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PC::CPU、GPU、半導体
GeForce RTX 30のResizable BAR対応VBIOSが配布開始、まずはGALAX	[21/03/29]
EV・電池・半導体が脱炭素で最強産業になる理由、ルネサス火災で半導体強奪バトル	[21/03/29]
クアルコム、5G対応ミドルクラスSoC「Snapdragon 780G」を発表 - 従来製品と比べてCPU性能が最大40％向上	[21/03/28]
ルネサス火災の真相は？セキュリティ関係者が疑っていること	[21/03/25]
Google Cloud、インテルのベテランをカスタムチップ開発チームに招く	[21/03/24]
ルネサスの工場火災、半導体不足拍車で自動車各社深刻 - 本格復旧まで半年とも	[21/03/23]
クアルコム、NUVIA買収を完了	[21/03/22]
半導体パニック、自動車産業に与える巨大衝撃 - 産業ピラミッドの王者を主従逆転する序章か	[21/03/22]
台湾半導体のMediaTek、4Kスマートテレビ向けAIチップ発表 - 最高の視聴体験へ	[21/03/14]
実装面積を約27％小型化した、650V耐圧スーパージャンクションパワーMOSFET DTMOSVI出荷 - 東芝デバイス＆ストレージ	[21/03/13]
VMwareとNVIDIAが提携、vSphereがNVIDA GPUのハードウェア分割機能に対応 - GPUの共有やvMotionが可能に	[21/03/11]
高速変動電場下で誘電体の電子状態をリアルタイムで観測、鉛を使わない強誘電体材料開発に道筋 - 広島大学ら	[21/03/06]
SiC基板の欠陥を無害化する、表面制御技術を開発 - 関西学院大	[21/03/05]
GeForce RTX 3060搭載カードは売り切れず、その理由は？	[21/03/01]
3060ドライバ制限の解除を、著名YouTuberがNVIDIAのマイニング対策に苦言	[21/02/26]
NVIDIA、ゲームとデータセンターの両事業で売上高が過去最高に	[21/02/26]
NVIDIA、既存GPUのマイニング性能は制限せず	[21/02/25]
国と地域別に見るIC生産能力、日本は3位も先端ロジックの製造には非対応	[21/02/25]
東工大、IoT向けCPUアーキテクチャ「SubRISC+」エネルギー効率3.8倍	[21/02/22]
G-Tune秋葉原に訊く、激戦区の最新事情 - 半導体不足が深刻、GPUとCPUが無い	[21/02/21]
NVIDIA、暗号通貨マイニング専用プロセッサ「CMP」RTX 3060のマイニング効率には制限	[21/02/20]
ルネサス、世界最高レベルの高性能/電力効率を実現するディープラーニング用のCNNアクセラレータ	[21/02/17]
ARMのチップ出荷個数が4半期で67億個を記録	[21/02/16]
NVIDIAのARM買収、グーグルやマイクロソフトが米当局に懸念表明との報道	[21/02/15]
RyzenやGeForceなどの品薄が深刻化、5万円近く値上がりしたビデオカードも	[21/02/15]
バイデン政権、世界的な半導体不足に国を挙げ対策	[21/02/13]
半導体の供給不足、トヨタとルネサスはどう見ているのか？	[21/02/13]
コロナ禍でも好調を維持する半導体産業	[21/02/13]
68000と挿し替えて使えるCPUアクセラレータ「Buffy Acellerator」	[21/02/09]
ルネサス、英半導体メーカーDialogを約6,157億円で買収	[21/02/08]
ARMのセキュリティ認証、PSA CertifiedをリッチOSに広げる「PARSEC」とは？	[21/02/06]
実際のFPGA設計を体験できる - 秀和システム「FPGAプログラミング大全 Xilinx編第2版」発売	[21/01/30]
ザイリンクス、1億9,000万デバイス出荷と紹介 -スバルのアイサイトXなど自動車向け、ドメインコントローラも視野に	[21/01/30]
クアルコム、デジタルコクピットや自動運転やADAS向けに5nm製造の半導体「Snapdragon」発表 - GMやアマゾンと提携	[21/01/27]
