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PC::CPU、GPU、半導体
3DMark、Time Spyに代わる新高負荷テストやMesh Shaderテストを開発中	[20/01/18]
トポロジカルフォトニック結晶に光をトラップする新技術、超高速インターネットの実現に向けて	[20/01/13]
半導体薄膜における電磁波の挙動を、高速シミュレーションできるアルゴリズムを開発	[20/01/13]
切り紙から着想を得た新しい伸縮配線を開発 - 低応力で伸長し、高い耐久性	[20/01/13]
マイクロン、DDR4より85%高速なDDR5 RDIMMのサンプリング開始	[20/01/12]
キオクシアの四日市工場で小規模火災、NAND生産計画には影響なし	[20/01/12]
トランジスタアレイを３次元に構成する新手法を開発	[20/01/12]
金属箔とアイロンで電子デバイスを簡単作成、京都産業大など開発	[20/01/12]
有機半導体の電気伝導度を歪みで制御できることを発見、オプトエレクトロニクスへの応用も	[20/01/11]
2020年、PCテクノロジートレンド - プロセス編	[20/01/01]
巨大な一方向性スピンホール磁気抵抗効果を実証、従来の3桁高い1.1％の抵抗変化を達成 - 東京工業大学	[19/12/29]
XilinxがストレージにFPGAを応用するCSD (Computational Storage Drive) を解説	[19/12/26]
方向転換を迫られる、強誘電体不揮発性メモリの研究開発	[19/12/24]
DRAM価格、2020年第2四半期までに価格上昇の見込み	[19/12/22]
電子部品を小型化できる単原子層アンチモン、シリコン半導体を置き換える可能性も	[19/12/22]
シールのように貼付できる高品質な有機半導体の超薄膜を開発、印刷法で製膜 - 東京大学	[19/12/22]
クアルコムの新しいプレミアムスマホ向け、Snapdragon 865の特徴と性能に迫る	[19/12/22]
プロセッサーの電圧を操作してハッキング、新たな手法は機密データの漏洩に直結する	[19/12/22]
duck氏が選別した、DDR4-4000対応の競技用OCメモリが登場 - GALAX HOFブランド品	[19/12/21]
ARMの技術カンファレンス「Tech Symposia 2019」開催 - スバルの事例紹介のほか、TRI-AD、ソフトバンク登壇	[19/12/14]
東芝WD連合の3D NAND、製品の量産にサムスンの技術を採用	[19/12/14]
SRAMの代替になる不揮発性SOT-MRAMの実用化で大きく前進	[19/12/14]
Zen 2やExynos 9825やIBM z15など、回路技術をISSCC 2020で発表へ	[19/12/09]
クアルコム、ARM版Windows 10向けの廉価版Snapdragon 8c/7cを発表	[19/12/08]
窒化ガリウム高電子移動度トランジスタの放熱効率を高める、ダイヤモンド膜の形成に成功 - 富士通ら	[19/12/08]
Snapdragon 865と765が登場、Qualcommの最新SoCは何ができるのか？	[19/12/08]
Snapdragon 865はGPUのドライバーソフトのアップデートが可能に	[19/12/08]
クアルコム、ハイエンドスマホの性能を25%押し上げる「Snapdragon 865」	[19/12/07]
AWS、自身でプロセッサを開発していく姿勢を明らかに - 独自開発の第二世代ARMプロセッサ「Graviton 2」発表	[19/12/07]
スクリーン印刷技術を活用して、有機トランジスタ大規模集積回路を製造	[19/11/30]
MediaTekの5G対応SoC、Antutu Benchmark v8でスコア51万を記録	[19/11/30]
パナソニックが半導体撤退、台湾企業への事業譲渡を決定	[19/11/30]
