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PC::CPU、GPU、半導体
NVIDIA、超ローエンドグラフィックス「GeForce GT 1010」をこっそり発表	[22/01/23]
東レ、半導体CNT複合体技術を用いてフィルム上に半導体回路を塗布形成する技術を確立	[22/01/19]
サムスン、AMD RDNA 2採用のモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」	[22/01/19]
韓国企業が半導体コア素材、SiCパウダーを国産化 - 日本企業より純度高い5N級の開発に成功	[22/01/19]
パワー半導体ダイオード、製品化へ - 世界初、最大1,200ボルトの電圧に耐える	[22/01/19]
半導体不足、2022年の動向をアナリストはどう予想する？	[22/01/18]
どうして昔の人は8進数でしゃべるのか、16進世代が調べたオクタルの歴史	[22/01/18]
レノボに搭載されているAMD CPU、ベンダーロックが設定されているせいで中古市場が混乱	[22/01/18]
中国政府、2,600億円以上を半導体の国内製造に投資するもことごとく失敗 - いったいなぜ？	[22/01/14]
インテル参入で三つ巴に、AMDはRadeon RX 6000Sシリーズと6nmダイで激化するノートPC向けdGPU市場に対応	[22/01/11]
クルマの機能過多が半導体不足を助長している	[22/01/11]
データ検索を桁違いに高速に、独自プロセッサ技術で世界へ - 開発ベンチャーがFUNDINNOでクラウドファンディング	[22/01/09]
東芝、化合物パワー半導体の開発・製品化を加速 - データセンターや社会インフラでの活用拡大を見込む	[22/01/08]
NVIDIA、レイトレーシングを身近にする「RTX 3050」とモンスターGPU「RTX 3090 Ti」	[22/01/08]
Alienware、2つのACアダプタで小型化した外付けGPU	[22/01/08]
三菱電機、パワー半導体を早期増産 - 液晶工場を転用	[22/01/08]
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ、新興企業Lightelligenceがデモ	[22/01/08]
クアルコム幹部、メーカーはARM Windows PCの価格を高くしすぎたとぼやく	[22/01/06]
なぜ半導体不足が世界規模で起きているのか？	[22/01/06]
増産できないPS5、SoCは足りているiPhone - それぞれの半導体不足事情	[22/01/06]
NVIDIA、デスクトップPC向けGPU「GeForce RTX 3050」やノートPC向け「GeForce RTX 3080 Ti/3070 Ti」を発表	[22/01/05]
PCテクノロジートレンド2022 - メモリ・DRAM編	[22/01/04]
PCテクノロジートレンド2022 - GPU編	[22/01/04]
PCテクノロジートレンド2022 - CPU編	[22/01/03]
PCテクノロジートレンド2022 - プロセス編	[22/01/03]
低調な半導体イベントから伝わる、業界の冷えた空気	[22/01/01]
台湾TSMC、2nmチップ製造工場を増やすため約4兆円を投資する可能性	[21/12/29]
価格上昇は避けられない、ドローンメーカー社長が語る半導体不足の影響	[21/12/29]
新型コロナ検査キットを分解したら、ARMのチップが出てきて想像以上のハイテク製品だったことが判明	[21/12/29]
量子機能デバイス開発へ、カーボンナノチューブがトランジスタに	[21/12/29]
高耐圧酸化ガリウムSBDの開発に成功 - トレンチ型でアンペア級、1,200V耐圧を実現	[21/12/27]
室温で量子輸送可能な、カーボンナノチューブトランジスタの作製に成功 - IMSら国際研究グループ	[21/12/27]
TSMC狂騒曲、第2楽章	[21/12/25]
NVIDIA、ノートPC向け新GPU「GeForce RTX 2050」と「MX570」「MX550」発表	[21/12/24]
