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PC::CPU、GPU、半導体
中国、1チップで1PFLOPS超えを達成したGPGPU	[22/08/11]
ARM、2022年第1四半期は総売上高と出荷数ともに過去最高を記録 - ロイヤリティ収入でも前年比22%増	[22/08/11]
分子研、世界最速の2量子ビットゲート実行に成功	[22/08/11]
ルネサス、RTOSベースのMPUを発売 - 高精細HMIと高速起動を両立	[22/08/08]
高性能プロセッサの祭典、Hot Chips 34 - インテル、AMD、NVIDIAが最新技術を披露	[22/08/07]
半導体洗浄時におけるナノ構造物の倒壊メカニズムを観察、北大ら研究グループ	[22/08/06]
TSMC、次世代不揮発性メモリの研究成果を大量放出	[22/07/30]
米上院、半導体の国内生産を促す「CHIPS法」を可決	[22/07/30]
CORSAIR、6,200MHz駆動のDDR5メモリモジュール	[22/07/30]
キオクシア四日市工場、設備投資に経産省が最大約929億円支出へ	[22/07/27]
電流で反強磁性体の垂直2値状態を制御する技術、東大ら	[22/07/25]
ゲーム別GPU性能総比較、VALORANTをGPU 21種類で性能検証	[22/07/24]
高速化が進む電気信号	[22/07/24]
クアルコム、ウェアラブル端末向けに「Snapdragon W5 / W5+」	[22/07/21]
バイトダンス、チップ開発強化に向けエンジニアを大量採用 - ハイシリコンなどからヘッドハントも	[22/07/19]
高性能熱電デバイスの開発も、優れた熱電特性につながるメカニズムを解明	[22/07/18]
ゲーム別GPU性能総比較、サイバーパンク2077をGPU 21種類で性能検証	[22/07/17]
サムスン、ハイエンドビデオカード向けの24Gbps転送対応GDDR6メモリ	[22/07/16]
ボッシュ、2026年までに30億ユーロの巨額投資 - 半導体の製造キャパシティ拡大や研究開発拠点を設置	[22/07/15]
NVIDIA、GPUと量子プロセッサ両対応の「QODA」プログラミング発表	[22/07/14]
超低遅延社会を実現するかも知れない、FPGAの可能性とは？	[22/07/11]
引張超弾性6％を示すニッケル／チタン形状記憶合金の3D印刷技術を開発	[22/07/10]
次世代パワーエレクトロニクス材料、AlGaNの高品質な半導体結晶を安価に合成する手法 - 東大	[22/07/10]
フォートナイトをGPU 21種類で性能検証	[22/07/10]
Apple M2と第12世代Core Pをベンチ比較 - CPUはCoreが、GPUはM2が優位	[22/07/10]
米マイクロン、半導体業界の冷え込みを示唆	[22/07/04]
MIT、応力テンソルを制御した低コストで高精度な光学部品の形成技術を開発	[22/07/03]
サムスン、3nmチップの量産を開始	[22/07/01]
ARM、PCもカバーする高性能CPU「Cortex-X3」とAndroid向けGPU「Immortalis-G715」	[22/06/30]
ARMの新ハイエンドGPU、Immortalisはモバイルゲームのハードウェアレイトレ対応	[22/06/30]
TSMC、半導体の性能を加速する「3DIC研究開発センター」をつくば市に開所	[22/06/28]
次世代マイコンへの搭載を狙う長寿命の抵抗変化メモリがIMW 2022に続出	[22/06/28]
中国半導体業界が急成長、米規制を追い風に変えて	[22/06/27]
入手しやすくなったビデオカード、欧米で希望小売価格を下回り始める	[22/06/25]
低温プロセスで接合可能な、耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発 - SiCやGaNの動作温度にも対応可、パナソニックら	[22/06/23]
メディアテック、ハイエンドスマホ向け「Dimensity 9000+」	[22/06/23]
eスポーツカフェでグラボ盗難、運営会社が防犯カメラ映像公開	[22/06/21]
ダブルゲート構造を採用し、スイッチング損失を低減する逆導通型IEGTを開発 - 東芝デバイス＆ストレージ、東芝	[22/06/21]
スピントロニクスによる低消費電力トランジスタの開発、集積回路の高密度化に対応	[22/06/21]
機械学習の未来を創る、プロセッサとメモリがVLSIシンポジウムに続出	[22/06/20]
新バスインターフェイス、CXLの静かなる普及	[22/06/20]
2nm以降のデバイスを支えるFETや配線、メモリなどの革新技術 - VLSIシンポジウム	[22/06/19]
キオクシア、7bit/セルの超多値記憶3D NANDセル技術 - IMW2022で披露	[22/06/19]
SK hynix、HBM3の量産開始 - NVIDIA H100に供給	[22/06/15]
時価総額40兆円、インテルやサムスンが頼る - 半導体産業の最重要企業、ASMLの全貌	[22/06/15]
タンパク質ベースの自己生成する分子論理回路	[22/06/14]
クアルコムCEOが語るプロセッサへの自信 - サプライチェーン、メタバース	[22/06/14]
日本電産の半導体戦略は、半導体メーカーに作りたいと思わせること	[22/06/12]
元レノボジャパン社長のベネット氏、ジム・ケラー氏とRISC-V CPUを作る	[22/06/11]
独メルク、中国に半導体生産拠点を設立 - 初期投資額100億円超	[22/06/08]
デンソー、半導体戦略説明会 - 半導体不足に特効薬はないが、コア事業と捉え領域別にさらなる強化を図る	[22/06/06]