ピコ秒以下の超高速、低消費エネルギーで動作する全光スイッチを開発 - グラフェンと光ナノ導波路を組み合わせて実現、 NTTと東工大	[19/11/30]
酸化ガリウムからはじまる、日本の半導体産業の大復活	[19/11/30]
データセンター向け市場に挑戦、アップルとグーグルのチップ技術者が結集した「Nuvia」	[19/11/30]
オールジャパンで実用化を急ぐ、酸化ガリウムの研究開発	[19/11/30]
超伝導を電圧でオンオフできる、魔法の角度をもった積層2Dグラフェンを作製	[19/11/27]
全固体リチウム電池を応用した情報メモリー素子を開発、超低消費エネルギー化と多値記録化に初めて成功 - 東工大ら	[19/11/26]
アップルとグーグルで活躍した3人のチップ開発者がNUVIAを設立	[19/11/26]
ASUS、グーグル製TPUを搭載する名刺サイズのボードコンピュータ	[19/11/24]
パワーデバイスで健闘する日本の半導体企業	[19/11/24]
新型鉄系超伝導体の硫化鉄を超薄膜にする手法を開発、高温超伝導メカニズムの解明に前進 - 東北大	[19/11/24]
窒化ガリウムの低コスト結晶製造装置を開発、高性能GaNデバイス開発への突破口に - JST	[19/11/24]
アルミでコンピュータメモリを省電力化する - アルミ酸化膜を用いた新しい不揮発メモリの動作メカニズムを解明、日本原子力研究開発機構	[19/11/24]
ARMの次世代命令アーキテクチャ「Armv9」が見えてきた	[19/11/24]
業界最高クラスの位相ノイズの低減を実現した小型温度補償型水晶発振器を開発、スマートフォンやネットワーク機器の通信品質向上に貢献 - 京セラ	[19/11/10]
DDR4-4000もいける第3世代Ryzen、マイクロンのOCメモリで高クロック動作を狙ってみた	[19/11/10]
ペラペラの有機半導体、シリコンにはないやわらかさ	[19/11/10]
半導体受託製造世界最大手の台湾TSMC、2019年Q3の純利益は約3,600億円 - 市場予想を上回る	[19/11/04]
RISC-V FoundationのCEOに訊いた、RISC-Vのこれから	[19/11/02]
マイクロン製DDR4メモリが6GHz超えの世界最速記録更新	[19/11/02]
サムスン電子、最新チップセット「Exynos 990」を発表	[19/11/02]
12月のIEDM 2019で3nm世代の半導体技術の姿形が浮上	[19/11/02]
1枚32GBのDDR4-2666メモリがTeamから、2枚セットは税込33,800円	[19/11/02]
第9世代Coreプロセッサの新モデル、Core i3-9100がデビュー - GPU内蔵で実売15,800円	[19/10/27]
ARM、性能1.3倍向上のGPU「Mali-G57」などメインストリーム向けチップIP	[19/10/26]
東北大、350℃でも動作する高耐熱性半導体素子「酸化ガリウムダイオード」を開発	[19/10/22]
ダルビッシュ選手、RTX 2080 Tiが夢のあるものだと感じ2台をプレゼント	[19/10/22]
ダルビッシュ選手にもわかるようにGeForce RTX 2080 Tiの解説記事を翻訳してみる	[19/10/22]
東芝メモリからキオクシア (XIOXIA) へ	[19/10/20]
ARMが次々世代CPUコア「Matterhorn」の技術を発表	[19/10/20]
パナソニック、半導体製造で日本IBMと協業	[19/10/19]
ARMv8-M向けにカスタムインストラクション機能を導入	[19/10/19]
業績回復の兆しが見えてきた半導体メモリ大手３社	[19/10/13]
TSMC、EUV露光による7nm製品を他社に先駆け量産開始	[19/10/13]
ようやく回復期に入った半導体市場、問われる次への戦略	[19/10/12]
サムスン、1チップで24GBの次世代HBMを実現する「12層3D TSV」技術	[19/10/12]
TSMC、25件の特許が侵害されているとしてGLOBALFOUNDRIESを提訴	[19/10/12]