NVIDIA、ノートPC向けGPU「GeForce RTX 2050」を発表 - 搭載製品は2022年春に登場予定	[21/12/24]
ルネサスはなぜFPGAに参入したのか？その真意をキーマンに聞く	[21/12/23]
TSMCの工場誘致、半導体復活 - 最後の好機、難しい巻き返し戦略	[21/12/23]
半導体メーカー世界ランキング2021、売上高100億ドル超え企業は17社の見込み	[21/12/23]
DDR5メモリのセット購入制限を一旦解除するショップも	[21/12/21]
ARM版Windows用の「Snapdragon 8cx Gen 3」の正体と、予想される性能	[21/12/21]
OPPO、カメラ特化のNPU「MariSilicon X」発表 - iPhone 13を上回る性能をアピール	[21/12/20]
産総研、シリコンを超えるGaNとSiCを一体化したハイブリッド型トランジスタの動作実証に成功	[21/12/20]
Snapdragonとどっちが速い？MediaTek「Dimensity 9000」発表 - TSMCの4nmプロセスで製造	[21/12/19]
柔らかく伸び縮みする半導体デバイスを、13.56MHzの高周波で駆動させることに世界で初めて成功 - 慶大	[21/12/19]
IBMとサムスン、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 - スマホの充電は週1に	[21/12/19]
ニセモノ感を漂わせる「Megatrands」というスペルミスのステッカーが貼られたチップは模造品なのか？	[21/12/18]
太陽誘電、中国子会社に積層セラミックコンデンサの新工場を建設 - 2023年稼働予定	[21/12/18]
TSMCの生産能力限界で、AMDがMPUの一部をサムスンに製造委託の可能性	[21/12/17]
グローバル半導体工場争奪戦の勝者は、日本やドイツなどの自動車強国か？	[21/12/14]
半導体大手TSMC、アップル製品用に3nmチップの試験生産を開始	[21/12/12]
モルフォがクアルコムと協業、パソコン向けのAIや画像処理	[21/12/12]
SiFive、クロックあたりの性能を40%引き上げたRISC-Vプロセッサ「P650」	[21/12/12]
北陸先端科学技術大学院大学、最先端ナノ素材を用いた電界センサー素子で雷雲の電界検出に成功 - 落雷予測の実現に期待	[21/12/12]
電気光学材料を用いて小型／高速／精密な空間光変調器を開発、ハーバード大	[21/12/12]
クアルコムが語る半導体不足、その背景と影響 - ソニー協業の狙い、グーグル独自チップへの考えも	[21/12/12]
Crucial、1枚で32GBのDDR5-4800メモリ - 価格は約37,800円	[21/12/12]
品薄で非正規グラフィックボーど増加、MSIが注意喚起 - 並行輸入品は保証やサポートなし	[21/12/11]
サムスン、米テキサス州に170億ドルで新たな先端半導体工場建設	[21/12/11]
半導体製造のGlobal Foundries、供給不足は2022年も続く見込み	[21/12/11]
クアルコム、Snapdragon 8 Gen 1 - CPUはCortex-X2が1コアで性能は2割向上、ISPとAIエンジンの改良に注力	[21/12/08]
クアルコム、Windows 11用SoC「Snapdragon 8cx Gen 3」CPUは85%、GPUは60%性能向上	[21/12/08]
クアルコム、スマホ向けハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」AI性能4倍、GPU性能30%増	[21/12/08]
産業のコメ、半導体が不足 - 任天堂Switch、来年3月期の販売は計画より150万台減少見通し	[21/12/08]
高効率、高耐久の半導体を実現する次世代型の半導体素材GaNとは？	[21/12/07]
焦るインテルへTSMCが、我々は悪口を言わないと皮肉 - 自信の裏にある新計画とは？	[21/12/07]
