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PC::CPU、GPU、半導体
GPD、小型GPUボックス「G1」に改良版 - 静音モード追加、HDMI/USBの改善など	[24/02/20]
ISSCC 2024の発表論文数から見る、日の丸半導体復活への兆し	[24/02/20]
NVIDIA、時価総額が世界4位に浮上 - 上はマイクロソフト、アップル、サウジアラムコのみに	[24/02/18]
GMO、GPUサーバ調達に100億円 - 経産省の支援を前提に	[24/02/18]
NVIDIA、プロ向けのエントリーモデル「NVIDIA RTX 2000 Ada」補助電源不要	[24/02/18]
強磁性体でも反強磁性体でもない第三の磁性体、アルター磁性体 (Altermagnetic) が確認 - より高密度なHDDや磁気コンピュータの実現につながる可能性	[24/02/17]
世界半導体市場、2023年の2ケタ減から2024年の2ケタ増へ急回復	[24/02/15]
DRAMやVRAMと同等の速度でデータを長期保存可能なユニバーサルメモリ、実現に向けてゲルマニウム＆アンチモン＆テルルの化合物「GST467」	[24/02/15]
x86 CPU、2年ぶりに前年同期比で出荷増 - 低価格帯の市場が改善	[24/02/11]
JASM、熊本に半導体製造の第二工場を建設決定 - TSMC・ソニー・デンソー・トヨタなどが出資、2027年末までの稼働開始を目指す	[24/02/07]
RISC-VはARMに劣ると主張、猛烈な批判にあうARM	[24/02/06]
世界最小最軽量のeGPU、ONEXGPU - 外付けで各種デバイスのグラフィック性能が向上	[24/02/02]
KingstonのDDR5-5600/6000 RDIMM ECC 16GB x4枚組、EXPO/XMP3.0対応	[24/02/02]
RISC-Vにとって最大の競合となるARM	[24/02/01]
3D XPointを超える大容量メモリ技術、セレクタオンリーメモリ	[24/02/01]
MSI、GeForce RTX 4070 Ti SUPER搭載製品が規定の性能に満たなかったと声明 - VBIOSのアップデートを提供	[24/02/01]
サムスン、半導体赤字1兆6,500億円で過去最大 - 2023年	[24/02/01]
パルワールドを快適に遊ぶならGPUはどれがいい、GeForceの最新と旧世代で比較	[24/01/28]
RISC-Vの転機となった中立国への組織移転	[24/01/27]
NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER、10種類以上のベンチで徹底レビュー - ほとんど低消費電力版のRTX 4070 Ti	[24/01/27]
LPCAMM2でオンボードメモリがなくなるか、マイクロンがプッシュする新型メモリモジュールのメリット	[24/01/27]
過去最も狭き門となったISSCC 2024、Zen4cやHBM3Eなど次世代プロセッサとメモリの開発成果が集結	[24/01/24]
半導体製造、JASMやラピダスが国内で新工場稼働ラッシュ	[24/01/24]
AGC、半導体の性能を引き上げるガラスのサブ基板と光導波管	[24/01/20]
ラピダスと天才の半導体ベンチャー、提携の裏側 - 伝説のエンジニア率いるテンストレントとは？	[24/01/20]
半導体の省エネルギー化に向け、スピン移行トルク磁気抵抗メモリの極限微細化技術を確立 - 東北大	[24/01/16]
マイクロン、LPCAMM2を提供開始 - 省電力・高速なLPDDR5Xメモリを小型モジュールに	[24/01/11]
NVIDIA、999ドルのGeForce RTX 4080 SUPER - Twitch配信やG-SYNC周りも強化	[24/01/09]
早期からRISC-Vの開発に着手した中国企業	[24/01/09]
MIT、機械学習によってフォトリソグラフィの精度を高める手法	[24/01/07]
中国版、NVIDIA GeForce RTX 4090D / RTX 5880 - 製品ページがひっそり公開、かなり性能低下	[24/01/07]