VLSIシンポジウム - 速度を6割高めたHBM DRAM、レンズレスの超薄型カメラなど	[22/06/01]
ASUS、3画面対応のファンレスビデオカード - 実売5,500円	[22/05/30]
クアルコム、消費電力が減ったハイエンドSoC「Snapdragon 8+ Gen 1」ミドルクラス向けの「Snapdragon 7 Gen 1」も登場	[22/05/29]
世界的な半導体不足はなぜ起こったか？	[22/05/28]
7GB/sのPlextor製高速SSD「M10」の小冊子が配布中、PS5搭載時の性能も紹介	[22/05/26]
ゲームの中でレイトレーシングはどう使われる？実例を見てみよう	[22/05/26]
ライセンスビジネスに見る、ARMとRISC-Vの関係	[22/05/26]
日本ケミコン、高電圧・高耐熱のリード形電気二重層キャパシタ定格3.0V品を開発	[22/05/23]
ビデオカード価格正常化へ、価格を高騰させた仮想通貨需要が減速	[22/05/21]
半導体受託大手SMIC、1-3月期売上高16.6%増	[22/05/20]
印刷可能な高性能ペロブスカイト型トランジスタを開発	[22/05/16]
x86 CPU、デスクトップ向けは30%減も売上額は好調でAMD躍進	[22/05/15]
NVIDIAの新チップH100、AIによる人間理解の加速を目指す	[22/05/10]
NVIDIA、約7億円の罰金に合意 - 米連邦政府機関、仮想通貨需要を隠していた	[22/05/09]
12GB版NVIDIA RTX A2000が登場するも、6GB版とは異なる空気	[22/05/05]
トランジスタの3次元微細加工技術、米研究所が原子スケールのエッチング過程のシミュレーションに成功	[22/05/05]
TSMC、チップ製造機を作るチップが足りないと警告	[22/05/05]
TSMC、2026年初めに2nmチップを提供開始の見通し - 最初の顧客はアップルとインテル	[22/05/04]
電気特性と3D構造をカスタマイズできる、木材由来のナノ半導体を創出 - 大阪大学ら	[22/05/03]
2022年も半導体はおもしろい後編	[22/05/01]
ARM、スカラー/ML性能をともに高めた組み込み向けプロセッサIP「Cortex-M85」	[22/04/30]
半導体大手TSMC、熊本新工場が着工 - 2024年末の出荷を目指す	[22/04/24]
中国新興GPUメーカー、独自アーキテクチャ採用の高性能グラフィックボード製品を発表	[22/04/24]
半導体の供給不足、第2四半期に緩和へ	[22/04/24]
京セラ、約625億円で新たな半導体工場を建設 - 国内最大建屋で生産能力を現状の4.5倍に増強	[22/04/23]
2022年も半導体はおもしろい前編	[22/04/16]
ムーアの法則の終着点、原子サイズ半導体の実現につながる技術 - 東北大	[22/04/16]
2021年の日本の半導体企業の国・地域別IC売上高シェアは6％	[22/04/13]
東北大、ルツボを使わない酸化ガリウム作製手法を開発	[22/04/09]
DDR4メモリのSPD情報を編集できる「SPDプログラマーデビューセット」が8,980円、14日までの期間限定セール	[22/04/08]
Hopper世代のNVIDIA製GPU「GH100」のアーキテクチャを深掘りしてみる	[22/04/02]
中国の兆芯製x86「KX-U6780A」がCore i5級の性能かどうか検証してみた	[22/04/02]
高感度な有機光ダイオードモジュールを試作、IoT家電や指紋認証デバイスでの実用化に期待 - 東洋紡と仏CEA	[22/03/31]
ASUS、GeForce RTX 30シリーズを最大25%値下げ - 米国で4月1日から	[22/03/30]
高騰が続くGPU価格に低下の兆し、米小売在庫量が回復	[22/03/30]
半導体不足深刻 - 世界自動車市場、2022年はすでに減産115万台超に	[22/03/29]
ダイヤモンドを放熱材とする、窒化ガリウム・トランジスタの製作に成功 - 温度上昇を約3分の1に抑え特性を改善	[22/03/27]
NVIDIA、GTC 2022でHopperベースの次世代GPU「H100」を発表 - H100を組み合わせたスーパーコンピュータも登場	[22/03/26]
ゲームや映画でより現実に忠実で美麗な3D映像をレンダリングできる、パストレーシング - NVIDIAが解説	[22/03/25]
フラッシュメモリとDRAMの良いとこ取り、高速不揮発性メモリ「ULTRARAM」を開発	[22/03/21]
ほとんどのゲームを超解像化で性能向上させる、Radeon Super Resolution正式リリース	[22/03/21]
JX金属が2,000億円投資で生産強化する半導体先端素材とは？	[22/03/20]
豊田合成、大阪大学と共同でGaN基板大口径化に成功 - 世界最大級6インチ超	[22/03/20]
SiCパワー半導体、垂直統合にカジ - 東芝が生かす技術、エピウエハー内製化	[22/03/19]
米大学生が自宅ガレージで、10μmロジックICの試作ファウンドリサービスを開始へ	[22/03/19]
元フリースケール社長の高橋氏率いる光デバイス企業「京都セミコンダクター」がバイアウトに成功	[22/03/19]
ウクライナの半導体製造用ガス2社が生産停止、世界供給の約半分カバー	[22/03/19]
荏原製作所が半導体製造装置事業の強化に向け、新開発棟と新生産棟を建設	[22/03/18]
インテルとARMのCPUに脆弱性、Spectre-v2の悪夢再び - 新たな攻撃手法	[22/03/13]
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