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PC::CPU、GPU、半導体
ARM、NASDAQに上場申請	[23/08/26]
AMD、Radeon上でStable Diffusionの性能を9.9倍にする最適化手法	[23/08/26]
なぜGeForce RTX 4060は微妙と言われるのか？いまだに人気の3060と性能やコスパを比べて本当の所を見極める	[23/08/24]
キオクシア、218層の第8世代3D NAND - 第7世代は幻に	[23/08/20]
Crucial、1枚で24GBや48GBのDDR5 SO-DIMM	[23/08/16]
SK hynix、321層の超高層3D NANDフラッシュ	[23/08/16]
ARMベースのサーバCPU、過半数はアマゾンが使用	[23/08/15]
CPUがどのようにプログラムを動かすのか、17歳の学生が調査し詳細に解説	[23/08/12]
ARMが米国市場での上場に向け書類案を提出、ソフトバンクが発表	[23/08/11]
ASUS、なぜか今Radeon RX560搭載グラフィックスカードを2モデルも発売	[23/08/10]
4年ぶりのリアルイベントとなった高性能プロセッサの祭典、Hot Chips	[23/08/10]
NVIDIA、HBM3e搭載版GH200 - NVIDIA RTX Ada世代の追加SKUも投入	[23/08/10]
RISC-Vの世界的な普及を促進するため、リファレンスアーキテクチャなどを提供する企業を共同設立 - クアルコム、Infineon、BOSHなど5社	[23/08/09]
TSMC、アップルと「3nm世代プロセスで製造したチップの不良品分を請求しない契約」を交わしている - その理由とは？	[23/08/09]
CPU / GPU / NPU / TPUの違いを分かりやすく説明	[23/08/09]
片手で持てる外付けGPUボックス、GPD G1	[23/08/05]
Spectreのようなサイドチャネル攻撃からCPUを守る技術、NTTなど	[23/08/05]
玄人志向、実売29,800円のGeForce RTX 3050 - 発光機能のON/OFFスイッチ搭載	[23/08/05]
龍芯、4コアの第10世代Coreに匹敵する性能を持つ独自CPU	[23/08/05]
メモリ市場低迷の中、古いメモリからチップを外して再利用するサイクルが発生中	[23/08/04]
マイクロン、帯域1.2TB/sで容量24GBの「HBM3 Gen2」LLMに最適	[23/07/30]
AI搭載の半導体検査装置、プロセス微細化でも高い歩留まり - 中国「Sense++」が20億円調達	[23/07/30]
謎の半導体企業、Silicon Box	[23/07/30]
東レ、新たな接合材料「感光性ナノカーボン導電ペースト」	[23/07/30]
中国の半導体製造装置メーカー、米国からの締め付けで自国内シェア拡大	[23/07/30]
ARM / x86を脅かすRISC-Vアーキテクチャ、約590億円の資金調達 - 中国でエコシステムの整備着々	[23/07/30]
ASUS、電源ケーブルを一切排したGeForce RTX 4070 - 2023年秋から生産予定	[23/07/27]
ICや抵抗が10個以上入った1回500円の「ICガチャガチャ」	[23/07/24]
日の丸半導体を復活させる、世界に10年遅れたのは私たちの世代の責任だ - 半導体のキーマンが直接対決	[23/07/24]
2035年、ゲームグラフィックスは「オール・パストレーシング時代」へ	[23/07/23]
エンハンスメント型GaN HEMTの量産、アプリケーションを小型化／高性能化 - STマイクロ	[23/07/23]
サムスン、GDDR7の開発完了 - 最大32Gbps転送に対応	[23/07/23]
地球温暖化対策としての半導体とコンピューティング	[23/07/23]
2nmの半導体の開発を月給27万円で、日本が誇る最先端企業ラピダスの求人	[23/07/20]
半導体の危機、今更スマホも車もない社会に戻るのか？	[23/07/17]