AIアクセラレータコアをFPGAに組み込んだXilinxの新カテゴリ「Versal」	[19/10/12]
仮想通貨マイニング最大手のビットメイン、第3世代のAIチップを発表	[19/10/06]
インテルとソニーは躍進、NVIDIAは激減した半導体企業の明暗 - インテルがトップに返り咲く	[19/09/29]
1枚で32GBのDDR4-2666 SO-DIMMが入荷、サムスン純正モジュール採用	[19/09/22]
底を打ちをはじめた半導体市場	[19/09/16]
競技オーバークロックの世界大会に参戦、知られざるPCパーツマニアの世界	[19/09/16]
テクニカルジャーナリスト後藤弘茂氏が語る、プロセッサ技術トレンド	[19/09/16]
清水貴裕氏プロデュースの高耐久グリスが登場、業務用PCや本格水冷向け	[19/09/07]
サムスン、5Gモデム内蔵モバイルプロセッサ「Exynos 980」発表	[19/09/07]
Ice Lake搭載でRyzen Mobileを上回るGPU性能の「Razer Blade Stealth」	[19/09/07]
AMDの第3世代Ryzenがぶっちぎり、発売後も6割のシェアをキープ	[19/09/07]
MIT、カーボンナノチューブ半導体で16bit RISC-Vプロセッサを作成	[19/09/07]
IBMがPOWERプロセッサをオープンソースに、勝ち組と負け組は？	[19/09/03]
HuaweiやNVIDIA、スタートアップが深層学習チップをHot Chipsで発表	[19/09/01]
GLOBALFOUNDRIES、米独でTSMCに対し特許侵害訴訟を提起	[19/08/31]
Cerebrasが開発したウェハサイズの深層学習チップ	[19/08/31]
NvidiaとVMwareが提携し、GPU仮想化をより容易に	[19/08/31]
ザイリンクス、900万個のシステムロジックセルを搭載した世界最大のFPGAを発表 - 新たなVirtex UltraScale+デバイスで、複雑なテクノロジーへの対応が可能に	[19/08/31]
アナリストが見た3D XPointメモリの過去現在未来	[19/08/30]
IBMがPOWERプロセッサの命令セットをオープンに、OpenPOWER Foundationへ寄贈	[19/08/29]
ストリームデータを一切止めずにロスレス圧縮できるLSIを開発、圧縮の消費電力が従来比1/30に - NEDOとストリームテクノロジ	[19/08/25]
初のトランジスタ数1兆のチップを製造するためにCerebrasが克服した5つの技術的課題	[19/08/25]
日本がフォトレジスト２件目の韓国輸出を許可、サムスン電子が６ヶ月分の物量を追加確保	[19/08/20]
SMIC、中国初となる14nm FinFETプロセスのリスク生産開始	[19/08/20]
マイクロン、業界初「1z nm」プロセスのDDR4メモリ量産開始 - 1チップ16GBのスマホ向けLPDDR4Xも量産、NAND工場の拡張も完了	[19/08/20]
Windows 10向けのMinecraftがリアルタイムレイトレーシング対応に	[19/08/20]
次世代コンピュータ向けに10nm以下の微細構造を実現する手法、細胞膜の基本構造がヒント	[19/08/19]
Khronosグループ、アマゾンなどのネット通販向けの3Dグラフィックス制作パイプラインの規格策定に着手	[19/08/07]
2035年、ゲームグラフィックスはパストレーシングへ - NVIDIA技術者が語る未来予想図	[19/08/03]
小型はんだレス防水検出スイッチ「SPVQ8シリーズ」を開発、新しい端子形状で従来比25％の薄型化 - アルプスアルパイン	[19/08/03]
韓国のホワイト国、除外後もDRAM価格は下落か	[19/08/02]
GeForce RTX 2080 SUPER、レビュー - 実力をRTX 2080 TiおよびRTX 2080無印と比べてみた	[19/07/26]
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