クアルコム、MR/VRデバイス向け新チップ「Snapdragon XR2+ Gen 2」	[24/01/06]
PCテクノロジートレンド2024 - メモリ編	[24/01/05]
PCテクノロジートレンド2024 - GPU編	[24/01/03]
急成長の基礎、復活の鍵はAI半導体 - 巨大化していく市場の陣取り合戦	[24/01/03]
PCテクノロジートレンド2024 - プロセス編	[24/01/01]
CPUとGPUで振り返る2023年 - 年末に真打ちが相次いで登場、2024年はAI PC元年か？	[23/12/31]
サムスンも研究開発拠点を横浜に新設、TSMCに続き	[23/12/23]
ASUS、TIMに液体金属を採用した水冷GeForce RTX 4090 - 約60万円	[23/12/20]
Moore Threads、CUDAコードがそのまま移植できるGPU「MTT S4000」	[23/12/20]
クアルコム、Snapdragon X Eliteのマルチコア性能がアップルM3より21％高速だと主張 - 搭載PCは2024年半ばに発売	[23/12/20]
Core Ultraで2024年のPC業界のトレンドとなる「AI PC」その現在地と未来	[23/12/20]
AMD FSR 3がオープンソース化、DirectX 12用とUnreal Engine 5用にソースコード公開	[23/12/17]
さらばNVIDIA GeForce GTX - GTX 16の生産終了、RTXに完全移行	[23/12/17]
2,000名近い参加者と過去最高の投稿件数を集めた、国際電子デバイス会議 (IEDM)	[23/12/16]
兆芯、LGA1700っぽい自主開発のx86互換CPU「KX-7000」チップレットで性能2倍	[23/12/16]
Starfield、AMD FSR3 / Intel XeSSも対応 - NVIDIA DLSSは対応済み	[23/12/16]
世界トップクラスの低性能、1bit CPU	[23/12/15]
極低温におけるトランジスタのスイッチング特性を解明、量子コンピュータの性能向上にも貢献 - 産総研	[23/12/14]
Kingston、1枚で96GBのDDR5-5600 R-DIMM - 価格は69,300円	[23/12/14]
輸出規制されたGeForce RTX 4090、品薄＆一部が40万円超に値上がり	[23/12/14]
JEDEC、メモリモジュールの新規格「CAMM2」	[23/12/13]
大日本印刷、3nm相当のEUV露光向けフォトマスク製造プロセス	[23/12/13]
産総研、量子コンピュータの性能向上につながるトランジスタの低温動作メカニズムを解明	[23/12/12]
3nmや2nm、半導体プロセスが実寸法を表していない理由	[23/12/12]
AMDが新型GPUアクセラレータ、Instinct MI300の詳細 - NVIDIA H100よりも強い？	[23/12/10]
OCuLinkでミニPCにGeForceを後付け、高速AI＆ゲーム環境構築にチャレンジ	[23/12/09]
IBM、エラー率を大幅に低減した133量子ビットプロセッサ「Heron」	[23/12/06]
早いペースで新コアIPを発表してRISC-Vを広めた、SiFive	[23/12/06]
放熱性が汎用品の2倍以上となる窒化ガリウムトランジスタ、東北大など研究グループ	[23/12/06]
米NVIDIA、日本に研究開発拠点を設置へ	[23/12/06]
One-Netbook、小型の外付けGPUボックス「ONEXGPU」RX 7600M XT搭載、世界初のSSDスロット	[23/12/03]
AIチップ開発の英グラフコア、中国から撤退 - 米国の輸出規制で打撃	[23/12/03]
AI向けに改造された、GeForce RTX 4090が中国で公開 - 米国による輸出禁止前の駆け込み需要か	[23/12/03]
龍芯、第10世代Coreに匹敵するCPU「3A6000」	[23/12/02]
技術革新を迫られるNANDフラッシュの高密度化	[23/12/02]
AWS、ARMベースの最新独自プロセッサ「Graviton4」Graviton3より30％高速、より高効率に	[23/12/02]
