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PC::CPU、GPU、半導体
ARM、超解像機能「Accuracy Super Resolution」AMD FSR2からフォーク	[24/07/23]
世界で最も細い金属ナノワイヤー、絶対零度で安定であり銅と炭素原子で構成	[24/07/21]
半導体製造のトレンドはチップレット、中国新興「北極雄芯」に注目	[24/07/20]
TSMC、売上高が過去最高 - 4-6月、36％増益	[24/07/20]
フィンランドのFlow、CPU性能を100倍にするチップ「PPU」	[24/07/15]
DRAMやSSDをGPUメモリとして拡張する「CXL-Opt」技術、レイテンシが世界初の2桁nsに	[24/07/15]
フリー素材集いらすとや、HBMメモリのイラスト - HPC向けGPUに採用される広帯域メモリ	[24/07/14]
クアルコム、COMPUTEX基調講演から透けて見えた「Copilot+ AI PC」の内部事情	[24/07/14]
ラスベガスの大半球のSphere、約150個のNVIDIA RTX A6000で制御	[24/07/14]
サムスン、日本のAI企業から最先端チップ受託生産を受注 - PFNの2nm	[24/07/11]
NVIDIA、AIチップ供給に大きなボトルネック	[24/07/11]
インテルをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術	[24/07/07]
TSMC、車載半導体にも先進的な3nmの導入計画	[24/07/03]
ONEXGPU、Radeon RX 7600M XT搭載の外付けGPU - M.2 2280スロットを装備	[24/07/02]
Galaxy S25、MediaTekチップを採用か - 背景にSnapdragonの高騰	[24/06/30]
韓国、引き抜き合いの半導体人材競争	[24/06/27]
日本の半導体製造装置、輸出の5割が中国向け - 新エネルギー車向けなど需要急増	[24/06/24]
エルデンリングDLCはどれだけ重い？エントリーからミドルレンジのGeForce RTXで速攻テスト	[24/06/24]
インテルの新型2.5Dパッケージ、マイクロンとソニーの強誘電体メモリなど - 注目のVLSIシンポジウム	[24/06/24]
京都大学、環境適応型電源およびデジタル変換半導体集積回路 - 22nmのCMOSプロセスで実証	[24/06/22]
前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム	[24/06/20]
NVIDIAの時価総額、マイクロソフトとアップル抜き初の世界首位 - 生成AIブームが追い風	[24/06/19]
半導体ブロードコム、時価総額が120兆円を突破 - 次のNVIDIAと期待	[24/06/17]
x86の汎用レジスタ	[24/06/16]
サムスン、次世代プロセスやAIプラットフォームなどAI向けロードマップ	[24/06/16]
九州に半導体製造パーク構想、TSMC進出で浮上 - 台湾	[24/06/16]
産業用PCでもNVIDIA GPUやSnapdragon Xがトレンド	[24/06/14]
気象予測のコストを200分の1 - NVIDIAの新GPUアーキテクチャ「Blackwell」科学計算の性能を向上	[24/06/14]
AMDとインテルの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは？	[24/06/14]
NVIDIA、次期アーキテクチャ「Vera / Rubin」暗黒物質発見に寄与した天文学者から命名	[24/06/13]
NVIDIA、次世代GPU開発に100億ドル - 巨額の開発費を注ぎ込み続けられる理由	[24/06/13]
Copilot+ PC対応を巡る、CPU大手3社の三つ巴	[24/06/12]
ラピダスとIBM、2nm半導体のチップレットパッケージ量産技術開発でパートナーシップを締結	[24/06/12]
SK hynix、新規格LPCAMM2のメモリモジュールや次世代GDDR7	[24/06/12]
ARM、2030年までにはWindowsで支配的なシェアと大胆予測	[24/06/12]
Raspberry Pi 5向け、最大13TOPのAIアクセラレータ「Raspberry Pi AI Kit」	[24/06/12]
新旧34種類のグラフィックボードを比較、気になるベンチマーク結果は？	[24/06/11]
日本の半導体メーカーが開発協力に名乗りを上げた、次世代Esperanto ET-SoC AIプロセッサの昨今	[24/06/07]
台湾TSMC、工場海外移転は不可能と会長 - 地政学リスクでも	[24/06/05]
NVIDIA、Blackwellの次のGPUアーキテクチャ「Rubin」を2026年にと予告	[24/06/03]
AMD・インテル・マイクロソフトなど、AIチップ向けのオープン接続規格を策定 - NVIDIA対抗	[24/06/02]
ARM、CPU + GPUの新プラットフォーム「Arm Computer Subsystem For Client」	[24/06/02]
ブルーオーシャン、半導体の3D集積が実用化へこぎ出す	[24/06/02]
NVIDIAの好決算、ウォール街のアナリストはこう見ている	[24/06/02]
USB4接続のGeForce RTX 3090が突然認識されなくなったので、OCuLinkで復活させた話	[24/05/29]
日本のラピダスが約5兆円を投入する工場、チップの製造とパッケージ化を計画 - TSMC・インテル・サムスンとは一線を画す	[24/05/29]
サムスンの広帯域幅メモリ、HBM3とHBM3Eが熱と消費電力の問題でAIプロセッサ用のNVIDIAのテストに不合格	[24/05/28]
サムスン、第9世代V-NANDを量産開始 - ビット密度は前世代比1.5倍	[24/05/26]
超高純度のシリコンの量子ビットを搭載、強力な量子コンピュータ - 英国と豪州の研究者ら	[24/05/26]
