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PC::CPU、GPU、半導体
Stable Diffusion 3.5、NVIDIA GeForce RTXシリーズで2倍高速化 + VRAM使用量40％削減	[25/06/29]
TSMC、人型ロボット向けチップの出荷加速 - すでに売上に貢献	[25/06/29]
叡智な新作アクションゲーム「Stellar Blade」PC版はGeForce RTX 3060でも余裕？新旧GPU5種類で検証してみた	[25/06/29]
モバイル低消費SRAM、6Gケータイ向け超小型無線、超高速測距センサーなど - 回路技術が日本から爆誕、VLSIシンポジウム	[25/06/29]
TSMCと東京大学、先端半導体の研究や人材育成で共同ラボを設立	[25/06/29]
マイクロン、12層36GB HBM4をサンプル出荷	[25/06/29]
クアルコム、高速接続技術のAlphawave Semiを約3,474億円で買収 - データセンターに本気	[25/06/28]
Intel 18Aやサムスンの第9世代NANDがVLSIシンポジウムで披露	[25/06/28]
GPUより18倍高効率なAI特化プロセッサ「SpiNNcloud SpiNNaker2」サンディア国立研究所が採用	[25/06/26]
ルネサス、米ウルフスピードの再建支援で損失2,500億円計上の可能性	[25/06/23]
NVIDIA、ついに光電融合を製品化 - 実装の鍵を分析	[25/06/21]
ソフトバンクとインテルと東京大学、AI向けメモリで新会社設立か	[25/06/21]
米TI、国内に600億ドル超を投資 - 基盤半導体製造で米史上最大規模	[25/06/20]
中国のNVIDIA RTX 4090、4枚中3枚が偽物 - ハードウェア修理系YouTuberの解説動画が話題	[25/06/17]
TSMCやインテルやサムスンなど、次世代半導体パッケージ技術を数多く披露	[25/06/15]
GPUで殴る	[25/06/09]
NVIDIAの決算、H20の中国輸出規制もAI需要で増収増益	[25/06/08]
SiCパワー半導体のWolfspeedが倒産危機	[25/06/08]
AMDやIntelもNVLink Fusionを使いたいなら歓迎、NVIDIAのフアンCEO	[25/06/07]
GIGABYTE、NVIDIA GeForce RTX 5090搭載のThunderbolt 5外付けGPUボックス	[25/05/31]
サムスン、次世代のDRAMとNANDフラッシュを展望 - 国際メモリワークショップ	[25/05/31]
クアルコム、450TOPSの外付けNPU「Qualcomm AI 100 PC Interfence Card」生成AIが笑ってしまうほど高速	[25/05/31]
マイクロン、最大9,200MT/sのDRAMや276層の第9世代NAND	[25/05/29]
米半導体製品、数十億ドルの購入を提案 - 日米関税交渉で政府	[25/05/29]
テクセンド、2nm向けEUVマスクを2026年から量産 - ラピダス視野	[25/05/29]
シャオミ、自社開発のチップセット「XRING (玄戒) O1」	[25/05/26]
クアルコム、Snapdragon 7 Gen 4 - CPUパフォーマンスが27％向上	[25/05/26]
日本通運、インドで半導体インフラ整備に奔走 - 主要拠点に関与、州政府に提言も	[25/05/26]
久々のデュアルGPUカード、しかもインテルが発表したばかりのArc Pro B60	[25/05/25]
ARM、高い性能/電力効率を武器にAI普及を後押し - 次世代製品もチラ見せ	[25/05/25]
クアルコム、データセンター向けCPUはAI推論を意識した製品になると示唆	[25/05/25]
NVIDIA 、GB202ベースのGPUサーバ「RTX PRO Server」	[25/05/25]
NVIDIA RTX 50シリーズ最安モデル「GeForce RTX 5060」各社から登場	[25/05/25]
トランプ米政権、AIチップ輸出規制を撤回	[25/05/25]
TSMC、米国に抗議文 - 関税次第でアリゾナ工場を中止の可能性	[25/05/25]
メモリ技術、容量拡大へ進化 - NANDは400層台	[25/05/24]
富士通、ARM CPU「MONAKA」にNVLink Fusionを採用 - クアルコムもデータセンターに再参入	[25/05/20]
MediaTek、高性能と省電力を両立するスマホ向け最上位SoC「Dimensity 9400e」	[25/05/18]
NVIDIA、米国で半導体生産 - 委託モデルから転換	[25/05/18]
ソニー系、独自AI搭載のGPUサーバ販売 - 納期わずか2週間	[25/05/17]
CFD、グラフェン銅箔ヒートシンク採用のDDR5 CUDIMM / UDIMM	[25/05/10]
デンソーとローム、資本関係強化の検討を含めた「半導体分野における戦略的パートナーシップ」構築で基本合意	[25/05/10]
ソフトバンク、AIデータセンター向けの次世代メモリ開発に着手 - 2年間で約30億円を投資	[25/05/10]
アマゾン、新型量子チップ「Ocelot」エラー訂正の実装コストを大幅削減	[25/05/10]
VRAM 96GB搭載「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition」163万円	[25/05/10]
NVIDIA GeForce RTX 5060 Tiの8GB版、ゲーマーにとって意味のある選択なのか？	[25/05/10]
次世代の3D NANDフラッシュ、要素技術が国際メモリワークショップに続々登場	[25/05/05]
AMD Ryzenの性能をさらに引き出す、CORSAIRの豪華版DDR5-6000対応メモリを試してみた	[25/05/05]
AlteraがSilver Lakeの傘下に、AMDのVenice CCD、MRDIMM Gen2	[25/05/05]
TSMC、地域別で損益二極化 - 米工場で赤字拡大、南京工場は好調	[25/05/04]
TSMC、次世代プロセス「A14」2028年に量産開始	[25/04/29]
