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PC::CPU、GPU、半導体
サムスンの広帯域幅メモリ、HBM3とHBM3Eが熱と消費電力の問題でAIプロセッサ用のNVIDIAのテストに不合格	[24/05/28]
サムスン、第9世代V-NANDを量産開始 - ビット密度は前世代比1.5倍	[24/05/26]
超高純度のシリコンの量子ビットを搭載、強力な量子コンピュータ - 英国と豪州の研究者ら	[24/05/26]
東京大学、大面積で大量生産できるシリコン熱電発電素子	[24/05/26]
600度の高温に耐えるメモリデバイス	[24/05/26]
NVIDIAより28倍効率化、生成AI時代のゲームチェンジャー「SambaNova (サンバノバ) 」の正体	[24/05/26]
Zilog Z80の生産終了と、Intel Baseline Profile登場について思うこと	[24/05/25]
マイクロソフト、独自ARMプロセッサ「Cobalt」を用いた仮想マシンをAzureでプレビュー公開	[24/05/24]
NVIDIAの驚異的な急成長、5つのチャートで読み解く	[24/05/24]
NVIDIA、前年比3.6倍の260億ドルで過去最高を更新 - 2025会計年度第1四半期売上高	[24/05/23]
「Copilot+ PC」のローンチパートナーがクアルコムになった背景	[24/05/22]
グーグル、従来比性能4.7倍のTPU「Trillium」HBMの速度/容量も2倍に	[24/05/18]
AI時代に不可欠のHBM - 容量も速度も飛躍、開発がさらに加速	[24/05/18]
さらばSO-DIMM、Crucialが「LPCAMM2」メモリ発売 - ThinkPad P1 Gen 7が搭載	[24/05/12]
精度、導電性、粉塵対策など複数課題を解決、半導体製造装置用CFRP部品 - 共和製作所	[24/05/12]
NICTなど4社、量子コンピュータに最適な量子ゲートシーケンスを高速に探索する技術	[24/05/12]
東大、半導体の熱問題を解決できる技術	[24/05/12]
XMP/EXPO両対応のDDR5-5600メモリ、SanMax DDR5 Black PCB Edition	[24/05/12]
国際メモリワークショップ、AI向け3次元DRAMやキャパシタレスDRAM技術などが目白押し	[24/05/08]
ペンシルベニア大学、600℃に耐える高速な不揮発性メモリ	[24/05/08]
独Infineon、通期売上高見通し下方修正 - 自動車需要が減速	[24/05/07]
米バイデン政権、マイクロンの国内DRAM工場に最大61億ドルの助成金	[24/05/04]
クアルコムに挑む中国のSiengine、年内に7nmチップを100万枚出荷	[24/05/04]
NVIDIA H200搭載サーバー初号機、フアンCEOがOpenAIに直接お届け	[24/05/04]
清華大学の研究チーム、スマート光演算チップレットを開発	[24/05/03]
高演算能力・低消費電力の光チップ、中国新興が開発を急ぐ - 生成AIの普及を後押し	[24/05/03]
TSMC進出、熊本の就職事情に地殻変動 - 賃金相場の上昇に中小企業は悲鳴	[24/05/02]
NVIDIA、Ampereベースのプロフェッショナル向けGPU「RTX A400 / A1000」	[24/04/29]
Matrox、Intel Arc A380搭載ビデオカードを国内発売	[24/04/29]
サムスン、性能2割/容量3割増の10.7Gbps対応LPDDR5X	[24/04/29]
クアルコム、ノートパソコン向け「Snapdragon X Plus」	[24/04/27]
バイデン政権、サムスンに約1兆円の補助金 - テキサスでの半導体開発強化	[24/04/26]
信越化、三益半導を完全子会社化 - 総額680億円でTOB	[24/04/25]
ラピダス、シリコンバレーに新会社 - AI半導体の顧客開拓	[24/04/24]
Geekbench 6.3、ARMのSME命令をサポート - 効率的な行列処理を行う命令、SME命令搭載CPUは従来より高スコアに	[24/04/24]
エプソン、シンガポールの半導体工場を2027年に閉鎖 - 生産体制を見直し	[24/04/24]
台湾TSMC、悩みの種は人材不足 - 世界的な半導体需要の高まり	[24/04/23]
PCやスマホで使われなくても、実は「金城湯池」が完成していたRISC-V	[24/04/21]
物理解析なしにDRAMの不良モードと要因を推定するツール	[24/04/14]
新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術	[24/04/14]
Google Cloud、Cloud TPU v5pを発表 - AI処理に特化したプロセッサ、前世代より2.8 倍高速に大規模言語モデルをトレーニング	[24/04/13]
TSMC、米国に第3の半導体製造工場 - 米政府が1兆円の補助金	[24/04/11]
グーグル、初の独自ARMプロセッサ「Google Axion」x86ベースの仮想マシンより50％高速	[24/04/11]
TSMC、日本の補助金よりも欲した2つの取引先	[24/04/11]
2nm半導体の国産化めざすラピダス、新卒採用を開始 - エンジニア獲得は非常に順調	[24/04/06]
SK hynix、米国に先端半導体の製造研究施設 - 約5,900億円を投資	[24/04/06]
ASRock、ロープロ対応のRadeon RX 550	[24/04/06]
FPGAを使ったカスタムGPU「FuryGPU」1990年半ばハイエンドカードと同等の性能	[24/04/06]
TSMC、工場設備は7割復旧 - 台湾地震後10時間以内、半導体の世界最大手	[24/04/04]
NVIDIA、GB200 Grace Blackwell SuperchipのTDPは1,200W	[24/04/02]
ラピダスに5,900億円の追加支援、次世代半導体の開発加速 - 経産省	[24/04/02]
