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PC::CPU、GPU、半導体
3nmや2nm、半導体プロセスが実寸法を表していない理由	[23/12/12]
AMDが新型GPUアクセラレータ、Instinct MI300の詳細 - NVIDIA H100よりも強い？	[23/12/10]
OCuLinkでミニPCにGeForceを後付け、高速AI＆ゲーム環境構築にチャレンジ	[23/12/09]
IBM、エラー率を大幅に低減した133量子ビットプロセッサ「Heron」	[23/12/06]
早いペースで新コアIPを発表してRISC-Vを広めた、SiFive	[23/12/06]
放熱性が汎用品の2倍以上となる窒化ガリウムトランジスタ、東北大など研究グループ	[23/12/06]
米NVIDIA、日本に研究開発拠点を設置へ	[23/12/06]
One-Netbook、小型の外付けGPUボックス「ONEXGPU」RX 7600M XT搭載、世界初のSSDスロット	[23/12/03]
AIチップ開発の英グラフコア、中国から撤退 - 米国の輸出規制で打撃	[23/12/03]
AI向けに改造された、GeForce RTX 4090が中国で公開 - 米国による輸出禁止前の駆け込み需要か	[23/12/03]
龍芯、第10世代Coreに匹敵するCPU「3A6000」	[23/12/02]
技術革新を迫られるNANDフラッシュの高密度化	[23/12/02]
AWS、ARMベースの最新独自プロセッサ「Graviton4」Graviton3より30％高速、より高効率に	[23/12/02]
AWS、大規模言語モデルのトレーニングに最適化した独自プロセッサ「AWS Trainium2」前モデルより最大4倍のトレーニング性能	[23/12/02]
AMD Ryzen搭載の3D V-CacheをまさかのRAM Disk化、爆速だけど理論値には程遠い	[23/11/29]
ケブラーの10倍高い強度を持つマイクロチップ用素材	[23/11/29]
クアルコム、ミッドレンジ向け新チップセット「Snapdragon 7 Gen 3」	[23/11/29]
中国のハッカー、大手半導体企業のネットワークに2年以上潜伏してチップ設計を盗み出す	[23/11/28]
コロナ禍の裏で中国で爆発的に増えたRISC-Vコアの出荷数	[23/11/28]
MediaTek Dimensity 8300、高い電力効率と生成AI機能	[23/11/22]
データセンター向けGPU、NVIDIA L40S - 価格は220万円以上	[23/11/22]
エンコードソフトのHandbrake、GeForce / RadeonでのAV1エンコードに対応	[23/11/22]
3次元化するサブナノメートル時代のCMOSロジック	[23/11/22]
大手クラウドはクラウド専用チップで戦う時代	[23/11/21]
世界初、Phantom SVD法で二酸化ゲルマニウムを4インチSiウエハ上に製膜 - 立命館大学とPatentix	[23/11/19]
回路基板設計を自動化するAIツール、SnapMagic Copilot	[23/11/19]
One-Netbook、Radeon RX 7600M XT搭載外付けGPU - SSDも搭載できる	[23/11/15]
高速・大容量なHBM3eメモリ採用で性能向上、NVIDIA H200	[23/11/15]
次世代DRAMの研究開発成果が続出する12月開催のIEDM 2023	[23/11/13]
Ventana、従来比40%性能向上のRISC-Vプロセッサ「Veyron V2」	[23/11/11]
富士通、プログラム処理中でもCPUとGPUを切り替える世界初の技術 - GPU不足に対応	[23/11/11]
ARM、世界のテック企業と連携 - AIの規模拡大や未来の基盤構築に向け	[23/11/10]
MediaTek、AI性能大幅強化の最上位SoC「Dimensity 9300」	[23/11/10]
年俸2億円 - ファーウェイ最新スマホに搭載された、謎の半導体チップを実現させた「天才エンジニア」	[23/11/05]
