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PC::CPU、GPU、半導体
クアルコムがエッジAIチップセット「QCS610/410」を発表、カメラデバイスなどでAI性能が50%向上
[20/07/13]
Arm、IoT事業をソフトバンクに移管する計画 - 半導体IP事業に注力
[20/07/12]
光半導体から撤退するルネサス、増産で攻める専業メーカー - 京セミと浜ホトは新工場を建設
[20/07/11]
SK hynix、460GB/sの広帯域メモリ「HBM2E」を量産開始
[20/07/11]
RISCだったら自分たちで作れるんじゃね?で始まった、自家製RISCプロセッサの興隆
[20/07/06]
強誘電体の傾斜したバンド構造を観測 - 高速、大容量のFeRAMや人工シナプスの開発へ
[20/07/06]
小型PCサイズのGPUボックス「eGFX Breakaway Puck」が入荷、持ち運びもOK - 最大60WのPower Deliveryに対応
[20/07/06]
ゲルマニウムのスピントロニクス電子デバイスで消費電力1/10、室温での磁気抵抗比100倍を実現 - 大阪大学
[20/07/04]
クアルコム、スマートウォッチ用チップの最新世代機を発表 - 省電力時でもさまざまなな機能を利用可能に
[20/07/03]
クアルコムとサムスン、Snapdragon 765の製造技術を公表
[20/06/29]
Ampereが128コアのプロセッサを発表
[20/06/27]
ムーアの法則の限界を超える次世代技術、グラフェンなどの2D材料スピントロニクスに注目
[20/06/26]
NVIDIA、TPCx-BBベンチマークをGPUで処理可能に
[20/06/26]
深紫外線を透過する透明な薄膜トランジスタを作製、殺菌灯照射下でも動作可能な新バイオセンサーへの応用に期待 - 北海道大学
[20/06/21]
バーチャル開催のVLSIシンポジウム、自宅や仕事場で最先端の技術情報を入手
[20/06/21]
ディープラーニングを高速化する三次元集積デバイスを開発、酸化物半導体IGZOと不揮発性メモリを集積 - 東大
[20/06/21]
MITの小さな人工脳チップ、モバイルデバイスにスパコン並みの能力をもたらす可能性
[20/06/15]
NVIDIAが投入する20 TFLOPS級の新GPU「A100」とはいったいどのようなGPUなのか?
[20/06/14]
東北大、半導体を光励起したさいの寿命を正確に測定する手法 -超高速動作光メモリの開発に期待
[20/06/14]
FPGAの実習実験をリモートラボで、ドイツの大学が新型コロナウイルス対応で完全オンラインの公開講座を実施
[20/06/13]
東北大ら、大型高純度な窒化ガリウム単結晶基板の生成技術
[20/06/10]
Cortex-Aを超えるCortex-X、サムスンが採用へ
[20/06/09]
マイクロン、DRAM開発の新たなロードマップ
[20/06/07]
ARM、2021年のフラッグシップスマートフォン向けCPU/GPU/NPUの最新デザインを発表 - CPUのCortex-X1は30%、GPUのMali-G78は25%、Ethos-N78は25%性能向上
[20/06/06]
パチンコ新世代機の国内投入でNAND需要増
[20/06/06]
Ryzen APUの性能を引出す高速SO-DIMM、ゲームはもちろん仕事もちょっと快適に
[20/06/06]
ADATAの安価なDDR4メモリが複数入荷、DDR4-3200 32GB x 2枚は税込3万円以下
[20/06/03]
半導体の「再現しない不良 (NTF) 」を高い効率で取り除く手法
[20/05/31]
Ampere搭載ビデオカードによりGDDR6需要増との予測
[20/05/31]
NVIDIA CUDA、Windows Subsystem for Linux上で利用可能に
[20/05/31]
NVIDIA、データセンター製品好調で予想を上回る増収増益
[20/05/31]
ローム、負荷容量で一切発振しない高速タイプのグランドセンスCMOSオペアンプを開発
[20/05/31]
業界初となる20nmプロセスの航空宇宙グレードFPGAを発表、全軌道で優れた放射線耐性を提供 - ザイリンクス