フレキシブルな多機能デバイスも可能、紙の表面に液体金属を直接印刷する技術	[23/07/16]
MediaTek、5Gスマホ向けの新チップセット「Dimensity 6100+」	[23/07/15]
省エネルギーの決め手となる次世代パワー半導体「ダイヤモンド半導体」とは？	[23/07/15]
ARM、クライアント機器向け最新ソリューション「TCS23」の全貌	[23/07/15]
チップレットの重要特許、中国が取得 - 米の封じ込め戦略に穴	[23/07/15]
サムスン、四半期利益が過去14年で最低水準 - 続く半導体不振で	[23/07/14]
半導体視点で見る、レベル5自動運転の難しさ	[23/07/12]
中国、ガリウムとゲルマニウムの輸出規制の衝撃 - 半導体として優れた特性、外資に広がる懸念	[23/07/12]
ルネサス、SiC半導体のWolfspeedと10年間のウエハー供給契約 - 2025年からSiCパワー半導体を量産開始	[23/07/11]
東工大、CPU/GPUとメモリの3次元積層技術「BBCube 3D」	[23/07/10]
メモリ需要が想定以上に落ち込み、半導体製造装置需要は23％減	[23/07/10]
STREET FIGHTER 6 ベンチマークツールを試す、最高画質で60fpsを維持できるか？	[23/07/09]
SBI、半導体製造に参入 - 台湾企業と共同で日本に工場建設、北尾氏「絶好のチャンス」	[23/07/08]
室温以上で金属化する高伝導オリゴマー型有機伝導体、有機電子デバイス開発の技術革新に寄与 - 東京大学ら	[23/07/08]
リチウムイオンの酸化還元反応を用いた全固体酸化還元型トランジスタ、物理リザバーとして利用可能 - 東京理科大とNIMS	[23/07/06]
オランダ、半導体製造装置の輸出規制強化 - 中国は国産化を急ぐも先端装置で打撃大	[23/07/06]
RTX 4060ってPCIe x8余ってない？ASUS、SSD使えるようにしました	[23/07/04]
800℃環境でも動作する半導体、筑波大	[23/07/04]
約480万円のNVIDIA H100 Tensor Core GPU、すでに売り切れ	[23/07/04]
TSMC、3nm以降の次世代プロセスも順調 - 熊本工場は2024年末までの生産開始を目指す	[23/07/04]
AIが5時間足らずでRISC-V CPUを設計、性能はi486SX程度	[23/07/04]
PCで快適に大規模言語モデルを動かしたい、16GB版RTX4060tiを待ちきれず、24GB搭載のRTX3090ビデオカードを中古で買う	[23/07/03]
2022年の世界半導体市場、メーカー売上高は27.9％増で過去最大 - 2023年は在庫調整で6.5％減	[23/07/02]
5万円ちょいのGeForce RTX 4060、RadeonやIntel Arcと比較してどう？	[23/07/02]
NVIDIA RTX6000 Ada、価格は120万円以上	[23/07/02]
クアルコム、Snapdragon 8 Gen2向け4nmプロセスはTSMCと共同開発 - その詳細が明らかに	[23/07/02]
AI革命時代、半導体をめぐる各国の戦いをどう読み解くか - 半導体戦争、著者に聞く	[23/07/01]
センチュリーマイクロ、社内で発掘された約20年前のDIMMのプレゼント企画	[23/06/27]
米半導体マイクロン、中国の生産ライン拡充に約850億円投資 - 安全リスクで調達停止中	[23/06/24]
ゲーム別GPU性能総比較、Dead Island 2をGPU 22種類で性能検証	[23/06/24]
サムスン、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM技術	[23/06/24]
伝説のCPUアーキテクト、Jim Keller氏が示すAIの未来	[23/06/24]
RISC-V用オープンソース開発を加速させる組織「RISC-V Software Ecosystem (RISE) 」プロジェクト - グーグル、NVIDIA、クアルコム、インテルら	[23/06/24]
