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PC::CPU、GPU、半導体
格安TFLOPS GPU「Radeon HD 4770」の詳細	[09/05/07]
1TFLOPSに迫る性能が100ドルちょっとの衝撃「ATI Radeon HD 4770」	[09/05/02]
ソフトエラー編〜ソフトエラー対策が常識となる最先端チップ開発	[09/05/02]
45nm世代の半導体が不良との闘いを振り返る	[09/04/30]
AMD，40nmプロセスで製造される初のGPU，「ATI Radeon HD 4770」発表。1万円台前半で約1TFLOPSを実現	[09/04/28]
NVIDIA、x86プロセッサの開発を検討	[09/03/06]
統合グラフィックス・プロセサ市場は2012年までに消滅へ	[09/03/05]
メガファブ路線を維持するIntelとファブレスを目指すAMD	[09/02/23]
変わるプロセッサ(3) "Many-Core"への足掛かり	[09/02/23]
【ISSCC 2009 前日レポート】大容量NANDフラッシュとモバイル用プロセッサ	[09/02/09]
東芝、世界最大最速の不揮発メモリ「FeRAM」	[09/02/09]
並列コンピューティングの大物を研究部門のトップにスカウトしたNVIDIA	[09/02/05]
サムスン、4Gb DDR3 SDRAMチップを開発、32GBモジュール実現へ	[09/01/31]
ストリームプロセッサの開拓者がNVIDIAのチーフサイエンティストに	[09/01/29]
年に90%もDRAM製造量を増やしたメモリチキンゲーム	[09/01/28]
「マルチコアにはオンチップ光インターコネクトが不可欠」HP社の研究者が指摘	[09/01/28]
史上最低価格となったDRAMのDDR3への移行は2010年に持ち越し	[09/01/21]
NVIDIA、モバイル向けGPU「GeForce 100M」シリーズを発表	[09/01/14]
GPGPUの2009年を占う	[09/01/06]
Appleと別れたPowerPCの次なるパートナー探し	[08/12/26]
そしてCPUはDRAMダイも統合する	[08/12/26]
NVIDIA、55nmプロセスのデュアルGPU「GeForce GTX 295」	[08/12/20]
NVIDIA、Atom向け"Ionプラットフォーム"を発表〜統合型チップセットGeForce 9400M GをAtom対応に	[08/12/18]
フラッシュメモリにも中性子線ソフトエラーが発生	[08/12/18]
米Sun、UltraSPARC T2向けのプロセッサデザインキットを提供開始	[08/12/18]
残るのはオープンな規格──AMDのGPGPU「ATI Stream」と「OpenCL」の関係	[08/12/18]
半導体メーカーはファブレス化へと進む	[08/12/10]
「Splendid MA3850M/HTDI/512M」から，映像エンジン「Splendid HD」の可能性を探る	[08/12/04]
多結晶Si材料不足は解消へ、半導体向けに加えて太陽電池向けでもブレーキ	[08/12/03]
パッケージ上から半導体チップのID情報を非破壊で読み取り	[08/12/03]
CPUとGPUの境界がなくなる時代が始まる2009年のプロセッサ	[08/12/03]
「いよいよESL時代到来か」日米欧でのESLツールのユーザー事例が続々登場	[08/12/01]
AMDのGPGPU戦略は新章へ - ATI Streamの展望、DirectX Compute Shaderの衝撃	[08/11/28]
エルピーダ、50nmプロセスDDR3 SDRAMの開発完了 - 2.5Gbps/1.2V駆動を実現	[08/11/26]
CPU以外のハードウェアを活用した動画トランスコードを試す【NVIDIA CUDA編】	[08/11/21]
CPU以外のハードウェアを活用した動画トランスコードを試す【SpursEngine/ViXS XCode編】	[08/11/21]
32nm/28nmプロセス対応の準備を進めるARMコア	[08/10/27]
NVIDIA「インテルより高速で小型の」グラフィックスチップ「GeForce 9400M」を発表	[08/10/17]
光感度が高い「ブラック・シリコン」を商用化へ	[08/10/14]
エルピーダ、65nmの1Gbit DDR2 SDRAMをシュリンク	[08/10/06]
ミシガン大学，CPUに潜むバグの回避技術を開発	[08/10/02]
ARMはAtomを撃退できるのか	[08/09/19]
FTFJ 2008レポート【PowerQUICCプロセッサ編】	[08/09/13]
R600のパフォーマンスを低価格帯にもたらす「ATI Radeon HD 4600」	[08/09/12]
半導体チップの「クローン」防止技術、米国の新興企業が民生用途に供給へ	[08/09/09]
魔法のLSI「FPGA」XilinxとAlteraの発表	[08/09/07]
充実の発表内容だったSunのRockプロセサ	[08/09/06]
X58のSLIサポートは、NVIDIAのチップセット事業の終焉を意味するのか	[08/09/04]