[20/05/30]
ARM、次世代ハイエンドスマホ向け「Cortex-A78」を発表
[20/05/27]
米国政府の支援で、TSMCがアリゾナに約1.3兆円規模の先進的半導体工場を建設
[20/05/21]
誕生した発光するシリコンは、こうして半導体チップを光の速さへと進化させる
[20/05/19]
NVIDIAがAmpereアーキテクチャのモンスター級GPU「A100」を発表
[20/05/19]
半導体メーカーのテストをすり抜ける、潜在不良
[20/05/19]
ルネサス、LD (レーザーダイオード) PD (フォトダイオード) 事業撤退を決定 - 滋賀工場の生産ラインを停止
[20/05/17]
NVIDIA、AI自動運転向け新型SoC「Orin」5WでADASを実現し、2000TOPSまで拡張してレベル5ロボタクシーにも
[20/05/16]
NVIDIA、AI学習と推論を20倍高速化する新型GPU「NVIDIA A100」Ampereアーキテクチャ採用
[20/05/16]
米クアルコム、5G対応のゲーミング向けSoC「Snapdragon 768G」
[20/05/12]
1枚32GBのDDR4-2933/2666 SO-DIMMがSanMaxから、2枚組もあり
[20/05/09]
NVIDIA、ネットワークOSを手掛けるCumulus Networksを買収へ
[20/05/08]
NVIDIAのMellanox買収、中国の承認取得で完了間近
[20/05/08]
NVIDIAの主任研究員、4万円程度で作れる人工呼吸器を開発
[20/05/07]
2025年の半導体は2nm世代へ、TSMCが研究開発開始の報道 - 微細化技術で他社を先行
[20/05/07]
ARM、初期スタートアップ向けに知財を無償提供
[20/05/05]
元フリースケール社長の高橋恒雄氏、光デバイス企業の社長に就任
[20/05/05]
インテルのGPUドライバ、PCメーカー版と相互入れ替え可能に
[20/05/04]
東大、ワイル粒子を用いた不揮発性メモリの動作原理を実証 - 超高速・高集積なMRAMの実用化に向けて前進
[20/04/27]
TSMC、Q1利益は90.8%増の約4,200億円 - アナリスト予想を上回る、アップルなどを顧客に持つ
[20/04/22]
新型コロナの影響で2020年の半導体市場は2桁成長から、一転マイナス成長予測に
[20/04/22]
MediaTek製SoC搭載スマホでベンチマーク不正が発覚、計50機種が「PCMark for Android」のランキングから除外される
[20/04/21]
発熱せず電子より1,000倍高速に通信可能な、光子を制御できる発光シリコン - 高速なチップ間通信に向けた前進
[20/04/20]
NVIDIA、モバイルGPU版のGeForce RTX 2080 SUPERと同2070 SUPERを追加
[20/04/07]
NTT、800GHz超のスイッチング性能を備えるトランジスタを開発
[20/04/04]
パワーエレクトロニクス機器を小型化する部品内蔵型集積化技術を開発、高電力密度化が可能に - 三菱電機
[20/04/03]
サムスン、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始
[20/04/03]
クアルコム、近日中にゲーミング向けSoCを搭載したスマホにGPUドライバを配布へ - まずはPixel 4とGalaxyシリーズから
[20/04/01]
NVIDIA、2倍高速化で画質も向上したAI処理技術「DLSS 2.0」を投入
[20/03/29]
NVIDIAはGPUを使ったゲノム分析ツールキットを新型コロナ研究者に無料で提供
[20/03/26]
NVIDIAが「DirectX 12 Ultimate」の概要とGeForce RTXでの対応を明らかに、Windows 10の次期大型アップデートで導入
[20/03/26]
次世代パワー半導体、酸化ガリウム開発の旗手のFLOSFIAを訪ねる
[20/03/25]
TRR機能実装済みDDR4メモリでも「Rowhammer」攻撃が有効なことが判明
[20/03/20]
NVIDIA、高速コンピューティングのためのデータストレージと管理プラットホームSwiftStackを買収
