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PC::CPU、GPU、半導体
シリコン量子インターネットを可能にするフォトニックリンクを発見	[22/10/10]
最小限の構成と製造プロセスのチップレット集積技術 - 産業化を目的としたコンソーシアムも設立、東工大ら	[22/10/10]
マイクロン、ニューヨーク州に半導体工場を新設へ - 20年間で最大14兆円を投資	[22/10/10]
ゲーム別GPU性能総比較、レインボーシックスエクストラクションをGPU 22種類で性能検証	[22/10/10]
サムスン、2027年までに1.4nmチップの量産を開始へ	[22/10/10]
急落する半導体メモリ価格	[22/10/10]
NVIDIA、ロシアでの事業を完全停止へ - すでにGPUは禁輸措置中	[22/10/10]
国産化進むAIチップ、いま中国で注目の10社	[22/10/08]
マイクロン、JEDEC準拠のDDR5-5600対応メモリ	[22/10/02]
トランジスタが70%増でも、性能が最大4倍になったGeForce RTX 4090のカラクリ	[22/09/24]
グラボで北米トップのEVGA、事実上の撤退 - その理由は？	[22/09/23]
量子コンピュータの高速化に寄与する可変結合器の新構造を考案、2量子ビットゲート操作を両立 - 東芝	[22/09/23]
NVIDIA、性能2倍のプロ向けGPU「RTX 6000」発表 - Ada Lovelaceアーキテクチャ採用	[22/09/23]
東工大、量子アニーリングによる高精度大規模量子シミュレーションに成功	[22/09/23]
急速に不透明感を増す2022年の半導体市場、2桁成長が微妙に	[22/09/21]
NVIDIA、従来より最大4倍速い「GeForce RTX 4090」1,599ドルで10月12日発売	[22/09/21]
NICTら、量子コンピュータに必要な超伝導光子検出器の製造に成功	[22/09/21]
量子の誤りを訂正する新しいQECスキーム、沖縄科学技術大学院大学ら	[22/09/19]
わずか27個の原子からなる最小の半導体の構造を解明、韓国の基礎科学研究院	[22/09/19]
ローム、微発光用途に明るさや色味のばらつきを低減した1608サイズLED	[22/09/19]
印刷によるシリコンゲルマニウム半導体の作製に成功、高効率多接合太陽電池の低コスト化に寄与	[22/09/19]
半導体装置大手ASML、中国の従業員数1,500人以上に - 同国事業の成長を後押し	[22/09/19]
ARM、NVIDIAのGraceに採用されているCPU IP「Neoverse V2」を発表 - 2023年のx86プロセッサを上回る性能	[22/09/18]
SambaNova、性能が2倍になった新しいAI学習用プロセッサ「Cardinal SN30」を投入	[22/09/18]
Radeonの超解像技術「FSR」に新バージョン - Farming Simulator 22に搭載	[22/09/18]
新たなパワー半導体材料、ルチル型GeO2系混晶半導体 - 京大など研究グループ	[22/09/17]
ARMのクアルコム提訴は「アーキテクチャライセンスの機会を損なう」アナリストが指摘	[22/09/10]
国内メーカーとして初 - 昭和電工、200mm SiCエピウェハーのサンプル出荷	[22/09/10]
半導体は10年で最悪の落ち込みとなるのか、TSMCは強気の見方示す	[22/09/10]
クアルコム、ミドルレンジとエントリー向けプロセッサを刷新 - 新命名ルールに	[22/09/08]
クアルコム、PC向けにARMではない自社開発CPUを投入すると明らかに - 5Gbps超のWi-Fi 7のデモも実施	[22/09/04]
マイクロン、150億ドルでアイダホ州に新メモリ製造工場 - 新半導体法成立を受け	[22/09/04]
中国半導体大手のSMIC、2022年1~6月期決算絶好調 - 新工場設立に75億ドルの投資	[22/09/04]
ARM、クアルコムを提訴 - Nuviaのライセンスを巡り	[22/09/04]
MIT、シリコンより優れた「理想的な半導体」を発見	[22/09/03]
ThinkPad Z13 Gen 1のRyzen 7 PRO 6860Zが見せた、第12世代CoreとApple M2を上回るCPU性能	[22/09/01]
中国半導体SMIC、2022年4-6月期は4割増収 - 粗利益が7.5億ドルに拡大	[22/08/30]
シリコン量子ドットデバイス中の電子スピンで、3量子ビット量子誤り訂正を実証 - 理研	[22/08/29]
サムスン、GAAトランジスタアーキテクチャを適用した3nmチップの生産を世界で初めて開始	[22/08/29]
SkyWaterとグーグルがオープンソースプログラムを新しい90nm テクノロジーに拡張	[22/08/28]
サムスン、新しい半導体研究開発施設に着工 - 2028年までに約2兆円を投資	[22/08/27]
Global Foundries、無償でカスタムASICが作れるOpen Source Silicon Initiativeに参加	[22/08/27]
日本半導体業界の失われた35年、TSMC誘致などで捲土重来なるか？	[22/08/21]
電子ではなく音波でデジタルデータを処理するコンピュータチップ、ハーバード大学	[22/08/18]
米CHIPS法が成立、半導体の国内製造支援に約7兆円投入へ	[22/08/12]
クアルコムと米グローバルファウンドリーズが半導体に関する長期契約、2028年まで	[22/08/12]
中国、1チップで1PFLOPS超えを達成したGPGPU	[22/08/11]
ARM、2022年第1四半期は総売上高と出荷数ともに過去最高を記録 - ロイヤリティ収入でも前年比22%増	[22/08/11]
