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PC::CPU、GPU、半導体
クアルコム、自動車向けチップのAutotalksを買収 - Snapdragon Digital Chassisに統合	[23/05/16]
OPPO、半導体開発から撤退 - 関連会社は解散	[23/05/16]
日本政府が補助金2,600億円を注入、半導体のラピダスの試みがどう考えても不可能	[23/05/15]
MediaTek、従来機からクロックを引き上げたフラグシップSoC「Dimensity 9200+」	[23/05/14]
8GB版RTX 3060を12GB版へ改造、BIOS書き換えで有効化	[23/05/14]
NVIDIAの超解像でYouTubeが綺麗に、ネット動画をRTX VSRで見ちゃえ	[23/05/13]
3nm世代の幕開け（のちょっと前）	[23/05/13]
中国、高性能なx86互換CPU「暴芯」	[23/05/13]
GeForce RTX 2070→4070に買い替え、2世代分の進化でどうなる？	[23/05/10]
日本にも工場持つ、中国の高性能SiC半導体「利普思」新エネルギー車向け製品の量産体制を拡充	[23/05/05]
ARMが米国市場での上場に向け書類案を提出、ソフトバンクが発表	[23/05/02]
電力抑えてAI処理するシリコン光回路を従来比1/17に小型化、KDDI総研と早大	[23/05/02]
TSMC、HPCや自動車向け3nm製品を発表 - 次世代2nmも順調と報告	[23/05/02]
GPUの使用電力を指定できるサードパーティ製ユーティリティ	[23/05/02]
クアルコム、スマホゲームの画質を上げる新技術「Snapdragon GSR」	[23/04/30]
ゲーム別GPU性能総比較、ホグワーツ・レガシーをGPU 22種類で性能検証	[23/04/30]
ホンダ、世界最大の半導体ファウンドリTSMCと戦略的協業	[23/04/30]
SambaNova、ディープラーニングが激速に - NVIDIAの牙城を崩せるか？	[23/04/29]
GeForce RTX 3070を16GBに魔改造、VRAM消費タイトルでfps安定化	[23/04/29]
ゲーム別GPU性能総比較、Atomic HeartをGPU 22種類で性能検証	[23/04/29]
国産で2nmめざすラピダス、北海道千歳市に先端半導体工場 - 建設準備を開始	[23/04/26]
東大とIBM、127量子ビット「IBM Quantum System One with Eagleプロセッサ」を秋に稼働開始	[23/04/23]
NTT-X、GeForce RTX 4090を購入するとなぜかIntel Arc A750を贈呈するキャンペーン	[23/04/23]
韓国サムスン、GPUの自社開発に向け人材確保 - 中国企業からAIチップ開発の実力者を引き抜く	[23/04/18]
GPUでプラグイン処理、GPU Audioの技術とは？	[23/04/18]
ミドルレンジGPUの本命、NVIDIA GeForce RTX 4070 - 価格は99,800円から	[23/04/15]
土地がない、台湾の半導体企業 - 熊本県菊陽町で厳しい指摘	[23/04/13]
ショップに聞く、今ゲーミングPCを組むならGPUの最低ラインはどれくらい？	[23/04/12]
龍芯、チップレットで1パッケージ32コアのサーバ向けCPU「3D5000」	[23/04/11]
真のレイトレーシングで描かれるサイバーパンク2077の動画デモ	[23/04/09]
ジム・ケラーの新会社が日本上陸 - AMD・アップル・インテルを渡り歩いた、天才の技術でプロセッサをデザイン	[23/04/08]
記録的な高エネルギー効率でデータを受信できる、万能なデコーダチップ	[23/04/03]
中国半導体のSMIC、2022年業績は過去最高 - 売上高に占める米国顧客の比率が約21％	[23/04/02]
半導体装置の輸出厳格化 - 中国の反発必至、日本メーカー10社前後に影響も	[23/04/01]
中国、体に239個のCPUを巻き付けて密輸しようとした男が拘束	[23/03/31]
32bit ARMコア採用で大幅性能向上の「Arduino UNO R4」	[23/03/31]
GeForceのエンコーダがこっそり強化、同時セッション数が3から5に	[23/03/31]
次世代半導体の信頼性を支える技術、IRPS 2023に集結	[23/03/27]
ローカルで画像生成AIや大規模言語モデルを動かしたい、Google ColabからRTX 3070 Ti + GPU Boxへ乗り換え	[23/03/27]
NVIDIA、ChatGPTのような生成系AIを高速化するサーバ向けGPU	[23/03/26]
世界初、パワー半導体のゲート端子を駆動する電流波形を自動制御するICチップ - 東京大学	[23/03/25]
次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板、高アスペクト比と大面積を実現 - DNP	[23/03/25]
中国EV大手のBYD、百度傘下のAIチップ企業に出資	[23/03/25]
ローエンドMPUを追い立てるハイエンドMCU	[23/03/25]
ゲーム別GPU性能総比較、A Plague Tale: RequiemをGPU 22種類で性能検証	[23/03/25]
WordやPhotoshopにも生成AI - 推論性能を強化するNVIDIAの新GPUなど、AIプロセッサ市場の競争が激化	[23/03/25]
シリコンの5万倍 - ケタ違いの大電力量制御の力を持つ、ダイヤモンド半導体の可能性	[23/03/21]
NTT、宇宙線による半導体ソフトエラー発生率の全貌解明 - 中性子による誤動作が対策可能に	[23/03/18]
世界ディスクリート企業ランキング - 日本のローム3位、中国の安世半導体が5位	[23/03/18]
RTX 4090外付けGPUボックス、ROG XG Mobile (2023) 約40万円	[23/03/15]