[20/03/17]
結晶成長を基に真の乱数を生成する方法を発表
[20/03/15]
混合信号回路を用いたハードウェアセキュリティ技術を開発、情報漏えいを抑制しサイドチャネル攻撃を防ぐ
[20/03/15]
ルネサス社長、力不足と思う点はたくさんある - 1年遅れの中計発表、柴田社長が目指すものは
[20/03/15]
NVIDIAの開発者イベントのGTC、新型コロナ懸念でオンラインでのみ開催
[20/03/14]
高速メモリを使うとゲーム性能は上がる?大作7タイトルでメモリ使用量と速度の影響を調べてみた
[20/03/13]
ARMベースのチップの出荷個数が過去最高の64億個に
[20/03/10]
サムスン、モバイル向け16GB LPDDR5メモリの量産開始 - 下半期に1z nmプロセス製造のメモリ量産も予定
[20/03/10]
阪大、FPGAの実装密度を12倍向上させる「ビアスイッチ」を開発
[20/02/25]
IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表
[20/02/24]
新型コロナウイルスの影響で、ISSCCの33件の技術講演があわやキャンセルになるところに
[20/02/24]
全結合型アニーリングプロセッサーLSIを開発、新たなアニーリング処理方式を採用 - 東工大ら
[20/02/24]
最新プロセッサの技術講演がサンフランシスコに集結、ISSCC 2020直前レポート
[20/02/23]
空気中の水分を利用して電子部品を冷却する、新コーティング技術を開発 - 哺乳類の発汗システムがヒント
[20/02/16]
ARM、マイコン機器でAIが動く「エンドポイントAI」を実現するプロセッサIP
[20/02/16]
赤外線同期でLEDの発光がずれないDDR4メモリ「HyperX FURY DDR4 RGB」が入荷、計8製品
[20/02/11]
2020年も半導体はおもしろい、後編
[20/02/09]
プロセスとセルの両方をスケールダウンする現在の半導体微細化
[20/02/08]
2020年も半導体はおもしろい、前編
[20/02/04]
DDR4 16GB x2枚組が税込9,790円を記録後、相場全体は反転して大きく値上がり
[20/02/02]
1枚16GBのDDR4-2666 SO-DIMM、サムスン純正モジュール採用
[20/02/02]
7nmで作られた第3世代Ryzenのトランジスタ密度が低い理由
[20/02/01]
見れば全部わかるDDR4メモリ完全ガイド - 規格からレイテンシ、本当の速さまで再確認
[20/02/01]
東北大学、可視光波長域での光電変換を可能にする高速応答ダイオード開発
[20/01/28]
有機半導体の電子状態を基板への吸着で制御、100兆個以上の分子の形状が一斉に変化
[20/01/27]
東大先端科学技術研、超電導量子ビットを使った新しい量子ビットセンサーを開発 - ダークマター有力候補の未発見素粒子の検出への活用にも期待
[20/01/26]
東大ら、有機半導体の分子形状を0.1nm精度で制御することに成功
[20/01/26]
耐高電圧で堅牢なトランジスタを製造する新手法、界面変形により転位密度を低減
[20/01/26]
東京理科大、世界初となる全結合型半導体アニーリング方式を搭載したAIチップを開発
[20/01/26]
TSMC、5nmプロセス「N5」を2020年上半期に立ち上げ - 6nmは予定通り年内量産開始の見込み
[20/01/26]
英ランカスター大、DRAM並の速度かつ100分の1の消費電力で動作する不揮発性メモリ「ULTRARAM」
[20/01/26]
コンピュータチップを再構成し、トランジスタのみで情報を処理し記憶する技術を開発
[20/01/22]
静電気による放電破壊を防止するフォトマスクを開発、電子デバイス生産の歩留まり向上へ
[20/01/22]
高速ワイヤレス通信を可能にする、GaN系高電子移動度トランジスタを開発
[20/01/19]
インテルが首位奪還、サムスンはメモリ悪化で後退 - 2019年の世界半導体
[20/01/19]
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