nami::webclip

PC::CPU、GPU、半導体
太陽誘電、中国子会社に積層セラミックコンデンサの新工場を建設 - 2023年稼働予定	[21/12/18]
TSMCの生産能力限界で、AMDがMPUの一部をサムスンに製造委託の可能性	[21/12/17]
グローバル半導体工場争奪戦の勝者は、日本やドイツなどの自動車強国か？	[21/12/14]
半導体大手TSMC、アップル製品用に3nmチップの試験生産を開始	[21/12/12]
モルフォがクアルコムと協業、パソコン向けのAIや画像処理	[21/12/12]
SiFive、クロックあたりの性能を40%引き上げたRISC-Vプロセッサ「P650」	[21/12/12]
北陸先端科学技術大学院大学、最先端ナノ素材を用いた電界センサー素子で雷雲の電界検出に成功 - 落雷予測の実現に期待	[21/12/12]
電気光学材料を用いて小型／高速／精密な空間光変調器を開発、ハーバード大	[21/12/12]
クアルコムが語る半導体不足、その背景と影響 - ソニー協業の狙い、グーグル独自チップへの考えも	[21/12/12]
Crucial、1枚で32GBのDDR5-4800メモリ - 価格は約37,800円	[21/12/12]
品薄で非正規グラフィックボーど増加、MSIが注意喚起 - 並行輸入品は保証やサポートなし	[21/12/11]
サムスン、米テキサス州に170億ドルで新たな先端半導体工場建設	[21/12/11]
半導体製造のGlobal Foundries、供給不足は2022年も続く見込み	[21/12/11]
クアルコム、Snapdragon 8 Gen 1 - CPUはCortex-X2が1コアで性能は2割向上、ISPとAIエンジンの改良に注力	[21/12/08]
クアルコム、Windows 11用SoC「Snapdragon 8cx Gen 3」CPUは85%、GPUは60%性能向上	[21/12/08]
クアルコム、スマホ向けハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」AI性能4倍、GPU性能30%増	[21/12/08]
産業のコメ、半導体が不足 - 任天堂Switch、来年3月期の販売は計画より150万台減少見通し	[21/12/08]
高効率、高耐久の半導体を実現する次世代型の半導体素材GaNとは？	[21/12/07]
焦るインテルへTSMCが、我々は悪口を言わないと皮肉 - 自信の裏にある新計画とは？	[21/12/07]
クアルコム、Snapdragonブランドを独立 - ロゴ刷新へ	[21/12/05]
サムスン、約2兆円でテキサス州テイラーに先端半導体工場建設を発表	[21/12/04]
GPUの供給の混乱、この先も続く見通し - 前年比で大幅成長も	[21/12/02]
クアルコム、Snapdragonの命名規則を変更 - 1桁の数字と世代番号に	[21/12/02]
8K/HDRゲームが余裕で遊べる - NVIDIAの次世代RTX40は、現役最強RTX3090の2倍強いというリーク	[21/12/02]
Snapdragon 8 Gen 1正式発表 - 888後継、年内に搭載機登場	[21/12/01]
積層セラミックコンデンサの需要増加に対応するため、新生産棟を建設	[21/11/30]
日本を超えた、歓喜から一夜で失望へ - 韓国が偽物のプレスリリースで混乱	[21/11/27]
超薄膜の電気抵抗が厚さに依存して、周期的に振動する現象を発見 - 北大	[21/11/27]
止まらない半導体不足の悪循環は、こうして起きている	[21/11/25]
電気スイッチ一つで絶縁体を高超伝導体に繰り返し切り替え、全固体素子で液漏れの心配なし - 北海道大	[21/11/23]
フォード、半導体受託製造大手GlobalFoundriesと提携へ	[21/11/23]
MediaTek、Armv9アーキテクチャ搭載の「Dimensity 9000」TSMCの4nmプロセスを世界初採用	[21/11/23]
中国の5Gスマホで白熱する、クアルコムとMediaTekのプロセッサ競争 - どちらの採用機種が多い？	[21/11/23]
