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PC::CPU、GPU、半導体
日本が開発したAIプロセッサ、Preferred Networks (PFN) MN-Core 2	[24/11/23]
CPUの性能指標、CPI / IPC / MIPS / TPC / TPI / TFLOPS / TOPSをそれぞれ解説	[24/11/23]
CPUキャッシュの役割、インテルとAMDのそれぞれのアプローチ	[24/11/23]
TSMC、中国向けの先端AIチップ出荷を停止 - 米輸出制限回避で懸念	[24/11/20]
中国半導体のSMIC、2024年7-9月期は56％増益 - 純利益はTSMCの1％程度	[24/11/20]
じゃんがらラーメンとAIの深い関係 - NVIDIAのジェンスン・フアンCEO	[24/11/20]
NVIDIAアプリ、正式公開 - 設定UIを統合、ログインも不要	[24/11/20]
韓国のFuriosaAI、わずか2年で完成させたAIアクセラレータ「RNGD」	[24/11/14]
TSMC、中国の全顧客に対して7nmプロセス以下のAIチップの供給停止を通告	[24/11/10]
中国の芯擎科技 (Siengine) 、自動運転7nmチップの開発着々 - 来年から量産	[24/11/09]
他社より1万円ぐらい安い、MINISFORUMのeGPUドック「MGA1」	[24/11/09]
MINISFORUM、Radeon RX 7600M XT搭載で電源内蔵型の外付けGPUボックス - OCuLink 4iでの接続が可能	[24/11/03]
超薄型パワー半導体ウエハー、厚さ20μmで直径300mm - Infineon	[24/11/03]
台湾TSMC、半導体エンジニア不足を補うため日本人留学生を募集 - 4年間の学費200万円、毎月の生活費5万円を支給	[24/11/03]
すべてが強化されたSnapdragon 8 Eliteの詳細とその性能	[24/11/02]
ARM、クアルコムに「アーキテクチャライセンス」の契約解除を予告 - スマホやPCに及ぼす影響は？両社の見解は？	[24/10/30]
クアルコム、ARMと比較した「RISC-V」について説明	[24/10/28]
インテルの「現時点の最速CPUコア」にクアルコムが反論、駆動時間も優位と主張	[24/10/27]
Snapdragon XとRyzen/Coreではどれが速い、互換性という最大の課題の現状	[24/10/27]
ARMとクアルコムのライセンス対立が激化、ARMがNuvia向けライセンスを解消することを通告した模様	[24/10/27]
クアルコム、第2世代Oryon搭載スマホ向けSoC「Snapdragon 8 Elite」	[24/10/26]
中国半導体メーカー、NVIDIAの独占市場に切り込む - AI向けチップの開発着々	[24/10/26]
サムスン、業界初の24Gb GDDR7 DRAM - 最大42.5Gbpsの高速転送も実現	[24/10/26]
日本IBM、半導体設計を学べるカードゲーム - 半導体設計の人材育成を開始	[24/10/26]
東北大学、MRAM活用でAI処理の消費電力を1/10以下 - TSMCでの量産も視野	[24/10/26]
TDK、人間の脳のシナプスを真似たアナログ素子「スピンメモリスタ」でAIデバイスの消費電力1/100を実現	[24/10/26]
東北大学などの研究グループとNEC、メモリを高効率に暗号化できる新技術	[24/10/26]
村田製作所、省電力・省スペース化を実現する「iPaS」GPUなどにある基板裏側のチップコンデンサ群を集約	[24/10/26]
5nmの限界に早くもたどり着いてしまったWSE-3	[24/10/26]
ルネサス、RZ/V2H搭載の小型SBC「Kakip」最大80TOPSのAI推論処理性能	[24/10/26]
武藤経産相、ラピダスへ追加支援を検討 - 北海道の工場建設視察	[24/10/24]
ARM、クアルコムにライセンス解除を通告 - 60日間の猶予期間で解決されない場合、製品販売停止か損害賠償請求	[24/10/23]
大型言語モデルに全振り、SambaNovaのAIプロセッサ「SC40L」	[24/10/19]
MediaTek、Dimensity 9400を発表 - 第2世代TSMC 3nm採用で大きく性能・効率向上	[24/10/19]
中国、最大容量の新型メモリチップ - 進む国産化で海外企業に挑む	[24/10/19]
米国、ハリケーンで石英鉱山が操業停止 - サプライチェーンへの影響、半導体価格が上昇する可能性	[24/10/19]
正常なCPUがたまに計算ミスする「Mercurial core」とは何か、グーグルが2021年に研究報告	[24/10/19]
電流を流すだけで積和演算、超省電力AI用デバイス - 消費電力はGPU比で100分の1、TDK	[24/10/19]
住友重機械工業、SCREEN系を買収 - 半導体装置を拡販	[24/10/18]
ラピダス、トヨタとデンソーが追加出資 - 1,000億円の調達にメド、既存株主8社の足並みそろう	[24/10/18]
急転直下の撤回、投資額約9,000億円の計画が白紙 - 宮城県、半導体工場に何が？	[24/10/15]
TDK、スピントロニクス技術を用いた「ニューロモルフィックデバイス」	[24/10/14]
NVIDIA Appの新バージョン、GeForceドライバのロールバック機能が追加	[24/10/14]
妙に性能のバランスが悪い、マイクロソフトのAI特化型チップ「Maia 100」	[24/10/13]
キヤノン、NIL (ナノプリントイン) 技術採用の半導体製造装置を出荷	[24/10/13]
GMO、NVIDIA H200 GPU搭載環境の性能検証を公表	[24/10/13]
チップ間光通信のシリコンフォトニクス、やっぱり時期尚早？	[24/10/13]
中国製x86「兆芯KX-7000」その性能を検証	[24/10/13]
