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PC::CPU、GPU、半導体
マイクロンに経産省の助成金、最大1,920億円規模 - EUV露光で製造する「1γ DRAM」研究開発
[23/10/07]
産総研、先端半導体研究センターを新設
[23/10/07]
GeForce RTX 4090も乗っかる、MINISFORUMからRyzen 7 7745HX搭載マザー
[23/10/07]
SB C&Sと米Supermicro、AI向けGPUサーバ普及で協業 - 合同チームで販売力強化
[23/10/06]
同時横方向エピタキシャル成長法で3C-SiCと4H-SiCを積層、ハイブリッド構造基板 - 東北大とCUSIC
[23/10/06]
クアルコム、Snapdragon XR2 Gen 2 - 次世代MRデバイスが身近に
[23/10/04]
サムスン、SO-DIMMの半分以下の大きさのメモリ「LPCAMM」を製品化
[23/10/02]
ほぼ全GPUにサイドチャネル攻撃の脆弱性、ただし影響は限定的
[23/10/02]
Crucial、1枚で24GBや48GBのDDR5-5600 SO-DIMM
[23/10/01]
自宅PCでもAIはここまで動く、VRAM 16GBのGeForceで動かす「画像で会話」の大規模言語モデル
[23/09/26]
至って普通のノートPCでもゲームがサクサク動く、ドック機能を備えた超小型GPUボックス「GPD G1」を試す
[23/09/26]
SambaNova、5nmに微細化され広帯域メモリと大容量メモリの両方をカバーした新AIプロセッサ「SN40L」
[23/09/22]
同じチップレットでも、明暗が分かれたインテルとAMD
[23/09/20]
クアルコムとマンチェスターユナイテッド、スポンサー契約 - ユニフォームに「Snapdragon」
[23/09/15]
クアルコム、公式ブログでRISC-Vへの取り組みを紹介
[23/09/15]
NVIDIAの測定デバイス、PCAT2 - 最新GPUから旧モデルまで消費電力を測って分かったこと
[23/09/13]
QST基板上でのGaN剥離、異種材料基板への接合技術 - 縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与、OKIと信越化学工業
[23/09/10]
スマホの中に光を連れていく - NTT新会社がIOWN構想に向け取り組む「光電融合デバイス」とは?
[23/09/10]
セメダイン100周年、時代を先取りしすぎた「導電性接着剤」の悲劇とその後
[23/09/09]
産総研、積層セラミックコンデンサの大幅な薄型化につながる技術
[23/09/09]
メモリ8GBだともう少ない?16GBと32GBとの差を用途別に徹底比較
[23/09/09]
ARM、アップルと2040年以降まで提携を続けることが判明 - IPOの申請書類
[23/09/09]
英ARM、7兆円超の上場に - アップルやグーグルが出資
[23/09/09]
先見の明があったRambusと、光インターコネクトの今
[23/08/31]
AI半導体で溶ける境界 - NVIDIAがCPU参入、インテルに対抗
[23/08/28]
RTX 4060 Ti「16GB版」と「8GB版」で性能はどう変わる - ASUS ROG Strix GeForce RTX 4060 Tiで徹底調査
[23/08/27]
MediaTek、オンデバイスの生成AI強化に向けてMetaの言語モデル「Llama 2」と連携
[23/08/27]
PCIe接続でメモリを拡張する「CXLメモリ」マイクロンがサンプル出荷
[23/08/27]
VRAM倍増の24GB計画、その結果は?