クアルコム、Snapdragonブランドを独立 - ロゴ刷新へ	[21/12/05]
サムスン、約2兆円でテキサス州テイラーに先端半導体工場建設を発表	[21/12/04]
GPUの供給の混乱、この先も続く見通し - 前年比で大幅成長も	[21/12/02]
クアルコム、Snapdragonの命名規則を変更 - 1桁の数字と世代番号に	[21/12/02]
8K/HDRゲームが余裕で遊べる - NVIDIAの次世代RTX40は、現役最強RTX3090の2倍強いというリーク	[21/12/02]
Snapdragon 8 Gen 1正式発表 - 888後継、年内に搭載機登場	[21/12/01]
積層セラミックコンデンサの需要増加に対応するため、新生産棟を建設	[21/11/30]
日本を超えた、歓喜から一夜で失望へ - 韓国が偽物のプレスリリースで混乱	[21/11/27]
超薄膜の電気抵抗が厚さに依存して、周期的に振動する現象を発見 - 北大	[21/11/27]
止まらない半導体不足の悪循環は、こうして起きている	[21/11/25]
電気スイッチ一つで絶縁体を高超伝導体に繰り返し切り替え、全固体素子で液漏れの心配なし - 北海道大	[21/11/23]
フォード、半導体受託製造大手GlobalFoundriesと提携へ	[21/11/23]
MediaTek、Armv9アーキテクチャ搭載の「Dimensity 9000」TSMCの4nmプロセスを世界初採用	[21/11/23]
中国の5Gスマホで白熱する、クアルコムとMediaTekのプロセッサ競争 - どちらの採用機種が多い？	[21/11/23]
半導体原子シートの核形成過程を直接観測する手法を開発、次世代のフレキシブル透明デバイスの実現に寄与 -東北大と東大	[21/11/23]
クアルコム、Apple Siliconに匹敵するWindows PC向けSoCを2023年までに送り出すと予告	[21/11/23]
中国半導体大手SMIC、2021年7-9月期は2ケタの増収増益	[21/11/22]
富士通、100兆回書き込み保証の8Mbit FRAM	[21/11/21]
NVIDIA、オーバーレイから呼び出せるアップスケール機能	[21/11/20]
サブナノメートルのトランジスタ技術や、8Gbitの大容量強誘電体メモリ - IEDM 2021	[21/11/20]
東大、光量子計算の万能プロセッサを開発 - 究極の大規模光量子コンピュータの実現へ	[21/11/20]
均整のとれたレンガ塀構造を持つ有機半導体を開発、東大ら	[21/11/20]
Apple Siliconを超えた - スマホ半導体市場を揺るがす第3の刺客、MediaTek	[21/11/20]
アップルとインテルを震撼させる、サムスン製3nmチップ - 半導体戦争にうごめく裏事情	[21/11/20]
消費電力10mW以下のエッジAIマイコン、ReRAM上のメモリコンピューティングで実現	[21/11/20]
アップルに対抗するクアルコムが取った危うい手段	[21/11/20]
NVIDIAによるARM買収計画、英政府が詳細調査へ	[21/11/20]
NVIDIA、さらに高画質化した「DLSS 2.3」や他社製GPUでも動く超解像技術「NVIDIA Scaling SDK」などを発表	[21/11/20]
IBM、127量子ビットEagleプロセッサ発表 - 従来のコンピュータではシミュレートできない	[21/11/19]
サムスン、EUV適用の14nm採用16GビットLPDDR5X DRAMを開発	[21/11/19]
急峻な製造キャパシティの増強でインテルを突き放すTSMC	[21/11/19]
IBMが新設計の量子チップ、2年以内に従来品凌駕も	[21/11/18]
サムスン、業界初を謳うLPDDR5X DRAMを開発 - 1.3倍高速化しつつ省電力化	[21/11/13]
NVIDIA、データセンター用GPUにエントリー向け「NVIDIA A2」をこっそり追加	[21/11/13]
米商務省への半導体データ提供、韓国サムスン・SKが11月8日の期限までに提出	[21/11/10]
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