富士通の次世代SPARC64チップ「Venus」は8コア	[08/09/03]
HOT CHIPS 20	[08/08/31]
NVIDIA、59ドルのCUDA対応ローエンドGPU「GeForce 9400 GT」	[08/08/28]
中国製プロセッサ『Godson』とは	[08/08/27]
IBM、22ナノメートルプロセスによるSRAMセルを発表	[08/08/19]
低消費電力と高性能のバランスが取れたVIAの「Nano L2100」〜Atom 230を超える性能を確認	[08/07/31]
Spansionが気を吐く、MirrorBitの優位性を強調	[08/07/25]
コンシューマユーザーにとっても現実味が増す「GPGPU」〜 NVIDIAの動画エンコードとGeForce PhysXを試す	[08/07/23]
SamsungとSun，SSD向け高耐久メモリーを共同開発	[08/07/18]
Larrabeeに追われるNVIDIAがGT200に施したGPGPU向け拡張	[08/07/16]
GeForce GTX 200(GT200)のパフォーマンスの秘密	[08/07/07]
PCには幾つの"頭脳"が必要か	[08/07/05]
NVIDIAのGT200とAMDのRV770のどちらが優れているのか	[08/07/02]
Radeon HD 4800の高パフォーマンスの秘密	[08/06/26]
GeForce GTX 280の倍精度浮動小数点演算	[08/06/20]
GT200コアでHPCの世界を狙う「Tesla」	[08/06/19]
AMDが1TFLOPS GPU「Radeon HD 4800」ファミリをプレビュー	[08/06/17]
NVIDIAの1TFLOPS GPU「GeForce GTX 280」がついに登場	[08/06/17]
NVIDIAからモバイル向け新GPU「GeForce 9M」記者説明会でデモと詳細解説	[08/06/08]
NVIDIAの携帯機器向けメディアプロセッサ「Tegra」の狙い	[08/06/05]
VIA、Isaiahの正式名称を「Nano」に決定	[08/05/29]
富士通研究所、次世代FeRAM用新メモリ材料を開発?1,000億回の書き換えを実現	[08/03/29]
サン、シリコンフォトニクス研究で4400万ドルの資金を獲得	[08/03/26]
microSDカードの書き込み耐性(2)	[08/03/25]
メモリ容量を4倍にする魔法（？）のチップ	[08/03/22]
IBM、プロセッサコア間通信を大幅に高速化するオプティカルスイッチを発表	[08/03/17]
「MetaSDRAM」で8GB DDR2 RDIMM実現 - サーバ搭載メモリを最大4倍に	[08/02/26]
東芝とソニー「Cell」製造の合弁会社設立で正式契約	[08/02/20]
Sun、次世代プロセッサ製造をTIから台湾メーカーにスイッチ	[08/02/20]
水晶の置き換え狙うCMOS発振器、米Mobius社が偏差90ppm達成	[08/02/09]
米SanDiskと東芝、3種類の16Gbit NANDフラッシュメモリを共同開発	[08/02/07]
Tilera、タイルプロセッサ「TILE64」の詳細を発表	[08/02/06]
ISSCCに次世代Cell B.E. 45nm版が登場〜6GHz動作、電力を30%以上削減	[08/02/06]
Sunがサーバー向けハイエンドプロセッサ「Rock」の概要を公表	[08/02/05]
ルネサスら、並列化コンパイラによるマルチコアLSIの低消費電力技術を開発	[08/02/05]
NVIDIA、物理演算エンジン開発専門のAGEIAを買収	[08/02/05]
ISSCC 2008前日レポート	[08/02/05]
鈍化しつつあるDRAM技術の進歩	[08/02/04]
65nmで本格化するDDR3メモリへの移行	[08/01/31]
VIA、新設計アーキテクチャCPU「Isaiah」を2008年前半に製品投入	[08/01/24]
携帯電話の標準CPU「ARMコア」の現状	[08/01/15]
ハードウェアをソフトウェアで実現するXMOSって何？	[07/12/22]
国内半導体業界に迫る衝撃の再編シナリオ	[07/12/17]
次世代不揮発性メモリもマルチレベルを指向	[07/12/15]
TSMC、32nmのCMOS技術で高密度なSRAMアレイを試作	[07/12/13]
東芝、100Gbit級フラッシュメモリ向けの二重接合トンネル膜技術	[07/12/12]
Sun，「UltraSPARCT2」プロセサの設計データをオープンソース化	[07/12/12]
IBM、メニイコアの光配線でスパコン・オンチップを視野に	[07/12/07]
2個のGPUダイを密接に連携させたデュアルダイGPUが次のステップ	[07/12/05]
R680でデュアルダイGPUへと向かうAMD	[07/12/04]
NEC、世界最高速250MHz駆動のSRAM互換MRAMを開発	[07/11/30]
Rambus、1TB/secのメモリバンド幅を実現する構想	[07/11/28]
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