[23/08/26]
NVIDIA DLSS 3.5 - 学習データはDLSS 3比で5倍に爆増、光線再構築でより忠実
[23/08/26]
クアルコム、ポータブルゲーム機向けSoC「Snapdragon G3x Gen 2」
[23/08/26]
4インチ窒化アルミニウム単結晶基板の製造に成功、外部販売も強化 - 旭化成の子会社、米Crystal IS
[23/08/26]
SK hynix、液冷材充填で放熱性を高め1.15TB/sを達成したHMB3e
[23/08/26]
ARM、NASDAQに上場申請
[23/08/26]
AMD、Radeon上でStable Diffusionの性能を9.9倍にする最適化手法
[23/08/26]
なぜGeForce RTX 4060は微妙と言われるのか?いまだに人気の3060と性能やコスパを比べて本当の所を見極める
[23/08/24]
キオクシア、218層の第8世代3D NAND - 第7世代は幻に
[23/08/20]
Crucial、1枚で24GBや48GBのDDR5 SO-DIMM
[23/08/16]
SK hynix、321層の超高層3D NANDフラッシュ
[23/08/16]
ARMベースのサーバCPU、過半数はアマゾンが使用
[23/08/15]
CPUがどのようにプログラムを動かすのか、17歳の学生が調査し詳細に解説
[23/08/12]
ARMが米国市場での上場に向け書類案を提出、ソフトバンクが発表
[23/08/11]
ASUS、なぜか今Radeon RX560搭載グラフィックスカードを2モデルも発売
[23/08/10]
4年ぶりのリアルイベントとなった高性能プロセッサの祭典、Hot Chips
[23/08/10]
NVIDIA、HBM3e搭載版GH200 - NVIDIA RTX Ada世代の追加SKUも投入
[23/08/10]
RISC-Vの世界的な普及を促進するため、リファレンスアーキテクチャなどを提供する企業を共同設立 - クアルコム、Infineon、BOSHなど5社
[23/08/09]
TSMC、アップルと「3nm世代プロセスで製造したチップの不良品分を請求しない契約」を交わしている - その理由とは?
[23/08/09]
CPU / GPU / NPU / TPUの違いを分かりやすく説明
[23/08/09]
片手で持てる外付けGPUボックス、GPD G1
[23/08/05]
Spectreのようなサイドチャネル攻撃からCPUを守る技術、NTTなど
[23/08/05]
玄人志向、実売29,800円のGeForce RTX 3050 - 発光機能のON/OFFスイッチ搭載
[23/08/05]
龍芯、4コアの第10世代Coreに匹敵する性能を持つ独自CPU
[23/08/05]
メモリ市場低迷の中、古いメモリからチップを外して再利用するサイクルが発生中
[23/08/04]
マイクロン、帯域1.2TB/sで容量24GBの「HBM3 Gen2」LLMに最適
[23/07/30]
AI搭載の半導体検査装置、プロセス微細化でも高い歩留まり - 中国「Sense++」が20億円調達
[23/07/30]
謎の半導体企業、Silicon Box
[23/07/30]
東レ、新たな接合材料「感光性ナノカーボン導電ペースト」
[23/07/30]
中国の半導体製造装置メーカー、米国からの締め付けで自国内シェア拡大
[23/07/30]
ARM / x86を脅かすRISC-Vアーキテクチャ、約590億円の資金調達 - 中国でエコシステムの整備着々
[23/07/30]
ASUS、電源ケーブルを一切排したGeForce RTX 4070 - 2023年秋から生産予定
[23/07/27]
ICや抵抗が10個以上入った1回500円の「ICガチャガチャ」
[23/07/24]
日の丸半導体を復活させる、世界に10年遅れたのは私たちの世代の責任だ - 半導体のキーマンが直接対決
[23/07/24]
2035年、ゲームグラフィックスは「オール・パストレーシング時代」へ
[23/07/23]
エンハンスメント型GaN HEMTの量産、 アプリケーションを小型化/高性能化 - STマイクロ
[23/07/23]
サムスン、GDDR7の開発完了 - 最大32Gbps転送に対応
[23/07/23]
地球温暖化対策としての半導体とコンピューティング
[23/07/23]
2nmの半導体の開発を月給27万円で、日本が誇る最先端企業ラピダスの求人
[23/07/20]
半導体の危機、今更スマホも車もない社会に戻るのか?