半導体原子シートの核形成過程を直接観測する手法を開発、次世代のフレキシブル透明デバイスの実現に寄与 -東北大と東大	[21/11/23]
クアルコム、Apple Siliconに匹敵するWindows PC向けSoCを2023年までに送り出すと予告	[21/11/23]
中国半導体大手SMIC、2021年7-9月期は2ケタの増収増益	[21/11/22]
富士通、100兆回書き込み保証の8Mbit FRAM	[21/11/21]
NVIDIA、オーバーレイから呼び出せるアップスケール機能	[21/11/20]
サブナノメートルのトランジスタ技術や、8Gbitの大容量強誘電体メモリ - IEDM 2021	[21/11/20]
東大、光量子計算の万能プロセッサを開発 - 究極の大規模光量子コンピュータの実現へ	[21/11/20]
均整のとれたレンガ塀構造を持つ有機半導体を開発、東大ら	[21/11/20]
Apple Siliconを超えた - スマホ半導体市場を揺るがす第3の刺客、MediaTek	[21/11/20]
アップルとインテルを震撼させる、サムスン製3nmチップ - 半導体戦争にうごめく裏事情	[21/11/20]
消費電力10mW以下のエッジAIマイコン、ReRAM上のメモリコンピューティングで実現	[21/11/20]
アップルに対抗するクアルコムが取った危うい手段	[21/11/20]
NVIDIAによるARM買収計画、英政府が詳細調査へ	[21/11/20]
NVIDIA、さらに高画質化した「DLSS 2.3」や他社製GPUでも動く超解像技術「NVIDIA Scaling SDK」などを発表	[21/11/20]
IBM、127量子ビットEagleプロセッサ発表 - 従来のコンピュータではシミュレートできない	[21/11/19]
サムスン、EUV適用の14nm採用16GビットLPDDR5X DRAMを開発	[21/11/19]
急峻な製造キャパシティの増強でインテルを突き放すTSMC	[21/11/19]
IBMが新設計の量子チップ、2年以内に従来品凌駕も	[21/11/18]
サムスン、業界初を謳うLPDDR5X DRAMを開発 - 1.3倍高速化しつつ省電力化	[21/11/13]
NVIDIA、データセンター用GPUにエントリー向け「NVIDIA A2」をこっそり追加	[21/11/13]
米商務省への半導体データ提供、韓国サムスン・SKが11月8日の期限までに提出	[21/11/10]
半導体不足の苦境を乗り切るヤマハの一手、電子楽器・音響機器を設計変更へ	[21/11/07]
TSMC狂騒曲	[21/11/06]
Kingston、ゲーマー向けDDR5メモリとPCIe 4.0対応M.2 SSDを発売	[21/11/06]
経産省が、台湾の半導体大手TSMCに日本での工場建設を懇願してきたワケ	[21/11/05]
2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは？	[21/11/04]
次期iPhone用プロセッサの3nmプロセス製造は無理、TSMCが技術的に苦戦しているとの噂 - 競合他社はさらに後回しで5nmプロセスさえ使えない？	[21/11/04]
いろいろ破格、ASUSとNoctuaのコラボRTX 3070が即売り切れに	[21/11/02]
半導体不足、ファウンドリの巨人は自動車を見限った？TSMCジャパン社長講演	[21/11/02]
岡山県産鉱物、逸見石は量子力学的なゆらぎを生む - 東北大学などが発見	[21/11/01]
電子が個別粒子ではなく、液体のように振る舞う超伝導体を発見	[21/10/31]
半導体設計に革命をもたらす、脳から着想を得たメモリデバイスを開発	[21/10/31]
ASUS x Noctua共同開発のGeForce RTX 3070が発売、実質5スロットの静音モデル	[21/10/31]
TSMC、5nmプラットフォームの性能向上を目的とした4nmプロセス「N4Pプロセス」を発表 - 2022年後半に発売	[21/10/31]
