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PC::CPU、GPU、半導体
TSMC創業者、インテルがiPhoneチップ製造を受託できなかった理由を語る	[25/02/02]
NVIDIA GeForce RTX 5090 Founder Edition、開封の儀 - TGP 575WモンスターGPUのベールを剥がす	[25/01/26]
キオクシア、3D NANDフラッシュの記憶密度を2倍に高めるアーキテクチャ	[25/01/26]
M6.4の台湾地震、TSMCのウェハー2万枚近くが廃棄される可能性	[25/01/24]
日本電気硝子、大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」次世代半導体パッケージ向け	[25/01/22]
iPS細胞から作った「脳オルガノイド」をコンピュータにできるのか - ソフトバンクと東大が実験結果を発表	[25/01/22]
同じ製造プロセスで性能向上させた、NVIDIA GeForce RTX 50のマジック	[25/01/19]
NVIDIA DLSS 4、GeForce RTX 50以前でも効く - 超解像はCNNモデルからTransformerモデルへ	[25/01/19]
半導体人材、7大学に育成拠点 - 成長産業の即戦力を輩出	[25/01/19]
中国、VRAMを48GBに改造したNVIDIA GeForce RTX 4090が出回る - 標準ドライバで認識、LLM推論のタスクでは6000 Adaよりも高性能	[25/01/19]
初の米国製iPhoneチップ、量産開始に近づく	[25/01/19]
RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明	[25/01/17]
次のChatGPTモーメントを狙う、NVIDIAの世界基盤モデル「Cosmos」	[25/01/17]
NVIDIA GeForce RTX 50の仕様と進化点を考察	[25/01/12]
NVIDIA GeForce RTX 50には「5090」よりも上位モデルが存在する？スペックの謎を解明してみた - 西川善司	[25/01/12]
自民党の経済安保のホープ、小林鷹之議員が激白 - 半導体支援、10兆円ではまだ足りない	[25/01/11]
ARMとソフトバンク、Ampere買収を検討中	[25/01/11]
NVIDIA、Blackwellを採用した「GeForce RTX 50」前世代からAI性能が3倍	[25/01/07]
15,000以上のチップレットを数分で構築する新技法SLT、従来比で100倍以上早い	[25/01/06]
PCテクノロジートレンド2025 - メモリ編 DDR / MRDIMM / GDDR / HBM	[25/01/06]
PCテクノロジートレンド2025 - GPU編 NVIDIAを追うAMDとインテル	[25/01/05]
IBMとGlobal Foundriesが和解、日本のラピダスを取り巻く紛争が解決	[25/01/05]
PCテクノロジートレンド2025 - プロセス編サムスンとインテル	[25/01/05]
PCテクノロジートレンド2025 - プロセス編 TSMC	[25/01/04]
2024年、CPU / GPU / NPUはどうなったのか？	[25/01/04]
NVIDIA App、ゲームフィルター機能を標準で無効化	[25/01/04]
GPUとCPUは「維持」と「待ち」が多かった - 2024年のアキバまとめ前編	[25/01/04]
NVIDIA、最新車載チップの量産に遅れ - 小鵬汽車など中国EVは導入を棚上げか	[25/01/03]
X86-Sイニシアチブ、ARM vs クアルコムの法廷闘争の現状、UALinkのアップデート	[25/01/02]
キオクシアとSK hynix、共同で64Gbitの大容量クロスポイントMRAMを試作	[25/01/02]
トランジスタの当面の目標、電圧を0.3V未満に抑えつつ動作効率を5倍以上に引き上げること	[24/12/31]
インテル「x86-S」計画を撤回 - AMDなどと協調してのx86エコシステム強化を優先	[24/12/31]
