスン氏と孫正義氏が語るAI社会の未来	[20/11/10]
市販メモリで世界最速を達成、DRAMからNANDまで自社製造のマイクロン	[20/11/10]
サンワサプライ、CPUなどのIC保管に使える導電スポンジ	[20/11/10]
深刻化する電子機器の熱問題、低コストで液体冷却 - 中国新興が開発	[20/11/08]
新たな「黄金戦士」誕生、中国から謎のCPUを買ってH170マシンに新しい命を吹き込む	[20/11/07]
日本ガイシ、IoTデバイス用電源として高容量・大電流の「EnerCera (エナセラ) 」をCEATECで展示	[20/11/05]
1,200V耐圧SiC MOSFETを製品化、SBD内蔵の第2世代チップデザイン採用で信頼性を向上 - 東芝デバイス＆ストレージ	[20/11/03]
中国チップ業界で人材争奪戦、スマホ大手のOPPOは3,000万円上限で給与交渉に対応	[20/11/03]
脳の仕組みを模倣できるメモリスタを使って、エネルギー効率の良いAIシステムの実現へ	[20/11/01]
韓国がAI半導体の生産を推進、2030年までに50タイプを開発へ	[20/10/31]
NVIDIA、新型CAD/CAE向けGPU「NVIDIA RTX A6000/A40」Quadroの名称が消える - ルノーが採用表明	[20/10/19]
NVIDIAの遅延計測ツール「LDAT」と消費電力計測ツール「PCAT」は、どんな仕組みでPCの遅延やGPUの消費電力を正確に測るのか？	[20/10/17]
AWSが独自開発したARMベースのGraviton 2プロセッサ、Amazon ElastiCacheのデフォルトプロセッサに	[20/10/16]
ARM、車載半導体向けCPUなど新IPデザイン - Cortex-A78AE、Mali-G78AE、Mali-C71AEの3製品	[20/10/11]
SK Hynix、世界初のDDR5 DRAMを発売	[20/10/10]
クアルコム、ミドルクラス市場向けの5G対応SoC「Snapdragon 750G 5G」を発表	[20/09/29]
ARM共同創業者が4.2兆円でのNVIDIAからの買収に反対、独立性確保のため「Save ARM」キャンペーンを開始	[20/09/27]
COVID-19の影響で回復が遅れる半導体市場	[20/09/27]
前世代比2倍の性能はダテじゃない、4Kゲーミングが現実的になった「GeForce RTX 3080」	[20/09/27]
ライバルが一転、顧客に - NVIDIAがARMを買収、ARMエコシステムの行方後編	[20/09/22]
ライバルが一転、顧客に - NVIDIAがARMを買収、ARMエコシステムの行方前編	[20/09/22]
AWS、独自ARMプロセッサ「Graviton 2」を用いたバースト可能な「Amazon EC2 T4g」インスタンス提供開始 - 評価用に年内は実質無料で利用可能に	[20/09/22]
AI時代における世界一のコンピューティング企業に、NVIDIAがARMを買収する理由	[20/09/22]
NVIDIAのジェンスン・ファン氏、ARM買収に関して説明	[20/09/22]
GeForce RTX 30シリーズのアーキテクチャを探る、CUDA Coreの増量とRT Coreの高性能化に注目だ	[20/09/22]
NVIDIA、ARMをソフトバンクから買収 - 買収金額は約4兆2,460億円	[20/09/21]
中国半導体、CIS出荷量でソニーやサムスンに次ぐ世界第3位に	[20/09/21]
Crucial、世界最速のゲーミングメモリを限定発売 - OC世界記録で使用したものと同仕様	[20/09/21]
NVIDIAの新アーキテクチャGPU「GeForce RTX 30」シリーズ	[20/09/20]
クアルコム、安価な5Gプロセッサ「Snapdragon 4」発表 - 誰もが5Gを利用できるように	[20/09/20]
ゲームの低遅延化技術「Reflex」や実況配信向けソフト「Broadcast」など、NVIDIAイベントから新型GPU以外の話題をピックアップ	[20/09/19]
NVIDIA、Ampereアーキテクチャ採用で最大2倍高速になった「GeForce RTX 3080」下位の3070でも2080 Tiより高速	[20/09/14]
NVIDIA、新世代GPU「GeForce RTX 30」シリーズを発表 - 第1弾の「GeForce RTX 3080」は9月17日発売で税別約11万円前後	[20/09/14]