LEDが半導体の救世主に？チップレット同士の接続を電気信号から光信号へ	[25/04/29]
NVIDIA GeForceドライバ、GPU温度監視ができなくなる不具合 - ホットフィックスで修正	[25/04/29]
国内PC出荷が800万台を突破、4年ぶりプラス成長 - Windows 10のEOS、GIGAスクール第2期が追い風	[25/04/29]
テンストレント、日本でエンジニア採用を強化 - Jim Kellerの直下で働ける	[25/04/29]
1チップで2TB/sの帯域を実現「HBM4」規格が策定	[25/04/20]
VRAM 16GB搭載のNVIDIA GeForce RTX 5060 Tiをテスト	[25/04/19]
東京大学、水冷をチップに埋め込む技術 - 700W/平方cmの熱処理を達成	[25/04/19]
インフィニオン、SDVやE/Eアーキテクチャ実現に向けオープンソースの「RISC-V」次世代車載マイコンに採用	[25/04/16]
米の対中輸出規制、NVIDIA H20も対象 - 半導体株が軒並み安	[25/04/16]
ARMのGPUアーキテクトが語る、スマホ向けゲームのグラフィックスを改善する「Tile Based Rendering」での新テクニックとは？	[25/04/13]
MediaTek Dimensity 9400+、10km先のスマホにBluetoothで直接つながる - AI/ゲーミング性能も強化	[25/04/13]
グーグル、なぜIronwoodの「推論特化」を強調するのか？	[25/04/12]
DDRを併用、低価格・低消費電力を実現したAIプロセッサ「SN40L」	[25/04/12]
Google Cloud、第7世代となるAI処理向けTPU 「Ironwood」推論に特化、前世代から性能を最大10倍	[25/04/10]
中国半導体大手のSMIC、2024年は増収も23.3％減益	[25/04/10]
MediaTek、Wi-Fi 7や3画面4K出力など対応のChromebook向けSoC「Kompanio Ultra 910」	[25/04/09]
Rapidus、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ	[25/04/03]
AMD FSR 2をARMが魔改造「ARM Accuracy Super Resolution」はモバイルゲーミングの救世主となるか？	[25/03/31]
GeForce RTX 5090 Laptop、性能レビュー - ノートPCでもCUDAコア数10,000個超え、GDDR7 24GBメモリ搭載の最新GPU	[25/03/31]
マイクロン、SOCAMMや12-Hi HBM3Eについて説明 - NVIDIAがAIデスクトップPCなどで採用	[25/03/31]
NVIDIA GeForce RTX、ノート向け5090の実力は？	[25/03/30]
無兆候データ不良の検出や中古ICの寿命推定などの新技術	[25/03/30]
IBMのTelum II、シリコンインターポーザーを使わない限界の信号速度にチャレンジ	[25/03/27]
NVIDIA B300、15PFLOPSのFP4性能を実現	[25/03/23]
NVIDIA GeForce RTX 50、最新技術の疑問点に答えが出た	[25/03/23]
SK hynix、2TB/sの速度と36GBの容量を実現したHBM4	[25/03/23]
ソフトバンク、米AI半導体企業のAmpere Computingを65億ドルで買収	[25/03/22]
ローム、AI機能を搭載したマイコン - 産業機器や住宅設備などの故障予兆検知に最適	[25/03/22]
中国、世界初の光子クロックプロセッサ	[25/03/21]
メモリ最大96GBに達した「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell」	[25/03/21]
Matrox、4枚連結で最大16画面の4K/5K出力も可能なビデオカード「LUMA Pro」	[25/03/21]
サブ10nmロジックやメモリ、パワーなどの信頼性を支える技術 - IRPS 2025	[25/03/21]
CORSAIR、光る「VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM」	[25/03/21]
NVIDIA、GPUラインアップ「Vera Rubin」の次は「Feynman」	[25/03/20]
3端子パッケージパワー半導体のスイッチング損失を低減する技術、ゲート駆動ICチップのセンサー回路を改良 - NEDOら	[25/03/20]
クアルコム、ポータブルゲーム機向けSoCの新型「Snapdragon G」	[25/03/20]
GIGABYTE、AI学習向けATXマザーボードとM.2 SSD	[25/03/20]
Framework LaptopにRISC-Vオプション	[25/03/18]
半導体は「3.5D」へ - AMDがNVIDIAに先行、AI対応で	[25/03/18]
Sapphire製「AMD Radeon RX 9070 XT / 9070」に装着されているスポンジは取り扱いに要注意	[25/03/16]
GaN-HEMT、2インチの多結晶ダイヤモンド基板上に作製 - 住友電気工業と大阪公立大学	[25/03/16]
RISC-Vベースの完全欧州製スパコン開発を目指すプロジェクト	[25/03/12]
NVIDIA、1強時代の終焉	[25/03/09]
東芝、半導体新棟が完成 - 姫路工場、車載向け	[25/03/06]
10万円ちょい、NVIDIA GeForce RTX 5070をテスト - 4070 SUPERに加え3070とも比較	[25/03/05]
NVIDIA GeForce RTX 50、完全解説後編 - GPUにAI処理で大きな変革をもたらす「ニューラルシェーダ」とは何か？	[25/03/02]
アマゾン、新量子チップ「Ocelot」ネコ量子ビットでエラーに対処	[25/03/02]
日立、10nm以下の半導体製造欠陥を検出する技術	[25/03/01]
マイクロン、初となるEUVを導入した1γプロセスのDRAM	[25/03/01]
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