トランジスタ製造技術以上に重要となってきた半導体パッケージ技術	[24/03/30]
自動車用先端SoC技術研究組合、半導体技術開発でクルマ用のチップレットを実現 - トヨタやホンダやルネサスが参画	[24/03/30]
NVIDIA B100、1ダイあたりの性能がH100を下回るがAI性能は5倍	[24/03/30]
ASUSのビデオカード、ROG Strix / TUF Gaming / ProArtは何が違う - RTX 4070 Ti SUPERで性能と冷却力を徹底比較	[24/03/30]
世界の半導体産業はたった1つの工場に依存	[24/03/26]
TSMC、半導体製造に「NVIDIA cuLitho」採用で開発高速化 - 4万個のCPUを350個のGPUに	[24/03/25]
外付けGPUの「ONEXGPU」ビジネスノートPCをパワーアップ - オンライン会議における、もっさりの解決策になる？	[24/03/25]
AI特化の設計になったNVIDIA Blackwell、並列性を向上する仕組みが強化	[24/03/24]
エクサバイトを実現するDNAストレージと、TSMCの先端パッケージ施設の話	[24/03/24]
産総研のクラウド型スパコン「ABCI-Q」にNVIDIA H100が採用	[24/03/24]
NVIDIA、1パッケージに2ダイの新型GPU「Blackwell」AI性能は学習4倍、推論30倍	[24/03/24]
NVIDIA「日本の量子コンピュータ研究を支援」「人型ロボット基盤モデルを強化」「創薬向けAIサービス」「自動車向けAIチップの提供拡大」など	[24/03/23]
クアルコム、Snapdragon 7+ Gen 3 - オンデバイスの生成AIをサポート	[24/03/23]
磁場で制御できる抵抗スイッチ効果を初観測、抵抗変化率が25,000％も変化 - 東京大学ら	[24/03/20]
Celebras、4兆トランジスタ搭載のAIチップ「WSE-3」	[24/03/20]
NPUにおけるソフトウェアの重要性	[24/03/20]
新種のCPU脆弱性「GhostRace」IBMが公表 - インテル、AMD、ARMなどに影響	[24/03/20]
半導体パッケージ基板2.5倍、TOPPANが新工場	[24/03/19]
Linux用Vulkanドライバ、CPUベースのレイトレーシング機能 - 性能については聞かないで	[24/03/13]
東京農工大学、厚さ100nm級の赤外線吸収メタサーフェス - 物体検出やイメージング、距離測定などでの活用に期待	[24/03/10]
電気の代わりに光波を利用する新しいチップ、AIの学習に必要な計算を光の速度で	[24/03/10]
ADATA、メモリ温度を10%低下させるPCBサーマルコーティング技術	[24/03/09]
NVIDIA、CUDAを他のハードウェア上で実行することを禁止	[24/03/06]
GPUからの脱却とAI半導体の可能性 - ラピダス、米Tenstorrentとの協業	[24/03/06]
グラフィックボード向け高速メモリ規格「GDDR7」の仕様が確定、通信速度はGDDR6の2倍	[24/03/06]
NVIDIA RTX 500 / 1000、こっそり登場 - NPUより強力、GPUメモリ搭載でAI活用	[24/03/04]
マイクロン、NVIDIA H200向けのHBM3Eメモリを生産開始 - サムスンは12層モデルの評価プロセスに突入	[24/03/04]
AMD Radeon RX 7900 GREを試す、対 RTX 4070 Superで性能検証	[24/03/04]
英紙、日本の半導体大手の9,000億円買収の真相を暴く - 何もかもが変、政府の民間への介入ではないのか？	[24/03/03]
PC向けGPUの売れ行きが好調、特にインテルが健闘	[24/03/02]
ASUS、M.2スロット付きGeForce RTX 4060 Ti	[24/03/02]
日の丸半導体、栄光は復活するのか - TSMCバブルの落とし穴	[24/03/02]
マイクロン、1.2TB/sの帯域を実現したHBM3Eを量産開始 - VIDIA H200で採用	[24/02/28]
クアルコム、赤いエリートのAIは青いウルトラと比較して3倍速いとライブデモ	[24/02/28]
Gen-Z化するCXL 3.1	[24/02/28]
NVIDIAとインテルの株価の推移	[24/02/25]
NVIDIAアプリのベータ版、GeForce Experienceとコントロールパネルを統合	[24/02/24]
中国独自GPU「MTT S30」が55ドルで発売 - League of Legendsが動いてそうなデモ画像	[24/02/24]
Intel Coreプロセッサの反りに配慮した水冷クーラー、ソケット純正パーツを外して据え付け	[24/02/24]
TSMC熊本工場、官民挙げて計画通り完工 - ソニーや鹿島も尽力	[24/02/24]
NVIDIA、AI関連好調で売上高が初の200億ドル突破	[24/02/23]
ARM、サーバ向けCPU「Neoverse」の第3世代型	[24/02/23]
サムスン、CPUに向けARMと協業 - 次世代Cortex-X	[24/02/23]
長尾製作所、CPUを眺めるための専用ディスプレイ台	[24/02/23]
ISSCC、30件を超える講演を追加した「高密度実装技術」	[24/02/23]
imec、2nmプロセスでの半導体設計用キット	[24/02/23]
NVIDIA、純利益8.7倍 - 11-1月決算、AI需要急拡大で市場予想を上回る	[24/02/23]
大規模言語モデル (LLM) を爆速で動作させる「言語処理ユニット (LPU) 」を開発する「Groq」がアルファデモ	[24/02/23]
NVIDIA、Maxwell世代投入から10周年 - Nintendo Switchにも採用されて今なお現役のアーキテクチャ	[24/02/21]
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