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PC::CPU、GPU、半導体
クアルコム、AI強化のハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 2」2022年内に対応スマホ登場	[22/11/19]
GeForce RTX 4080、3080の性能2倍で省電力 - ハイエンドゲーマーの本命GPUをチェック	[22/11/19]
NVIDIA、中国には低速AIチップを供給 - 米政府の輸出規制を回避	[22/11/14]
小型で電力損失を抑えた、高効率の20V耐圧Nch MOSFET - ローム	[22/11/14]
MediaTek、Chromebook向けチップセット「Kompanio 520 / 528」	[22/11/13]
サムスン、業界最高ビット密度の第8世代V-NANDを量産開始	[22/11/12]
AMD Radeon RX 7000の鍵となる、チップレット - 半導体業界の川上から川下までその開発に注力へ	[22/11/12]
中国、わずか半年で3倍の性能を実現したゲーミングGPU - 業界初PCIe 5.0対応	[22/11/12]
反強磁性体に歪みを加えることで0と1を制御、不揮発性メモリの記憶速度が従来の強磁性体の100-1,000倍に	[22/11/12]
元アップル幹部のトニー・ファデル、Armの取締役に就任	[22/11/12]
次世代半導体を国産化へ、トヨタやNTTが新会社設立 - 政府も支援	[22/11/12]
ゲーム別GPU性能総比較、Ghostwire: TokyoをGPU 22種類で性能検証	[22/11/07]
マイクロン、1βプロセス製造のDRAMを量産開始 - 容量密度35%向上	[22/11/06]
兆芯、最大32コアのサーバー向けx86プロセッサ「開勝KH-40000」	[22/11/02]
TSMC、サブnm時代をにらんだトランジスタ技術を発表へ - 12月のIEDMで	[22/11/02]
消費電力も圧倒的なGeForce RTX 4090、電源コネクタが溶けた報告複数 - NVIDIAは調査着手	[22/11/02]
大幅にコストダウンした、ハイパワー青色レーザーモジュール - ウシオ電機	[22/11/02]
ソフトバンク、次回の決算説明会は孫正義氏のプレゼン/質疑なしに - ARMの将来に集中	[22/10/30]
レイトレーシングの最大の敵とは何か、やっつける方法はあるのか？	[22/10/30]
半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術、穴径6μm以下を高品質に - 東大ら	[22/10/29]
Marvel's Spider-Man Remastered、GPU 22種類での性能検証の動画を公開	[22/10/29]
世界で初めてHf系の高耐熱高誘電材料を適用したGaN-HEM、住友電気工業	[22/10/22]
電子レンジを改良し、次世代の高密度半導体を製造するためのアニール装置	[22/10/22]
独自成膜技術によるGaN系微小光源の基板と新工法を開発、100μm長レーザー発振を実現 - 京セラ	[22/10/22]
ゲーム別GPU性能総比較、GUNDAM EVOLUTIONをGPU 22種類で性能検証	[22/10/22]
サムスンのLPDDR5X、業界最速8.5Gbpsの転送速度を達成	[22/10/19]
半導体産業人生ゲーム、CEATECに登場	[22/10/16]
NVIDIA、GeForce RTX 4080 12GBを発売中止 - 名前が紛らわしいため	[22/10/15]
ゲーム別GPU性能総比較、オーバーウォッチ2をGPU 22種類で性能検証	[22/10/15]
GeForce RTX 40、完全解説 - シェーダの大増量にレイトレーシングの大幅機能強化など、見どころのすべてを明らかに	[22/10/15]
キヤノン、宇都宮に新工場建設 - 半導体製造装置の生産強化のため	[22/10/13]
GeForce RTX 4090、ベンチマークテスト - DLSS 3で性能が飛躍するモンスターGPU	[22/10/12]
MediaTek、6nm設計のミドルハイ新SoC「Dimensity 1080」	[22/10/12]
シリコン量子インターネットを可能にするフォトニックリンクを発見	[22/10/10]
最小限の構成と製造プロセスのチップレット集積技術 - 産業化を目的としたコンソーシアムも設立、東工大ら	[22/10/10]
マイクロン、ニューヨーク州に半導体工場を新設へ - 20年間で最大14兆円を投資	[22/10/10]
ゲーム別GPU性能総比較、レインボーシックスエクストラクションをGPU 22種類で性能検証	[22/10/10]
サムスン、2027年までに1.4nmチップの量産を開始へ	[22/10/10]
急落する半導体メモリ価格	[22/10/10]
NVIDIA、ロシアでの事業を完全停止へ - すでにGPUは禁輸措置中	[22/10/10]
国産化進むAIチップ、いま中国で注目の10社	[22/10/08]
マイクロン、JEDEC準拠のDDR5-5600対応メモリ	[22/10/02]
トランジスタが70%増でも、性能が最大4倍になったGeForce RTX 4090のカラクリ	[22/09/24]
グラボで北米トップのEVGA、事実上の撤退 - その理由は？	[22/09/23]
量子コンピュータの高速化に寄与する可変結合器の新構造を考案、2量子ビットゲート操作を両立 - 東芝	[22/09/23]
NVIDIA、性能2倍のプロ向けGPU「RTX 6000」発表 - Ada Lovelaceアーキテクチャ採用	[22/09/23]
東工大、量子アニーリングによる高精度大規模量子シミュレーションに成功	[22/09/23]
急速に不透明感を増す2022年の半導体市場、2桁成長が微妙に	[22/09/21]
NVIDIA、従来より最大4倍速い「GeForce RTX 4090」1,599ドルで10月12日発売	[22/09/21]