NVIDIAのフアンCEO、中国本土は訪れず - 米半導体輸出規制が事業に影響	[23/06/23]
勢い増す中国産チップ、NVIDIAやTIを猛追 - 上海モーターショーで鮮明に	[23/06/21]
コンピュータチップの高密度高性能化も - MIT、シリコンウェハー上に2D薄膜トランジスタを直接成長させることに成功	[23/06/17]
中国製ゲーミングGPU「Moore Thread MTT S80」のパフォーマンスを検証	[23/06/17]
次世代トランジスタと次世代3D NANDを実現するデバイス・プロセス技術	[23/06/17]
大規模量子コンピュータにおける性能低下の起源を特定、産総研	[23/06/17]
原子層堆積法を用いたナノシート酸化物半導体トランジスタ、東大生産技術研究所	[23/06/17]
日立、シリコン量子ビットの大規模集積化につながる技術	[23/06/16]
東大、音声コマンド認識AI向け省電力プロセッサ - 乾電池1本で2.2年連続動作	[23/06/16]
中国、コンピュータビジョンに特化したAIカード「N100」	[23/06/16]
NANDフラッシュメモリに続いて、大容量DRAMも将来は3次元積層へ	[23/06/09]
次世代のスマート家電を担う低消費AIプロセッサとは？京都で4年ぶりのVLSIシンポジウム開催	[23/06/07]
手のひらサイズの小型PC、R86Sで夢の10GbE生活	[23/06/05]
NVIDIAの台湾オフィスに行ってきた - Grace Hopperなどズラリ、ULMB2のデモを体験	[23/06/04]
EVシフトでパワー半導体に熱視線 - 売上1兆円超、レゾナックCSOに聞く展望	[23/06/04]
スピンの散乱や反射を大幅に低減、単結晶酸化物スピントランジスタ素子を作製 - 東京大学	[23/06/04]
直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発 - 300mmウエハ上での実証に成功、横浜国立大ら	[23/06/04]
エッジ生成AIに注力するクアルコム、次世代のOryon搭載PCは2024年に登場	[23/06/04]
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、いつも黒い革ジャンなのは「色を考えなくていいから」	[23/06/03]
NVIDIA、時価総額が一時1兆ドル超え	[23/06/03]
SK hynix、第5世代10nmプロセス採用のDDR5を互換性の検証を開始 - 6.4Gbps対応	[23/06/03]
インテル、次世代CPU「Meteor Lake」の概要を説明 - 2023年後半に登場予定	[23/06/02]
半導体業界大手のNVIDIA - 30年の浮沈に学ぶ、日本企業のあるべき姿	[23/06/02]
投資家熱狂のNVIDIA、ゲーマーの怒りを買っている理由	[23/05/31]
次世代が外れた最新不揮発性メモリ、MRAMの製品と技術	[23/05/30]
NVIDIA、1EFLOPSの性能で生成AI/LLM処理を加速する「DGX GH200」	[23/05/30]
ARM、Cortex-X4やA720を発表 - PC向けにX4 x10 + A720 x4コア構成も可能	[23/05/30]
ARM、新しいスマートフォン/PC向け半導体用のIP製品群「TCS23」将来的には車載向けも	[23/05/30]
NVIDIA、1,000Hz相当超えのブラー軽減を実現する「G-SYNC ULMB 2」2機種はファームアップで対応	[23/05/30]
反転は間違いない、セラミックス業界が半導体・電子部品の需要調整局面終了に備える	[23/05/29]
ゲーム別GPU性能総比較、STAR WARSジェダイ：サバイバーをGPU 22種類で性能検証	[23/05/27]
東芝、車載半導体事業戦略説明会 - パワー半導体の最注力分野、Si-MOSFETで事業拡大へ	[23/05/27]
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