クアルコムのSnapdragon 8 Gen 3、AI関連の進化でもっとも注目すべきポイントは？	[23/10/31]
ライバル完封のSnapdragon X Elite (Oryon) 、ベンチマークでその実力が明らかに	[23/10/31]
2010年代後半以降のDRAMトレンド、微細化と記憶密度に関する偽説のカラクリを暴く	[23/10/30]
スマホで生成AIで何ができる、クアルコムのSnapdragon 8 Gen 3の進化をキーパーソンに聞く	[23/10/30]
中国が造れないはずだった、微細チップ - ファーウェイの最新スマホに搭載	[23/10/30]
清華大学研究チーム、低消費電力の自己学習チップ	[23/10/29]
デンソー、2035年に半導体の事業規模3倍に - 約5,000億円の投資など戦略発表	[23/10/29]
クアルコム、Apple M2を超える性能のOryon CPU - Snapdragon X Elite採用製品は来年半ば	[23/10/29]
高性能熱電材料「Ba1/3CoO2」の単結晶化に成功、サファイア基板上から単結晶膜を剥離 - 北海道大学ら	[23/10/29]
Snapdragon X Elite (Oryon) のCPU性能、インテルやアップルを超越 - 今度こそARM版Windows普及に弾み？	[23/10/29]
世界最小クラスのポータブルeGPUボックス「GPD G1」が発売、Radeon RX 7600M XTを搭載	[23/10/29]
クアルコム、新チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」	[23/10/28]
クアルコム、AI強化のサウンドチップ「Qualcomm S7 Gen 1 / S7 Pro Gen 1」	[23/10/28]
クアルコム、ノートパソコン向け「Snapdragon X Elite (Oryon) 」省電力とオンデバイス生成AI機能が特徴	[23/10/28]
同じGeForceのデスクトップとノートはどのぐらい違う？	[23/10/26]
遂にGeForce RTX 4090導入、1秒で画像生成できる爆速に驚愕 - AIサーバを組む、ソフトウェア編	[23/10/26]
DRAMの進化は容量か、それとも速度か - 基本から振り返る	[23/10/26]
AMD、中国限定モデル「Radeon RX 6750 GRE」同名なのに全然違う仕様で2モデル	[23/10/21]
NVIDIA、規制回避のために作ったH800も規制 - アメリカ政府の対中輸出規制がさらに強化	[23/10/21]
ARMの牙城を崩せるか、クアルコムがグーグルとRISC-VのWear OS用プロセッサを開発	[23/10/21]
米連邦政府、AI関連チップの中国輸出規制強化	[23/10/21]
NVIDIA、Stable Diffusionを倍速にするTensorRT - 新ドライバで対応	[23/10/21]
Meta、独自チップの開発チームをレイオフか - 強まるクアルコムとの連携	[23/10/16]
クアルコム、パソコン向け新チップセット「Snapdragon X」	[23/10/14]
キヤノン、5nm対応で消費電力が10分の1になる半導体製造装置	[23/10/14]
サムスン、第3四半期は営業利益77％減の見通し - 半導体事業の低迷	[23/10/14]
モバイルCPUに好きなGeForceを載せたい、中華マザーでAIサーバーを組む	[23/10/14]
マイクロン、7,200MT/s対応のDDR5メモリ	[23/10/14]
TSMCに9,000億円支援を検討、熊本第2工場で経産省	[23/10/13]
OpenAI、独自のAIチップ開発を検討	[23/10/11]
高速通信可能な車載チップ、中国企業が開発を急ぐ - 世界最速のデータ伝送を目指す	[23/10/09]
Tenstorrent、次世代AIチップ製造をサムスンに委託	[23/10/09]
単一コードでGPUやFPGAなど多様なプロセッサへの最適化を目指す「Unified Acceleration (UXL) Foundation」Linux Foundation傘下で設立	[23/10/08]