分子研、世界最速の2量子ビットゲート実行に成功	[22/08/11]
ルネサス、RTOSベースのMPUを発売 - 高精細HMIと高速起動を両立	[22/08/08]
高性能プロセッサの祭典、Hot Chips 34 - インテル、AMD、NVIDIAが最新技術を披露	[22/08/07]
半導体洗浄時におけるナノ構造物の倒壊メカニズムを観察、北大ら研究グループ	[22/08/06]
TSMC、次世代不揮発性メモリの研究成果を大量放出	[22/07/30]
米上院、半導体の国内生産を促す「CHIPS法」を可決	[22/07/30]
CORSAIR、6,200MHz駆動のDDR5メモリモジュール	[22/07/30]
キオクシア四日市工場、設備投資に経産省が最大約929億円支出へ	[22/07/27]
電流で反強磁性体の垂直2値状態を制御する技術、東大ら	[22/07/25]
ゲーム別GPU性能総比較、VALORANTをGPU 21種類で性能検証	[22/07/24]
高速化が進む電気信号	[22/07/24]
クアルコム、ウェアラブル端末向けに「Snapdragon W5 / W5+」	[22/07/21]
バイトダンス、チップ開発強化に向けエンジニアを大量採用 - ハイシリコンなどからヘッドハントも	[22/07/19]
高性能熱電デバイスの開発も、優れた熱電特性につながるメカニズムを解明	[22/07/18]
ゲーム別GPU性能総比較、サイバーパンク2077をGPU 21種類で性能検証	[22/07/17]
サムスン、ハイエンドビデオカード向けの24Gbps転送対応GDDR6メモリ	[22/07/16]
ボッシュ、2026年までに30億ユーロの巨額投資 - 半導体の製造キャパシティ拡大や研究開発拠点を設置	[22/07/15]
NVIDIA、GPUと量子プロセッサ両対応の「QODA」プログラミング発表	[22/07/14]
超低遅延社会を実現するかも知れない、FPGAの可能性とは？	[22/07/11]
引張超弾性6％を示すニッケル／チタン形状記憶合金の3D印刷技術を開発	[22/07/10]
次世代パワーエレクトロニクス材料、AlGaNの高品質な半導体結晶を安価に合成する手法 - 東大	[22/07/10]
フォートナイトをGPU 21種類で性能検証	[22/07/10]
Apple M2と第12世代Core Pをベンチ比較 - CPUはCoreが、GPUはM2が優位	[22/07/10]
米マイクロン、半導体業界の冷え込みを示唆	[22/07/04]
MIT、応力テンソルを制御した低コストで高精度な光学部品の形成技術を開発	[22/07/03]
サムスン、3nmチップの量産を開始	[22/07/01]
ARM、PCもカバーする高性能CPU「Cortex-X3」とAndroid向けGPU「Immortalis-G715」	[22/06/30]
ARMの新ハイエンドGPU、Immortalisはモバイルゲームのハードウェアレイトレ対応	[22/06/30]
TSMC、半導体の性能を加速する「3DIC研究開発センター」をつくば市に開所	[22/06/28]
次世代マイコンへの搭載を狙う長寿命の抵抗変化メモリがIMW 2022に続出	[22/06/28]
中国半導体業界が急成長、米規制を追い風に変えて	[22/06/27]
入手しやすくなったビデオカード、欧米で希望小売価格を下回り始める	[22/06/25]
低温プロセスで接合可能な、耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発 - SiCやGaNの動作温度にも対応可、パナソニックら	[22/06/23]
メディアテック、ハイエンドスマホ向け「Dimensity 9000+」	[22/06/23]
eスポーツカフェでグラボ盗難、運営会社が防犯カメラ映像公開	[22/06/21]
ダブルゲート構造を採用し、スイッチング損失を低減する逆導通型IEGTを開発 - 東芝デバイス＆ストレージ、東芝	[22/06/21]
スピントロニクスによる低消費電力トランジスタの開発、集積回路の高密度化に対応	[22/06/21]
機械学習の未来を創る、プロセッサとメモリがVLSIシンポジウムに続出	[22/06/20]
新バスインターフェイス、CXLの静かなる普及	[22/06/20]
2nm以降のデバイスを支えるFETや配線、メモリなどの革新技術 - VLSIシンポジウム	[22/06/19]
キオクシア、7bit/セルの超多値記憶3D NANDセル技術 - IMW2022で披露	[22/06/19]
SK hynix、HBM3の量産開始 - NVIDIA H100に供給	[22/06/15]
時価総額40兆円、インテルやサムスンが頼る - 半導体産業の最重要企業、ASMLの全貌	[22/06/15]
タンパク質ベースの自己生成する分子論理回路	[22/06/14]
クアルコムCEOが語るプロセッサへの自信 - サプライチェーン、メタバース	[22/06/14]
日本電産の半導体戦略は、半導体メーカーに作りたいと思わせること	[22/06/12]
元レノボジャパン社長のベネット氏、ジム・ケラー氏とRISC-V CPUを作る	[22/06/11]
独メルク、中国に半導体生産拠点を設立 - 初期投資額100億円超	[22/06/08]
デンソー、半導体戦略説明会 - 半導体不足に特効薬はないが、コア事業と捉え領域別にさらなる強化を図る	[22/06/06]
VLSIシンポジウム - 速度を6割高めたHBM DRAM、レンズレスの超薄型カメラなど	[22/06/01]
ASUS、3画面対応のファンレスビデオカード - 実売5,500円	[22/05/30]
クアルコム、消費電力が減ったハイエンドSoC「Snapdragon 8+ Gen 1」ミドルクラス向けの「Snapdragon 7 Gen 1」も登場	[22/05/29]
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