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PC::CPU、GPU、半導体
チップ間光通信のシリコンフォトニクス、やっぱり時期尚早？	[24/10/13]
中国製x86「兆芯KX-7000」その性能を検証	[24/10/13]
TSMC、博士獲得へ全国行脚 - 昼夜を問わず仕事できる人材	[24/10/11]
DDR5搭載PCが15分待っても起動しない、故障ではなくトレーニング	[24/10/04]
AI推論用アクセラレータを搭載するIBM Telum II	[24/10/04]
富士フイルム、半導体材料を開発 - 2nm以下に対応、静岡と大分	[24/09/30]
半導体人材、九州の産学官が育成本格化 - 不足懸念が強く、学生は熱視線	[24/09/30]
バッテリーも半導体も九州がアツい、灼熱のモビリティーアイランドが秘めた可能性	[24/09/29]
切り捨てられた部門が再始動して作り上げた、AmpereOne	[24/09/27]
A18とA18 Proの詳細な仕様	[24/09/26]
マイクロン、1.2TB/s超えの帯域を実現する12層36GBのHBM3Eメモリ - AIに好適	[24/09/25]
クアルコム、Snapdragon X Plus 8-coreは低価格向けに設計された新しいダイだった	[24/09/25]
Core Ultra 2とM4、類似性と決定的な差異	[24/09/23]
MIT、容易にリサイクル可能な基板材料 - 電子廃棄物対策	[24/09/23]
クアルコムのOryon、Meteor Lakeを凌駕する性能 - Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU	[24/09/22]
Palit、NVIDIA SFF規格準拠のコンパクトなグラボ「Infinity 3」	[24/09/21]
DNAを使ったコンピュータ、数独を解くことに成功 - 計算とデータ保存の両方が可能、米研究者	[24/09/21]
地金販売国内最大手の田中貴金属、半導体産業でも存在感	[24/09/21]
TSMCの米アリゾナ工場、アップルのA16チップの量産開始	[24/09/19]
クアルコム、Snapdragon X Plus 8-core - お手頃価格のCopilot+ PC登場に期待	[24/09/18]
SK hynix、8Gbps対応の1cプロセス製造DDR5を2025年に量産	[24/09/04]
黒神話：悟空、どのぐらいのGPUが必要か検証してみた	[24/09/01]
SBI、PFNに100億円出資 - 次世代AI半導体の研究開発を加速	[24/09/01]
演算器内蔵メモリまで登場、AI時代に求められる記憶装置の姿	[24/09/01]
TOPSを計算してみよう、AI対応PCの性能指標	[24/08/25]
中国、外観検査装置にAIoT活用 - 目視より数十倍の効率向上、半導体などハイエンド製造を後押し	[24/08/25]
情報取得ツールのGPU-Z、Arm64とQualcomm Snapdragon X Eliteにフル対応	[24/08/25]
不安定問題に脆弱性問題、CPUのメンテナンスは大変	[24/08/25]
クアルコム、スマホ向けチップセット「Snapdragon 7s Gen 3」ミリ波やオンデバイス生成AIをサポート	[24/08/21]
韓国のDaeduck Electronics、データセンター向けの大型FC-BGA基板	[24/08/20]
韓国のAIチップメーカー、RebellionsとSapeon Koreaが合併	[24/08/19]
メモリ内で計算処理を実行する「CRAM」実証実験に成功 - AIタスクの消費電力を大幅削減	[24/08/17]
インテル + AMD構成もできる、チップレット標準化技術「UCIe」が2.0に進化 - 3Dパッケージングなどサポート	[24/08/14]
Rasberry Pi財団、ARM CPUとRISC-V CPUも搭載した「RP2350」と「Raspberry Pi Pico 2」	[24/08/12]
ビデオカードを飾るためのアクリル製ディスプレイスタンド、2,980円	[24/08/10]
GMO「NVIDIA H200 Tensor コア GPU」約800基の調達が完了	[24/08/10]
手元も会議も領収書もデスクトップで何でも撮れる、CZUR Fancy S Pro	[24/08/08]
NVIDIAのGPUの数十倍も速い、次々に出てくる「AI専用チップ」とは？	[24/08/06]
Ubuntuしか入ってないけどBIOSはどう更新する？MINISFORUM UM780XTXで試してみた	[24/08/06]
クアルコム、スマホ向けに5G対応チップセット「Snapdragon 4s Gen 2」	[24/08/06]
SK hynix、最大1.5TB/sを実現するGDDR7メモリ	[24/08/06]
米、NVIDIAの独禁法調査開始 - AI半導体を巡り	[24/08/05]
NVIDIA、次期AI半導体の発売遅延 - マイクロソフトなど影響	[24/08/05]
Zen 5やXeon 6などの高性能プロセッサが目白押しの祭典「Hot Chips」	[24/08/04]
約30年でGPUはどのぐらい速くなった？歴史を振り返りつ全部計算してみた	[24/08/04]
ルネサス、Altium買収が完了 - 買収総額8,800億円	[24/08/03]
JEDEC、背が高くて高性能/大容量のMRDIMMと次世代のLPDDR6 CAMMを標準化	[24/07/28]
東京大学、大面積の強誘電体結晶薄膜をSi基板上に作製する新手法	[24/07/27]
太陽誘電、積層メタル系パワーインダクタシリーズを拡充	[24/07/27]
STマイクロ、通期業績見通しを下方修正 - 車載半導体需要の不振続く	[24/07/26]
ルネサス、上期最終が29％減益で着地 - 4-6月期も34％減益	[24/07/25]