マイクロンに経産省の助成金、最大1,920億円規模 - EUV露光で製造する「1γ DRAM」研究開発	[23/10/07]
産総研、先端半導体研究センターを新設	[23/10/07]
GeForce RTX 4090も乗っかる、MINISFORUMからRyzen 7 7745HX搭載マザー	[23/10/07]
SB C&Sと米Supermicro、AI向けGPUサーバ普及で協業 - 合同チームで販売力強化	[23/10/06]
同時横方向エピタキシャル成長法で3C-SiCと4H-SiCを積層、ハイブリッド構造基板 - 東北大とCUSIC	[23/10/06]
クアルコム、Snapdragon XR2 Gen 2 - 次世代MRデバイスが身近に	[23/10/04]
サムスン、SO-DIMMの半分以下の大きさのメモリ「LPCAMM」を製品化	[23/10/02]
ほぼ全GPUにサイドチャネル攻撃の脆弱性、ただし影響は限定的	[23/10/02]
Crucial、1枚で24GBや48GBのDDR5-5600 SO-DIMM	[23/10/01]
自宅PCでもAIはここまで動く、VRAM 16GBのGeForceで動かす「画像で会話」の大規模言語モデル	[23/09/26]
至って普通のノートPCでもゲームがサクサク動く、ドック機能を備えた超小型GPUボックス「GPD G1」を試す	[23/09/26]
SambaNova、5nmに微細化され広帯域メモリと大容量メモリの両方をカバーした新AIプロセッサ「SN40L」	[23/09/22]
同じチップレットでも、明暗が分かれたインテルとAMD	[23/09/20]
クアルコムとマンチェスターユナイテッド、スポンサー契約 - ユニフォームに「Snapdragon」	[23/09/15]
クアルコム、公式ブログでRISC-Vへの取り組みを紹介	[23/09/15]
NVIDIAの測定デバイス、PCAT2 - 最新GPUから旧モデルまで消費電力を測って分かったこと	[23/09/13]
QST基板上でのGaN剥離、異種材料基板への接合技術 - 縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与、OKIと信越化学工業	[23/09/10]
スマホの中に光を連れていく - NTT新会社がIOWN構想に向け取り組む「光電融合デバイス」とは？	[23/09/10]
セメダイン100周年、時代を先取りしすぎた「導電性接着剤」の悲劇とその後	[23/09/09]
産総研、積層セラミックコンデンサの大幅な薄型化につながる技術	[23/09/09]
メモリ8GBだともう少ない？16GBと32GBとの差を用途別に徹底比較	[23/09/09]
ARM、アップルと2040年以降まで提携を続けることが判明 - IPOの申請書類	[23/09/09]
英ARM、7兆円超の上場に - アップルやグーグルが出資	[23/09/09]
先見の明があったRambusと、光インターコネクトの今	[23/08/31]
AI半導体で溶ける境界 - NVIDIAがCPU参入、インテルに対抗	[23/08/28]
RTX 4060 Ti「16GB版」と「8GB版」で性能はどう変わる - ASUS ROG Strix GeForce RTX 4060 Tiで徹底調査	[23/08/27]
MediaTek、オンデバイスの生成AI強化に向けてMetaの言語モデル「Llama 2」と連携	[23/08/27]
PCIe接続でメモリを拡張する「CXLメモリ」マイクロンがサンプル出荷	[23/08/27]
VRAM倍増の24GB計画、その結果は？	[23/08/26]
NVIDIA DLSS 3.5 - 学習データはDLSS 3比で5倍に爆増、光線再構築でより忠実	[23/08/26]
クアルコム、ポータブルゲーム機向けSoC「Snapdragon G3x Gen 2」	[23/08/26]
4インチ窒化アルミニウム単結晶基板の製造に成功、外部販売も強化 - 旭化成の子会社、米Crystal IS	[23/08/26]
SK hynix、液冷材充填で放熱性を高め1.15TB/sを達成したHMB3e	[23/08/26]
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