クアルコムとARMの法廷闘争、ARMの訴え退けるも一部で決着つかず - クアルコムは勝訴主張、ARMは裁判継続を主張	[24/12/31]
政府、ラピダスに1,000億円を出資 - 2025年後半、民間と同規模	[24/12/25]
NVIDIAアプリでゲーム性能が低下する不具合、回避策はフィルタ無効	[24/12/18]
ラピダス、露光装置を初搬入 - 小池社長ら出席、北海道	[24/12/18]
OKI、従来の55倍の放熱性を有する「凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術」	[24/12/15]
GCCやLLVMの更新を追えば、CPUのアップデートが見えてくる	[24/12/15]
大日本印刷、2nm以降の半導体フォトマスクに要求されるパターンの解像に成功	[24/12/14]
IEDM 2024、AIハードウェアの進化を担うデバイスやプロセス技術	[24/12/14]
先端半導体パッケージ向けの感光性フィルム、有機インターポーザー上で微細な銅回路が形成可能 - レゾナック	[24/12/08]
産業技術総合研究所、強誘電体メモリ用に優れた特性を持つ新材料	[24/12/07]
プロセッサから直接イーサネット信号を出せる、ブロードコムのCPO	[24/12/05]
TSMC、NVIDIAと協議 - アリゾナでAI半導体を生産	[24/12/05]
半導体特需、砂漠の街アリゾナに30万人 - アメリカ産業政策が生む150兆円	[24/12/04]
Analog DevicesがFlex Logicを電撃買収、その思惑	[24/11/30]
G.SKILL、光るCUDIMM「Trident Z5 CK RGB」	[24/11/28]
ラピダス支援に8,000億円、補正予算に計上 - 昨年に次ぐ巨額補助	[24/11/27]
NVIDIA、売上高も純利益もほぼ倍増 - Blackwellの量産開始	[24/11/25]
TOPPAN、新型の3D ToF (Time of Flight) センサー - より小型で高性能、消費電力も低減	[24/11/25]
東芝、超伝導量子コンピュータ用素子「ダブルトランズモンカプラ」の高性能を実証	[24/11/25]
従来比最大1.7倍の推論性能を謳う、NVIDIA H200 NVL	[24/11/24]
マイクロソフト、自社設計の半導体をセキュリティチップとネットワークDPUに拡大	[24/11/24]
クアルコム、第3世代Oryonについて言及 - 第2世代はモバイルのみ、600ドル程度の安価なSnapdragon PCの提供も明らかに	[24/11/24]
日本が開発したAIプロセッサ、Preferred Networks (PFN) MN-Core 2	[24/11/23]
CPUの性能指標、CPI / IPC / MIPS / TPC / TPI / TFLOPS / TOPSをそれぞれ解説	[24/11/23]
CPUキャッシュの役割、インテルとAMDのそれぞれのアプローチ	[24/11/23]
TSMC、中国向けの先端AIチップ出荷を停止 - 米輸出制限回避で懸念	[24/11/20]
中国半導体のSMIC、2024年7-9月期は56％増益 - 純利益はTSMCの1％程度	[24/11/20]
じゃんがらラーメンとAIの深い関係 - NVIDIAのジェンスン・フアンCEO	[24/11/20]
NVIDIAアプリ、正式公開 - 設定UIを統合、ログインも不要	[24/11/20]
韓国のFuriosaAI、わずか2年で完成させたAIアクセラレータ「RNGD」	[24/11/14]
TSMC、中国の全顧客に対して7nmプロセス以下のAIチップの供給停止を通告	[24/11/10]
中国の芯擎科技 (Siengine) 、自動運転7nmチップの開発着々 - 来年から量産	[24/11/09]
他社より1万円ぐらい安い、MINISFORUMのeGPUドック「MGA1」	[24/11/09]
MINISFORUM、Radeon RX 7600M XT搭載で電源内蔵型の外付けGPUボックス - OCuLink 4iでの接続が可能	[24/11/03]
超薄型パワー半導体ウエハー、厚さ20μmで直径300mm - Infineon	[24/11/03]