消費電力わずか1mWでDOOMをプレイするニューラルプロセッサ	[23/03/15]
ゲーム別GPU性能総比較、Marvel's Spider-Man: Miles MoralesをGPU 22種類で性能検証	[23/03/11]
台湾TSMC、エンジニア6,000人以上を現地採用の予定	[23/03/06]
ARM、Apple Mのシングルスレッド性能に追い付くべく新Cortex-Xを開発中	[23/03/06]
ロジックICで創る自作CPU組み立てキット	[23/03/04]
YouTubeやNetflixを高画質化、NVIDIA RTX Video Super Resolution	[23/03/01]
キヤノン、はんこのように半導体回路を形成する「ナノインプリント」技術の解説動画公開	[23/03/01]
PC向けGPU出荷台数は38%減、dGPUは増加傾向	[23/03/01]
ダイヤモンド半導体における電気的欠陥の立体原子配列を解明、近畿大など研究グループ	[23/02/28]
JEDEC準拠のDDR5-5600メモリ、Crucialの最新メモリの実力を試す	[23/02/26]
ゲーム別GPU性能総比較、リメイク版Dead SpaceをGPU 22種類で性能検証	[23/02/25]
MIT、シリコンウエハ上に単原子分の厚みの材料形成に成功 - 次世代プロセッサ向け技術	[23/02/24]
高精度にアライメント計測ができる、半導体製造用ウエハー計測機 - キヤノン	[23/02/24]
北海道大学、熱伝導率を制御する全固体電気化学熱トランジスタ	[23/02/24]
半導体産業が九州で復活へ、でも実は読むとショックなTSMCの報告書	[23/02/24]
半導体設計大手ARMの中国事業、2022年の純利益96％も急落 - リストラも実施か	[23/02/23]
CORSAIR、1枚あたり24GB/48GBのDDR5-5600準拠メモリモジュール	[23/02/20]
ゲーム別GPU性能総比較、スクエニの新RPGのFORSPOKENをGPU 22種類で性能検証	[23/02/18]
ゲームやイメージングが強力なスマホSoC、MediaTek Dimensity 7200	[23/02/18]
Primitive Shader 対 Mesh Shaderの真実 - ジオメトリパイプライン戦争の内幕とAMDのゲーマー向けGPU戦略	[23/02/16]
カゴメ格子構造を有する物質において、不純物に強い新しい非従来型超伝導 - 東北大学ら	[23/02/15]
半導体の材料開発にVRを活用、無機基板と有機分子の相互作用メカニズム解析に有効 - レゾナック	[23/02/15]
オリジナル4ビットCPU、DL166はプログラミングの基礎学習に最適	[23/02/15]
次世代ロジック半導体開発に貢献、低コンタクト抵抗技術を共同開発 - 産総研と東京都立大学	[23/02/15]
AIはシンギュラリティへの動きを加速している、チップ業界のレジェンドが語る	[23/02/15]
産総研ら、2nm以降のロジック半導体の高性能化を実現する技術	[23/02/13]
GM、半導体の長期供給契約をGlobalFoundriesと締結 - ニューヨーク州の半導体工場から	[23/02/12]
クアルコム、AI搭載のビデオ会議ソリューション「Qualcomm QCS8250」	[23/02/09]
半導体不足の裏で大奮闘、語られざる半導体商社の仕事を知る	[23/02/08]
サイバーパンク2077、DLSS 3に対応 - フレームレートが約3倍に	[23/02/03]
Discordを裏で実行していると、GeForceのメモリクロックが上がらない問題 - 手動で修正可能	[23/02/03]
冷えピタ素材で電子機器を冷却する手法	[23/02/01]
クアルコム、ブロードコム、AMDが大きく躍進 - 2022年の半導体市場、不況の中	[23/01/30]
ゲーム別GPU性能総比較、ソニックフロンティアをGPU 21種類で性能検証	[23/01/30]
ゲーム別GPU性能総比較、アンチャーテッドトレジャーハンターコレクションをGPU 21種類で性能検証	[23/01/28]
微増に終わった2022年の世界半導体市場、暗いトンネルの出口を探る展開へ	[23/01/28]
半導体を見ていると数年後のイノベーションが分かる、が強く感じられた今年のCES	[23/01/28]
中国半導体ウエハー大手のCL中環、約1,480億円で同業買収へ	[23/01/24]
中国の龍芯、自主開発のGPU内蔵のSoCをテープアウト	[23/01/24]
SO-DIMMに代わる次世代ノートPC向けメモリ規格、2023年後半にも策定へ	[23/01/18]
ロシアのBaikal-Sプロセッサ対応マザーボード「ET113-MB」	[23/01/18]
AMDの最新CPUのZen 4、1.67Tbitの超大容量NANDフラッシュなどが披露されるISSCC 2023	[23/01/16]
0.5V未満で動作するグラフェン膜のNEMSスイッチ、待機消費電力の飛躍的軽減に期待	[23/01/14]
東北大学、バイオマス素材から半導体特性を発見 - 木材の電子素子実現へ	[23/01/14]
プラズマを半導体材料に照射する加工技術、同技術で発光デバイスも作製 - 名古屋大学ら	[23/01/14]
DDR5で性能向上はあるのか、Alder Lakeの登場でメモリは新時代に突入	[23/01/10]
PCテクノロジートレンド2023 - チップセット編	[23/01/09]
PCテクノロジートレンド2023 - Memory編	[23/01/09]
TSMC、3nmチップの量産を開始 - 次期iPhoneでバッテリー持ち強化の可能性も	[23/01/08]
クアルコム、デジタルコクピットやADASなどを同時サポート可能な自動車業界初のスケーラブルSoC「Snapdragon Ride Flex SoC」	[23/01/07]
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