[23/07/17]
フレキシブルな多機能デバイスも可能、紙の表面に液体金属を直接印刷する技術
[23/07/16]
MediaTek、5Gスマホ向けの新チップセット「Dimensity 6100+」
[23/07/15]
省エネルギーの決め手となる次世代パワー半導体「ダイヤモンド半導体」とは?
[23/07/15]
ARM、クライアント機器向け最新ソリューション「TCS23」の全貌
[23/07/15]
チップレットの重要特許、中国が取得 - 米の封じ込め戦略に穴
[23/07/15]
サムスン、四半期利益が過去14年で最低水準 - 続く半導体不振で
[23/07/14]
半導体視点で見る、レベル5自動運転の難しさ
[23/07/12]
中国、ガリウムとゲルマニウムの輸出規制の衝撃 - 半導体として優れた特性、外資に広がる懸念
[23/07/12]
ルネサス、SiC半導体のWolfspeedと10年間のウエハー供給契約 - 2025年からSiCパワー半導体を量産開始
[23/07/11]
東工大、CPU/GPUとメモリの3次元積層技術「BBCube 3D」
[23/07/10]
メモリ需要が想定以上に落ち込み、半導体製造装置需要は23%減
[23/07/10]
STREET FIGHTER 6 ベンチマークツールを試す、最高画質で60fpsを維持できるか?
[23/07/09]
SBI、半導体製造に参入 - 台湾企業と共同で日本に工場建設、北尾氏「絶好のチャンス」
[23/07/08]
室温以上で金属化する高伝導オリゴマー型有機伝導体、有機電子デバイス開発の技術革新に寄与 - 東京大学ら
[23/07/08]
リチウムイオンの酸化還元反応を用いた全固体酸化還元型トランジスタ、物理リザバーとして利用可能 - 東京理科大とNIMS
[23/07/06]
オランダ、半導体製造装置の輸出規制強化 - 中国は国産化を急ぐも先端装置で打撃大
[23/07/06]
RTX 4060ってPCIe x8余ってない?ASUS、SSD使えるようにしました
[23/07/04]
800℃環境でも動作する半導体、筑波大
[23/07/04]
約480万円のNVIDIA H100 Tensor Core GPU、すでに売り切れ
[23/07/04]
TSMC、3nm以降の次世代プロセスも順調 - 熊本工場は2024年末までの生産開始を目指す
[23/07/04]
AIが5時間足らずでRISC-V CPUを設計、性能はi486SX程度
[23/07/04]
PCで快適に大規模言語モデルを動かしたい、16GB版RTX4060tiを待ちきれず、24GB搭載のRTX3090ビデオカードを中古で買う
[23/07/03]
2022年の世界半導体市場、メーカー売上高は27.9%増で過去最大 - 2023年は在庫調整で6.5%減
[23/07/02]
5万円ちょいのGeForce RTX 4060、RadeonやIntel Arcと比較してどう?
[23/07/02]
NVIDIA RTX6000 Ada、価格は120万円以上
[23/07/02]
クアルコム、Snapdragon 8 Gen2向け4nmプロセスはTSMCと共同開発 - その詳細が明らかに
[23/07/02]
AI革命時代、半導体をめぐる各国の戦いをどう読み解くか - 半導体戦争、著者に聞く
[23/07/01]
センチュリーマイクロ、社内で発掘された約20年前のDIMMのプレゼント企画
[23/06/27]
米半導体マイクロン、中国の生産ライン拡充に約850億円投資 - 安全リスクで調達停止中
[23/06/24]
ゲーム別GPU性能総比較、Dead Island 2をGPU 22種類で性能検証
[23/06/24]
サムスン、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM技術
[23/06/24]
伝説のCPUアーキテクト、Jim Keller氏が示すAIの未来
[23/06/24]
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