サムスン、業界初のスマホ向け16Gbit LPDDR5チップを量産 - EUV 10nmプロセスで製造	[20/09/14]
クアルコム、ミドルクラス市場向けSoC「Snapdragon 732G」を発表 - 既存製品比でGPU性能が15％向上	[20/09/13]
Kneron、新たなエッジAIチップでグーグルやインテルに挑戦	[20/09/13]
TSMC、5nmと3nmに続き2nmチップの研究開発計画が進行中	[20/09/12]
プログラム不要で学習する、半導体ベースの「ニューロトランジスタ」を開発	[20/09/12]
TSMC、7nmチップを10億個製造 - iPhone 12やファーウェイに提供	[20/09/07]
二次元層状物質を積層したトランジスタ型の光多値メモリ素子を開発、光と電子を繋いださまざまな素子に発展することに期待 - NIMS	[20/09/07]
まるでスポンジ、水を自由に出し入れできる有機半導体材料を開発 - 東北大学	[20/09/05]
一方にのみ電気抵抗がゼロになる超伝導ダイオード効果を観測、エネルギー⾮散逸な電⼦回路の実現へ - 京都大学	[20/08/31]
Core i5とCeleronで仕事に差は出るのか？ブラウザやオフィスの動作速度の違いを動画で徹底検証 - Ryzen搭載機など10万円以下のノートパソコン4機種で比較	[20/08/28]
英ARM、親会社ソフトバンクへのソフト事業移管を中止	[20/08/26]
IBM、7nmプロセスの次世代プロセッサー「POWER10」を公開	[20/08/22]
東大やパナソニックらで、専用チップ開発を10倍加速する技術研究組合設立	[20/08/20]
NTTデータと広島大、組合せ最適化問題をGPUで高速解決する技術 - GeForce RTX 2080 Ti×4で秒間1兆の探索が可能に	[20/08/20]
ファーウェイ、半導体製造を手がけなかったことが残念 - 秋発表の「Kirin1000」が最後の高性能チップか	[20/08/15]
サムスン、業界初となるEUV 7nm/5nmの3D積層技術	[20/08/15]
クアルコムのSnapdragonに400個超の脆弱性、悪用されればスマホのプライバシーが皆無に	[20/08/14]
中国のハッカー集団が「台湾の半導体産業」を狙っている、見つかったいくつかの証拠	[20/08/10]
松下の半導体が歩んだ60年を振り返る - 2010年代前半	[20/08/09]
Armのライセンス形態はどうなっているのか、アップルはどのIP？	[20/08/08]
サムスンはメモリ事業が堅調で営業利益は23％増	[20/08/08]
驚くほど単純、半導体メーカーの常識超える - テスラ製AIコア	[20/08/07]
Armビジネスを理解していない企業がArm売却をもくろむ	[20/08/05]
ArmのApplication Core、その変遷	[20/08/02]
GPUが加速するAI開発、AIの発展に必要な3つの要素とは？	[20/07/31]
MediaTek、5G対応のミドルクラス市場向けSoC「Dimensity 720」を発表	[20/07/31]
MediaTekの5Gプロセッサ「Dimensity」は省電力と低遅延が特徴、日本での展開は？	[20/07/25]
競合より高性能で低電力な、MediaTekの5G SoC「Dimensity」	[20/07/25]
人間の脳から産まれたディープラーニングのプルーニング	[20/07/25]
半導体最大手TSMC、2Q決算は34%の増収 - ファーウェイ規制の影響は4Qに出る恐れも	[20/07/24]
英国拠点のGraphcore、新AIチップGC200を発表 - 64,000個並列時の理論上の性能は16エクサフロップス	[20/07/24]
896コアのタスクマネージャで、DOOMを再現する猛者登場	[20/07/24]
NVIDIA Ampereにおけるプルーニング対応の特徴	[20/07/24]
125℃動作では最大メモリ容量の4MビットFRAMを開発、車載や産業向け不揮発性メモリ - 富士通セミコンダクターメモリソリューション	[20/07/23]
ArmはなぜIoT事業を切り離すのか、表と裏から読み解く	[20/07/23]
< 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 >