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PC::CPU、GPU、半導体
富士通、ポスト「京」のCPU仕様を公表 - ピーク性能は2.7TFLOPS以上	[18/08/25]
GeForce RTX 20なぜなに相談室	[18/08/25]
UCLA、SiCの3倍以上の熱伝導率を持つ半導体材料を開発	[18/08/22]
7nmプロセス採用マイニングASICチップ「KAMIKAZE」サンプルチップ完成	[18/08/22]
英ARM、クライアントCPUのロードマップ公表 - 5G到来でPC市場シェア奪取	[18/08/19]
NVIDIAの第2四半期、仮想通貨マイニング向け需要落ち込む - データセンターなど好調	[18/08/19]
新世代GPU「Turing」のリアルタイムレイトレーシングは「本物」なのか？その正体に迫る	[18/08/19]
NVIDIA、Quadro RTXを発表 - 世界初のレイトレーシングGPU」	[18/08/15]
TSMC、コンピュータ・ウイルスに感染し製造が一時停止	[18/08/05]
東芝デバイス＆ストレージ、民生や産業機器向けのARM Cortex-M3コア搭載マイコンライナップ追加	[18/07/31]
DARPAがチップテクノロジーの再発明の開始に向けて7,500万ドルを拠出	[18/07/28]
グーグル、エッジデバイス向けASIC「Edge TPU」を発表 - 10月に提供へ	[18/07/28]
中国チップメーカーTsinghua Unigroup、仏の部品メーカーLinxens買収で合意か	[18/07/28]
東芝メモリ、岩手に同社最大設備の新製造棟を起工	[18/07/28]
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM	[18/07/22]
MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだスーパーミドルハイチップのすごさ	[18/07/21]
世界で最も低ノイズの有機トランジスタ作製に成功、東大と産総研など	[18/07/21]
サムスン、業界初の8Gb LPDDR5 DRAMを発表	[18/07/21]
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に	[18/07/21]
富士通三重工場の売却も決定、これからどうなる？日本の半導体工場	[18/07/14]
米半導体大手マイクロンに対し、中国裁判所が販売差し止めの仮命令	[18/07/14]
光変調器の試作例、マッハツェンダ変調器とリング変調器	[18/07/14]
昭和電工が高品質SiCウエハーを増産、月産9,000枚へ	[18/07/14]
NIMS、有機トランジスタを使った多値論理演算回路を開発 - 柔らかさと高処理能力を両立	[18/07/14]
Raspberry Pi搭載CPUの変遷にみた、上手なチップ開発術	[18/07/08]
Qualcomm、Snapdragon 632/439/429とキッズウォッチ向け「Snapdragon Wear 2500」発表	[18/07/08]
Qualcomm、同社初の12nmプロセッサ「Snapdragon 439/429」	[18/06/30]
テルル薄膜を使用した高速電子デバイス用材料を開発	[18/06/30]
エッジでAIの学習も、アナログ素子で脳型回路を開発	[18/06/30]
水晶発振回路の起動時間、従来の半分以下に短縮	[18/06/29]
中国科学技術大、木材からスーパーキャパシターを作る方法を発表	[18/06/25]
Western Digital、オープンな命令セットの「RISC-V」で自社製品ほぼすべての組み込み用プロセッサを置き換えていくと表明	[18/06/23]
スパコン「京」の後継機、CPUの試作チップ完成 - 国際会議で試作機披露へ	[18/06/23]
日立、10万パラメーターの問題にも対応するスケーラブルな「CMOSアニーリングマシン」を開発 - 2018年8月にクラウドで公開へ	[18/06/23]
プロセッサコア以外で勝負に出始めたARM	[18/06/23]
NEDO、世界最高水準の低消費電力化を実現するAI半導体向け「脳型情報処理回路」を開発	[18/06/21]
GLOBALFOUNDRIES、従業員の5％を削減へ	[18/06/16]
プロセッサ老舗のMIPS、AIチップ新興企業のWaveが買収か	[18/06/16]
クラウドFPGAで「AV1」エンコード、処理速度は約10倍 - H.265と同等画質で30％データ削減	[18/06/11]
高画質データの高速処理システムでニコ生の機能を強化	[18/06/11]
100万回超の書き換えに対応する高信頼次世代NOR	[18/06/10]
ARM SoCの開発部門を秘かに閉鎖していたQualcomm	[18/06/10]
次世代パッケージ技術のサンプル試作を開始	[18/06/10]
ディープラーニング専用チップのHailo、従来型CPUの数倍の性能を達成	[18/06/10]
QualcommがWindows 10向けプロセッサとなるSnapdragon 850発表【COMPUTEX TAIPEI 2018】	[18/06/10]
7nmで独自ASIC、GMOが半導体開発に乗り出す理由	[18/06/10]
2018年の世界半導体市場、昨年に続き2桁成長 - 日本市場は前年比＋5％	[18/06/10]
VW、電動車向けの次世代バッテリーの開発に量子コンピューターを導入	[18/06/09]
Armの新世代フラグシップGPU「Mali-G76」	[18/06/05]
ARM、Skylakeの性能の90%に迫るCPUコア「Cortex-A76」	[18/06/02]