クアルコム、CPU/GPU性能を強化した「Snapdragon 778G Plus 5G」など4製品	[21/10/31]
軽量で高い冷却性能を持つ、ヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発 - DOWAメタルテック	[21/10/30]
サムスンの2021年第3四半期業績、半導体はメモリが過去最高のビット出荷量を記録	[21/10/30]
ボッシュ、528億円を追加投資し半導体製造能力を増強 - ドイツとマレーシアの3工場を拡張	[21/10/30]
G.SKILL、高さ33mmの最大6,000MHz駆動DDR5メモリ「Ripjaws S5」	[21/10/25]
半導体チップ不足、世界のスマホ出荷台数前年比6％減 - 2021年7-9月期	[21/10/24]
SK hynix、最大転送速度819GB/sのHBM3を開発	[21/10/24]
Marvell、TSMCの3nmプロセスとCoWos技術を使ったASICの提供を計画	[21/10/23]
小学生時代に秋月電子で買った300個の電磁リレー、半導体以外でも作れる自作CPU	[21/10/23]
東芝、量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功 - 工場などへの展開も視野に	[21/10/22]
半導体最大手、TSMCの新工場の誘致成功を素直に喜べないワケ	[21/10/22]
チップ不足の影響が出始めたスマートフォン売上は6％減	[21/10/18]
日本に最新でない半導体工場を作る理由、TSMC新工場	[21/10/18]
現代自動車が独自の半導体チップ開発を計画、世界的不足対策で	[21/10/17]
サムスン、業界最小の14nmプロセス採用DDR5を量産開始	[21/10/16]
PCI Express 6.0の最終ドラフトとなるバージョン0.9発表	[21/10/13]
ソニーとTSMC、熊本に新半導体工場建設との報道	[21/10/13]
コロナがもたらした新たな半導体不足とは？NOR型フラッシュメモリの価格高騰と市場拡大	[21/10/12]
イオン伝導性と強誘電体を共存、新たな動作原理による有機メモリ素子の開発につながる分子集合体構造を開発 - 東北大学	[21/10/10]
サムスン、3nmプロセスチップを2022年前半に生産開始へ	[21/10/09]
新開発のゲートウェイ用SoCとPMICを組み合わせた、車載ゲートウェイソリューションを発表 - ルネサス	[21/10/09]
シリコン価格が約2ヶ月で4倍近くに高騰、中国での電力供給不足からくる減産がハイテク企業を直撃か	[21/10/07]
車載半導体不足はサプライチェーン内での買いだめが原因、TSMC会長が言及	[21/10/07]
コヒーレンス時間は数十μs台、窒化物超伝導量子ビットの開発に成功	[21/10/07]
日産が半導体の調達方針見直し、その全容は？	[21/10/06]
噂の「ASUS GeForce RTX 3070 Noctua Edition」正式発表、負荷時騒音12.6dB	[21/10/05]
SanMax製DDR5メモリのサンプル展示スタート、SO-DIMMもあり	[21/10/05]
ASUS、4つのHDMI端子を備えるファンレス仕様のNVIDIA GeForce GT 730搭載カード	[21/10/03]
旺盛な半導体需要で好調なルネサス、Dialog買収効果含め営業利益率30%も視野	[21/09/30]
1枚32GBのSanMax製DDR4-3200 SO-DIMM、マイクロンのDRAM採用モデル	[21/09/29]
電流検出抵抗不要のステッピングモータードライバーを発売、外付け部品を削減し省スペース化 - 東芝デバイス＆ストレージ	[21/09/29]
グラフィックカード掃除で性能がアップ	[21/09/26]
中国半導体のSMIC、上海に12インチウエハー工場新設へ	[21/09/25]
< 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 >