台湾TSMC、半導体エンジニア不足を補うため日本人留学生を募集 - 4年間の学費200万円、毎月の生活費5万円を支給	[24/11/03]
すべてが強化されたSnapdragon 8 Eliteの詳細とその性能	[24/11/02]
ARM、クアルコムに「アーキテクチャライセンス」の契約解除を予告 - スマホやPCに及ぼす影響は？両社の見解は？	[24/10/30]
クアルコム、ARMと比較した「RISC-V」について説明	[24/10/28]
インテルの「現時点の最速CPUコア」にクアルコムが反論、駆動時間も優位と主張	[24/10/27]
Snapdragon XとRyzen/Coreではどれが速い、互換性という最大の課題の現状	[24/10/27]
ARMとクアルコムのライセンス対立が激化、ARMがNuvia向けライセンスを解消することを通告した模様	[24/10/27]
クアルコム、第2世代Oryon搭載スマホ向けSoC「Snapdragon 8 Elite」	[24/10/26]
中国半導体メーカー、NVIDIAの独占市場に切り込む - AI向けチップの開発着々	[24/10/26]
サムスン、業界初の24Gb GDDR7 DRAM - 最大42.5Gbpsの高速転送も実現	[24/10/26]
日本IBM、半導体設計を学べるカードゲーム - 半導体設計の人材育成を開始	[24/10/26]
東北大学、MRAM活用でAI処理の消費電力を1/10以下 - TSMCでの量産も視野	[24/10/26]
TDK、人間の脳のシナプスを真似たアナログ素子「スピンメモリスタ」でAIデバイスの消費電力1/100を実現	[24/10/26]
東北大学などの研究グループとNEC、メモリを高効率に暗号化できる新技術	[24/10/26]
村田製作所、省電力・省スペース化を実現する「iPaS」GPUなどにある基板裏側のチップコンデンサ群を集約	[24/10/26]
5nmの限界に早くもたどり着いてしまったWSE-3	[24/10/26]
ルネサス、RZ/V2H搭載の小型SBC「Kakip」最大80TOPSのAI推論処理性能	[24/10/26]
武藤経産相、ラピダスへ追加支援を検討 - 北海道の工場建設視察	[24/10/24]
ARM、クアルコムにライセンス解除を通告 - 60日間の猶予期間で解決されない場合、製品販売停止か損害賠償請求	[24/10/23]
大型言語モデルに全振り、SambaNovaのAIプロセッサ「SC40L」	[24/10/19]
MediaTek、Dimensity 9400を発表 - 第2世代TSMC 3nm採用で大きく性能・効率向上	[24/10/19]
中国、最大容量の新型メモリチップ - 進む国産化で海外企業に挑む	[24/10/19]
米国、ハリケーンで石英鉱山が操業停止 - サプライチェーンへの影響、半導体価格が上昇する可能性	[24/10/19]
正常なCPUがたまに計算ミスする「Mercurial core」とは何か、グーグルが2021年に研究報告	[24/10/19]
電流を流すだけで積和演算、超省電力AI用デバイス - 消費電力はGPU比で100分の1、TDK	[24/10/19]
住友重機械工業、SCREEN系を買収 - 半導体装置を拡販	[24/10/18]
ラピダス、トヨタとデンソーが追加出資 - 1,000億円の調達にメド、既存株主8社の足並みそろう	[24/10/18]
急転直下の撤回、投資額約9,000億円の計画が白紙 - 宮城県、半導体工場に何が？	[24/10/15]
TDK、スピントロニクス技術を用いた「ニューロモルフィックデバイス」	[24/10/14]
NVIDIA Appの新バージョン、GeForceドライバのロールバック機能が追加	[24/10/14]
妙に性能のバランスが悪い、マイクロソフトのAI特化型チップ「Maia 100」	[24/10/13]
キヤノン、NIL (ナノプリントイン) 技術採用の半導体製造装置を出荷	[24/10/13]
GMO、NVIDIA H200 GPU搭載環境の性能検証を公表	[24/10/13]
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