nami::webclip
PC::CPU、GPU、半導体
ソニー系、独自AI搭載のGPUサーバ販売 - 納期わずか2週間
[25/05/17]
CFD、グラフェン銅箔ヒートシンク採用のDDR5 CUDIMM / UDIMM
[25/05/10]
デンソーとローム、資本関係強化の検討を含めた「半導体分野における戦略的パートナーシップ」構築で基本合意
[25/05/10]
ソフトバンク、AIデータセンター向けの次世代メモリ開発に着手 - 2年間で約30億円を投資
[25/05/10]
アマゾン、新型量子チップ「Ocelot」エラー訂正の実装コストを大幅削減
[25/05/10]
VRAM 96GB搭載「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition」163万円
[25/05/10]
NVIDIA GeForce RTX 5060 Tiの8GB版、ゲーマーにとって意味のある選択なのか?
[25/05/10]
次世代の3D NANDフラッシュ、要素技術が国際メモリワークショップに続々登場
[25/05/05]
AMD Ryzenの性能をさらに引き出す、CORSAIRの豪華版DDR5-6000対応メモリを試してみた
[25/05/05]
AlteraがSilver Lakeの傘下に、AMDのVenice CCD、MRDIMM Gen2
[25/05/05]
TSMC、地域別で損益二極化 - 米工場で赤字拡大、南京工場は好調
[25/05/04]
TSMC、次世代プロセス「A14」2028年に量産開始
[25/04/29]
LEDが半導体の救世主に?チップレット同士の接続を電気信号から光信号へ
[25/04/29]
NVIDIA GeForceドライバ、GPU温度監視ができなくなる不具合 - ホットフィックスで修正
[25/04/29]
国内PC出荷が800万台を突破、4年ぶりプラス成長 - Windows 10のEOS、GIGAスクール第2期が追い風
[25/04/29]
テンストレント、日本でエンジニア採用を強化 - Jim Kellerの直下で働ける
[25/04/29]
1チップで2TB/sの帯域を実現「HBM4」規格が策定
[25/04/20]
VRAM 16GB搭載のNVIDIA GeForce RTX 5060 Tiをテスト
[25/04/19]
東京大学、水冷をチップに埋め込む技術 - 700W/平方cmの熱処理を達成
[25/04/19]
インフィニオン、SDVやE/Eアーキテクチャ実現に向けオープンソースの「RISC-V」次世代車載マイコンに採用
[25/04/16]
米の対中輸出規制、NVIDIA H20も対象 - 半導体株が軒並み安
[25/04/16]
ARMのGPUアーキテクトが語る、スマホ向けゲームのグラフィックスを改善する「Tile Based Rendering」での新テクニックとは?
[25/04/13]
MediaTek Dimensity 9400+、10km先のスマホにBluetoothで直接つながる - AI/ゲーミング性能も強化
[25/04/13]
グーグル、なぜIronwoodの「推論特化」を強調するのか?
[25/04/12]
DDRを併用、低価格・低消費電力を実現したAIプロセッサ「SN40L」
[25/04/12]
Google Cloud、第7世代となるAI処理向けTPU 「Ironwood」推論に特化、前世代から性能を最大10倍
[25/04/10]
中国半導体大手のSMIC、2024年は増収も23.3%減益
[25/04/10]
MediaTek、Wi-Fi 7や3画面4K出力など対応のChromebook向けSoC「Kompanio Ultra 910」
[25/04/09]
ラピダス、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ
[25/04/03]
AMD FSR 2をARMが魔改造「ARM Accuracy Super Resolution」はモバイルゲーミングの救世主となるか?
[25/03/31]
GeForce RTX 5090 Laptop、性能レビュー - ノートPCでもCUDAコア数10,000個超え、GDDR7 24GBメモリ搭載の最新GPU
[25/03/31]
マイクロン、SOCAMMや12-Hi HBM3Eについて説明 - NVIDIAがAIデスクトップPCなどで採用
[25/03/31]
NVIDIA GeForce RTX、ノート向け5090の実力は?
[25/03/30]
無兆候データ不良の検出や中古ICの寿命推定などの新技術
[25/03/30]
IBMのTelum II、シリコンインターポーザーを使わない限界の信号速度にチャレンジ
[25/03/27]
NVIDIA B300、15PFLOPSのFP4性能を実現
[25/03/23]
NVIDIA GeForce RTX 50、最新技術の疑問点に答えが出た
[25/03/23]
SK hynix、2TB/sの速度と36GBの容量を実現したHBM4
[25/03/23]
ソフトバンク、米AI半導体企業のAmpere Computingを65億ドルで買収
[25/03/22]
ローム、AI機能を搭載したマイコン - 産業機器や住宅設備などの故障予兆検知に最適
[25/03/22]
中国、世界初の光子クロックプロセッサ
[25/03/21]
メモリ最大96GBに達した「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell」
[25/03/21]
Matrox、4枚連結で最大16画面の4K/5K出力も可能なビデオカード「LUMA Pro」
[25/03/21]
サブ10nmロジックやメモリ、パワーなどの信頼性を支える技術 - IRPS 2025
[25/03/21]
CORSAIR、光る「VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM」
[25/03/21]
NVIDIA、GPUラインアップ「Vera Rubin」の次は「Feynman」
[25/03/20]
3端子パッケージパワー半導体のスイッチング損失を低減する技術、ゲート駆動ICチップのセンサー回路を改良 - NEDOら
[25/03/20]
クアルコム、ポータブルゲーム機向けSoCの新型「Snapdragon G」
[25/03/20]
GIGABYTE、AI学習向けATXマザーボードとM.2 SSD
[25/03/20]
Framework LaptopにRISC-Vオプション
[25/03/18]
半導体は「3.5D」へ - AMDがNVIDIAに先行、AI対応で
[25/03/18]
Sapphire製「AMD Radeon RX 9070 XT / 9070」に装着されているスポンジは取り扱いに要注意
[25/03/16]
GaN-HEMT、2インチの多結晶ダイヤモンド基板上に作製 - 住友電気工業と大阪公立大学
[25/03/16]
RISC-Vベースの完全欧州製スパコン開発を目指すプロジェクト
[25/03/12]
NVIDIA、1強時代の終焉
[25/03/09]
東芝、半導体新棟が完成 - 姫路工場、車載向け
[25/03/06]
10万円ちょい、NVIDIA GeForce RTX 5070をテスト - 4070 SUPERに加え3070とも比較
[25/03/05]
NVIDIA GeForce RTX 50、完全解説 後編 - GPUにAI処理で大きな変革をもたらす「ニューラルシェーダ」とは何か?