AWS、大規模言語モデルのトレーニングに最適化した独自プロセッサ「AWS Trainium2」前モデルより最大4倍のトレーニング性能	[23/12/02]
AMD Ryzen搭載の3D V-CacheをまさかのRAM Disk化、爆速だけど理論値には程遠い	[23/11/29]
ケブラーの10倍高い強度を持つマイクロチップ用素材	[23/11/29]
クアルコム、ミッドレンジ向け新チップセット「Snapdragon 7 Gen 3」	[23/11/29]
中国のハッカー、大手半導体企業のネットワークに2年以上潜伏してチップ設計を盗み出す	[23/11/28]
コロナ禍の裏で中国で爆発的に増えたRISC-Vコアの出荷数	[23/11/28]
MediaTek Dimensity 8300、高い電力効率と生成AI機能	[23/11/22]
データセンター向けGPU、NVIDIA L40S - 価格は220万円以上	[23/11/22]
エンコードソフトのHandbrake、GeForce / RadeonでのAV1エンコードに対応	[23/11/22]
3次元化するサブナノメートル時代のCMOSロジック	[23/11/22]
大手クラウドはクラウド専用チップで戦う時代	[23/11/21]
世界初、Phantom SVD法で二酸化ゲルマニウムを4インチSiウエハ上に製膜 - 立命館大学とPatentix	[23/11/19]
回路基板設計を自動化するAIツール、SnapMagic Copilot	[23/11/19]
One-Netbook、Radeon RX 7600M XT搭載外付けGPU - SSDも搭載できる	[23/11/15]
高速・大容量なHBM3eメモリ採用で性能向上、NVIDIA H200	[23/11/15]
次世代DRAMの研究開発成果が続出する12月開催のIEDM 2023	[23/11/13]
Ventana、従来比40%性能向上のRISC-Vプロセッサ「Veyron V2」	[23/11/11]
富士通、プログラム処理中でもCPUとGPUを切り替える世界初の技術 - GPU不足に対応	[23/11/11]
ARM、世界のテック企業と連携 - AIの規模拡大や未来の基盤構築に向け	[23/11/10]
MediaTek、AI性能大幅強化の最上位SoC「Dimensity 9300」	[23/11/10]
年俸2億円 - ファーウェイ最新スマホに搭載された、謎の半導体チップを実現させた「天才エンジニア」	[23/11/05]
クアルコムのSnapdragon 8 Gen 3、AI関連の進化でもっとも注目すべきポイントは？	[23/10/31]
ライバル完封のSnapdragon X Elite (Oryon) 、ベンチマークでその実力が明らかに	[23/10/31]
2010年代後半以降のDRAMトレンド、微細化と記憶密度に関する偽説のカラクリを暴く	[23/10/30]
スマホで生成AIで何ができる、クアルコムのSnapdragon 8 Gen 3の進化をキーパーソンに聞く	[23/10/30]
中国が造れないはずだった、微細チップ - ファーウェイの最新スマホに搭載	[23/10/30]
清華大学研究チーム、低消費電力の自己学習チップ	[23/10/29]
デンソー、2035年に半導体の事業規模3倍に - 約5,000億円の投資など戦略発表	[23/10/29]
クアルコム、Apple M2を超える性能のOryon CPU - Snapdragon X Elite採用製品は来年半ば	[23/10/29]
高性能熱電材料「Ba1/3CoO2」の単結晶化に成功、サファイア基板上から単結晶膜を剥離 - 北海道大学ら	[23/10/29]
Snapdragon X Elite (Oryon) のCPU性能、インテルやアップルを超越 - 今度こそARM版Windows普及に弾み？	[23/10/29]
世界最小クラスのポータブルeGPUボックス「GPD G1」が発売、Radeon RX 7600M XTを搭載	[23/10/29]
クアルコム、新チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」	[23/10/28]
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