世界最小のメモリセルで最先端マイコンの低価格化を牽引する相変化メモリ	[21/01/25]
1つの電子チップで人間の脳のような機能を提供するAI技術を開発 - 光を動力源とし、スタンドアロンで動作	[21/01/24]
MediaTek、5G対応「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100 5G」発表	[21/01/24]
クアルコム、Snapdragon 870 5G発表 - 最新ミドル、ミドルハイの需要に対応	[21/01/23]
RTX 2080 SUPER超えのミドルクラスGPU「GeForce RTX 3060」とノートPC向け「RTX 30」のポイントはどこに？	[21/01/20]
TSMC、3nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始	[21/01/20]
半導体チップ不足が日産、フォードはじめ世界の自動車メーカーに影響 - サプライ網の問題も	[21/01/18]
クアルコム、アップル元幹部のチップ設計企業Nuviaを買収へ	[21/01/15]
OMDIAの南川明氏が読み解く、2021年の半導体産業を取り巻く世界情勢	[21/01/15]
NVIDIA、329ドルのGeForce RTX 3060を発表 - 新定番を掲げるミドルレンジGPU	[21/01/14]
元インテルのジム・ケラー氏、AIチップ新興企業の社長に	[21/01/11]
中国の飛騰、8コアのデスクトップ向けARMプロセッサ	[21/01/10]
クアルコム、エントリー向けの5G対応SoC「Snapdragon 480」	[21/01/09]
ハイエンドチップ、Snapdragon 888の実力は - クアルコム発表のベンチマーク結果とは？	[21/01/03]
ディスコが半導体製造装置を5月初旬までフル生産、5Gやデータセンター向け好調	[21/01/03]
PCテクノロジートレンド2021	[21/01/02]
台湾TSMC、米アリゾナ州に新工場を建設 - 第1陣として300人を派遣	[21/01/02]
ロジックとメモリを1つのアーキテクチャに統合、次世代型コンピューターチップを開発	[21/01/01]
ADATAのDDR4メモリ「GAMMIX D20」が入荷、32GB x2枚組で22,800円など	[21/01/01]
サムスン/IBM/TSMC/GFがMRAM開発の最新成果を披露	[20/12/31]
CMOS製造プロセスに適合する全シリコン製光信号送信デバイスを開発、100Gbpsのデータレートを達成	[20/12/29]
ARM、プロセッサの設計や検証などにAWSを活用 - 作業効率が6倍向上	[20/12/27]
クアルコム、ミドルクラス市場向けのLTE対応SoC「Snapdragon 678」を発表	[20/12/26]
AIの普及に必要な次の一手はジーニアスチップの開発	[20/12/23]
ソネットテクノロジー、Thunderbolt 3接続のeGPUボックス	[20/12/20]
Snapdragon 888の性能はiPhone 12以上、CPU/GPU単体では負けるが総合性能で上回る結果に	[20/12/19]
SK hynix、176層で容量増・速度向上を果たした4D NAND	[20/12/15]
産総研ら、上下積層で小型・高性能化を実現する2nm世代向けトランジスタ技術	[20/12/15]
スマホでの動画撮影とAI推論性能を大幅に引き上げる、クアルコムのSnapdragon 888	[20/12/14]
側面が鏡面になったガラス製パッケージを端面発光型レーザーダイオードチップ向けに開発、AGC	[20/12/13]
オンライン開催のIEDM 2020、次世代半導体開発の最新成果を喰らい尽くす	[20/12/13]
インテルとAMDを超えた、ARMのサーバ向けプロセッサ - 実はソフトバンクのおかげ？	[20/12/11]
クアルコム、5G強化のハイエンドスマホ向け次期プロセッサ「Snapdragon 888」発表	[20/12/09]
3DMark、フォートナイトなど実ゲームでの性能を推測可能に	[20/12/06]
高性能な有機トランジスタの実現につながる、印刷可能なn型有機半導体単結晶を開発 - 東大ら	[20/12/02]