[25/03/02]
アマゾン、新量子チップ「Ocelot」ネコ量子ビットでエラーに対処
[25/03/02]
日立、10nm以下の半導体製造欠陥を検出する技術
[25/03/01]
マイクロン、初となるEUVを導入した1γプロセスのDRAM
[25/03/01]
チップレット技術におけるコストと価値の関係
[25/03/01]
NVIDIA GeForce RTX 50、いかにしてAI処理とフレーム描画の性能を両立させたのか?
[25/03/01]
NVIDIA GeForce RTX 5090、降臨 - 現時点で最強AI PC
[25/03/01]
クアルコム、産業・IoT向けのブランドとして「Dragonwing」
[25/03/01]
ARM、v9.2対応の小型IP「Cortex-A320」v9の中で最小、エッジ向けに最適
[25/02/27]
TSMC、HPC向け次世代SoIC - 2倍の帯域をほぼ同等の電力で実現
[25/02/27]
NVIDIA GeForce RTX 5090、一部が公式スペックよりROPが8基少ない
[25/02/27]
NVIDIA、予想を上回る過去最高の増収増益 - AI向け売上高は93%増
[25/02/27]
SanMax、マイクロン製DRAMを採用したCUDIMM
[25/02/26]
マイクロソフト、トポロジカル量子ビット搭載チップ「Majorana 1」100万量子ビットまで拡張可能
[25/02/24]
モンハンワイルズベンチを複数CPUでテスト、Core Ultra 285KがRyzen 7 9800X3Dを上回る
[25/02/24]
キオクシアの64Gbit MRAM、ソニーの2,520万画素イメージャなど - ISSCC 2025で日本の技術力をアピール
[25/02/23]
理論性能は良いのにベンチマークスコアが奮わない、モンスターハンターワイルズにピッタリなGPUの選び方
[25/02/23]
クアルコム、新型チップセット「Snapdragon 6 Gen 4」
[25/02/22]
イーディーピー、世界最大級の30 x 30mm以上のダイヤモンド単結晶基板
[25/02/19]
DeepSeekの低コスト革命、NVIDIAに打撃 - それでもGPUの未来は明るい
[25/02/19]
AMDのZen 5、400層超え3D NANDなどが登場する「ISSCC 2025」
[25/02/19]
ZOTAC、NVIDIA RTX 50シリーズをDiscord経由で販売 - コミュニティ活用で転売対策
[25/02/17]
TSMC、2nmプロセスのN2を今年量産開始
[25/02/17]
NVIDIA GeForce RTX 50、完全解説 前編 - Blackwell世代の構造とレイトレーシングにおける革新
[25/02/17]
CWTPの熱伝導ゲル「えくすとりーむげる」のパッケージ版、専用ガン付属 - GPUメモリやVRM部の熱伝導シートの変わりに
[25/02/16]
高性能な半導体をより速く製造、次世代の極端紫外線リソグラフィ技術
[25/02/16]
米MIT、3D半導体チップの高積層化技術
[25/02/16]
未来のコンピュータ、iPS細胞から作り出された「BPU (Brain Processing Unit) 」
[25/02/12]
パソコン工房、騒動に至った経緯を説明 - 見積もりが甘かった
[25/02/12]
銅配線をルテニウム配線に変えると抵抗を25%削減
[25/02/11]
パソコン工房「NVIDIA RTX 5090」店頭抽選の混乱を謝罪 - 幼稚園の壊れた看板は弁償
[25/02/11]
NVIDIA GeForce RTX 5080、4080と比較してトランジスタ数が減っている
[25/02/11]
NVIDIA RTX 5080/5090、店頭販売の中止が相次ぐ - パソコン工房の混乱が原因
[25/02/11]
NVIDIA GeForce RTX 5080を即検証、4080 SUPERとの性能差
[25/02/09]
酸化ハフニウム (HfO2) でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく
[25/02/09]
600℃以上でも動作可能なメモリデバイス、米ミシガン大学
[25/02/09]
Project DIGITSの実機も見てきた、NVIDIAのAI戦略を俯瞰する
[25/02/09]
AMD Radeon RX 7600MXT搭載の外付けGPU、AYANEO AG01 Starship Graphics Dock
[25/02/08]
AI時代の大量データを安全に保存 - 中国発の半導体メモリ、高性能で海外市場でも拡大
[25/02/08]
NVIDIA GeForce RTX 5090と4090のスペック詳細を比較
[25/02/06]
NVIDIA GeForce RTX 5090、RTコアが倍速な理由
[25/02/06]
これがNVIDIA GeForce RTX 5090の実力、旧世代を圧倒するレイトレ性能
[25/02/06]
新たに判明したNVIDIA GeForce RTX 5090の「Blackwell」アーキテクチャを徹底解説
[25/02/06]
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
>
(c) 2006-2023
Tsuyoshi Fujinami
|
Powered by Movable Type