TSMC、博士獲得へ全国行脚 - 昼夜を問わず仕事できる人材	[24/10/11]
DDR5搭載PCが15分待っても起動しない、故障ではなくトレーニング	[24/10/04]
AI推論用アクセラレータを搭載するIBM Telum II	[24/10/04]
富士フイルム、半導体材料を開発 - 2nm以下に対応、静岡と大分	[24/09/30]
半導体人材、九州の産学官が育成本格化 - 不足懸念が強く、学生は熱視線	[24/09/30]
バッテリーも半導体も九州がアツい、灼熱のモビリティーアイランドが秘めた可能性	[24/09/29]
切り捨てられた部門が再始動して作り上げた、AmpereOne	[24/09/27]
A18とA18 Proの詳細な仕様	[24/09/26]
マイクロン、1.2TB/s超えの帯域を実現する12層36GBのHBM3Eメモリ - AIに好適	[24/09/25]
クアルコム、Snapdragon X Plus 8-coreは低価格向けに設計された新しいダイだった	[24/09/25]
Core Ultra 2とM4、類似性と決定的な差異	[24/09/23]
MIT、容易にリサイクル可能な基板材料 - 電子廃棄物対策	[24/09/23]
クアルコムのOryon、Meteor Lakeを凌駕する性能 - Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU	[24/09/22]
Palit、NVIDIA SFF規格準拠のコンパクトなグラボ「Infinity 3」	[24/09/21]
DNAを使ったコンピュータ、数独を解くことに成功 - 計算とデータ保存の両方が可能、米研究者	[24/09/21]
地金販売国内最大手の田中貴金属、半導体産業でも存在感	[24/09/21]
TSMCの米アリゾナ工場、アップルのA16チップの量産開始	[24/09/19]
クアルコム、Snapdragon X Plus 8-core - お手頃価格のCopilot+ PC登場に期待	[24/09/18]
SK hynix、8Gbps対応の1cプロセス製造DDR5を2025年に量産	[24/09/04]
黒神話：悟空、どのぐらいのGPUが必要か検証してみた	[24/09/01]
SBI、PFNに100億円出資 - 次世代AI半導体の研究開発を加速	[24/09/01]
演算器内蔵メモリまで登場、AI時代に求められる記憶装置の姿	[24/09/01]
TOPSを計算してみよう、AI対応PCの性能指標	[24/08/25]
中国、外観検査装置にAIoT活用 - 目視より数十倍の効率向上、半導体などハイエンド製造を後押し	[24/08/25]
情報取得ツールのGPU-Z、Arm64とQualcomm Snapdragon X Eliteにフル対応	[24/08/25]
不安定問題に脆弱性問題、CPUのメンテナンスは大変	[24/08/25]
クアルコム、スマホ向けチップセット「Snapdragon 7s Gen 3」ミリ波やオンデバイス生成AIをサポート	[24/08/21]
韓国のDaeduck Electronics、データセンター向けの大型FC-BGA基板	[24/08/20]
韓国のAIチップメーカー、RebellionsとSapeon Koreaが合併	[24/08/19]
メモリ内で計算処理を実行する「CRAM」実証実験に成功 - AIタスクの消費電力を大幅削減	[24/08/17]
インテル + AMD構成もできる、チップレット標準化技術「UCIe」が2.0に進化 - 3Dパッケージングなどサポート	[24/08/14]
Rasberry Pi財団、ARM CPUとRISC-V CPUも搭載した「RP2350」と「Raspberry Pi Pico 2」	[24/08/12]
ビデオカードを飾るためのアクリル製ディスプレイスタンド、2,980円	[24/08/10]
GMO「NVIDIA H200 Tensor コア GPU」約800基の調達が完了	[24/08/10]
手元も会議も領収書もデスクトップで何でも撮れる、CZUR Fancy S Pro	[24/08/08]
NVIDIAのGPUの数十倍も速い、次々に出てくる「AI専用チップ」とは？	[24/08/06]
Ubuntuしか入ってないけどBIOSはどう更新する？MINISFORUM UM780XTXで試してみた	[24/08/06]
クアルコム、スマホ向けに5G対応チップセット「Snapdragon 4s Gen 2」	[24/08/06]
SK hynix、最大1.5TB/sを実現するGDDR7メモリ	[24/08/06]
米、NVIDIAの独禁法調査開始 - AI半導体を巡り	[24/08/05]
NVIDIA、次期AI半導体の発売遅延 - マイクロソフトなど影響	[24/08/05]
Zen 5やXeon 6などの高性能プロセッサが目白押しの祭典「Hot Chips」	[24/08/04]
約30年でGPUはどのぐらい速くなった？歴史を振り返りつ全部計算してみた	[24/08/04]
ルネサス、Altium買収が完了 - 買収総額8,800億円	[24/08/03]
JEDEC、背が高くて高性能/大容量のMRDIMMと次世代のLPDDR6 CAMMを標準化	[24/07/28]
東京大学、大面積の強誘電体結晶薄膜をSi基板上に作製する新手法	[24/07/27]
太陽誘電、積層メタル系パワーインダクタシリーズを拡充	[24/07/27]
STマイクロ、通期業績見通しを下方修正 - 車載半導体需要の不振続く	[24/07/26]
ルネサス、上期最終が29％減益で着地 - 4-6月期も34％減益	[24/07/25]
TSMC、NVIDIAからの専用パッケージング製造ライン要請を断る	[24/07/24]
NVIDIA、サムスンのHBM3チップを承認 - 中国向け	[24/07/24]
マイクロン、帯域幅を向上させつつレイテンシを削減したメモリ「MRDIMM」	[24/07/23]
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