東京大学、大面積で大量生産できるシリコン熱電発電素子	[24/05/26]
600度の高温に耐えるメモリデバイス	[24/05/26]
NVIDIAより28倍効率化、生成AI時代のゲームチェンジャー「SambaNova (サンバノバ) 」の正体	[24/05/26]
Zilog Z80の生産終了と、Intel Baseline Profile登場について思うこと	[24/05/25]
マイクロソフト、独自ARMプロセッサ「Cobalt」を用いた仮想マシンをAzureでプレビュー公開	[24/05/24]
NVIDIAの驚異的な急成長、5つのチャートで読み解く	[24/05/24]
NVIDIA、前年比3.6倍の260億ドルで過去最高を更新 - 2025会計年度第1四半期売上高	[24/05/23]
「Copilot+ PC」のローンチパートナーがクアルコムになった背景	[24/05/22]
グーグル、従来比性能4.7倍のTPU「Trillium」HBMの速度/容量も2倍に	[24/05/18]
AI時代に不可欠のHBM - 容量も速度も飛躍、開発がさらに加速	[24/05/18]
さらばSO-DIMM、Crucialが「LPCAMM2」メモリ発売 - ThinkPad P1 Gen 7が搭載	[24/05/12]
精度、導電性、粉塵対策など複数課題を解決、半導体製造装置用CFRP部品 - 共和製作所	[24/05/12]
NICTなど4社、量子コンピュータに最適な量子ゲートシーケンスを高速に探索する技術	[24/05/12]
東大、半導体の熱問題を解決できる技術	[24/05/12]
XMP/EXPO両対応のDDR5-5600メモリ、SanMax DDR5 Black PCB Edition	[24/05/12]
国際メモリワークショップ、AI向け3次元DRAMやキャパシタレスDRAM技術などが目白押し	[24/05/08]
ペンシルベニア大学、600℃に耐える高速な不揮発性メモリ	[24/05/08]
独Infineon、通期売上高見通し下方修正 - 自動車需要が減速	[24/05/07]
米バイデン政権、マイクロンの国内DRAM工場に最大61億ドルの助成金	[24/05/04]
クアルコムに挑む中国のSiengine、年内に7nmチップを100万枚出荷	[24/05/04]
NVIDIA H200搭載サーバー初号機、フアンCEOがOpenAIに直接お届け	[24/05/04]
清華大学の研究チーム、スマート光演算チップレットを開発	[24/05/03]
高演算能力・低消費電力の光チップ、中国新興が開発を急ぐ - 生成AIの普及を後押し	[24/05/03]
TSMC進出、熊本の就職事情に地殻変動 - 賃金相場の上昇に中小企業は悲鳴	[24/05/02]
NVIDIA、Ampereベースのプロフェッショナル向けGPU「RTX A400 / A1000」	[24/04/29]
Matrox、Intel Arc A380搭載ビデオカードを国内発売	[24/04/29]
サムスン、性能2割/容量3割増の10.7Gbps対応LPDDR5X	[24/04/29]
クアルコム、ノートパソコン向け「Snapdragon X Plus」	[24/04/27]
バイデン政権、サムスンに約1兆円の補助金 - テキサスでの半導体開発強化	[24/04/26]
信越化、三益半導を完全子会社化 - 総額680億円でTOB	[24/04/25]
ラピダス、シリコンバレーに新会社 - AI半導体の顧客開拓	[24/04/24]
Geekbench 6.3、ARMのSME命令をサポート - 効率的な行列処理を行う命令、SME命令搭載CPUは従来より高スコアに	[24/04/24]
エプソン、シンガポールの半導体工場を2027年に閉鎖 - 生産体制を見直し	[24/04/24]
台湾TSMC、悩みの種は人材不足 - 世界的な半導体需要の高まり	[24/04/23]
PCやスマホで使われなくても、実は「金城湯池」が完成していたRISC-V	[24/04/21]
物理解析なしにDRAMの不良モードと要因を推定するツール	[24/04/14]
新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術	[24/04/14]
Google Cloud、Cloud TPU v5pを発表 - AI処理に特化したプロセッサ、前世代より2.8 倍高速に大規模言語モデルをトレーニング	[24/04/13]
TSMC、米国に第3の半導体製造工場 - 米政府が1兆円の補助金	[24/04/11]
グーグル、初の独自ARMプロセッサ「Google Axion」x86ベースの仮想マシンより50％高速	[24/04/11]
TSMC、日本の補助金よりも欲した2つの取引先	[24/04/11]
2nm半導体の国産化めざすラピダス、新卒採用を開始 - エンジニア獲得は非常に順調	[24/04/06]
SK hynix、米国に先端半導体の製造研究施設 - 約5,900億円を投資	[24/04/06]
ASRock、ロープロ対応のRadeon RX 550	[24/04/06]
FPGAを使ったカスタムGPU「FuryGPU」1990年半ばハイエンドカードと同等の性能	[24/04/06]
TSMC、工場設備は7割復旧 - 台湾地震後10時間以内、半導体の世界最大手	[24/04/04]
NVIDIA、GB200 Grace Blackwell SuperchipのTDPは1,200W	[24/04/02]
ラピダスに5,900億円の追加支援、次世代半導体の開発加速 - 経産省	[24/04/02]
トランジスタ製造技術以上に重要となってきた半導体パッケージ技術	[24/03/30]
自動車用先端SoC技術研究組合、半導体技術開発でクルマ用のチップレットを実現 - トヨタやホンダやルネサスが参画	[24/03/30]
NVIDIA B100、1ダイあたりの性能がH100を下回るがAI性能は5倍	[24/03/30]
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