東芝メモリ、約２兆円で売却完了	[18/06/02]
ARM、次世代のモバイルチップ「Cortex-A76」を発表 - 現行モデルより35％高速化	[18/06/02]
サムスン、1枚32GBゲーミングノート向けのDDR4 SO-DIMM	[18/06/02]
パナソニック、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料を開発	[18/06/02]
macOSにも対応した外付けGPUボックス「Razer Core X」のサンプル展示がスタート	[18/06/02]
5つのゾーン毎にライティング設定が可能なDDR4メモリ「Viper RGB」が発売	[18/06/02]
中国商務省、マイクロンと会談しDRAMの価格上昇に懸念示す	[18/06/02]
Qualcomm、世界初のAR/VR専用SoC「Snapdragon XR1」	[18/05/31]
ASICでAIを高速化するグーグル、FPGAを使うマイクロソフトの違いは何か？	[18/05/31]
ノイジーな素材からレイトレ品質映像をリアルタイムに作る「Project Spotlight」の技術にGPUの新たな進化が見えた	[18/05/28]
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ	[18/05/27]
GMOインターネット、自社開発の7nmプロセス半導体を搭載したマイニングマシンを販売	[18/05/27]
サムスン、FinFETからGAA FETへの移行を3nm世代へ後ろ倒し - EUV露光の7nmプロセスは年内に生産準備完了を予告	[18/05/27]
Qualcomm、660から性能が最大20%向上した「Snapdragon 710」	[18/05/27]
Infineon、300mm対応パワー半導体新工場を建設へ	[18/05/27]
ReRAMとMRAMがクロスポイント積層で100Gbit超えの大容量化へ	[18/05/27]
ARMが機械学習専用プロセッサ「ARM ML」を投入へ	[18/05/27]
厚み0.09mmの極薄MLCCを製品化、太陽誘電	[18/05/27]
半導体シェア、2018年1-3月もサムスンが首位堅持	[18/05/27]
産総研、カスケード型熱電変換モジュールで変換効率12％を達成 - 廃熱発電の多様化に貢献	[18/05/27]
東芝メモリ、岩手新工場の着工は７月に決定	[18/05/27]
新たに「Meltdown」「Spectre」関連の脆弱性、IntelはBIOSアップデートの準備	[18/05/26]
ポスト京は高密度がカギ、富士通が試作チップを公開	[18/05/26]
NVIDIAのマルチGPU戦略とインターコネクト帯域	[18/05/26]
太陽誘電、世界最薄となる0.09mm厚の低背積層セラミックコンデンサ「PMK063LBJ104MN」を商品化	[18/05/26]
東芝メモリの売却が確定、中国当局の独禁審査通過	[18/05/26]
2018年Q1のウエハー出荷、30億平方インチ超で過去最高	[18/05/20]
STT-MRAMの高性能化と高歩留まりを両立させる技術を開発 - 東北大と東京エレクトロン	[18/05/19]
量子現象に着想を得た、組合せ最適化問題を高速に解く「デジタルアニーラクラウドサービス」を提供開始 - 富士通	[18/05/16]
グーグルのAI専用プロセッサ「TPU 3.0」スパコン京と比較した実力	[18/05/16]
中国、完全独自知的財産権による32層3D NANDを開発	[18/05/15]
ARMのIoT戦略 - 相互運用性、セキュリティ、ライフサイクルの管理	[18/05/14]
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は2019年前半	[18/05/13]
ARM、物理的な攻撃からICチップを保護するIPを発表	[18/05/12]
世界半導体材料市場、2017年は約469億米ドル	[18/05/12]
太陽誘電、世界初となる静電容量1000μFの積層セラミックコンデンサを量産開始	[18/05/12]
Cadence、7nmプロセスでDDR5インタフェースを試作	[18/05/12]
BIOSが古いAMD 300マザーで第2世代Ryzenを動作させる3つの公式方法 - AMDが一時的にAPUを貸し出し	[18/05/12]
NVIDIA、GeForce Partner Programを廃止	[18/05/12]
誰でもサイバーテロ時代の半導体信頼性技術	[18/05/12]
CMOSチップでアニーリングマシンを作製、組合せ最適化問題を解く	[18/05/12]
フラッシュメモリが中古のリサイクル品かどうかを簡単に確認する手法が開発される	[18/05/12]
MIPS、初のnanoMIPS命令セット対応CPUコア「I7200」	[18/05/03]
日本発の量子コンピュータ系スタートアップ「QunaSys」が数千万円を調達、第一線の研究を実用化へ	[18/05/03]
中国のメモリ製造が2019年に本格稼働 - 2020年以降は世界市場に影響を与える規模に	[18/05/03]
DDR4メモリが全体的に下落傾向	[18/05/03]
厚みわずか２分子の超極薄、大面積、高性能有機半導体を開発 - 東大など	[18/05/03]
半導体パッケージング材料、2017年は167億米ドル	[18/04/30]
-55℃の低温でも動作する64KビットFRAM、極寒地の産業機械に最適 - 富士通セミコンダクター	[18/04/30]
AI性能が3倍になった「Snapdragon 845」のヒミツ	[18/04/30]
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