マイクロソフト、TPMに代わるCPU内蔵型セキュリティチップ「Microsoft Pluton」AMD、インテル、クアルコムと共同開発	[20/12/01]
NVIDIA、データセンター向けGPU「A100 80GB」を発表 - 容量80GBの広帯域メモリ、HBM2eを採用	[20/11/29]
量子コンピュータを小型化、高速化する回路圧縮手法を開発 - 大規模量子コンピュータ開発の加速へ	[20/11/26]
MediaTek、メインストリームスマホ向けの5G対応SoC「Dimensity 700」	[20/11/23]
信越化学工業製の高性能CPUグリスがオウルテックから	[20/11/22]
STB向けチップを世界で4億個出荷 - 中国大手の国芯科技、超低消費電力の新型AIチップで躍進	[20/11/21]
ARM、bigコアを8基構成可能な「Cortex-A78C」Windows on ArmやChromebook向け	[20/11/19]
3DMark、GPUの純粋なレイトレ性能を計測する新モード	[20/11/14]
ついに出たAMDの新世代GPU、Radeon RX 6000 - 理論性能値を超える高性能の秘密とは？	[20/11/10]
NVIDIAのAIをARMのエコシステムに、ジェンスン氏と孫正義氏が語るAI社会の未来	[20/11/10]
市販メモリで世界最速を達成、DRAMからNANDまで自社製造のマイクロン	[20/11/10]
サンワサプライ、CPUなどのIC保管に使える導電スポンジ	[20/11/10]
深刻化する電子機器の熱問題、低コストで液体冷却 - 中国新興が開発	[20/11/08]
新たな「黄金戦士」誕生、中国から謎のCPUを買ってH170マシンに新しい命を吹き込む	[20/11/07]
日本ガイシ、IoTデバイス用電源として高容量・大電流の「EnerCera (エナセラ) 」をCEATECで展示	[20/11/05]
1,200V耐圧SiC MOSFETを製品化、SBD内蔵の第2世代チップデザイン採用で信頼性を向上 - 東芝デバイス＆ストレージ	[20/11/03]
中国チップ業界で人材争奪戦、スマホ大手のOPPOは3,000万円上限で給与交渉に対応	[20/11/03]
脳の仕組みを模倣できるメモリスタを使って、エネルギー効率の良いAIシステムの実現へ	[20/11/01]
韓国がAI半導体の生産を推進、2030年までに50タイプを開発へ	[20/10/31]
NVIDIA、新型CAD/CAE向けGPU「NVIDIA RTX A6000/A40」Quadroの名称が消える - ルノーが採用表明	[20/10/19]
NVIDIAの遅延計測ツール「LDAT」と消費電力計測ツール「PCAT」は、どんな仕組みでPCの遅延やGPUの消費電力を正確に測るのか？	[20/10/17]
AWSが独自開発したARMベースのGraviton 2プロセッサ、Amazon ElastiCacheのデフォルトプロセッサに	[20/10/16]
ARM、車載半導体向けCPUなど新IPデザイン - Cortex-A78AE、Mali-G78AE、Mali-C71AEの3製品	[20/10/11]
SK Hynix、世界初のDDR5 DRAMを発売	[20/10/10]
クアルコム、ミドルクラス市場向けの5G対応SoC「Snapdragon 750G 5G」を発表	[20/09/29]
ARM共同創業者が4.2兆円でのNVIDIAからの買収に反対、独立性確保のため「Save ARM」キャンペーンを開始	[20/09/27]
COVID-19の影響で回復が遅れる半導体市場	[20/09/27]
前世代比2倍の性能はダテじゃない、4Kゲーミングが現実的になった「GeForce RTX 3080」	[20/09/27]
ライバルが一転、顧客に - NVIDIAがARMを買収、ARMエコシステムの行方後編	[20/09/22]
ライバルが一転、顧客に - NVIDIAがARMを買収、ARMエコシステムの行方前編	[20/09/22]
AWS、独自ARMプロセッサ「Graviton 2」を用いたバースト可能な「Amazon EC2 T4g」インスタンス提供開始 - 評価用に年内は実質無料で利用可能に	[20/09/22]
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