TSMC、NVIDIAからの専用パッケージング製造ライン要請を断る	[24/07/24]
NVIDIA、サムスンのHBM3チップを承認 - 中国向け	[24/07/24]
マイクロン、帯域幅を向上させつつレイテンシを削減したメモリ「MRDIMM」	[24/07/23]
ARM、超解像機能「Accuracy Super Resolution」AMD FSR2からフォーク	[24/07/23]
世界で最も細い金属ナノワイヤー、絶対零度で安定であり銅と炭素原子で構成	[24/07/21]
半導体製造のトレンドはチップレット、中国新興「北極雄芯」に注目	[24/07/20]
TSMC、売上高が過去最高 - 4-6月、36％増益	[24/07/20]
フィンランドのFlow、CPU性能を100倍にするチップ「PPU」	[24/07/15]
DRAMやSSDをGPUメモリとして拡張する「CXL-Opt」技術、レイテンシが世界初の2桁nsに	[24/07/15]
フリー素材集いらすとや、HBMメモリのイラスト - HPC向けGPUに採用される広帯域メモリ	[24/07/14]
クアルコム、COMPUTEX基調講演から透けて見えた「Copilot+ AI PC」の内部事情	[24/07/14]
ラスベガスの大半球のSphere、約150個のNVIDIA RTX A6000で制御	[24/07/14]
サムスン、日本のAI企業から最先端チップ受託生産を受注 - PFNの2nm	[24/07/11]
NVIDIA、AIチップ供給に大きなボトルネック	[24/07/11]
インテルをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術	[24/07/07]
TSMC、車載半導体にも先進的な3nmの導入計画	[24/07/03]
ONEXGPU、Radeon RX 7600M XT搭載の外付けGPU - M.2 2280スロットを装備	[24/07/02]
Galaxy S25、MediaTekチップを採用か - 背景にSnapdragonの高騰	[24/06/30]
韓国、引き抜き合いの半導体人材競争	[24/06/27]
日本の半導体製造装置、輸出の5割が中国向け - 新エネルギー車向けなど需要急増	[24/06/24]
エルデンリングDLCはどれだけ重い？エントリーからミドルレンジのGeForce RTXで速攻テスト	[24/06/24]
インテルの新型2.5Dパッケージ、マイクロンとソニーの強誘電体メモリなど - 注目のVLSIシンポジウム	[24/06/24]
京都大学、環境適応型電源およびデジタル変換半導体集積回路 - 22nmのCMOSプロセスで実証	[24/06/22]
前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム	[24/06/20]
NVIDIAの時価総額、マイクロソフトとアップル抜き初の世界首位 - 生成AIブームが追い風	[24/06/19]
半導体ブロードコム、時価総額が120兆円を突破 - 次のNVIDIAと期待	[24/06/17]
x86の汎用レジスタ	[24/06/16]
サムスン、次世代プロセスやAIプラットフォームなどAI向けロードマップ	[24/06/16]
九州に半導体製造パーク構想、TSMC進出で浮上 - 台湾	[24/06/16]
産業用PCでもNVIDIA GPUやSnapdragon Xがトレンド	[24/06/14]
気象予測のコストを200分の1 - NVIDIAの新GPUアーキテクチャ「Blackwell」科学計算の性能を向上	[24/06/14]
AMDとインテルの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは？	[24/06/14]
NVIDIA、次期アーキテクチャ「Vera / Rubin」暗黒物質発見に寄与した天文学者から命名	[24/06/13]
NVIDIA、次世代GPU開発に100億ドル - 巨額の開発費を注ぎ込み続けられる理由	[24/06/13]
Copilot+ PC対応を巡る、CPU大手3社の三つ巴	[24/06/12]
ラピダスとIBM、2nm半導体のチップレットパッケージ量産技術開発でパートナーシップを締結	[24/06/12]
SK hynix、新規格LPCAMM2のメモリモジュールや次世代GDDR7	[24/06/12]
ARM、2030年までにはWindowsで支配的なシェアと大胆予測	[24/06/12]
Raspberry Pi 5向け、最大13TOPのAIアクセラレータ「Raspberry Pi AI Kit」	[24/06/12]
新旧34種類のグラフィックボードを比較、気になるベンチマーク結果は？	[24/06/11]
日本の半導体メーカーが開発協力に名乗りを上げた、次世代Esperanto ET-SoC AIプロセッサの昨今	[24/06/07]
台湾TSMC、工場海外移転は不可能と会長 - 地政学リスクでも	[24/06/05]
NVIDIA、Blackwellの次のGPUアーキテクチャ「Rubin」を2026年にと予告	[24/06/03]
AMD・インテル・マイクロソフトなど、AIチップ向けのオープン接続規格を策定 - NVIDIA対抗	[24/06/02]
ARM、CPU + GPUの新プラットフォーム「Arm Computer Subsystem For Client」	[24/06/02]
ブルーオーシャン、半導体の3D集積が実用化へこぎ出す	[24/06/02]
NVIDIAの好決算、ウォール街のアナリストはこう見ている	[24/06/02]
USB4接続のGeForce RTX 3090が突然認識されなくなったので、OCuLinkで復活させた話	[24/05/29]
日本のラピダスが約5兆円を投入する工場、チップの製造とパッケージ化を計画 - TSMC・インテル・サムスンとは一線を画す	[24/05/29]
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