NICTら、量子コンピュータに必要な超伝導光子検出器の製造に成功	[22/09/21]
量子の誤りを訂正する新しいQECスキーム、沖縄科学技術大学院大学ら	[22/09/19]
わずか27個の原子からなる最小の半導体の構造を解明、韓国の基礎科学研究院	[22/09/19]
ローム、微発光用途に明るさや色味のばらつきを低減した1608サイズLED	[22/09/19]
印刷によるシリコンゲルマニウム半導体の作製に成功、高効率多接合太陽電池の低コスト化に寄与	[22/09/19]
半導体装置大手ASML、中国の従業員数1,500人以上に - 同国事業の成長を後押し	[22/09/19]
ARM、NVIDIAのGraceに採用されているCPU IP「Neoverse V2」を発表 - 2023年のx86プロセッサを上回る性能	[22/09/18]
SambaNova、性能が2倍になった新しいAI学習用プロセッサ「Cardinal SN30」を投入	[22/09/18]
Radeonの超解像技術「FSR」に新バージョン - Farming Simulator 22に搭載	[22/09/18]
新たなパワー半導体材料、ルチル型GeO2系混晶半導体 - 京大など研究グループ	[22/09/17]
ARMのクアルコム提訴は「アーキテクチャライセンスの機会を損なう」アナリストが指摘	[22/09/10]
国内メーカーとして初 - 昭和電工、200mm SiCエピウェハーのサンプル出荷	[22/09/10]
半導体は10年で最悪の落ち込みとなるのか、TSMCは強気の見方示す	[22/09/10]
クアルコム、ミドルレンジとエントリー向けプロセッサを刷新 - 新命名ルールに	[22/09/08]
クアルコム、PC向けにARMではない自社開発CPUを投入すると明らかに - 5Gbps超のWi-Fi 7のデモも実施	[22/09/04]
マイクロン、150億ドルでアイダホ州に新メモリ製造工場 - 新半導体法成立を受け	[22/09/04]
中国半導体大手のSMIC、2022年1~6月期決算絶好調 - 新工場設立に75億ドルの投資	[22/09/04]
ARM、クアルコムを提訴 - Nuviaのライセンスを巡り	[22/09/04]
MIT、シリコンより優れた「理想的な半導体」を発見	[22/09/03]
ThinkPad Z13 Gen 1のRyzen 7 PRO 6860Zが見せた、第12世代CoreとApple M2を上回るCPU性能	[22/09/01]
中国半導体SMIC、2022年4-6月期は4割増収 - 粗利益が7.5億ドルに拡大	[22/08/30]
シリコン量子ドットデバイス中の電子スピンで、3量子ビット量子誤り訂正を実証 - 理研	[22/08/29]
サムスン、GAAトランジスタアーキテクチャを適用した3nmチップの生産を世界で初めて開始	[22/08/29]
SkyWaterとグーグルがオープンソースプログラムを新しい90nm テクノロジーに拡張	[22/08/28]
サムスン、新しい半導体研究開発施設に着工 - 2028年までに約2兆円を投資	[22/08/27]
Global Foundries、無償でカスタムASICが作れるOpen Source Silicon Initiativeに参加	[22/08/27]
日本半導体業界の失われた35年、TSMC誘致などで捲土重来なるか？	[22/08/21]
電子ではなく音波でデジタルデータを処理するコンピュータチップ、ハーバード大学	[22/08/18]
米CHIPS法が成立、半導体の国内製造支援に約7兆円投入へ	[22/08/12]
クアルコムと米グローバルファウンドリーズが半導体に関する長期契約、2028年まで	[22/08/12]
中国、1チップで1PFLOPS超えを達成したGPGPU	[22/08/11]
ARM、2022年第1四半期は総売上高と出荷数ともに過去最高を記録 - ロイヤリティ収入でも前年比22%増	[22/08/11]
分子研、世界最速の2量子ビットゲート実行に成功	[22/08/11]
ルネサス、RTOSベースのMPUを発売 - 高精細HMIと高速起動を両立	[22/08/08]
高性能プロセッサの祭典、Hot Chips 34 - インテル、AMD、NVIDIAが最新技術を披露	[22/08/07]
半導体洗浄時におけるナノ構造物の倒壊メカニズムを観察、北大ら研究グループ	[22/08/06]
TSMC、次世代不揮発性メモリの研究成果を大量放出	[22/07/30]
米上院、半導体の国内生産を促す「CHIPS法」を可決	[22/07/30]
CORSAIR、6,200MHz駆動のDDR5メモリモジュール	[22/07/30]
キオクシア四日市工場、設備投資に経産省が最大約929億円支出へ	[22/07/27]
電流で反強磁性体の垂直2値状態を制御する技術、東大ら	[22/07/25]
ゲーム別GPU性能総比較、VALORANTをGPU 21種類で性能検証	[22/07/24]
高速化が進む電気信号	[22/07/24]
クアルコム、ウェアラブル端末向けに「Snapdragon W5 / W5+」	[22/07/21]
バイトダンス、チップ開発強化に向けエンジニアを大量採用 - ハイシリコンなどからヘッドハントも	[22/07/19]
高性能熱電デバイスの開発も、優れた熱電特性につながるメカニズムを解明	[22/07/18]
ゲーム別GPU性能総比較、サイバーパンク2077をGPU 21種類で性能検証	[22/07/17]
サムスン、ハイエンドビデオカード向けの24Gbps転送対応GDDR6メモリ	[22/07/16]
ボッシュ、2026年までに30億ユーロの巨額投資 - 半導体の製造キャパシティ拡大や研究開発拠点を設置	[22/07/15]
NVIDIA、GPUと量子プロセッサ両対応の「QODA」プログラミング発表	[22/07/14]
超低遅延社会を実現するかも知れない、FPGAの可能性とは？	[22/07/11]
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